专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种磁流体密封装-CN202211466421.4在审
  • 包有为;罗永政;姚南;陈军;殷铁峰;洪婧 - 杭州大和热磁电子有限公司
  • 2022-11-22 - 2023-04-04 - F16J15/43
  • 本发明公开了一种磁流体密封装置,包括传动轴,还包括分体设置并且插卡连接的磁流体密封模块和电机模块,所述的磁流体密封模块包括磁流体固定座和安装在磁流体固定座内部的磁流体密封组件,在所述的磁流体密封组件与磁流体固定座之间设置有缓冲件该磁流体密封装置,模块化设计,可以将磁流体密封模块和电机模块单独测试、单独维护,避免了整体拆卸维修效率低下的问题。通过防尘密封缓冲空间的设计,有效阻止了外部灰尘对磁流体组件的影响,极大的提升了磁流体密封组件的性能,延长了磁流体密封装置的使用寿命。
  • 一种流体密封装置
  • [发明专利]一种封装结构-CN202111474222.3在审
  • 丁焱昆;赖志国;杨清华 - 苏州汉天下电子有限公司
  • 2021-12-02 - 2023-06-06 - H01L23/522
  • 本发明实施例提供一种封装结构,该封装结构包括:盖帽晶圆和器件晶圆,还包括第一布线层和/或第二布线层;所述器件晶圆包括器件层,所述盖帽晶圆位于所述器件晶圆设置有器件层的一侧;所述第一布线层位于所述器件晶圆远离所述盖帽晶圆的一侧本实施例中的电感可以直接设置在器件晶圆远离盖帽晶圆的一侧和/或盖帽晶圆远离器件晶圆的一侧,无需将电感设置在PCB板中,从而减小了封装结构的体积。
  • 一种封装结构
  • [发明专利]一种大功率器件封装方法及大功率器件-CN202211102217.4在审
  • 祁山;申广;何懿德 - 深圳瑞沃微半导体科技有限公司
  • 2022-09-09 - 2023-03-24 - H01L21/50
  • 本申请提供了一种大功率器件封装方法及大功率器件,通过增材制造方式将所述底面电极的引脚沿第一预设轨迹进行生长,并灌胶封装至露出所述底面电极的引脚,得到至少两个第一延长柱通过增材制造方式在预设平面将所述第一延长柱进行连接生成底面电极延长面,并在一侧通过增材制造方式在所述预设平面设置顶面电极延长面;通过底面电极延长柱面和顶面延长面从而使得大功率器件电极与封装基板的互连形成一种柔性互连,有效地降低了热应力对芯片电极的直接作用力,大幅提高了器件的可靠性
  • 一种大功率器件封装方法

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