专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]太阳能单电池和太阳能电池组件-CN202010211603.1在审
  • 藤田和范;松山谦太 - 松下电器产业株式会社
  • 2020-03-24 - 2020-10-09 - H01L31/0288
  • 太阳能单电池(10)包括:具有第1主面(21)和第2主面(22)的第1导电型的半导体基片(20);配置于第1主面的第1导电型的第1半导体层(30);和配置于第2主面的第2导电型的第2半导体层(40),半导体基片(20)包含:第1导电型的第1杂质区域(23);配置于第1杂质区域与第1半导体层之间的第1导电型的第2杂质区域(24);和配置于第1杂质区域(23)与第2半导体层(40)之间的第1导电型的第3杂质区域(25),第2杂质区域(24)的第1导电型的杂质浓度比第3杂质区域(25)的第1导电型的杂质浓度高,第3杂质区域(25)的第1导电型的杂质浓度比第1杂质区域(23)的第1导电型的杂质浓度高。
  • 太阳能电池太阳能电池组件
  • [发明专利]静电放电保护设备及其制造方法-CN200610111006.1无效
  • 金山弘 - 东部电子有限公司
  • 2006-08-11 - 2007-02-14 - H01L27/04
  • 该ESD保护设备包括第一和第二器件隔离层、第一和第二高浓度第二导电类型杂质区、高浓度第一导电类型杂质区、以及低浓度第一导电类型杂质区。在第一导电类型的半导体衬底上的场区中形成该第一和第二器件隔离层。第一和第二高浓度第二导电类型杂质区形成在第一导电类型半导体衬底上。高浓度第一导电类型杂质区形成在位于第二高浓度第二导电类型杂质区的一侧上的部分第一半导体衬底上。低浓度第一导电类型杂质区形成在位于第一高浓度第二导电类型杂质区的下部的部分半导体衬底中。
  • 静电放电保护设备及其制造方法
  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN200910260392.4无效
  • 金锺玟 - 东部高科股份有限公司
  • 2009-12-17 - 2010-06-30 - H01L21/336
  • 用于制造半导体器件的方法包括步骤:执行第一注入将第一导电杂质注入到半导体衬底中,以形成第一导电型第一阱;执行第二注入将第二导电杂质注入到第一导电型第一阱中,以形成第一导电型第二阱;执行第三注入将第二导电杂质注入到第一导电型第二阱中,以形成第二导电杂质区;在半导体衬底上形成栅极;以及执行第四注入来注入第二导电杂质以在栅极的一侧上的第二导电杂质区中形成漏极区。
  • 半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]摄像装置-CN202080006129.7在审
  • 佐藤好弘;高见义则 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2020-01-16 - 2021-06-22 - H01L27/146
  • 本发明的一技术方案的摄像装置具备:光电变换部,将入射光变换为电荷;第1杂质区域,位于半导体基板中,与光电变换部电连接,包含第1导电型的杂质;与第1杂质区域不同的第2杂质区域,位于半导体基板中,包含第1导电型的杂质;第3杂质区域,位于半导体基板中,在平面视下位于第1杂质区域与第2杂质区域之间,包含与第1导电型不同的第2导电型的杂质;以及第1接触部,位于半导体基板上,与第3杂质区域电连接,包括包含第2导电型的杂质的半导体
  • 摄像装置
  • [发明专利]PET瓶片分离专用金属去静电出料口-CN201410500485.0无效
  • 张莉 - 苏州禾正宏新材料科技有限公司
  • 2014-09-26 - 2015-01-07 - B29B17/02
