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[发明专利]一种功率耦合连接组件-CN201611084937.7在审
发明人：魏丽 -专利权人：四川宏基博业企业管理有限公司
申请日： 2016-11-30 - 公布日： 2017-02-01 - 主分类号： H01P5/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种功率耦合连接组件，它包括同轴连接器（1）、耦合导体（2）和同轴导体（3），同轴连接器（1）分别安装于同轴导体（3）的两端和耦合导体（2）的顶端，耦合导体（2）安装于同轴导体（3）的径向轴线上，同轴导体（3）由一个同轴外导体（4）和一个或多个不同直径的同轴内导体（5）组成，耦合导体（2）由环形垫圈（6）、耦合外导体（7）和耦合内导体（8）组成，环形垫圈（6）安装于耦合内导体（8）上。本发明采用耦合导体垂直于导向导体安装，可根据带宽需要改变耦合导体与同轴导体之间的距离，可通过耦合外导体来控制总体直径大小，从而实现在宽频带内的较小的耦合起伏。
一种功率耦合连接组件

[发明专利]半导体装置及半导体元件的制造方法-CN202010994209.X在审
发明人：野村典嗣 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2020-09-21 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： H01L23/60 文献下载
摘要：本发明涉及半导体装置及半导体元件的制造方法。抑制了在为了进行在半导体基板形成的半导体元件的电气特性的评价等对半导体元件施加了电压的情况下在半导体元件与元件间部之间发生局部放电，对异物附着于半导体基板、在半导体基板形成部件痕迹等进行抑制。半导体装置具有半导体基板以及放电抑制材料。半导体基板具有元件间部以及多个半导体元件。多个半导体元件在半导体基板的扩展方向排列。元件间部位于多个半导体元件所包含的相邻的半导体元件之间。放电抑制材料附着于元件间部的表面，但没有附着于多个半导体元件所包含的各半导体元件的中央部的表面。放电抑制材料由绝缘体构成。
半导体装置元件制造方法

[发明专利]半导体-超导体混合器件及其制造-CN202080084194.1在审
发明人： G·C·加德纳;A·C·C·德拉克曼;C·M·马库斯;M·J·曼弗拉 -专利权人：微软技术许可有限责任公司
申请日： 2020-12-04 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01L39/24 文献下载
摘要：一种制造半导体‑超导体混合器件的方法，包括：提供包括以下各项的工件：半导体组件、该半导体组件上的第一超导体材料的层、以及第一超导体材料上的第二超导体材料的层，第二超导体材料与第一超导体材料不同；蚀刻第二超导体材料的层以暴露第一超导体材料的部分；以及使第一超导体材料的该部分氧化以在半导体上形成钝化层。第一超导体在半导体与第二超导体之间提供能量耦合，并且钝化层保护半导体，同时允许电进入该半导体。还提供了一种混合器件以及一种蚀刻的方法。
半导体超导体混合器件及其制造

[发明专利]一种基于LTCC技术的LC带通滤波器-CN202310013294.0在审
发明人：赵子豪;齐世顺;李亮科;范益飞;程华容 -专利权人：北京元六鸿远电子科技股份有限公司
申请日： 2023-01-05 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01P1/203 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于LTCC技术的LC带通滤波器，涉及微波技术领域，至少包括九层导体层；第一导体层是接地层，第二导体层是电感电路层，第三导体层、第四导体层、第五导体层、第六导体层、第七导体层、第八导体层和第九导体层均是电容电路层，导体层通过金属通孔连接。第三导体层和第九导体层是电容电路的输入层和输出层，且与第四导体层和第八导体层组成谐振器间电耦合；第二导体层和第四导体层到第八导体层组成谐振器。
一种基于 ltcc 技术 lc 带通滤波器

[发明专利]一种3GHz横电磁波小室的设计方法-CN201610064947.8有效
发明人：万发雨;陈军;曹慧霞;葛俊祥 -专利权人：南京信息工程大学
申请日： 2016-01-29 - 公布日： 2019-03-12 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型3GHz横电磁波小室，包括内导体、外导体，所述内导体设置有外导体内；所述内导体包括中间段内导体、渐变段内导体；所述中间段内导体设置为长方形结构，所述渐变段内导体设置为等腰梯形结构，中间段内导体两端连接有渐变段内导体；所述外导体包括中间段外导体、渐变段外导体；所述中间段外导体设置为长方体结构，所述渐变段外导体设置为四棱台结构，所述中间段外导体两端连接有渐变段外导体。
一种新型 ghz 电磁波小室

