“多凸点 ”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2596648个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[外观设计]不粘锅（无涂层多凸点）-CN202230572934.8有效
发明人：应敏 -专利权人：永康市海之蓝工贸有限公司
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： 07-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：不粘锅（无涂层多凸点）。2.本外观设计产品的用途：用于烹饪。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
不粘锅涂层多凸点

[实用新型]一种摘穗辊及玉米收获机-CN201620833933.3有效
发明人：侯帅涛;马廷友;刘江龙;王清泉;张成龙 -专利权人：中联重机股份有限公司
申请日： 2016-08-03 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： A01D45/02 文献下载
摘要：该摘穗辊包括摘穗辊筒体，所述摘穗辊筒体的表面按螺旋状布设多排摘穗钩，所述摘穗辊筒体的表面按螺旋状间隔一定距离布设多排凸点，多排所述凸点的螺旋线与多排所述摘穗钩的螺旋线平行。本实用新型通过在摘穗辊筒体的表面按螺旋状间隔一定距离布设多排凸点，多排凸点的螺旋线与多排摘穗钩的螺旋线平行，利用排布的凸点增大摩擦力，并有效配合摘穗钩工作，从而解决了玉米收获机在工作过程中产生的拥堵现象
一种摘穗辊玉米收获

[实用新型]芯片封装结构、芯片及电子设备-CN202022944015.7有效
发明人：穆新;仇元红 -专利权人：展讯通信（上海）有限公司
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种芯片封装结构、芯片及电子设备，该芯片封装结构包括基板和设置在基板上的多个第一凸点和多个第二凸点，多个第一凸点呈多行多列的排布，多个第二凸点也呈多行多列的排布，每相邻两行第一凸点之间设有一行第二凸点，每相邻两列第一凸点之间设有一列第二凸点。通过设置第一凸点和第二凸点的整体为非阵列排布，相同的行间隔和列间隔下，能使得第一凸点和第二凸点之间的空间增大，在满足开设通孔的空间基础上，可以在基板上设置更多行和更多列的第一凸点和第二凸点，从而可以使得芯片本体与更多的第一凸点和第二凸点连接
芯片封装结构电子设备

[发明专利]一种薄壁带多凸点结构的制造方法及定位工装-CN202310000973.4在审
发明人：吕彦龙;曾元松;滕俊飞;赵玉博 -专利权人：中国航空制造技术研究院
申请日： 2023-01-03 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本发明涉及一种薄壁带多凸点结构的制造方法，包括：利用定位工装将多个凸点结构按照理论位置装配到薄板上；对装配后的多个凸点结构、薄板进行钎焊/TLP焊接。本发明还涉及一种定位工装。该薄壁带多凸点结构的制造方法及定位工装的目的是解决加工薄板的厚度及凸点结构的位置度、垂直度难以控制的问题。
一种薄壁带多凸点结构制造方法定位工装

[发明专利]布料凸点成型多辊拉伸装置-CN201710696457.4在审
发明人：潘阿海 -专利权人：瑞安市奥雅服饰有限公司
申请日： 2016-06-12 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： D06C23/04 文献下载
摘要：本发明提供一种布料凸点成型多辊拉伸装置，它包括下固定架、上滑动架，所述下固定架内设计有两个以上的并排装配的下进料辊，所述下进料辊的圆周表面上设计有均布的半球形状的凸点；所述上滑动架装配在所述下固定架的上部，上滑动架前后端设计有横向固定的上磁力条，所述上磁力条的两侧装配有竖直向的滑动轨道，所述上磁力条的两侧装配在所述滑动轨道内，所述上滑动架内装配有两个以上的并排装配的上进料辊，所述上进料辊表面上设计有凹点；该装置可以方便的将布料拉出，使得布料更加平整，同时可以在布料的表面加工凸点，同时可以保证布料质感。
布料成型拉伸装置

[发明专利]布料凸点成型多辊拉伸装置-CN201610409519.4有效
发明人：潘阿海 -专利权人：瑞安市奥雅服饰有限公司
申请日： 2016-06-12 - 公布日： 2017-10-10 - 主分类号： D06C23/04 文献下载
摘要：本发明提供一种布料凸点成型多辊拉伸装置，它包括下固定架、上滑动架，所述下固定架内设计有两个以上的并排装配的下进料辊，所述下进料辊的圆周表面上设计有均布的半球形状的凸点；所述上滑动架装配在所述下固定架的上部，上滑动架前后端设计有横向固定的上磁力条，所述上磁力条的两侧装配有竖直向的滑动轨道，所述上磁力条的两侧装配在所述滑动轨道内，所述上滑动架内装配有两个以上的并排装配的上进料辊，所述上进料辊表面上设计有凹点；该装置可以方便的将布料拉出，使得布料更加平整，同时可以在布料的表面加工凸点，同时可以保证布料质感。
布料成型拉伸装置

