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[发明专利]一种多孔α-氧化铝膜的制备方法-CN201410626992.9在审
发明人：常毅 -专利权人：常毅
申请日： 2014-11-10 - 公布日： 2015-03-11 - 主分类号： C25D11/08 文献下载
摘要：一种多孔α-氧化铝膜的制备方法，包括如下步骤：对高纯铝箔进行退火、电抛光预处理；将预处理后的铝箔作为阳极，以石墨为阴极，在磷酸、草酸铝混合溶液中进行两步法阳极氧化得到带铝基多孔阳极氧化铝膜；将制备的带铝基多孔阳极氧化铝膜进行扩孔处理；将扩孔处理后的带铝基多孔阳极氧化铝膜进行水煮或者水热处理；将水煮或者水热处理后的带铝基多孔阳极氧化铝膜去除铝基；去除铝基的多孔阳极氧化铝膜利用柠檬酸钠溶液去除阻挡层以及多孔氧化铝外层氧化铝水合物，最终形成周期性六方密排的氧化铝通孔结构；将所制备具有周期性六方密排通孔结构的氧化铝膜放入马弗炉中进行高温烧结，制备得到多孔α-氧化铝膜。
一种多孔氧化铝制备方法

[发明专利]用阳极氧化铝模板实现半导体材料上图形转移的方法-CN200810057180.1无效
发明人：胡迪;白安琪;薛春来;成步文;王启明 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2008-01-30 - 公布日： 2009-08-05 - 主分类号： H01L21/308 文献下载
摘要：一种利用多孔氧化铝模板实现半导体材料上图形转移的方法，包括如下步骤：1：取一铝片，清洗和抛光；2：利用阳极氧化铝的方法在铝片上第一次阳极氧化，制作多孔氧化铝膜；3：将第一次阳极氧化形成的多孔氧化铝膜溶解掉；4：利用阳极氧化铝的方法在铝片上第二次阳极氧化，制作多孔氧化铝膜；5：将多孔氧化铝膜和铝片剥离开；6：将多孔氧化铝薄膜反向贴在一半导体材料衬底上并烘干；7：在退火炉中进行退火，改善膜的平整度；8：在磷酸溶液中通孔，使孔双向贯通；9：以多孔氧化铝膜作为掩模，干法刻蚀半导体材料；10：在氢氧化钠溶液中溶解掉氧化铝膜。
阳极氧化铝模板实现半导体材料图形转移方法

[发明专利]用于LED芯片中的衬底制造工艺-CN201210128677.4无效
发明人：顾建祖 -专利权人：顾建祖
申请日： 2012-04-27 - 公布日： 2012-09-05 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开一种用于LED芯片中的衬底制造工艺，选取多孔氧化铝膜板；将多孔氧化铝膜板表面进行灌涂一光刻胶层，此多孔氧化铝膜板表面的微孔内填覆有光刻胶，且此多孔氧化铝膜板表面覆盖光刻胶；通过一压板将光刻胶层压平后固化处理；根据所述多孔氧化铝膜板的落差值将位于所述多孔氧化铝膜上方的光刻胶分为若干分段，并将此光刻胶由表面往下去除一分段厚度的光刻胶；将多孔氧化铝膜板进行一分段化学机械研磨；依次完成所述若干分段中各个分段，从而获得修正后多孔氧化铝膜板本发明衬底制造工艺利用现有多孔纳米氧化铝板，作为LED的蓝宝石衬底压印模板，采用光刻胶和研磨结合实现了将表面峰谷之间的落差值分为若干分段研磨，有效保护了多孔纳米氧化铝板表面微孔形态。
用于 led 芯片中的衬底制造工艺

[发明专利]一种制备多孔阳极氧化铝膜的工艺方法和装置-CN202110884581.X有效
发明人：赵静楠;缪文锋;杨嫄;聂溪晗;郭志全;杨增 -专利权人：天津科技大学
申请日： 2021-08-03 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： C25D11/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种制备多孔阳极氧化铝膜的工艺方法及装置，通过每对或每几对电极片之间赋予不同的电压进行阳极氧化，并对阳极氧化时间进行多种控制获得多孔阳极氧化铝膜，经过一次或多次阳极氧化处理将经过一次或多次阳极氧化处理的多孔阳极氧化铝膜的铝片夹持在夹持机构下方，且通过调节升降机构整体升降和夹持机构的局部升降，使多孔阳极氧化铝膜在反应槽中合适的液面下进行反应获取去除铝基体后的多孔阳极氧化铝膜。本发明方法可以快速批量加工获得多孔阳极氧化铝膜，其步骤更为简单、可重复性高。
一种制备多孔阳极氧化铝工艺方法装置

