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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]多频带谐振器和多带通滤波器-CN201110178339.7有效
发明人：佐藤圭;楢桥祥一;高仪雄太 -专利权人：株式会社NTT都科摩
申请日： 2011-06-29 - 公布日： 2012-03-28 - 主分类号： H01P7/08 文献下载
摘要：本发明的多频带谐振器包括电介质基板、地导体、主线路导体、副线路导体、副开路短截线、主开路短截线、短路导体、主贯通导体、副贯通导体。电介质基板具有3个以上的电介质层。主线路导体和副线路导体在其中一个电介质层上形成。副开路短截线在与主线路导体和副线路导体不同的电介质层上形成。主开路短截线在与主线路导体、副线路导体以及副开路短截线不同的电介质层上形成。短路导体将主线路导体的一端和副线路导体的一端电连接，且还与地导体电连接。主贯通导体将主线路导体的另一端和与该主线路导体的另一端对置的主开路短截线的一端电连接。副贯通导体将副线路导体的另一端和与该副线路导体的另一端对置的副开路短截线的一端电连接。
频带谐振器带通滤波器

[发明专利]移相器、分配/合成装置、以及扇区天线-CN201680003853.8有效
发明人：陆田裕子;中村拓人;西村崇;丸山央 -专利权人：日本电业工作株式会社
申请日： 2016-06-01 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H01P1/18 文献下载
摘要：该移相器是能够实现扇区天线等的宽频带化的移相器，具备：至少1个基准导体，其被提供基准电位；第1线路导体，其与基准导体相向而构成传输路，信号被输入于该第1线路导体；第2线路导体，其设置在所述第1线路导体侧，与基准导体相向而构成传输路，信号从该第2线路导体输出；和第3线路导体，其与第1线路导体以及第2线路导体在能够相对移动的状况下电耦合，而且与基准导体相向而形成传输路，在第1线路导体、第2线路导体以及第3线路导体中的至少一个线路导体，具有特性阻抗与其他部分的特性阻抗不同的部分。
移相器分配合成装置以及扇区天线

[发明专利]一种转印型线路成型方法-CN202110286867.8在审
发明人：王健;孙彬;沈洪;李晓华 -专利权人：上达电子（深圳）股份有限公司
申请日： 2021-03-17 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种转印型线路成型方法，属于线路板技术领域。制作导体线路塑形模具，在导体线路塑形模具上加工形成线路路径；在导体线路塑形模具上进行涂布，形成导电浆料涂布层；通过刮刀去除导体线路塑形模具表面导电浆料涂布层多余的导电浆料，对导体线路塑形模具上线路路径内的导体线路进行烘烤使线路路径内的导体线路成型固化；将线路板基材覆盖在导体线路塑形模具上通过压合烘烤，将导体线路与线路板基材结合；将线路板基材与导体线路的结合剥离完成线路成型。本发明的有益效果是：该方法实线的线路蚀刻因子不再受化学蚀刻影响，可提供超高蚀刻因子的线路成型。也同时避免了电镀加成法中线路间夹膜导致的不良。可实现高密度超精密线路制作。
一种转印型线路成型方法

[发明专利]定向耦合器-CN202180066055.0在审
发明人：德田大辅;金良守 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-09-17 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01P5/18 文献下载
摘要：定向耦合器(10)具备配置于层叠有多个绝缘体层(21‑25)的层叠体(20)的主线路的导体(31)、以及配置于层叠体(20)且分别配置为能够与主线路的导体(31)电磁耦合的多个副线路的导体(32、33)副线路的导体(32)与副线路的导体(33)的对置面积，比副线路的导体(32、33)与主线路的导体(31)的对置面积小。另外，副线路的导体(32)与副线路的导体(33)的距离(D23)比，副线路的导体(32、33)与主线路的导体(31)的距离(D12、D13)大。
定向耦合器

[发明专利]光电路-CN201680017807.3有效
发明人：金泽慈;上田悠太;尾崎常祐 -专利权人：日本电信电话株式会社
申请日： 2016-03-23 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： G02F1/015 文献下载
摘要：本发明提供一种高频特性提高的高频传输线路等。高频传输线路具备：第一导体线路；终端电阻，与第一导体线路连接；第二导体线路，与终端电阻连接；以及接地线路，相对于第一导体线路、终端电阻以及第二导体线路，隔开规定的距离对置配置，并且与第二导体线路连接，第一导体线路以及接地线路分别形成为线路宽度朝向终端电阻侧变窄
电路

