“封装材料”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2369848个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种封装结构和用于封装结构的制作方法-CN202111544252.7在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：深圳新声半导体有限公司
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请涉及芯片封装技术领域，公开一种封装结构，包括：待封装基板，用于支撑待封装滤波器芯片；所述待封装滤波器芯片，倒装焊接在所述待封装基板上；隔绝层，设置在所述待封装基板靠近所述待封装滤波器芯片的一侧；塑封层，与所述待封装滤波器芯片、所述待封装基板和所述隔绝层围合形成有空腔。这样，通过在待封装基板靠近待封装滤波器芯片的一侧设置隔绝层，在高温的情况下，通过隔绝层阻挡挥发的有机物介质材料和阻焊材料，使得有机物介质材料和阻焊材料不会附着到待封装滤波器芯片，不会造成滤波器频率偏移，本申请还公开一种用于封装结构的制作方法。
一种封装结构用于制作方法

[发明专利]一种低温辐射采暖用相变蓄能材料密封模块及其施工方法-CN202110165786.2有效
发明人：闫世敏;齐方民;李倩倩;闫世良;张新刚;梁雪峰;王艳华 -专利权人：河南筑道建筑工程有限公司
申请日： 2021-02-06 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： F24D15/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种低温辐射采暖用相变蓄能材料密封模块,包括相变蓄能材料封装标准模块、相变蓄能材料封装连接模块、密封旋塞、封装模块连接件和适用于采暖的相变储能材料；所述相变蓄能材料封装标准模块由第一相变蓄热材料封装塑料壳体和相变温度在25‑27℃之间的相变蓄能材料组成。本发明将相变蓄能材料封装在封装标准模块和连接模块内，相变蓄能材料不会外泄，避免了后续的维修。同时由于相变蓄能模块在充注相变蓄能材料时充注量为85%‑90%，相变蓄能材料相变时所产生的体积变化由相变蓄能模块容纳，消除了相变蓄能材料因体积变化对采暖系统的影响。利用连接件可以根据房间用途的不同自由组合相变蓄能模块，满足不同房间对相变蓄能材料负荷的要求，地暖施工与相变蓄能材料敷设同时进行，施工方便灵活。
一种低温辐射采暖相变蓄能材料密封模块及其施工方法

[发明专利]一种半导体封装结构及其封装方法及电子产品-CN201711065216.6在审
发明人：徐振杰 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2017-11-02 - 公布日： 2018-04-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装结构及其封装方法及电子产品，包括引线框架、固定在所述引线框架上的芯片，用于将所述引线框架与所述芯片封装为一体的封装材料，所述封装材料远离所述引线框架的一侧固定设置有被动元件，所述被动元件通过穿过所述封装材料的导电焊接材料与所述引线框架电连接本方案中通过使焊接材料穿过封装材料将被动元件焊接在引线框架上，可以更加灵活的布置被动元件的设置位置，有利于将被动元件堆叠到半导体封装器件上，使得同时使用该半导体封装器件以及被动元件的PCB面积减小，有利于半导体元件向着轻
一种半导体封装结构及其方法电子产品

[发明专利]一种半导体封装结构的开封方法-CN202110226516.8在审
发明人：徐静 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2021-03-01 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种半导体封装结构的开封方法，半导体封装结构包括基板、晶粒堆叠结构和封装材料层；晶粒堆叠结构包括依次堆叠设置在基板上的多个晶粒；多个晶粒包括目标晶粒；开封方法包括以下步骤：对半导体封装结构远离基板的一侧沿纵向进行减薄处理，直至距离目标晶粒的上表面预设距离的减薄停止面，使半导体封装结构保留位于目标晶粒的上表面与减薄停止面之间的减薄剩余材料，以及位于减薄停止面下方且位于目标晶粒四周的减薄后封装材料层；以及移除减薄剩余材料以及位于减薄停止面下方且位于目标晶粒四周的部分减薄后封装材料层，以使目标晶粒的上表面凸出于剩余的封装材料层。本申请可以安全高效无损的对半导体封装结构进行开封。
一种半导体封装结构开封方法

[发明专利]高带宽叠层封装结构-CN202310176164.9在审
发明人：陈泰宇;杨柏俊;潘宗余;陈银发;于达人;马伯豪;许文松;许耀邦 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明公开一种高带宽叠层封装结构，该HBPoP结构包括：第一封装结构，以及设置在第一封装结构上方的第二封装结构。第一封装结构包括：第一封装基板、半导体晶粒、中介层以及模制材料。第一封装基板由硅和/或陶瓷材料形成；半导体晶粒设置在第一封装基板上方；中介层设置在半导体晶粒上方并且由硅和/或陶瓷材料形成；模制材料设置在第一封装基板与中介层之间并且包围半导体晶粒。HBPoP结构包括由良好热扩散材料硅和/或陶瓷材料形成的中介层，因此可以实现更好的热扩散能力，从而减慢升温速度并延长全面性能的时间。
带宽封装结构