[发明专利]一种制备多孔阳极氧化铝膜的装置-CN202210874349.2有效
发明人：赵静楠;缪文锋;杨嫄;聂溪晗;郭志全;杨增 -专利权人：天津科技大学
申请日： 2021-08-03 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： C25D11/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种制备多孔阳极氧化铝膜的装置，通过每对或每几对电极片之间赋予不同的电压进行阳极氧化，并对阳极氧化时间进行多种控制获得多孔阳极氧化铝膜，经过一次或多次阳极氧化处理将经过一次或多次阳极氧化处理的多孔阳极氧化铝膜的铝片夹持在夹持机构下方，且通过调节升降机构整体升降和夹持机构的局部升降，使多孔阳极氧化铝膜在反应槽中合适的液面下进行反应获取去除铝基体后的多孔阳极氧化铝膜。本发明装置可以快速批量加工获得多孔阳极氧化铝膜，其步骤更为简单、可重复性高。
一种制备多孔阳极氧化铝装置

[发明专利]一种氧敏染料共价多孔氧化铝膜氧传感探针及其制备方法-CN202310593312.7在审
发明人：张红霞;孟庆阳;张宗杰;贾大功;刘铁根 -专利权人：天津大学
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： G01N21/64 文献下载
摘要：本发明公开了一种氧敏染料共价多孔氧化铝膜氧传感探针及其制备方法，所述氧敏染料共价多孔氧化铝膜氧传感探针包括光纤端面以及所述光纤端面上的共价掺杂氧敏染料的多孔氧化铝膜，所述多孔氧化铝膜与所述氧敏染料共价多孔氧化铝膜氧传感探针之间为与所述多孔氧化铝膜共价键合的硅烷偶联剂
一种染料共价多孔氧化铝传感探针及其制备方法

[发明专利]抗菌键盘壳体的生产方法及抗菌键盘-CN202310468562.8在审
发明人：范卫刚;余思蒸;段天福 -专利权人：深圳市优彩佳科技有限公司
申请日： 2023-04-23 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： G06F3/02 文献下载
摘要：本发明提供一种抗菌键盘壳体的生产方法及抗菌键盘，抗菌键盘壳体的生产方法包括以下步骤：步骤S1、提供铝合金，冲压成型形成键盘上盖与键盘下盖；步骤S2、将键盘上盖与键盘下盖表面浸入电解液中进行阳极氧化反应，在键盘上盖与键盘下盖表面分别形成上多孔氧化铝膜与下多孔氧化铝膜；步骤S3、将具有上多孔氧化铝膜的键盘上盖与具有下多孔氧化铝膜的键盘下盖浸入包含抗菌金属离子的沉积液中进行电解沉积，在上多孔氧化铝膜的上孔与下多孔氧化铝膜的下孔中沉积抗菌金属，在键盘上盖的上多孔氧化铝膜的上孔内表面与键盘下盖的下多孔氧化铝膜的下孔内表面分别形成上抗菌金属层与下抗菌金属层；步骤S4、将步骤S3制得的键盘上盖及键盘下盖进行组装得到抗菌键盘壳体。
抗菌键盘壳体生产方法

