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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种8芯圆形1394信号接触件-CN202010166815.2在审
发明人：曹乔乔;曹永泉;陈群强 -专利权人：上海航天科工电器研究院有限公司
申请日： 2020-03-11 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： H01R13/42 文献下载
摘要：一种8芯圆形1394信号接触件，包括所述介质体合件包括上压合件、导体固定件、内导体、下压合件以及十字屏蔽件，所述内导体呈环形阵列插接于所述导体固定件上，所述内导体的底部外部卡接有下压合件，所述内导体的顶部外部卡接有所述上压合件，所述导体固定件的顶端伸入于所述上压合件的内部，所述导体固定件的底端外伸于所述下压合件，所述导体固定件的内部中心处插接有所述十字屏蔽件；本发明通过在每个导体放置槽内设置第二隔板，能够分出8个内导体安装区域，实现8芯配置；导体固定件采用阶梯状，当内导体装入到导体固定件内时。
一种圆形 1394 信号接触

[发明专利]一种低成本的馈电芯连接器-CN202110459260.5在审
发明人：吴世均;寿祖刚;王海波 -专利权人：苏州瑞可达连接系统股份有限公司
申请日： 2021-04-27 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：本发明介绍了一种低成本的馈电芯连接器，其包括外导体件、绝缘体件和内导体件；绝缘体件设置在外导体件内部，内导体件设置在绝缘体件中间；所述外导体件采用冲压工艺，壁厚均匀；外导体件内部设置有内凸点；外导体件外部在与外导体件内部的内凸点相对应的位置设置有凹点；外导体件内部的内凸点使绝缘体件与外导体件过盈配合；内导体件、绝缘体件、外导体件保持同轴心；内导体件中间部位设置有连接件，与绝缘体件过盈配合；外导体件中部两端设置有焊线引脚；内导体件两端设置有焊线引脚，与外导体件的焊线引脚等高。
一种低成本馈电连接器

[发明专利]半导体工艺件处理装置-CN200510028563.2有效
发明人：陈爱华;户高良二 -专利权人：中微半导体设备（上海）有限公司
申请日： 2005-08-05 - 公布日： 2007-02-07 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：一种半导体工艺件处理装置，包括至少一个半导体工艺件处理腔室，处理腔室内设置有多个半导体工艺件处理平台，每一个半导体工艺件处理平台处理一片半导体工艺件，每一个半导体工艺件处理平台可以分别旋转，半导体工艺件处理装置还设有密封机构以在半导体工艺件处理平台运动时保持半导体工艺件处理腔室内部密封本发明的半导体工艺件处理装置在对多个半导体工艺件处理时，能具有独立的半导体工艺件处理环境，以保证每片半导体工艺件处理的均一性，并且能够灵活地对半导体工艺件进行处理。
半导体工艺处理装置

[发明专利]能过大电流的电插件-CN201710996707.6在审
发明人：谭欣荣;万希 -专利权人：湖南格瑞普新能源有限公司
申请日： 2017-10-20 - 公布日： 2018-01-23 - 主分类号： H01R13/502 文献下载
摘要：本发明涉及电池领域，公开了一种能过大电流的电插件，包括公插件的第一电极辅导体公件与第一电极主导体公件电连接，第一电极辅导体公件的阻抗大于第一电极主导体公件；母插件的第一电极辅导体母件与第一电极主导体母件电连接，且阻抗大于第一电极主导体母件；第一电极辅导体公件的末端长度长于第一电极主导体公件，并且，第一电极辅导体母件的末端长度长于第一电极主导体母件，从而使当公插件与母插件相嵌套插接时，第一电极辅导体公件与第一电极辅导体母件的接触先于第一电极主导体公件与第一电极主导体母件的接触
过大电流插件

[实用新型]一种低成本的馈电芯连接器-CN202120883094.7有效
发明人：吴世均;寿祖刚;王海波 -专利权人：苏州瑞可达连接系统股份有限公司
申请日： 2021-04-27 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：本实用新型介绍了一种低成本的馈电芯连接器，其包括外导体件、绝缘体件和内导体件；绝缘体件设置在外导体件内部，内导体件设置在绝缘体件中间；外导体件中部是一个圆环，圆环的两端设置有焊线引脚；外导体件内部设置有内凸点；外导体件外部在与外导体件内部的内凸点相对应的位置设置有凹点；外导体件内部的内凸点使绝缘体件与外导体件过盈配合；内导体件、绝缘体件、外导体件保持同轴心；内导体件中间部位设置有连接件，与绝缘体件过盈配合；内导体件两端设置有焊线引脚，与外导体件的焊线引脚等高。
一种低成本馈电连接器

