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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]LED封装设计-CN201010145560.8无效
发明人：亚历克斯易·A·尔恰克;保罗·潘纳席翁;罗伯特·F·小卡利塞克;迈克尔·利姆;伊莱弗特利尔斯·利多里奇斯;乔·A·维尼夏;克里斯琴·霍普菲纳 -专利权人：发光装置公司
申请日： 2006-01-12 - 公布日： 2010-09-15 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：揭露了一种发光装置，以及相关元件、工艺、系统及方法。
led 封装设计

[发明专利]腔封装设计-CN201380018033.2有效
发明人： E·奥克斯;J·S·萨尔蒙 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2013-03-14 - 公布日： 2014-12-17 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：一种半导体器件。所述器件包括具有电气轨迹的基底、安装到所述基底上的MEMS裸晶和半导体芯片中的至少一个和间隔件。所述间隔件具有连接到所述基底的第一端并且包括耦合至所述电气轨迹的电气互连。所述至少一个MEMS裸晶和半导体芯片包含在所述间隔件中。所述间隔件和基底形成包含所述至少一个MEMS裸晶和半导体芯片的腔。当半导体器件经由间隔件的第二端安装到电路板时，所述腔形成声学容积。
封装设计

[发明专利]LED封装设计-CN200680009116.5有效
发明人：亚历克斯易·A·尔恰克;保罗·潘纳席翁;罗伯特·F·小卡利塞克;迈克尔·利姆;伊莱弗特利尔斯·利多里奇斯;乔·A·维尼夏;克里斯琴·霍普菲纳 -专利权人：发光装置公司
申请日： 2006-01-12 - 公布日： 2008-04-16 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：揭露了一种发光装置，以及相关元件、工艺、系统及方法。
led 封装设计

[发明专利]一种芯片封装设计的方法-CN202310439986.1在审
发明人：刘伊力;吴声誉;任建辉;王战义;夏明湖 -专利权人：上海弘快科技有限公司
申请日： 2023-04-23 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装设计的方法，包括以下步骤：一：利用标准编程语言开发的封装设计程序，焊盘生成子程序，SIP导入生成子程序；二：封装设计程序，焊盘生成子程序，SIP导入生成子程序；三：在计算机上创建RedPAD焊盘数据；四：在封装设计程序中设定封装设计参数以及生成边界框；五：通过执行SIP导入生成子程序实现excel参数的导入功能，达到在边界框内将芯片上的pad所对应的网络关联到相应Package封装的引脚上；六：通过封装设计程序RedPKG的细节化设计，如封装布线交互、层叠方案设置、添加键合线连接、铺铜、封装规则检查、设计文件保存等步骤后完成最终的产品设计。
一种芯片封装设计方法

[发明专利]晶片级CSP封装设计-CN200880003215.1无效
发明人：阿兰·奥唐奈;奥利弗·基尔斯;托马斯·M·戈伊达 -专利权人：模拟设备公司
申请日： 2008-01-03 - 公布日： 2009-11-25 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供了一种电子封装，该电子封装包括晶片裸片衬底，该晶片裸片衬底包含电子电路并且具有顶表面和底表面。顶部保护层比衬底大体上薄并且覆盖顶表面。底部保护层比衬底大体上薄并且覆盖底表面。
晶片 csp 封装设计

[发明专利]一种消除腔体谐振的微波封装设计方法-CN202310601287.2在审
发明人：李斌;姚欣;张晓阳;何婷;李拴涛;李洪利;任凤朝 -专利权人：西安空间无线电技术研究所
申请日： 2023-05-25 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01P1/212 文献下载
摘要：本发明涉及一种消除腔体谐振的微波封装设计方法，基于微带小岛和薄膜电阻来实现高稳定性微波封装设计。所述消除腔体谐振的微波封装设计分为两部分，首先是在封装底部微波电路基板上层设计合适的金属孤岛和薄膜电阻阵列，然后采用微波介质基板设计微波封装的介质盖板，朝向封装外侧的一面采用全金属地作为屏蔽，其朝向封装内侧的一面加载同样的金属孤岛和薄膜电阻阵列
一种消除谐振微波封装设计方法