[实用新型]布料凸点成型多辊拉伸装置-CN201620562452.3有效
发明人：潘阿海 -专利权人：瑞安市奥雅服饰有限公司
申请日： 2016-06-12 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： D06C23/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种布料凸点成型多辊拉伸装置，它包括下固定架、上滑动架，所述下固定架内设计有两个以上的并排装配的下进料辊，所述下进料辊的圆周表面上设计有均布的半球形状的凸点；所述上滑动架装配在所述下固定架的上部，上滑动架前后端设计有横向固定的上磁力条，所述上磁力条的两侧装配有竖直向的滑动轨道，所述上磁力条的两侧装配在所述滑动轨道内，所述上滑动架内装配有两个以上的并排装配的上进料辊，所述上进料辊表面上设计有凹点；该装置可以方便的将布料拉出，使得布料更加平整，同时可以在布料的表面加工凸点，同时可以保证布料质感。
布料成型拉伸装置

[实用新型]一种多筋凸点模具-CN202121338600.0有效
发明人：高旭;高金峰;高石头 -专利权人：郑州三合防水材料有限公司
申请日： 2021-06-16 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： B29C33/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及排水板模具技术领域，公开了一种多筋凸点模具，包括模具主体，所述模具主体的内部开设有腔体，所述腔体的内壁固定连接有支撑板，所述支撑板的底部固定连接有螺纹筒，所述螺纹筒的内壁螺纹连接有锁紧螺栓
一种多筋凸点模具

[实用新型]安装有多凸点卡环的压板轴承-CN202320799820.6有效
发明人：丰坡;李猛;于士超;黄志强;李帅;刘伟华 -专利权人：无锡华洋滚动轴承有限公司
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： F16C35/077 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种安装有多凸点卡环的压板轴承，包括轴承内圈、滚动体、保持架、轴承外圈与C字型压板，在轴承外圈台阶槽的底面上设有轴承外圈凹槽，在轴承外圈台阶槽位置安装有C字型压板，在轴承外圈凹槽内安装有多凸点卡环，多凸点卡环的横向截面直径小于轴承外圈凹槽的宽度，多凸点卡环上的卡环凸点的顶部与压板台阶槽的大内径面相抵，多凸点卡环的内径小于轴承外圈凹槽的外径，多凸点卡环的圆弧段的横向截面中心点的所在圆的周长小于轴承外圈台阶槽的外圆周长，对应相邻两个卡环凸点之间的多凸点卡环的圆心角的度数小于螺纹凸缘的内圆圆心角的度数。
装有多凸点卡环压板轴承

[发明专利]薄壁带多凸点结构焊接位置度、垂直度的控制方法及定位工装-CN202310000975.3在审
发明人：吕彦龙;傅军英;曾元松;赵玉博;滕俊飞 -专利权人：中国航空制造技术研究院
申请日： 2023-01-03 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种薄壁带多凸点结构焊接位置度、垂直度的控制方法，包括：利用定位工装将多个凸点结构通过嵌套按照理论位置装配到薄板上；对装配后的多个凸点结构、薄板进行钎焊/TLP焊接；焊接完成后依次进行所有嵌套的拆卸该薄壁带多凸点结构焊接位置度、垂直度的控制方法及定位工装的目的是解决焊接过程中工装与凸点结构相互干涉而导致位置度、垂直度的精度较低的问题。
薄壁带多凸点结构焊接位置垂直控制方法定位工装

