专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种界面聚合组装MOFs复合纳滤膜的制备方法及其应用-CN202211444564.5在审
  • 刘彦伶;程鹏;夏圣骥 - 同济大学
  • 2022-11-18 - 2023-03-21 - B01D69/12
  • 本发明公开了一种界面聚合组装MOFs复合纳滤膜的制备方法及其应用,属于纳滤膜的制备改性领域。本发明将氨基改性的MOFs纳米片和自由胺单体沉积在多孔基膜表面,调控纳米片和胺单体的比例,倒入含TMC单体的有机溶剂实现MOFs层间的界面聚合反应,制备得到极少量聚酰胺交联的二维MOFs复合纳滤膜。本发明利用界面聚合法填补了纳米片无序组装形成的缺陷,增强了MOFs纳滤膜的致密性、稳定性和表面负电荷密度,保证二维膜高通量特性的同时,实现截留分子量显著降低,提高了膜对二价阴离子盐的分离效率。界面聚合组装二维MOFs复合纳滤膜为开发先进的制备改性膜提供了新途径,具有良好的应用潜力。
  • 一种界面聚合组装mofs复合滤膜制备方法及其应用
  • [发明专利]一种碳化硅场环终端结构设计方法-CN201710914577.7有效
  • 杨同同;柏松;黄润华 - 中国电子科技集团公司第五十五研究所
  • 2017-09-30 - 2020-01-24 - H01L21/18
  • 本发明公开了一种碳化硅场环终端结构设计方法,包括如下步骤:1初始化主结与环之间的间距、环宽度;查看主结与环之间的电场强度是否满足要求,如满足,流程结束;2将环二等分为两个场环;3查看主结与分割后的各场环之间的电场强度是否满足要求,如满足,流程结束;4查看主结与分割后的各场环之间的电场强度是否相等,如相等,增大分割后场环间的间距,减小场环宽度;如不相等,将每个场环二等分为两个子场环;5分割后各场环宽度是否符合工艺要求,如符合,转步骤3;如不符合,维持主结与环之间的间距、增大环宽度,转步骤1。该方法可以获取到最短的场环总长度,减小终端占用面积。
  • 一种碳化硅场限环终端结构设计方法
  • [发明专利]一种电平转换电路和通信终端-CN202310610967.0有效
  • 何俊良;刘炽锋 - 广州慧智微电子股份有限公司
  • 2023-05-29 - 2023-09-08 - H03K19/0185
  • 本申请实施例提供一种电平转换电路和通信终端,该电平转换电路包括:电压输入电路、电压转换电路、输入保护电路、输出保护电路和防锁死电路;电压输入电路,用于输入第一电压的输入信号;电压转换电路,用于将第一电压的输入信号转换为第二电压的输出信号;输入保护电路的一端与电压输入电路连接,输入保护电路用于对电压输入电路的工作电压进行压;输出保护电路一端与输入保护电路的另一端相连接,输出保护电路的另一端与电压转换电路连接;输出保护电路用于对电压转换电路的工作电压进行压;防锁死电路与输出保护电路和电压转换电路相连接;防锁死电路用于在电压转换电路翻转失败时,辅助电压转换电路翻转。
  • 一种电平转换电路通信终端

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