[发明专利]天线、自行车、显示设备及无人航空器-CN201980009560.4有效
发明人：桥本直;平松信树;内村弘志;福冈泰彦;藤代真人;福田冬威 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2019-01-07 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：天线包含第1导体、在第1方向与第1导体对置的第2导体、第3导体、第4导体、以及与第3导体电磁连接的供电线。第3导体在第1导体以及第2导体之间，位于与该第1导体以及第2导体分离的位置，并沿着第1方向扩展。第4导体被连接于第1导体以及第2导体，并沿着第1方向扩展。第1导体和第2导体经由第3导体而电容性地连接。天线被配置于自行车的自行车用部件，以使得所述第4导体与该自行车用部件对置。
天线自行车显示设备无人航空器

[实用新型]一种导体切割机用导体固定夹具-CN201320759275.4有效
发明人：桂三喜 -专利权人：金杯电工衡阳电缆有限公司
申请日： 2013-11-26 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： B25B1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种导体切割机用导体固定夹具，包括台虎钳，在所述台虎钳的固定钳口上设置有一固定导体夹具，在所述台虎钳的活动钳口上设置有一活动导体夹具，所述固定导体夹具和所述活动导体夹具的夹紧面上均设置有一用于夹紧导体的弧形槽本实用新型在导体切割时能够充分固定夹紧导体，且弧形槽的形状与导体相适应，不会对导体造成损害，避免导体在切割过程中出现的散丝、毛刺多等现象，提高接头成功率，提高产品生产质量，且固定导体夹具和活动导体夹具均可更换当需要夹紧不同直径的导体时，可以更换上具有不同弧度的弧形槽的固定导体夹具和活动导体夹具，以适应不同直径的导体夹紧需求。
一种导体切割机固定夹具

[实用新型]一种基于LTCC技术的LC带通滤波器-CN202320021425.5有效
发明人：赵子豪;齐世顺;李亮科;范益飞;程华容 -专利权人：北京元六鸿远电子科技股份有限公司
申请日： 2023-01-05 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01P1/203 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于LTCC技术的LC带通滤波器，涉及微波技术领域，至少包括九层导体层；第一导体层是接地层，第二导体层是电感电路层，第三导体层、第四导体层、第五导体层、第六导体层、第七导体层、第八导体层和第九导体层均是电容电路层，导体层通过金属通孔连接。第三导体层和第九导体层是电容电路的输入层和输出层，且与第四导体层和第八导体层组成谐振器间电耦合；第二导体层和第四导体层到第八导体层组成谐振器。
一种基于 ltcc 技术 lc 带通滤波器

[实用新型]一种超柔高寿命的同轴电缆测试跳线-CN202320283797.5有效
发明人：王继飞;赵越 -专利权人：苏州毕毕西通讯系统有限公司
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01B7/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种超柔高寿命的同轴电缆测试跳线，包括防护组件，所述防护组件包括电缆导体、电缆护套、外保护套、固定套、连接套、绝缘体、接头导体和卡槽；所述电缆护套包覆于电缆导体的外侧壁，所述电缆导体包括外导体、填充导体和中心导体；所述填充导体绞合于中心导体的外侧壁。本实用新型电缆导体由外导体、填充导体和中心导体绞合而成，可以使电缆导体整体更柔软，具有更强的耐折性，当插、拔连接端子时，连接端子受力拉动接头导体，接头导体受力带动绝缘体，绝缘体将受到的力传递至连接套和外保护套，通过转移受力点，保证了连接处的强度，可以避免电缆导体与接头导体的连接处断裂。
一种超柔高寿命同轴电缆测试跳线

[发明专利]光电转换元件、和使用其的光学区域传感器、图像拾取元件和图像拾取设备-CN201880010394.5在审
发明人：高桥哲生;盐原悟;镰谷淳;山田直树;山口智奈;大类博挥;岩胁洋伸;板桥真澄;西出洋祐;宫下广和;梶本典史;高比良萌惠;河田功;伊藤祐斗 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2018-02-02 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： H01L51/42 文献下载
摘要：本发明提供一种光电转换元件，其包括阳极、包含第一有机半导体、第二有机半导体和第三有机半导体的光电转换层以及阴极。作为第一有机半导体、第二有机半导体和第三有机半导体中的每个，使用低分子量有机半导体。第一有机半导体、第二有机半导体和第三有机半导体具有满足以下关系的质量比：第一有机半导体≥第二有机半导体≥第三有机半导体。此外，当第一有机半导体、第二有机半导体和第三有机半导体的总量为100质量％时，第二有机半导体的含量为6质量％或更多，并且第三有机半导体的含量为3质量％或更多。
有机半导体光电转换元件图像拾取设备图像拾取元件光电转换层阴极低分子量光学区域传感器质量比阳极