[发明专利]一种多芯片上多尺寸的微凸点制备方法-CN202111370657.3在审
发明人：袁渊 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2021-11-18 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开一种多芯片上多尺寸的微凸点制备方法，属于集成电路封装领域。将多颗需要微凸点制备的芯片装载在临时键合膜上；将装载在临时键合膜上的多颗芯片注塑成型，重构形成圆片；将圆片上的临时键合膜进行解键合后，根据不同芯片的焊盘尺寸，在重构后芯片的焊盘上形成不同开口尺寸的钝化层；进行种子层溅射，为后续电镀工艺形成导电层，并提升电镀凸点的质量；利用光刻胶在开口的焊盘上图像化出不同尺寸微凸点所需的电镀空间；通过一次电镀完成重构后芯片上不同尺寸的微凸点；依次去除图像化后的光刻胶和种子层；将重构圆片进行回流，完成不同尺寸微凸点的制备；将圆片减薄后切割形成单颗芯片，最终完成多芯片上不同尺寸微凸点的制备。
一种芯片尺寸微凸点制备方法

[实用新型]基于大数据处理的计算机扩展卡组件快速安装拆卸结构-CN201620290892.8有效
发明人：董坚峰 -专利权人：吉首大学
申请日： 2016-04-09 - 公布日： 2016-08-24 - 主分类号： G06F1/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种基于大数据处理的计算机扩展卡组件快速安装拆卸结构，包括安装导轨、一对安装座、多个嵌装孔、多对嵌装槽、多块基于大数据处理的计算机扩展卡组件、多块安装凸块及多对安装凸点；一对安装座对称设置在安装导轨的两端，安装导轨通过一对安装座安装在计算机内；多个嵌装孔设置在安装导轨上，多对嵌装槽对称设置在多个嵌装孔的顶部及底部；多块安装凸块对应设置在多块基于大数据处理的计算机扩展卡组件的后端面上，多对安装凸点对称设置在多块安装凸块的顶部及底部，基于大数据处理的计算机扩展卡组件通过安装凸块及一对安装凸点嵌装在安装导轨上。
基于数据处理计算机扩展组件快速安装拆卸结构

[实用新型]防眩光扩散板-CN201520817723.0有效
发明人：贺孝林;贺长峰;郭爱理;刘博文;贺顺清 -专利权人：东莞轩朗实业有限公司
申请日： 2015-10-19 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： G02B5/02 文献下载
摘要：该扩散板包括扩散板本体，所述扩散板本体的一面设有若干扩散凸点，所述扩散凸点为半球型或四面体型，若干所述扩散凸点呈多排纵横排列；所述扩散凸点包括第一凸点以及第二凸点，所述第一凸点的尺寸大于所述第二凸点的尺寸，每横排所述扩散凸点中第一凸点与第二凸点间隔排列，每竖排所述扩散凸点均由第一凸点组成或均由第二凸点组成。
眩光扩散

[发明专利]一种VANETs中V2V多跳警告广播方法-CN201710048704.X有效
发明人：王秀峰;崔刚;王春萌;胡启罡;乌尔;石磊;曲明成;鄢俊;杨青 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2017-01-22 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： H04W4/06 文献下载
摘要：一种VANETs中V2V多跳警告广播方法，本发明涉及VANETs中V2V多跳警告广播方法。本发明的目的是为了解决现有多跳广播不能同时适应城市与郊区的多种交通环境的问题。具体过程为：一、确定事故车辆广播的第N次转发节点；如果邻居节点在凸包点集中，执行二；否则执行四；二、以确定的转发节点为源节点，确定事故车辆广播的第N+1次转发节点；三、迭代一和二，确定事故车辆广播的第N+i次转发节点，直至凸包点集为空集时，在凸包点集中的邻居节点停止广播；四、得到第N+j次转发节点，直至凸包点集为空集时，在凸包点集中的邻居节点停止广播。本发明用于VANETs的多跳警告广播领域。
一种 vanets v2v 警告广播方法

[发明专利]凸点制作方法以及凸点结构-CN200910194787.9有效
发明人：丁万春 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;芯电半导体(上海)有限公司
申请日： 2009-08-28 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种凸点制作方法以及凸点结构，其中，所述凸点制作方法包括：在晶片上沉积凸点下金属层；在凸点下金属层上形成光刻胶层，并曝光、显影形成开口，所述开口中顶部横截面大于底部横截面，且底部露出凸点下金属层；在开口内填充金属，形成金属支柱；在金属支柱顶部沉积焊料，去除所述光刻胶层及其底部的凸点下金属层；高温回流金属支柱顶部的焊料，形成球状凸点焊料。与现有技术相比，本发明制作的凸点结构中，金属支柱与球状凸点焊料间具有较大的接触面积，从而提高了凸点的导电能力，且结构简单，工艺与现有技术相兼容。
制作方法以及结构

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条