[发明专利]电子封装的电、热特性协同设计方法-CN201710499571.8在审
发明人：李高林 -专利权人：上海卓弘微系统科技有限公司
申请日： 2017-06-27 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路封装的电、热特性协同设计方法与流程。其特征在于在设计阶段充分考虑封装设计的热、电学特性对集成电路性能的影响，同时与核心的集成电路设计进行协同优化，可以根据成本和实现复杂度等因素从封装设计和电路设计两方面优化系统性能，提高封装设计的灵活性。设计方法及流程主要包括封装的物理设计，电学参数提取，热学参数提取，集成电路设计，考虑封装和集成电路的混合模式仿真，输出满足设计要求的集成电路设计及封装的物理设计。
集成电路设计封装设计封装物理设计协同设计热特性集成电路电学参数提取混合模式仿真集成电路封装电路设计电学特性电子封装热学参数设计阶段优化系统复杂度协同输出优化

[发明专利]一种集成电路封装的电、热特性协同设计方法与流程-CN201911392661.2在审
发明人：蒋乐乐;陆宇;马松;沈立 -专利权人：海安集成电路技术创新中心;海安芯润集成电路科技有限公司;上海北京大学微电子研究院
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： G06F30/39 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路封装的电、热特性协同设计方法与流程。其特征在于在设计阶段充分考虑封装设计的热、电学特性对集成电路性能的影响，同时与核心的集成电路设计进行协同优化，可以根据成本和实现复杂度等因素从封装设计和电路设计两方面优化系统性能，提高封装设计的灵活性。设计方法及流程主要包括封装的物理设计，电学参数提取，热学参数提取，集成电路设计，考虑封装和集成电路的混合模式仿真，输出满足设计要求的集成电路设计及封装的物理设计。
一种集成电路封装特性协同设计方法流程

[发明专利]集成电路封装的电、热特性协同设计方法与流程-CN201110449674.6无效
发明人：刘少龙;程玉华 -专利权人：上海北京大学微电子研究院
申请日： 2011-12-29 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路封装的电、热特性协同设计方法与流程。其特征在于在设计阶段充分考虑封装设计的热、电学特性对集成电路性能的影响，同时与核心的集成电路设计进行协同优化，可以根据成本和实现复杂度等因素从封装设计和电路设计两方面优化系统性能，提高封装设计的灵活性。设计方法及流程主要包括封装的物理设计，电学参数提取，热学参数提取，集成电路设计，考虑封装和集成电路的混合模式仿真，输出满足设计要求的集成电路设计及封装的物理设计。
集成电路封装特性协同设计方法流程

[发明专利]一种用于芯片模块设计的模块识别封装方法及系统-CN202211404650.3在审
发明人：吴佳;李礼;吴叶楠 -专利权人：上海威固信息技术股份有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种用于芯片模块设计的模块识别封装方法及系统，包括：控制终端，是系统的主控端，用于发出控制命令；载入模块，用于载入系统芯片封装设备的封装目标芯片规格参数；摄像头模组，用于识别芯片封装设备上传输的封装目标芯片的传输方向；本发明通过载入封装目标芯片的规格参数的方式，使得芯片封装设备能够在对芯片进行封装前对芯片的规格参数进行识别，并同步的对芯片封装设备进行不同运行逻辑的设定，以达到适配于不同规格参数的封装目标芯片的目的，从而以此大幅度的增强了芯片封装设备的智能性，进一步的来借此提升芯片封装设备对封装目标芯片进行封装时的效率。
一种用于芯片模块设计识别封装方法系统