[发明专利]半导体装置-CN201510297232.2在审
发明人：洪洪;矶部康裕;大麻浩平;吉冈启 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2015-06-03 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H01L29/778 文献下载
摘要：根据一个实施方式，半导体装置(1)包括：第1半导体层(11)，设置在基板上；第2半导体层(12)，设置在第1半导体层(11)上，包含掺杂有p型杂质的氮化物半导体；第3半导体层(13)，设置在第2半导体层(12)上，包含非掺杂的氮化物半导体；第4半导体层(15)，设置在第3半导体层(13)上，包含氮化物半导体；以及第5半导体层(16)，设置在第4半导体层(15)上，包含带隙比第4半导体层(15)大的氮化物半导体
半导体装置

[发明专利]天线、通信模块以及路灯-CN201980009400.X在审
发明人：吉川博道;内村弘志;矶山伸治;平松信树 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2019-01-07 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01Q1/24 文献下载
摘要：天线具备第1导体、第2导体、第3导体、第4导体和供电线。第2导体在第1方向与第1导体对置。第3导体在第1导体以及第2导体之间，位于与第1导体以及第2导体分离的位置，并沿着第1方向扩展。第4导体被连接于第1导体以及第2导体，并沿着第1方向扩展。供电线与第3导体电磁连接。天线被安装于柱子，以使得第1方向相对于柱子延伸的方向而大致平行。
天线通信模块以及路灯

[发明专利]形成用于电机的部件的方法-CN201980053200.4在审
发明人：柯克·尼特 -专利权人：博格华纳公司
申请日： 2019-08-09 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H02K15/00 文献下载
摘要：一种形成用于电机的绕组的方法，该方法包括：形成具有大致相同的导线形式的多个导体，所述多个导体具有连结多个槽段的多个端匝；将所述多个导体的第一部分限定为第一导体；将所述多个导体的第二部分绕中央轴线旋转以与第一导体成镜像；将所述多个导体的第二部分限定为第二导体；将第一导体中选定的导体与第二导体中选定的导体组合以形成导体对；以及将多个导体对组合以形成多导体绕组。
形成用于电机部件方法

[发明专利]半导体装置-CN201810971991.6有效
发明人：杉本雅裕;髙桥勲;四户孝;人罗俊实 -专利权人：株式会社FLOSFIA
申请日： 2018-08-24 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L29/04 文献下载
摘要：本发明提供一种具有p型半导体层、n型半导体层和i型半导体层间的良好接合且半导体特性优异的半导体装置。技术方案为制造一种半导体装置，并将所获得的半导体装置用于功率器件等，所述半导体装置至少包括n型半导体层、i型半导体层及p型半导体层，其中n型半导体层包括第一半导体以作为主要成分，第一半导体为含有选自铝、铟和镓中的一种或两种以上的金属的氧化物半导体。
半导体装置

[发明专利]用于测量表面上的温度分布的装置和方法-CN201980011599.X在审
发明人： T·达梅罗 -专利权人：莱尼电缆有限公司
申请日： 2019-02-04 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： G01K3/06 文献下载
摘要：一种用于测量表面上的温度分布的装置具有分别被布置为相对于彼此平行的第一多个导体和分别被布置为相对于彼此平行的第二多个导体。该装置还具有与电压源导电地连接的连接导体、和评估单元。第一多个导体中的每个导体与第二多个导体中的每个导体交叉，并且第一多个导体中的每个导体与第二多个导体中的每个导体电绝缘。第一多个导体以及第二多个导体两者中的导体的第一导体端部分别与连接导体导电连接，并且第一多个导体以及第二多个导体两者中的导体的第二导体端部均与电压测量装置导电地连接，电压测量装置被布置和设计成分别确定跨各个导体两端的电压降评估单元被设计为，基于确定的跨各个导体两端的电压降来确定温度分布。
用于测量表面上温度分布装置方法