  • 本发明涉及PET瓶片分离专用金属去静电出料口,包括出料带、出料轴承、导电轴芯、导电轴承、清洁轴套,本发明通过在物料行进路线中设置导电轴承来对金属杂质进行去电荷处理,当带电荷的金属杂质经过导电轴承,并在导电轴承的带动下经清洁轴套分离后,由于金属杂质导电性,即使之前的金属杂质带有较多电荷,也会由导电轴承将多余电荷导走,而PET瓶片由于本身并不导电,因此,即使所带电荷不多,也仅仅是与导电轴承接触一面的电荷被导走,所以,当带有电荷的PET瓶片和金属杂质经过此出料口,并被清洁轴套刮离导电轴承后,金属杂质将不再带有电荷,从而为进一步区分PET瓶片与金属杂质提供了可能。
  • pet分离专用金属静电出料口
  • [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201110135949.9无效
  • 佐藤嘉展;铃木聪史 - 松下电器产业株式会社
  • 2011-05-20 - 2011-11-23 - H01L29/78
  • 半导体装置包括:第一杂质区域,其形成于具有第一导电型的半导体层的表面部,具有第二导电型;主体区域,其以与第一杂质区域接触的方式相邻地形成,具有第一导电型;第二杂质区域,其与主体区域分离而形成于第一杂质区域并具有第二导电型,其深度比第一杂质区域小;源极区域,其形成于主体区域的表面部,具有第二导电型;漏极区域,其形成于第二杂质区域的表面部,具有第二导电型;和隔着栅极绝缘膜形成的栅极电极。在半导体装置的优选实施方式中,第二杂质区域具有比第一杂质区域高的杂质浓度,并且第一杂质区域的深度小于1μm。
  • 半导体装置及其制造方法
  • [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN202010216709.0在审
  • 田中宏幸;东真砂彦 - 拉碧斯半导体株式会社
  • 2020-03-25 - 2020-10-09 - H01L27/02
  • 所述半导体装置包括:利用PN接合的二极管元件,在具有P型或N型的第一导电型的半导体基板(1)的表面,包括具有第一导电型的高浓度第一导电杂质区域(6)、具有与第一导电型相反的导电型的第二导电型的高浓度第二导电杂质区域(5)、以及由高浓度第一导电杂质区域与高浓度第二导电杂质区域夹着的元件分离区域(2);以及浮游层(3),在半导体基板的高浓度第二导电杂质区域的下方与高浓度第二导电杂质区域隔开且具有第二导电型。
  • 半导体装置及其制造方法
  • [发明专利]半导体元件互连器件及其制造方法-CN96107262.8无效
  • 金载甲 - 现代电子产业株式会社
  • 1996-03-29 - 2000-09-13 - H01L23/52
  • 一种制造半导体元件互连器件的方法,该器件连接在半导体衬底上形成的各杂质扩散区,每一杂质扩散区有不同的电导电率。该方法包括,在半导体衬底上形成第1导电类型的阱和第2导电类型的阱,在第2导电类型阱形成不相互接触的第1导电类型杂质扩散区,在第1导电类型阱形成不相互接触的第2导电类型杂质扩散区,在最终结构上面形成绝缘膜,选择地除掉绝缘膜,由此,形成露出第1和第2导电类型的杂质扩散区的接触孔,在最终结构上形成半导体层,在半导体层上面形成硅化物膜,退火最终结构,由此,把第1和第2导电类型杂质扩散区的杂质离子扩散到半导体层中
  • 半导体元件互连器件及其制造方法
  • [实用新型]PET瓶片分离专用金属去静电出料口-CN201420557653.5有效
  • 张莉 - 苏州禾正宏新材料科技有限公司
  • 2014-09-26 - 2015-01-14 - B29B17/02
  • 本实用新型涉及PET瓶片分离专用金属去静电出料口,包括出料带、出料轴承、导电轴芯、导电轴承、清洁轴套,本实用新型通过在物料行进路线中设置导电轴承来对金属杂质进行去电荷处理,当带电荷的金属杂质经过导电轴承,并在导电轴承的带动下经清洁轴套分离后,由于金属杂质导电性,即使之前的金属杂质带有较多电荷,也会由导电轴承将多余电荷导走,而PET瓶片由于本身并不导电,因此,即使所带电荷不多,也仅仅是与导电轴承接触一面的电荷被导走,所以,当带有电荷的PET瓶片和金属杂质经过此出料口,并被清洁轴套刮离导电轴承后,金属杂质将不再带有电荷,从而为进一步区分PET瓶片与金属杂质提供了可能。
  • pet分离专用金属静电出料口

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