[发明专利]堆叠式封装结构-CN201110402818.2在审
发明人：金容勋;李稀石;辛成浩;俞世浩;李允熙 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2011-12-02 - 公布日： 2012-06-06 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：该堆叠式封装结构包括堆叠式封装件以及围绕该堆叠式封装件的侧表面和顶表面的电磁屏蔽层，所述堆叠式封装件包括：下半导体封装件；上半导体封装件，设置在下半导体封装件上，并与下半导体封装件隔开预定距离；封装件间连接部，将下半导体封装件和上半导体封装件电连接，同时支撑下半导体封装件和上半导体封装件之间的空间；绝缘层，至少设置在封装件间连接部的外部，并填充下半导体封装件和上半导体封装件之间的空间。
堆叠封装结构

[发明专利]堆迭式半导体封装件-CN201210357830.0无效
发明人：赵兴华;翁肇甫;唐和明;叶勇谊;张惠珊;赖逸少;谢慧英 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2012-09-24 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种堆迭式半导体封装件包括第一半导体封装件、第二半导体封装件、第一横向散热件、第二横向散热件及直立散热件。第一半导体封装件具有外侧面及上表面。第二半导体封装件堆迭于第一半导体封装件的上表面上且具有上表面及外侧面。第一横向散热件设于第一半导体封装件的上表面与第二半导体封装件之间。第二横向散热件设于第二半导体封装件的上表面上。直立散热件连接于第一横向散热件且沿着第一半导体封装件的外侧面及第二半导体封装件的外侧面延伸。
堆迭式半导体封装

[发明专利]一种高压射频同轴真空穿墙件-CN202111649474.5在审
发明人：霍丽华;施华;陈锦晖;王磊;王冠文;吴官健 -专利权人：中国科学院高能物理研究所
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H02G15/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种高压射频同轴真空穿墙件，其特征在于，包括焊接组件、内导体、内导体转接零件、绝缘件、外壳体和螺纹环；其中焊接组件包括法兰、焊接件内导体和陶瓷件；陶瓷件的中心设有与焊接件内导体匹配的通孔，焊接件内导体的下端插入通孔与陶瓷件密封固定；陶瓷件与法兰密封连接固定；法兰与外壳体的上端接触，内导体、内导体转接件位于绝缘件和所述外壳体的中心，内导体的上端与焊接件内导体的下端连接，下端与内导体转接件连接；内导体、内导体转接零件与外壳体之间安装绝缘件；螺纹环与外壳体的下端连接并压紧绝缘件。本发明的穿墙件能够满足高真空、耐高压、脉冲功率匹配传输中的低损耗，并且适用于辐射环境。
一种高压射频同轴真空穿墙

[实用新型]一种高压射频同轴真空穿墙件-CN202123389896.1有效
发明人：霍丽华;施华;陈锦晖;王磊;王冠文;吴官健 -专利权人：中国科学院高能物理研究所
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H02G15/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高压射频同轴真空穿墙件，其特征在于，包括焊接组件、内导体、内导体转接零件、绝缘件、外壳体和螺纹环；其中焊接组件包括法兰、焊接件内导体和陶瓷件；陶瓷件的中心设有与焊接件内导体匹配的通孔，焊接件内导体的下端插入通孔与陶瓷件密封固定；陶瓷件与法兰密封连接固定；法兰与外壳体的上端接触，内导体、内导体转接件位于绝缘件和所述外壳体的中心，内导体的上端与焊接件内导体的下端连接，下端与内导体转接件连接；内导体、内导体转接零件与外壳体之间安装绝缘件；螺纹环与外壳体的下端连接并压紧绝缘件。本实用新型的穿墙件能够满足高真空、耐高压、脉冲功率匹配传输中的低损耗，并且适用于辐射环境。
一种高压射频同轴真空穿墙