[发明专利]一种厚膜加热电路-CN202211700876.8在审
发明人：杨睿达;朱攀飞;王清利 -专利权人：新乡市杰达精密电子器件有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H05B3/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种厚膜加热电路，该电路包括加热基体、多条厚膜加热线路、第一导体线路、第二导体线路；其中，第一导体线路和第二导体线路位于加热基体的外表层；第一导体线路和第二导体线路将每条厚膜加热线路划分成多个单体厚膜电阻，每个单体厚膜电阻的两端分别与第一导体线路、第二导体线路相连接。可见，本申请利用第一导体线路和第二导体线路将每条厚膜加热线路划分成多个单体厚膜电阻，电路中单体厚膜电阻的数量增多，形成多个分割的子电路，进而减小单条加热线路的电流和功率，从而降低厚膜加热线路失效的风险，
一种加热电路

[实用新型]一种厚膜加热电路-CN202223520723.3有效
发明人：杨睿达;朱攀飞;王清利 -专利权人：新乡市杰达精密电子器件有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H05B3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种厚膜加热电路，该电路包括加热基体、多条厚膜加热线路、第一导体线路、第二导体线路；其中，第一导体线路和第二导体线路位于加热基体的外表层；第一导体线路和第二导体线路将每条厚膜加热线路划分成多个单体厚膜电阻，每个单体厚膜电阻的两端分别与第一导体线路、第二导体线路相连接。可见，本申请利用第一导体线路和第二导体线路将每条厚膜加热线路划分成多个单体厚膜电阻，电路中单体厚膜电阻的数量增多，形成多个分割的子电路，进而减小单条加热线路的电流和功率，从而降低厚膜加热线路失效的风险，
一种加热电路

[发明专利]高频基体、高频封装件以及高频模块-CN201780064943.2有效
发明人：川头芳规 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2017-09-11 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明的高频基体具备：绝缘基体、第1线路导体和第2线路导体。绝缘基体在上表面具有凹部。第1线路导体位于绝缘基体的上表面。第2线路导体位于绝缘基体的上表面，并且在俯视下与第1线路导体空出间隔并与第1线路导体并行地延伸。凹部位于第1线路导体与第2线路导体之间，并且凹部的介电常数比绝缘基体低。
高频基体封装以及模块

[实用新型]一种新型屏蔽式电气电缆-CN201520474820.4有效
发明人：赵金芳;陈艳;张楠;宋金虎 -专利权人：国网新疆电力公司塔城供电公司
申请日： 2015-06-30 - 公布日： 2015-11-04 - 主分类号： H01B9/02 文献下载
摘要：一种新型屏蔽式电气电缆，包括接地导体、线路导体、中性导体、内护套、外屏蔽层和外护套；接地导体位于所述电缆的内部的中央轴线位置，其接地导体外表面外设置有绝缘层；线路导体设置有4个，每个线路导体包裹有第一绝缘护套，使每个线路导体紧密相邻，且均匀围绕排列于接地导体的外部；中性导体的数量和线路导体相等，每个中性导体包裹有第二绝缘护套，使每个中性导体紧密相邻，且中性导体与每个线路导体对称围绕排列于接地导体的外部；内护套围绕线路导体和中性导体，其内表面与每个线路导体和每个中性导体的外边缘紧密接触；外屏蔽层包裹于内护套的外部；外护套包裹于外屏蔽层的外部。
一种新型屏蔽电气电缆

[发明专利]高频基体、高频封装件以及高频模块-CN202310740388.8在审
发明人：川头芳规 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2017-09-11 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明的高频基体具备：绝缘基体、第1线路导体和第2线路导体。绝缘基体在上表面具有凹部。第1线路导体位于绝缘基体的上表面。第2线路导体位于绝缘基体的上表面，并且在俯视下与第1线路导体空出间隔并与第1线路导体并行地延伸。凹部位于第1线路导体与第2线路导体之间，并且凹部的介电常数比绝缘基体低。
高频基体封装以及模块

