专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种微型向心涡轮密封装-CN202310465144.3在审
  • 马婧媛;林峰;叶榕榕 - 集美大学
  • 2023-04-27 - 2023-07-11 - F16J15/16
  • 本发明涉及旋转机械密封领域,公开一种微型向心涡轮密封装置,用于设置于壳体和转轴之间,包括:微型向心涡轮和沿轴向布置的多级密封件,任意相邻两级密封件之间均形成级间隔,至少一个级间隔内设置有微型向心涡轮,微型向心涡轮包括轮盘以及多个叶片与利用多级密封件密封相比,该微型向心涡轮密封装置通过利用微型向心涡轮与密封件配合,能够在更短的轴向间距内实现密封。
  • 一种微型向心涡轮密封装置
  • [发明专利]多芯片封装方法和多芯片模块-CN202211493691.4在审
  • 方勤学;郝沁汾 - 无锡芯光互连技术研究院有限公司
  • 2022-11-25 - 2023-04-07 - H01L23/538
  • 本申请提供一种多芯片封装方法及多芯片模块。包括刻蚀再布线层,在再布线层上制作具有多级台阶结构的凹槽结构,每一级台阶结构用于设置一个或多个芯片;将第一芯片的安装面粘贴在第一级台阶结构上,将第二芯片的安装面粘贴在第二级台阶结构上,使第一芯片上的特定区域与第二芯片上的特定区域之间的高度差在预设范围内;将第一芯片、第二芯片分别与再布线层进行引线键合;将第一芯片和第二芯片设置于保护外壳与具有多级台阶结构的凹槽结构构成的空腔内;对再布线层进行塑封和对载板上的焊盘进行植球,得到封装好的多芯片部件;再布线层安装在载板上
  • 芯片封装方法模块
  • [发明专利]一种利用稀土/3D多级孔道炭复合材料制备超级电容器的方法-CN202010810004.1有效
  • 程岩岩;隋光辉 - 南昌师范学院
  • 2020-08-13 - 2022-03-15 - H01G11/84
  • 本发明公开了一种利用稀土/3D多级孔道炭复合材料制备超级电容器的方法,其关键技术包括自模板法、原位置换、协同活化、自组装。将稻壳用稀碱溶液除去不起模板作用的二氧化硅制成稻壳前驱体;(2)将稻壳前驱体、稀土氧化物与碱液混合均匀,水热法同步溶硅原位置换,经抽滤、洗涤、干燥后与活化剂混匀,在管式炉中保温协同活化,降温后,经反复洗涤、干燥、研磨获得复合材料;(3)将稀土/3D多级孔道炭复合材料、导电剂、粘合剂按比例混均匀,擀制成片、干燥后裁成方形片,再与集流体压制成混合电极;将相同的两个混合电极组装在纽扣电池中,装入电解液与隔膜,使用封装封装,组成纽扣式超级电容器。
  • 一种利用稀土多级孔道复合材料制备超级电容器方法
  • [发明专利]一种高效防堵旋流沉砂池装置-CN202110220926.1有效
  • 方伟强;虞炜安;贝建宏;王斌 - 义乌市水处理有限责任公司
  • 2021-02-26 - 2022-05-27 - B01D21/02
  • 本发明公开了一种高效防堵旋流沉砂池装置,属于沉砂池除砂技术领域,包括中空设置且底部开口的沉砂池本体、控制装置、罗茨鼓风机、砂水分离器和多级高压离心泵,所述沉砂池本体的顶部固定连接有盖板,所述盖板的顶部安装有驱动装置该防堵塞旋流沉砂装置利用多级高压离心泵将水快速的输送到沉砂池本体中的密封装置上,利用高压的水流对沉淀在密封装置表面板结成块的砂粒进行冲散,同时还可以对砂粒的位置进行升起,以便于沉砂池本体内部的砂粒被提砂组合件输送到砂水分离器内
  • 一种高效防堵旋流沉砂池装置
  • [实用新型]改进型红外LED支架-CN202122843180.8有效
  • 郑建彬 - 东莞昶通精密五金有限公司
  • 2021-11-19 - 2022-04-08 - H01L33/48
  • 本实用新型涉及LED配件技术领域,尤其是指一种改进型红外LED支架,包括支架本体、开设于支架本体的光杯槽及嵌设于支架本体的导电组件,光杯槽的内壁设有多级阶梯结构,每层阶梯结构均包括水平设置的第一反射面及竖直设置的第二反射面多级阶梯结构与粗糙结构的设计,以提高光杯槽内壁、第一反射面以及第二反射面与封装胶之间的结合力,提高封装后的牢固度,保证了LED支架的结构稳定性以及产品质量;在实际应用中,倒角的设计使焊接在LED支架上的灯珠发出的光线经多重折射聚合加强
  • 改进型红外led支架

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