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201610905679.8在审
发明人：王垂堂;陈颉彦;汤子君;余振华;杨青峰;刘明凯;王彦评;吴凯强;张守仁;林韦廷;吕俊麟 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-10-18 - 公布日： 2017-07-18 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种半导体器件，包括半导体管芯。介电材料围绕半导体管芯以形成集成半导体封装件。接触件耦合至集成半导体封装件并且配置为半导体封装件的接地端。半导体器件还具有基本密封集成半导体封装件的EMI(电磁干扰)屏蔽罩，其中EMI屏蔽罩通过设置在集成半导体封装件中的路径与接触件耦合。本发明的实施例还提供了3D(三维)半导体封装件以及制造半导体器件的方法。
半导体器件及其制造方法

[实用新型]电子设备-CN202120089297.9有效
发明人：危永章 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2021-01-13 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种电子设备，所述电子设备包括主体、第一导体、第一固定件、第二导体和第二固定件，所述主体设有导体连接件，所述导体连接件设有第一固定孔和与所述第一固定孔相隔的第二固定孔，所述第一固定件的一部分穿过所述第一导体，并与所述第一固定孔固定配合，以将所述第一导体固定于所述导体连接件，并且使得所述第一导体与所述导体连接件导通，所述第二固定件的一部分穿过所述第二导体，并与所述第二固定孔固定配合，以将所述第二导体固定于所述导体连接件，并且使得所述第二导体与所述导体连接件导通。所述第一导体与所述第二导体经所述导体连接件导通，从而使得第一导体与所述第二导体结构稳固且导通性能良好。
电子设备

[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法-CN201880099329.4在审
发明人：河面英夫;王丸武志;都留拓也 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2018-11-12 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：目的在于提供能够进行双面冷却，且具有在这两面将半导体封装件的外部和内部构造绝缘的功能的半导体装置。半导体装置包含第1半导体封装件和第2半导体封装件。第2半导体封装件以第1半导体封装件的第1露出面和第2半导体封装件的第4露出面彼此相对地连接，且第1半导体封装件的第2露出面和第2半导体封装件的第3露出面彼此相对地连接的方式接合于第1半导体封装件之上。
半导体装置制造方法

[实用新型]一种避雷针及底座-CN201922072116.7有效
发明人：李军 -专利权人：北京雷威特电气设备有限公司
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2020-05-29 - 主分类号： H02G13/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种避雷针及底座，包括底座、下圆导体固定件、上圆导体固定件、底座连接件、避雷针针体、保护盖、圆导体下固定槽、圆导体上固定槽、固定螺母、安装孔，所述底座上均布四个安装孔，所述底座上固定有下圆导体固定件，所述下圆导体固定件上连接有上圆导体固定件，所述上圆导体固定件中心位置设有底座连接件，所述上圆导体固定件固定设有底座连接件，所述底座连接件与圆导体上固定槽相垂直贯通，所述底座连接件为管件，且底座连接件为空管件结构，所述下圆导体固定件上开有一个呈横向的圆导体下固定槽，所述圆导体下固定槽至少设有一个。
一种避雷针底座

[发明专利]柔性半导体封装件的组合结构及其运输方法-CN201710137708.5有效
发明人：杜茂华 -专利权人：三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2017-03-09 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明的示例性实施例公开了一种柔性半导体封装件的组合结构及柔性半导体封装件的运输方法，所述柔性半导体封装件的组合结构包括：柔性半导体封装件；胶接件，设置在柔性半导体封装件上；刚性基板，设置在胶接件上。通过在柔性半导体封装件表面增加刚性基板，使可变形的柔性半导体封装件得到保护，从而避免由于在加工和运输过程中柔性半导体封装件的变形，导致的柔性半导体封装件失效，进而降低成品的良率。
柔性半导体封装组合结构及其运输方法

[发明专利]一种导体件-CN201710735494.1在审
发明人：杨海琴 -专利权人：杨海琴
申请日： 2017-08-24 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： H01B5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种导体件，包括导体件主体、设置在导体件主体上端的环形件、设置在导体件主体底部的垫片和内嵌在导体件主体内部的腔体，所述腔体高度小于导体件主体高度，该腔体截面结构为开口朝外的U字形结构。
导体件腔体开口朝外腔体截面主体内部环形件上端垫片内嵌

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