[发明专利]一种芯片封装模块化设计方法及系统-CN202211404646.7在审
发明人：吴佳;李礼;吴叶楠 -专利权人：上海威固信息技术股份有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： G06F30/39 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片封装模块化设计方法及系统，包括：控制终端，是系统的主控端，用于发出执行命令；采集模块，用于采集封装目标芯片的属性特征；分析模块，用于分析芯片封装设备的可执行功能；配置模块，用于获取储存单元中储存的封装目标芯片属性特征及分析模块中分析到的芯片封装设备可执行功能，将封装目标芯片的属性特征与芯片封装设备的可执行功能进行适应性配置；本发明能够根据芯片的属性特征与芯片封装设备的功能进行配置，进一步的根据配置来生成芯片封装设备的运行模块，从而以生成的运行模块来控制芯片封装设备运行，达到芯片封装设备被智能控制对各类不同种类的芯片进行封装处理的需求。
一种芯片封装模块化设计方法系统

[发明专利]PCB封装设计方法和装置-CN201710617180.1有效
发明人：李帅 -专利权人：奇酷互联网络科技（深圳）有限公司
申请日： 2017-07-25 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： G06F30/32 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种PCB封装设计方法和装置，属于电路板封装技术领域。本发明实施例提供的PCB封装设计方法和装置，对器件封装库中的禁布区进行了绑定操作，当调用该器件封装库进行PCB设计时，禁布区就绑定在所述器件的图形内。通过上述绑定操作，在进行PCB设计的过程中，器件自带的禁布区将无法单独删除，只能将器件整体删除。从而缓解了工程师误删器件封装自带的禁布区的问题，降低了PCB设计工程师的出错概率和工作量，一定程度上规避了后期出现禁布区存在大量走线的情况。
pcb 封装设计方法装置

[实用新型]晶片型元件封装设计结构-CN201620902844.X有效
发明人：哈鸣;马抗震;谷春垒;苏永亮;沈小英 -专利权人：禾邦电子（中国）有限公司
申请日： 2016-08-18 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： H01C7/10 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种晶片型元件封装设计结构，包括基板，基板上设有收容空间；晶片型元件，安装于基板上的收容空间内；绝缘封装层，包括位于基板至少一侧的第一绝缘封装层和/或第二绝缘封装层；导线层，包括位于绝缘封装层外侧的第一导线层和
晶片元件封装设计结构

[发明专利]减小翘曲的封装设计-CN200680051775.5有效
发明人： B·H·叶云;D·J·多尔蒂 -专利权人：飞思卡尔半导体公司
申请日： 2006-12-11 - 公布日： 2009-02-25 - 主分类号： H01L23/15 文献下载
摘要：一种法兰和封装组件(100)，其以结构唇缘(200)为特征，该结构唇缘构造成在高温管芯附装处理期间增加对法兰的热诱导变形的抵抗(刚度)，该刚度通过唇缘的适当构造(高度、宽度和形状)实现，并足以至少部分地抵消由于法兰和附装到法兰的管芯
减小封装设计

[发明专利]一种PCB板的封装设计方法-CN202210869569.6在审
发明人：陈长荣;景慎庆;张琳;张善睿;邓波 -专利权人：北谷电子有限公司;北谷电子（无锡）有限公司;泺谷科技（上海）有限公司;北谷电子有限公司上海分公司
申请日： 2022-07-22 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种PCB板的封装设计方法，包括：获取待封装连接器的参数信息；根据参数信息，在第一图层的预设位置处以线形式绘制预设数量的插接孔和至少两个防呆孔；按照预设封装设计方法，将第一图层中插接孔和/或防呆孔以轮廓形式在第二图层中生成，或第一图层中插接孔和防呆孔均不在第二图层中生成；将第二图层的生成结果作为PCB板的封装设计。本发明提供的PCB板的封装设计方法，仅通过改变第二图层中是否具有插接孔和/或防呆孔，就能够提供不同的PCB板进行封装，整个修改过程无需其他设计环节参与，因此减少了修改时间，提高了修改效率。
一种 pcb 封装设计方法

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