专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果1510432个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]可充电电池状态检测装置和可充电电池状态检测方法-CN202080017224.7在审
  • 岩根典靖;佐藤悦藏;渡边勇一;佐藤和义 - 古河电气工业株式会社;古河AS株式会社
  • 2020-02-28 - 2021-10-15 - H01M10/48
  • 检测可充电电池的状态的可充电电池状态检测装置具有:一个或多个处理器;以及一个或多个存储器,其与一个或多个所述处理器可通信地连接,一个或多个处理器读取保存在一个或多个存储器中的指令组,所述可充电电池状态检测装置执行以下处理:检测处理,根据从电压测定部(11)和电流测定部(12)输出的信号来检测可充电电池的电压和电流;存储处理,存储在可充电电池的充放电停止之后通过检测处理在不同的时间检测到的多个电压值;拟合处理,通过调整规定的函数的系数,对通过存储处理所存储的多个电压值进行拟合;计算处理,基于通过拟合处理而调整了系数后的函数来计算开路电压;以及舍弃处理,在检测到的电流值或电压值变动了规定的阈值以上的情况下,舍弃通过存储处理所存储的多个电压值中的至少一部分
  • 充电电池状态检测装置方法
  • [发明专利]注油系统及注油方法-CN202110722033.7在审
  • 李东涛;文辉;章爱林;范有权;眭敏;林春贤 - 珠海格力智能装备有限公司;珠海格力电器股份有限公司
  • 2021-06-28 - 2021-09-24 - F17D1/14
  • 注油系统包括:多个油液存储组件,各油液存储组件包括储油装置和泵送结构;多个储油装置中分别用于存储不同种类的油液;油液加注组件,与储油装置连通,用于将油液输送至空调机组的油分离器或汽分离器内;控制中心,包括用于存储多个第一条码的数据存储模块,多个第一条码与多个油液存储组件一一对应地设置;扫描装置,用于对订单上的第二条码进行扫描,以将扫描到的第二条码发送给数据存储模块,数据存储模块根据第二条码调取与该第二条码相同或匹配的第一条码,根据第一条码控制与该第一条码相对应的泵送结构启动
  • 注油系统方法
  • [发明专利]半导体结构及其形成方法-CN202010613547.4在审
  • 蔡巧明;张烨;王哲 - 中芯北方集成电路制造(北京)有限公司
  • 2020-06-30 - 2021-12-31 - H01L27/24
  • 一种半导体结构及其形成方法,方法包括:提供基底,包括存储器区,基底中有前层金属互连结构,基底表面露出前层金属互连结构,存储器区基底上形成有阻变存储单元结构,底部与前层金属互连结构相连,基底上形成有覆盖阻变存储单元结构的第一介电层;在阻变存储单元结构顶部的第一介电层中形成第一通孔互连结构;在第一介电层上形成第二介电层;在阻变存储单元结构顶部的第二介电层中形成电连接第一通孔互连结构的第一金属互连结构,第一金属互连结构包括第一金属互连线;在存储器区中,第一金属互连线连接多个第一通孔互连结构。本发明降低第一金属互连线与前层金属互连结构发生短路、或者相邻阻变存储单元结构通过第一金属互连线发生短路的概率。
  • 半导体结构及其形成方法
  • [发明专利]一种存储空间分配方法、装置、终端设备及存储介质-CN202111675882.8在审
  • 王剑 - 深圳市兆珑科技有限公司
  • 2021-12-31 - 2022-04-08 - G06F3/06
  • 本申请适用于计算机技术领域,提供了一种存储空间分配方法、装置、终端设备及存储介质,其中,所述方法包括:基于数据库的各表对象的初始存储空间需求分配对应的第一虚拟地址块列表;获得第一对应关系,获得第二对应关系;监测表对象中数据的增删操作;基于第一和第二对应关系,获得表对象中第一数据所对应的第一虚拟地址以及第一物理地址;获得增删操作后第二数据的第二物理地址以及第二虚拟地址;更新第二物理地址及第二物理块的存储状态,并同步更新第二虚拟地址及第二虚拟块的存储状态。本申请通过为共享存储空间数据库中每一个表对象都提供了一个对应的虚拟地址块列表,并为各表对象动态管理共享存储空间空间,提升了共享存储空间的使用效率。
  • 一种存储空间分配方法装置终端设备存储介质
  • [发明专利]多层堆叠高宽带存储器封装结构及封装方法-CN202111496912.9在审
  • 杜茂华;吴明敏 - 通富微电子股份有限公司
  • 2021-12-08 - 2022-03-11 - H01L25/065
  • 本发明提供一种多层堆叠高宽带存储器封装结构及封装方法,该封装结构包括基板、塑封层和多个第一存储器芯片,基板设置有多个第一导电通孔,多个第一存储器芯片设置有多个与第一导电通孔电连接的第二导电通孔;第一存储器芯片朝向基板的表面对应第二导电通孔的位置处,依次设置有第一导电凸块和第二导电凸块,第一存储器芯片背离基板的表面对应第二导电通孔的位置处设置有第一焊盘;每相邻两层第一存储器芯片的第二导电凸块和第一焊盘嵌套连接,以使得多个第一存储器芯片绝缘堆叠在基板上;塑封层包裹多个第一存储器芯片和基板。
  • 多层堆叠宽带存储器封装结构方法
  • [发明专利]多层堆叠高宽带存储器封装方法及封装结构-CN202111496903.X在审
  • 杜茂华;吴明敏 - 通富微电子股份有限公司
  • 2021-12-08 - 2022-03-18 - H01L21/56
  • 本发明提供一种多层堆叠高宽带存储器封装方法及封装结构,该方法提供缓冲芯片和多个第一存储器芯片,以上芯片均设置有多个导电通孔。在第一存储器芯片的第一表面对应导电通孔处依次形成第一导电凸块和第二导电凸块。在第一存储器芯片的第二表面对应导电通孔处形成第一焊盘。通过热压焊工艺,将每相邻两个第一存储器芯片的第二导电凸块和第一焊盘嵌套,将多个第一存储器芯片依次绝缘堆叠在缓冲芯片上。通过回流焊工艺,将堆叠完成的多个第一存储器芯片和缓冲芯片回流焊接。形成塑封层,塑封层包裹多个第一存储器芯片和缓冲芯片。
  • 多层堆叠宽带存储器封装方法结构

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top