专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种纤维多孔薄板的制备方法-CN200910023111.3无效
  • 张健;奚正平;汤慧萍;李程;李广忠 - 西北有色金属研究院
  • 2009-06-29 - 2009-12-09 - B22F3/11
  • 本发明公开了一种纤维多孔薄板的制备方法,包括以下步骤:一、采用常规集束拉拔法制备纤维束;二、剪切;三、制网:采用无纺梳理机或气流成网机,将剪切成的短纤维束纺织成棉絮团状的多孔纤维网;四、配重:将多孔纤维网配成多孔纤维网成品,所述多孔纤维网成品由一层或多层所述多孔纤维网平整叠放而成且其单重为需成型纤维多孔薄板成品的设计单重;五、真空烧结:采用真空烧结炉对多孔纤维网成品进行真空烧结,制成纤维多孔薄板初步产品;六、平整;七、裁剪,获得纤维多孔薄板成品。本发明方法步骤设计合理、操作方便且所制备的纤维多孔薄板质量好、性能优良,能有效解决纤维多孔薄板的成功制备问题。
  • 一种纤维多孔薄板制备方法
  • [发明专利]一种多孔钨合金材料及其制备方法-CN202110467316.1有效
  • 阮莹;赵煜欣;李星吾;魏炳波 - 西北工业大学
  • 2021-04-28 - 2022-08-12 - C25D1/08
  • 本发明提供了一种多孔钨合金材料及其制备方法,涉及多孔金属材料技术领域。本发明提供的多孔钨合金材料的制备方法,包括以下步骤:将多孔基体进行导电化处理,得到可导电多孔基体;将所述可导电多孔基体依次进行电镀钨,得到多孔钨前驱体;所述电镀钨在超声水浴中进行;去除所述多孔钨前驱体中的多孔基体,得到多孔钨合金材料。本发明制备的多孔钨合金材料表面平整,镀层厚度分布均匀,孔隙率及通孔率高,力学性能优异。
  • 一种多孔合金材料及其制备方法
  • [发明专利]一种带螺纹深孔的多孔元件制备方法-CN202110209134.4有效
  • 王昊;杨坤;黄愿平;李广忠;李亚宁 - 西北有色金属研究院
  • 2021-02-24 - 2022-06-28 - B22F3/11
  • 本发明公开了一种带螺纹深孔的多孔元件制备方法,该方法包括:一、将羰基粉装进内部预先放置有螺纹芯棒的冷等静压模具的胶套中填实形成待压制料;二、压制得到多孔生坯;三、烧结得到连带螺纹芯棒的多孔烧结体;四、将螺纹芯棒取出后进行渗蜡得到多孔烧结体毛坯;五、加工定位芯轴并装夹多孔烧结体毛坯,经顶车外圆得到多孔烧结体半成品;六、脱蜡处理得到带螺纹深孔的多孔元件。本发明采用预置螺纹芯棒装粉压制,获得带有螺纹孔结构的多孔烧结体,无需机加形成螺纹深孔,避免了带螺纹深孔的机加问题,并结合渗蜡‑加工‑脱蜡工艺保护孔结构,解决了多孔元件加工孔隙堵塞问题,同时通过机械加工提高了多孔元件的精度
  • 一种螺纹多孔元件制备方法
  • [发明专利]多孔纸及其制备方法、电极片及其制备方法-CN201510135078.9有效
  • 张磊聪;朱朋莉;孙蓉 - 中国科学院深圳先进技术研究院
  • 2015-03-25 - 2018-10-16 - C23C18/28
  • 本发明公开了一种多孔纸的制备方法,采用经过敏化处理和活化处理的植物纤维纸分别通过化学镀和电镀沉积金属制备多孔纸,利用植物纤维的柔性,赋予多孔纸可弯曲的特点;植物纤维表面粗糙,使得金属在植物纤维表面容易附着,且粘附力较大,不易脱落;同时制得的植物纤维具有较好的吸湿性和较大的空隙率,使得电解质中的离子可以在多孔纸表面和电解质之间快速扩散。相对于植物纤维纸,这种多孔纸的电化学活性较好。本发明还公开了上述多孔纸的制备方法制得的多孔纸,以及采用该多孔纸制得的电极片及其制备方法。
  • 多孔及其制备方法电极
  • [发明专利]一种纳米多孔金@有序多孔复合材料及其制备方法和应用-CN201710469237.8在审
  • 柯曦;程乙峰;施志聪;刘军;王乃光 - 广东工业大学
  • 2017-06-20 - 2017-12-08 - C25C5/02
  • 本发明公开了一种纳米多孔金@有序多孔复合材料的制备方法,该方法包括S1)在导电基底上自组装聚苯乙烯胶态晶体模板;S2)在自组装了聚苯乙烯胶态晶体模板的导电基底上电沉积;S3)将电沉积后的导电基底进行退火处理去除聚苯乙烯微球模板,得到有序多孔;S4)在有序多孔上电沉积金锡合金;S5)将电沉积金锡合金的有序多孔进行去合金处理,得到纳米多孔金@有序多孔复合材料。本发明结合模板法、电化学沉积和去合金化法,在纳米多孔结构中均匀地生长纳米多孔金材料,利用纳米多孔大的比表面积,增加了纳米多孔金的活性位点,提高了纳米多孔金的催化活性,极大地减少了金的使用量,降低了制备成本
  • 一种纳米多孔有序复合材料及其制备方法应用
  • [发明专利]一种多孔的制备方法及其应用-CN202010156999.4在审
  • 冯金奎;安永灵;田园 - 山东大学
  • 2020-03-09 - 2020-06-09 - C22C1/08
  • 本发明涉及多孔金属制备技术领域,尤其涉及一种多孔的制备方法及其应用。所述方法包括如下步骤:将沸点低于金属的纯金属和金属放入真空炉,在真空条件下进行冶炼,得到镍合金;将温度继续增加到所述纯金属的沸点以上保温,完成后冷却,即得多孔。本发明的方法能够实现将镍合金的制备与多孔的制备一体化,使在镍合金的制备与多孔的制备能够在同一设备上完成,从而简化了工艺及所需设备,缩短了多孔的制备时间,有效降低了多孔的制备成本。另外,本发明制备多孔的方法中,蒸发出的低沸点金属,可以被直接回收利用,避免浪费,这部分金属可以多次利用,增加材料的利用率。
  • 一种多孔制备方法及其应用
  • [发明专利]一种激光打孔模板法电镀多孔金属膜及其方法与应用-CN201710080912.8有效
  • 于杰;任中华;李元吉 - 哈尔滨工业大学深圳研究生院
  • 2017-02-15 - 2018-10-09 - H01G11/70
  • 本发明专利涉及一种多孔膜的制备方法及其作为超级电容器电极集流体的应用;本方法利用激光在导电基底上打孔,在此多孔导电基底的孔中填充绝缘材料,利用填满绝缘材料的多孔导电基底作为模板电镀膜,膜从导电基底剥离即可得到超薄自支撑多孔膜;通过改变导电基底的孔径可以改变多孔膜的孔径;通过改变导电基底的孔密度可以改变多孔膜的孔密度;此多孔膜可以作为超级电容器集流体,生长活性材料后,电极具有很高的比电容和良好的循环稳定性;该方法工艺简单,成本低廉,可大面积制备,获得的多孔膜具有优良的机械性能,有很好的应用前景;此外,本方法还可以扩展到制备其他多孔金属薄膜。
  • 一种激光打孔模板电镀多孔金属膜及其方法应用

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