专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]柔性灯丝灯-CN202021674691.0有效
  • 游元凯;曹亮亮;鲍永均 - 漳州立达信光电子科技有限公司
  • 2020-08-12 - 2021-04-13 - F21S2/00
  • 本实用新型提供了柔性灯丝灯,属于柔性灯技术领域,包括灯头、第二导电件和柔性灯丝。灯头内设有驱动组件,灯头上固定有泡壳,泡壳的内侧设有芯;芯上固定有与驱动组件电连接的第一导电件。第二导电件固定在芯上并与第一导电件间隔设置,第二导电件与驱动组件电连接,第二导电件的端部自芯的顶部向芯的底部延展。柔性灯丝绕设在芯的外侧,且柔性灯丝两端分别固定在第一导电件的端部和第二导电件的端部。本实用新型提供的柔性灯丝灯由于第二导电件向芯的底部延展,最终柔性灯丝绕设在芯的外侧。
  • 柔性灯丝
  • [发明专利]一种碳纤维发热丝以及安装有该发热丝的墙布-CN201611255699.1有效
  • 蔡峰 - 苏州迪恩斯纺织服饰有限公司
  • 2016-12-30 - 2019-12-17 - H05B3/58
  • 本发明公开了一种碳纤维发热丝以及安装有该发热丝的墙布,其技术方案要点是:包括由碳纤维编织而成的发热条,发热条呈环形设置,发热条的端部固定有导电筒,导电筒远离发热条的一端向外延伸设有绝缘筒,绝缘筒内滑移设有与电源相连且能够与导电筒接触的导电,在发热条内设有在受热后会伸长并且将导电顶出导电筒的触发件,绝缘筒内还设有驱动导电朝向导电筒滑动的弹性件。常温下,导电导电筒接触,发热条处于通电状态,发热条会产生热量,触发件在受热之后会伸长,当触发件的伸长量达到一定长度之后,触发件会将导电顶出导电筒,当导电不与导电筒接触时,发热条停止工作,可以自动实现发热条的通断的控制
  • 一种碳纤维发热以及装有
  • [发明专利]一种滚动式触滑觉刺激装置-CN201911264941.5有效
  • 胡定银;陈冀;董媛瑞;李菠;何际平;黄强 - 北京理工大学
  • 2019-12-11 - 2021-02-26 - A61B5/00
  • 本发明提供了一种滚动式触滑觉刺激装置,包括动力装置、滚筒、导电导电件以及导电板,滚筒,与动力装置的输出端固定连接;滚筒外壁设有间隔设置的第一纹理材料、第二纹理材料;导电设置于滚筒内,且与滚筒同轴设置;导电与滚筒转动连接;导电件嵌设于滚筒上,位于第一纹理材料与第二纹理材料之间;导电件的一端为接触端,另一端穿入滚筒内与导电接触;导电板通过导线与导电连接;导电板上设有用于实验动物、导电板、导电以及导电件形成通路时
  • 一种滚动式触滑觉刺激装置
  • [发明专利]电子设备及可穿戴设备-CN201910837563.9有效
  • 刘恩福 - OPPO广东移动通信有限公司
  • 2019-09-05 - 2023-07-14 - A61B5/256
  • 后壳包括壳体、第一导电层、第二导电层、第一导电和第二导电,壳体连接外壳,壳体设有第一安装孔和第二安装孔。第一导电层和第二导电层相互隔离地设置于壳体的表面。第一导电设于第一安装孔且与第一导电层电性连接,第二导电设于第二安装孔且与第二导电层电性连接。外壳设有检测电极,且检测电极、第一导电和第二导电分别与心电图模块电性连接。上述可穿戴设备,第一导电层和第二导电层与心电图模块的电连接具有相对较高的可靠性。
  • 电子设备穿戴设备
  • [实用新型]电芯绝缘耐压测试装置-CN202221841909.6有效
  • 陆巍巍;方海辉;姚立锋;李益俊;温业勇;张耀;王明旺 - 欣旺达电动汽车电池有限公司
  • 2022-07-15 - 2023-04-04 - G01R31/12
  • 本实用新型提供了一种电芯绝缘耐压测试装置,该电芯绝缘耐压测试装置包括:测试基座;绝缘耐压测试仪,具有第一测试接口和第二测试接口;导电块,设置在测试基座上,导电块包括极导电块和外壳导电块,极导电块具有与电芯的极相接触的测试探针,外壳导电块具有容纳电芯的测试槽,测试槽的内壁上设置有导电弹性层,导电弹性层包裹在电芯的外表面,第一测试接口与极导电块电连接,第二测试接口与外壳导电块电连接;驱动件,设置在测试基座上,驱动件分别与极导电块和外壳导电块驱动连接,以驱动极导电块和外壳导电块靠近或远离电芯。
  • 绝缘耐压测试装置
  • [发明专利]一种天车起重机对地放电装置-CN201911295716.8在审
  • 刘实;高培;李学志 - 上海浦帮机电制造有限公司
  • 2019-12-16 - 2020-03-31 - B66C13/12