[发明专利]封装组件-CN202210579590.2在审
发明人：汪金华;林昱圣;林柏尧;游明志;郑心圃 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-05-25 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：一种封装组件，包括位于封装基板上的中介层模块、位于中介层模块上的液态合金热界面材料(TIM)、围绕液态合金热界面材料的密封环、以及位于液态合金热界面材料和密封环上的封装盖，其中密封环、中介层模块及封装盖密封液态合金热界面材料
封装组件

[发明专利]一种高阻水光转换太阳能电池封装材料及其制备方法-CN201710823163.3在审
发明人：徐骏;桑燕;曹明杰;罗坤;邵佳俊;周光大 -专利权人：苏州福斯特光伏材料有限公司
申请日： 2017-09-13 - 公布日： 2017-11-21 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：本发明涉及一种高阻水光转换太阳能电池封装材料及其制备方法，该封装材料包括按顺序依次层叠设置的耐候层、光转换层和基底层，所述光转换层为掺有下转换转光材料和上转换转光材料的致密非晶薄膜。本发明的封装材料的光转换层为掺有下转换转光材料和上转换转光材料的致密非晶薄膜，不仅具有良好的水汽阻隔能力和较高的透光率，且具有下转换和上转换的双模式光转换功能，此外，本发明的封装材料还具有耐候层和基底层，使得本发明封装材料不仅解决了目前太阳能电池封装材料存在的水汽阻隔性能差、不耐老化等问题，而且解决了目前传统有机光转换封装材料存在的转光效率低，稳定性差，耐久性差，耐候性差的问题。
一种水光转换太阳能电池封装材料及其制备方法

[实用新型]一种高阻水光转换太阳能电池封装材料-CN201721173147.6有效
发明人：徐骏;桑燕;曹明杰;罗坤;邵佳俊;周光大 -专利权人：苏州福斯特光伏材料有限公司
申请日： 2017-09-13 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高阻水光转换太阳能电池封装材料，该封装材料包括按顺序依次层叠设置的耐候层、光转换层和基底层，所述光转换层为掺有下转换转光材料和上转换转光材料的致密非晶薄膜。本实用新型的封装材料的光转换层为掺有下转换转光材料和上转换转光材料的致密非晶薄膜，不仅具有良好的水汽阻隔能力和较高的透光率，且具有下转换和上转换的双模式光转换功能，此外，本实用新型的封装材料还具有耐候层和基底层，使得本实用新型封装材料不仅解决了目前太阳能电池封装材料存在的水汽阻隔性能差、不耐老化等问题，而且解决了目前传统有机光转换封装材料存在的转光效率低，稳定性差，耐久性差，耐候性差的问题。
一种水光转换太阳能电池封装材料

[发明专利]一种基于液态金属的电子封装材料的制备及其应用方法-CN201910404632.7在审
发明人：张久洋;张世亮 -专利权人：东南大学
申请日： 2019-05-15 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于液态金属的电子封装材料的制备及其应用方法，将液态金属与一种或多种高分子材料混合，使液态金属分散于高分子材料中得到其液态金属和高分子材料的复合材料，分散粒径100nm‑100μm；其中液态金属体积分数为该液态金属电子封装材料中液态金属与高分子的混合制备以及加工方式为：压延成型、中空吹塑成型、挤出成型、注射成型、压制成型、熔融纺丝、注射吹塑成型、溶液纺丝、涂覆成型、流延成型、挤出吹塑成型等。制得的该液态金属电子封装材料除了应用于传统的塑料封装之外还可以应用于包装膜、防伪封装、电子封装、粘合剂、LED封装、包装盒、电池封装等。
液态金属电子封装材料高分子材料制备应用挤出吹塑成型中空吹塑成型注射吹塑成型电池封装电子封装防伪封装分散粒径挤出成型流延成型熔融纺丝溶液纺丝塑料封装体积分数压延成型注射成型粘合剂复合材料包装盒包装膜传统的涂覆成型加工