[发明专利]方向性耦合器-CN02107588.3有效
发明人：饭田直树;川口正彦 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2002-03-18 - 公布日： 2004-08-18 - 主分类号： H01P5/18 文献下载
摘要：一种方向性耦合器，通过光蚀法在绝缘性衬底1的上表面上形成主线路用导体图案2a和副线路用导体图案3a。主线路用导体图案2a和副线路用导体图案3a以并排状态形成涡旋形状。而且，为了使主线路的自感值比副线路的自感值低，设定副线路用导体图案3a的线路宽度比主线路用导体图案2a的线路宽度窄。更具体地说，将副线路用导体图案3a的线路宽度设定为主线路用导体图案2a的线路宽度的50％以上90％以下。主线路和副线路具有充分的自感值，并且插入损耗较少。
方向性耦合器

[实用新型]辅助外置导体安插焊接的模具-CN201921097762.2有效
发明人：李泰巍;王盼;林楚涛;李艳国 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2019-07-15 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种辅助外置导体安插焊接的模具，包括导体对位板。所述导体对位板设有与待安插外置导体的线路板相适应的第一凹槽，所述第一凹槽的底壁上设有与所述线路板的插槽相对应的定位孔。所述定位孔用于插入外置导体并对所述外置导体进行定位。上述的辅助外置导体安插焊接的模具，将导体对位板盖设于线路板上，外置导体穿过定位孔插入到线路板的插槽中，然后再使得外置导体焊接于线路板的插槽中。由于外置导体焊接于线路板的插槽过程中，外置导体定位于定位孔中从而定位于插槽中，外置导体的位置相对线路板固定，从而能保证线路板上的外置导体的垂直度，对位准确度，提高线路板的产品质量。
辅助外置导体安插焊接模具

[其他]多层基板-CN201890000292.0有效
发明人：用水邦明 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2018-07-23 - 公布日： 2020-03-03 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：多层基板(101)具备形成于多个基材(S1～S5)的层叠体的具有第1线路导体(L11、L12)及第2线路导体(L21、L22)的差动线路。差动线路具有线路部(LP1、LP2)和将线路部连接的连接部(CP)。连接部具有：并行的多个第1并行导体(P11、P12)；将这些第1并行导体并联连接并且与第1线路导体连接的多个第1层间连接导体；并行的多个第2并行导体(P21、P22)；和将这些第2并行导体并联连接并且与第2线路导体连接的多个第2层间连接导体。在基材的层叠方向上观察，第1并行导体和第2并行导体交叉。
多层

[发明专利]共平面谐振器及使用其的共平面滤波器-CN200810088458.1有效
发明人：佐藤圭;小泉大辅;梄桥祥一 -专利权人：株式会社NTT都科摩
申请日： 2008-03-31 - 公布日： 2008-10-01 - 主分类号： H01P7/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种共平面谐振器，共平面谐振器(100a)具备：设于介质基板(105)上的、具有沿输入输出方向延伸形成的线路导体(中心线路导体)(101b)的中心导体(101)、相对于该中心导体(101)以隔开间隙部的方式配设于介质基板(105)上的地导体(103)、自地导体(103)延伸形成的线路导体(基本短线)(104)，基本短线(104)的一部分为相对于中心线路导体(101b)等间隔配置的线路导体(第一并行线路导体)(104a)
平面谐振器使用滤波器

[发明专利]电气工艺设备的制造方法-CN99110104.9无效
发明人：汉斯－奥托·哈勒;沃尔克·斯特鲁贝尔;冈特·贝廷格 -专利权人：德国汤姆逊－布朗特公司
申请日： 1999-06-30 - 公布日： 2004-07-28 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：从包含一支承板1以及设置于其上的导体印刷线路7的导体印刷线路板(6)开始，将一塑料体11注模到该导体印刷线路板上。导体印刷线路具有一有若干凹陷部和突起部的表面，由此在导体印刷线路与塑料体之间产生确实锁定的连接。此外，本发明涉及一种模塑互连设备，在其中设计导体印刷线路，以允许塑料制成的基体与导体印刷线路之间的确实锁定连接。
电气工艺设备制造方法

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