  • 本发明公开了一种天车起重机对地放电装置,包括:行架、小车和导电盒,导电盒固定在小车的表面,且底部与小车贴合连接,导电盒内部固定有收线盘,收线盘包括连接和挡板,挡板共设置有两个且分别设置在连接两端,挡板和连接的中部均开设有通孔,两个挡板之间形成有绕线槽,连接表面缠绕连接有导线,导线的末端接地;导电盒内部竖直固定有固定管,固定管中部设置有导电导电的下端延伸至导电盒下端且连接有导电板,连接的内部设置有平面涡卷弹簧。本发明在小车上设置导电盒,通过将导线一端连接于导电盒、另一端接地来进行放电,减少电流对轴承的影响,提高其使用寿命。
  • 一种天车起重机放电装置
  • [发明专利]具有发声、发光功能的童车-CN201410386259.4有效
  • 沈滨 - 平湖市飞龙童车有限公司
  • 2014-08-07 - 2014-12-10 - B62J3/00
  • 本发明提供的具有发声、发光功能的童车,通过设置导电的固定并且在固定内设置与发光装置、发声装置电连接的导电体,导电导电体之间通过利用离心力可以滑动的导电块连接,儿童在控制童车移动时轮子转动,设置在轮子上的导电块在导电和固定之间滑动,轮子在加速或减速过程中,导电块会使导电与不同的导电体电连接,从而可以切换发光装置发出的颜色和发声装置发出的声音,童车移动过程中自动切换发光装置发出的光线和发声装置发出的声音,使用十分方便,提高了童车的安全性能
  • 具有发声发光功能童车
  • [发明专利]一种功率导电环及其制作方法-CN201210308930.4有效
  • 李裕琴 - 上海宇擎稀贵金属材料有限公司
  • 2012-08-27 - 2012-12-12 - H01R39/08
  • 本发明公开了一种功率导电环,包括至少一个导电环片,用于连通、输送能源与信号的银铜合金部件;至少一个接线,用于连接导电环片;至少一个自锁螺丝,用于固定接线导电环片之间通过接线连接;自锁螺丝设置在接线的一端固定接线本发明还公开了一种功率导电环的制作方法,采用刀具与润滑剂,通过挤压方法加工导电环表面,使其光洁度提高。本发明功率导电环表面光洁度高,与电刷接触面好,导电性能优良。本发明采用自锁螺栓固定方法,解决了导电环在高速旋转中接线的松动的问题,极大地提升了接线导电环的牢固度,降低了维护成本。
  • 一种功率导电及其制作方法
  • [实用新型]一种天车起重机对地放电装置-CN201922255939.3有效
  • 刘实;高培;李学志 - 上海浦帮机电制造有限公司
  • 2019-12-16 - 2020-09-25 - B66C13/12
  • 本实用新型公开了一种天车起重机对地放电装置,包括:行架、小车和导电盒,导电盒固定在小车的表面,且底部与小车贴合连接,导电盒内部固定有收线盘,收线盘包括连接和挡板,挡板共设置有两个且分别设置在连接两端,挡板和连接的中部均开设有通孔,两个挡板之间形成有绕线槽,连接表面缠绕连接有导线,导线的末端接地;导电盒内部竖直固定有固定管,固定管中部设置有导电导电的下端延伸至导电盒下端且连接有导电板,连接的内部设置有平面涡卷弹簧本实用新型在小车上设置导电盒,通过将导线一端连接于导电盒、另一端接地来进行放电,减少电流对轴承的影响,提高其使用寿命。
  • 一种天车起重机放电装置
  • [实用新型]一种用于异形建筑物防雷系统-CN202121290821.5有效
  • 高彬影;张衎玮;应爱娇 - 湖北雷电通智能检测技术发展有限公司
  • 2021-06-09 - 2021-11-23 - H02H9/00
  • 本实用新型公开了一种用于异形建筑物防雷系统,涉及建筑防雷技术领域,包括建筑体、导电盘和导电,所述导电盘的底部与导电的顶部固定连接,所述导电位于建筑体的上方设置,所述导电的底部焊接有金属安装盘,所述导电通过设置的金属安装盘与建筑体螺纹连接本实用新型通过属杆能够在卡盘内进行移动,并且卡盘将连接分割成为两部分,从而实现了金属引导板能够在导电网内进行微小幅度的移动,并且连接的设置,对于更换导电网和金属引导板也更加方便,解决了导电体在长时间的使用过程出现损坏而更换不便的问题
  • 一种用于异形建筑物防雷系统
  • [发明专利]半导体装置封装及制造半导体装置封装的方法-CN201810116527.9有效
  • 蔡丽娟;李志成 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2018-02-06 - 2021-02-12 - H01L23/498
  • 所述衬底包含具有第一表面的第一介电层、邻近于所述第一介电层的所述第一表面的第一图案化导电层及导电。所述第一图案化导电层包含第一导电垫及第二导电垫。所述导电安置于所述第一导电垫上。所述导电包含第一部分及第二部分。所述导电的所述第一部分及所述第二部分通过所述第一介电层暴露。所述导电的所述第一部分具有对应于所述第一部分的顶部管线宽度的第一宽度,并且所述导电的所述第二部分具有一宽度。所述导电的所述第二部分的所述宽度大于所述导电的所述第一部分的所述第一宽度。
  • 半导体装置封装制造方法

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