[发明专利]用于膜过滤组件的封装方法-CN200580027959.3有效
发明人： E·肯齐奥拉 -专利权人：西门子水技术公司
申请日： 2005-08-23 - 公布日： 2007-12-26 - 主分类号： B01D63/02 文献下载
摘要：一种封装多孔中空膜(5)的方法，包括以下步骤：提供了一种封装模件(6)，该封装模件(6)具有在其表面形成的能够与其他组件组装的部分(8)；将所述膜的端部置入所述模件(6)里；用封装材料(9)填充所述模件(6)里；使所述封装材料(9)至少部分固化；和将由所述封装材料(9)形成的封装件从所述的模件(6)中移出。并公开了一种包括通过这种方法形成的封装件的过滤组件。
用于过滤组件封装方法

[发明专利]糖类材料在封装钙钛矿太阳能电池中的应用及封装方法-CN202210350092.0在审
发明人：肖俊彦;段秋月;王聪;程一兵 -专利权人：武汉理工大学
申请日： 2022-04-02 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01L51/44 文献下载
摘要：本发明公开了一种糖类材料在封装钙钛矿太阳能电池中的应用及封装方法。将熔融状态糖类材料均匀涂布在封装盖板的一面上，然后将封装盖板有糖类材料的一面覆盖到预先制备好的钙钛矿太阳能电池顶电极上，冷却凝固即完成封装。本发明将糖类材料应用于封装钙钛矿太阳能电池中，由熔融态冷却至固态的时间短、封装速度快，且无需额外加压，熔融状态的糖类材料利用盖板重量即可快速高效地排除钙钛矿太阳能电池和盖板材料之间的空气；糖类封装材料绿色环保，价格便宜；封装工艺简单，重复性高，且对钙钛矿太阳能电池本征性能影响很小，且能显著提高电池的光照稳定性，具有工业化应用前景。
糖类材料封装钙钛矿太阳能电池中的应用方法

[发明专利]半导体封装模具、半导体器件及半导体器件的封装方法-CN201710931404.6有效
发明人：陈彧 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2017-10-09 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体封装模具、半导体器件及半导体器件的封装方法。半导体封装方法包括提供封装基板，多个芯片堆叠于封装基板；将封装模具覆盖芯片，使芯片容纳腔容纳所有的芯片，且芯片容纳腔的轮廓表面形状与堆叠的芯片的轮廓表面形状相适应；通过注射孔向芯片容纳腔内部注入封装材料芯片容纳腔与堆叠芯片的外轮廓表面相贴合使得后续形成的封装材料厚度较薄且均匀，避免了芯片和封装材料发生翘曲。
半导体封装模具半导体器件方法

[实用新型]一种具有磁屏蔽能力的碘化铯封装结构-CN201720021821.2有效
发明人：王红光;余院生;方志强;程丙勋 -专利权人：奕瑞影像科技（太仓）有限公司
申请日： 2017-01-09 - 公布日： 2017-08-29 - 主分类号： G21K4/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种具有磁屏蔽能力的碘化铯封装结构，所述封装结构至少包括覆盖在碘化铯层表面的导磁层。本实用新型的封装结构，既可以在碘化铯表面先蒸镀导磁层，再在导磁层表面封装普通封装膜材料进行封装；也可以直接在碘化铯表面利用导磁层材料进行封装。本实用新型通过在碘化铯封装中加入导磁材料，既可以达到封装效果，又可以实现对非晶硅层的磁屏蔽。
一种具有屏蔽能力碘化封装结构

[发明专利]LED封装模块、具有其的照明装置和制造LED封装模块的方法-CN201210110490.1在审
发明人：何源源;李帅;冯耀军;王华 -专利权人：欧司朗股份有限公司
申请日： 2012-04-13 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED封装模块(100)，包括LED芯片(2)，其特征在于，还包括第一封装材料(5)和第二封装材料(6)，所述第一封装材料(5)部分地包封所述LED芯片(2)并且在所述LED芯片(2)的周围限定留空部(7)，所述第二封装材料(6)填充在所述留空部(7)中并且覆盖所述LED芯片(2)。本发明还涉及一种制造LED封装模块的方法。
led 封装模块具有照明装置制造方法

[发明专利]去除封装结构的方法-CN201210466450.0有效
发明人：高保林;王倩;文智慧 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2012-11-16 - 公布日： 2017-12-05 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种去除封装结构的方法，首先对所述封装材料和所述引线进行研磨，暴露出所述引线；然后使用第一化学试剂刻蚀引线，由于此时封装材料还未去除，所述半导体芯片均被封装材料保护，避免了所述第一化学试剂对半导体芯片的损伤；接着使用第二化学试剂去除封装材料和基板，从而实现在对半导体芯片较少伤害的情况下完全去除封装结构。
去除封装结构方法