[发明专利]多孔氧化铝膜、含银离子多孔氧化铝复合膜及其制备方法-CN202010541498.8有效
发明人：贲腾;裘式纶 -专利权人：吉林大学
申请日： 2020-06-15 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： C04B35/111 文献下载
摘要：多孔氧化铝膜、含银离子多孔氧化铝复合膜及其制备方法，属于多孔无机膜技术领域。解决了现有技术中多孔无机膜的制备工艺复杂、功能单一的问题。本发明的多孔氧化铝膜的制备方法：先将α氧化铝粉末、二氧化硅细粉、氧化镁粉末、可溶性淀粉和粘土混合均匀，得到的混合物均匀分散于蒸馏水中，浸泡，过滤，干燥，研磨成细粉，然后将得到细粉压制成膜片，烧结，得到多孔氧化铝膜该多孔氧化铝膜具有很好的渗透性和孔隙率，强的机械强度，高的热稳定性以及窄小的孔分布，在空气净化尤其是对PM2.5筛分防护方面具有潜在的应用价值。通过将多孔氧化铝膜浸泡硝酸银水溶液或在原料中添加银离子‑分子筛复合材料还能够制备具有杀菌抑菌效果的复合膜。
多孔氧化铝银离子复合及其制备方法

[发明专利]模塑聚合材料以赋予所需质地的方法-CN201180034283.6有效
发明人： G·J·哈伯德;K·P·帕森斯 -专利权人：麦克德米德影印有限公司
申请日： 2011-06-30 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： C25D11/12 文献下载
摘要：一种模塑聚合材料以在其中赋予所需质地的方法，使用其中配置了许多柱状孔的氧化铝模具，该方法包含步骤：a)提供具有许多柱状孔分散于其中的多孔性氧化铝模坯，该许多柱状孔对应于待被赋予膜表面的凸起；b)将聚合材料配置于膜与该多孔性氧化铝模坯之间；和c)施加机械压力以将该多孔性氧化铝模坯轧压至该聚合材料中，其中被赋予该聚合模塑材料的质地包含对应于该多孔性氧化铝模坯的柱状孔的凸起。在将该聚合模塑材料配置于该多孔性氧化铝模坯与该膜之间之前，将脱模剂涂布于该多孔性氧化铝模坯上。
聚合材料赋予质地方法

[发明专利]一种多孔氧化铝膜层及其制备方法-CN201611243729.7在审
发明人：李帅;张超;吕琴丽;何迪;张华;王树茂;刘晓鹏;蒋利军 -专利权人：北京有色金属研究总院
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： C25D11/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种多孔氧化铝膜层及其制备方法。该多孔氧化铝膜层的孔径范围为5‑100nm，厚度为5‑100μm。其制备方法包括以下步骤：(1)采用物理气相沉积方法在多孔金属基材表面沉积铝膜；(2)对铝膜进行气氛退火处理；(3)对退火后的铝膜进行表面清洗和电化学抛光；(4)利用阳极氧化法对铝膜进行处理，获得多孔氧化铝膜采用本发明的方法制备的多孔氧化铝膜层具有膜层孔径可控的特点，膜层内具有规则有序分布的垂直纳米通孔。
多孔氧化铝膜铝膜制备膜层退火多孔金属基材物理气相沉积电化学抛光阳极氧化法表面沉积表面清洗退火处理可控的通孔垂直

[发明专利]多孔氧化铝膜湿敏传感器的制备方法-CN200910056327.X无效
发明人：郑茂俊;姚陆军;李严波;马荔;沈文忠 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2009-08-13 - 公布日： 2010-01-20 - 主分类号： G01N27/12 文献下载
摘要：一种传感器技术领域的多孔氧化铝膜湿敏传感器的制备方法，包括：配制混合电解液；将铝片进行溶剂浸泡处理后采用强氧化抛光液在恒压条件下进行电化学抛光；将圆形铝片进行腐蚀处理后，经去膜处理后进行二次腐蚀处理；将若干多孔氧化铝膜置于磷酸溶液中分别进行化学浸蚀处理，得到若干不同孔径结构的氧化铝膜；在不同孔径结构的氧化铝膜的正面溅射Au膜，通过两根细铜丝分别引出两个电极，制成多孔氧化铝膜湿敏传感器。本发明利用在高场下的磷酸溶液中制备多孔氧化铝膜，缩短了湿敏传感器响应回复时间，在一定湿度区域的灵敏度得到大大提高。这为获得高性能氧化铝湿敏传感器提供了一种有效的方法。
多孔氧化铝膜湿敏传感器制备方法

