专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种阵列波导光栅-CN201510119456.4在审
  • 吕耀安;翟继鑫 - 无锡宏纳科技有限公司
  • 2015-07-24 - 2017-02-01 - G02B6/124
  • 本发明公开了一种阵列波导光栅,包括依次连接的输入波导区、输入平板波导区、阵列波导区、输出平板波导区和输出波导区,所述阵列波导区中嵌入至少两种温度补偿介质以实现至少二阶温度补偿,并以阵列波导光栅的中心阵列波导为对称轴,调整输出罗兰圆的曲率半径,同时调整非中心阵列波导与中心阵列波导之间的夹角,以及非中心阵列波导在输出罗兰圆上的位置,该新型可以显著地改善常规阵列波导光栅的温度特性,实现阵列波导光栅的温度不敏感化,有效地减小了散射损耗,可以实现阵列波导光栅的边缘通道输出响应平坦化,而且可提高各通道间损耗均匀性。
  • 一种阵列波导光栅
  • [发明专利]一种加权求和存内计算电路及存储器-CN202310350594.8在审
  • 王宗巍;杨韵帆;蔡一茂;黄如 - 北京大学
  • 2023-04-04 - 2023-07-18 - G06N3/065
  • 本发明提供一种加权求和存内计算电路及存储器,其中的电路包括:呈对称分布的第一阵列(阵列A)和第二阵列(阵列B),以及外围电路;其中,当使用第一阵列进行存内计算时,首先把第一阵列和第二阵列通过外围电路断开连接,向第一阵列输入预充电压及脉冲信号,并通过第一阵列执行按位矩阵向量乘法运算;随后第一阵列和第二阵列通过外围电路实现连接,第一阵列和第二阵列组成开关电容电路,以通过第二阵列获取与脉冲信号对应的模拟求和及模拟加权求和运算当使用第二阵列进行存内计算时,过程与上述过程相似。利用上述发明能够保持位线上的电压稳定,减少ADC的开启次数,提高系统的能效与面积效率。
  • 一种加权求和计算电路存储器
  • [发明专利]乘法逻辑电路-CN02808202.8无效
  • 苏尼尔·塔瓦尔;德米特里·鲁梅宁 - 自动平行设计公司
  • 2002-03-21 - 2004-06-09 - G06F7/52
  • 一种乘法逻辑电路,包括阵列发生逻辑和阵列缩减逻辑。阵列缩减逻辑包括针对第一级阵列缩减的阵列缩减逻辑,包括用于缩减最大长度列的最大长度并行计数器。然后,由第二级缩减逻辑对最大长度并行计数器的输出进行进一步缩减,所述第二级缩减逻辑包括具有不对称延迟的逻辑电路,以便补偿最大长度并行计数器的输出所经历的不同延迟。
  • 乘法逻辑电路
  • [发明专利]辐射元件、天线组件以及基站天线-CN202011266392.8在审
  • 张讯;唐诚成 - 康普技术有限责任公司
  • 2020-11-13 - 2022-05-13 - H01Q1/36
  • 本发明涉及一种用于天线阵列的辐射元件,所述天线阵列包括竖直延伸的第一阵列和相邻的竖直延伸的第二阵列,第一阵列与第二阵列间隔开第一等效间距,第一阵列和/或第二阵列中的两个相邻的辐射元件间隔开第二等效间距,其中,第一等效间距不等于第二等效间距,其中,所述辐射元件具有不对称的辐射器,所述不对称的辐射器具有第一方向上的第一延伸尺寸和与第一方向垂直的第二方向上的第二延伸尺寸,其中,第一延伸尺寸不等于第二延伸尺寸
  • 辐射元件天线组件以及基站
  • [实用新型]一种便于拆装的OLED器件封装治具装置-CN202222367974.6有效
  • 于秀明;李鹏;孙丽颖 - 长春电子科技学院
  • 2022-09-07 - 2023-03-10 - H10K71/00
  • 本实用新型涉及一种便于拆装的OLED器件封装治具装置,包括底板和顶板,所述底板的顶端开设有放置槽,所述顶板的底端对称阵列转动设有多个滑杆,所述滑杆的底端对称固定设有限位杆,所述底板的顶端对称阵列贯穿开设有多个与所述滑杆相匹配的通孔一,所述底板的顶端对称阵列贯穿开设有多个与所述限位杆相匹配的通槽一,所述通槽一均对称分布在相邻的所述通孔一的前侧和后侧,所述滑杆上滑动套设有安装板,所述安装板的底端开设有与所述放置槽相匹配的压块,所述压块位于所述放置槽的正上方
  • 一种便于拆装oled器件封装装置

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