[实用新型]一种抗菌铝翅片及其空气净化装置-CN201820398730.5有效
发明人：陈兴星;陈世楠;郭焱焱 -专利权人：福建优净星环境科技有限公司
申请日： 2018-03-23 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： F28F21/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种抗菌铝翅片及其空气净化装置，所述抗菌铝翅片，由抗菌铝制成，抗菌铝包括铝合金本体，铝合金本体外表面形成有多孔氧化铝膜，多孔氧化铝膜的孔道中沉积有抗菌金属层。通过铝合金表面的多孔氧化铝膜均匀沉积抗菌金属，使得翅片抗菌杀菌率高达99.99％，具有良好的抗菌性能，并且抗菌金属能够牢固稳定沉积于铝合金表面的多孔氧化铝膜，使得铝合金的抗菌杀菌作用持续时间长，而且铝合金表面的多孔氧化铝膜提高了铝合金的耐腐蚀性能
抗菌多孔氧化铝膜铝合金表面抗菌金属铝翅片空气净化装置铝合金本体铝合金沉积本实用新型耐腐蚀性能均匀沉积抗菌性能杀菌作用杀菌率翅片孔道面形

[发明专利]一种氮化镓的外延生长方法及氮化镓外延层的制备方法-CN202310422945.1在审
发明人：常娟雄;王一;杨林安;黄永;卢灏;陈兴;吴勇;王东;韩超;陈财;龚子刚;万坤;董栩婷;邵语嫣;陆俊;薛荣宇;何祺伟;解靖飞;王亦飞;张畅 -专利权人：西安电子科技大学芜湖研究院
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： C23C16/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种氮化镓的外延生长方法及氮化镓外延层的制备方法，其中氮化镓的外延生长方法包括如下步骤：在衬底上生长多孔氧化铝掩膜层；多孔氧化铝掩膜层内的纳米孔贯穿多孔氧化铝掩膜层；在多孔氧化铝掩膜层内的纳米孔内生长氮化铝填充层；去除氧化铝掩膜层；在氮化铝填充层内以及氮化铝填充层上生长氮化镓缓冲层；在氮化镓缓冲层生长氮化镓外延层。本发明中的方法，将大量位错终止在氮化铝填充层与氮化镓缓冲层的界面处，提高生长于氮化镓缓冲层上的氮化镓外延层的质量。
一种氮化外延生长方法制备

[发明专利]高透射性玻璃基多孔氧化铝基板的制备方法-CN201010229065.5无效
发明人：夏志林;郭培涛;薛亦渝;赵立新;孟正华 -专利权人：武汉理工大学
申请日： 2010-07-16 - 公布日： 2010-11-17 - 主分类号： C23C14/24 文献下载
摘要：本发明提供了一种新型玻璃基多孔氧化铝基板的制备方法，本发明先以玻璃为基板，采用真空热蒸发法制备高纯铝膜；然后采用一次或二次阳极氧化法生成多孔氧化铝层；接着采用扩孔工艺优化多孔氧化铝层的孔径；最后采用高温退火处理，提高整个玻璃基多孔氧化铝基板的透射性。本发明的玻璃基多孔氧化铝基板机械强度好，氧化铝孔高度有序，可见光透射性高。
透射玻璃基多氧化铝制备方法

[实用新型]一种抗菌铝把手-CN201820399280.1有效
发明人：陈兴星;陈世楠;郭焱焱 -专利权人：福建优净星环境科技有限公司
申请日： 2018-03-23 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： E05B1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种抗菌铝把手，该抗菌铝把手由抗菌铝制成，抗菌铝包括铝合金本体，本实用新型的抗菌铝把手中，铝合金本体外表面形成有多孔氧化铝膜，多孔氧化铝膜的孔道中沉积有抗菌金属层。本实用新型的抗菌铝把手中，通过铝合金表面的多孔氧化铝膜均匀沉积抗菌金属，使得把手抗菌杀菌率高达99.99％，具有良好的抗菌性能，并且抗菌金属能够牢固稳定沉积于铝合金表面的多孔氧化铝膜，使得铝合金的抗菌杀菌作用持续时间长，而且铝合金表面的多孔氧化铝膜提高了铝合金的耐腐蚀性能。
抗菌多孔氧化铝膜本实用新型铝合金表面抗菌金属把手铝合金本体铝合金沉积耐腐蚀性能均匀沉积抗菌性能杀菌作用杀菌率孔道面形

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