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[发明专利]带有电极的CVD装置-CN201080051679.7无效
发明人： D·希拉布兰德;K·麦科伊 -专利权人：赫姆洛克半导体公司
申请日： 2010-10-08 - 公布日： 2012-09-12 - 主分类号： C23C16/44 文献下载
摘要：提出了一种用于在载体上沉积材料的制造装置和一种与制造装置一起使用的电极。该制造装置包括限定腔室的外壳。外壳还限定用于将气体引入腔室的入口和用于将气体从腔室排出的出口。至少一个电极被布置穿过外壳且该电极至少部分地被布置于腔室内。电极具有外部表面。在室温下具有至少为7×106姆欧/米的电导率的第一外部涂层被布置在电极的外部表面上。与第一外部涂层不同的第二外部涂层被布置在第一外部涂层上。电源设备被耦合到电极。
带有电极 cvd 装置

[发明专利]层叠片式电子器件及其制作方法-CN202080002273.3在审
发明人：陆达富;覃杰勇;梁振仁;李树艳 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2020-10-12 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： H01F27/29 文献下载
摘要：一种层叠片式电子器件及其制作方法，该层叠片式电子器件包括层叠体、内部线圈、第一外部电极和第二外部电极，层叠体包括层叠设置的多个绝缘体层，层叠体具有层叠设置于多个绝缘体层之间的多层线圈图案，多个绝缘体层上设置有导电通孔，相邻层的线圈图案之间通过导电通孔电连接而构成内部线圈，第一外部电极和第二外部电极设置在层叠体的与层叠方向平行的底面上，第一外部电极和第二外部电极分别连接内部线圈的两端。该层叠片式电子器件在进行贴片安装时只需将层叠体的底面的外部电极与焊板连接，无需预留侧边爬锡空间，可显著节约电子器件贴片空间的占用面积，实现电子器件的高密度贴片，且内部线圈垂直于底部电极的结构有利于提升产品的
层叠电子器件及其制作方法

[发明专利]层叠陶瓷电容器及其制造方法-CN201510587319.3有效
发明人：齐藤义人;西坂康弘;小川诚;鹤明大 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-09-15 - 公布日： 2018-06-15 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：层叠陶瓷电容器(1)具备层叠体(11)和外部电极(13)，该层叠体(11)是电介质层(10)和以贱金属作为主要成分的内部电极层(12)交替层叠而成的，该外部电极(13)具有在层叠体(11)的表面形成的外部电极主体(13a)以及在外部电极主体(13a)的表面形成的镀层(13b)、(13c)。外部电极主体(13a)含有Cu，在外部电极主体(13a)与镀层(13b)的接合部设置有含有Cu2O的保护层(20)。对除去外部电极(13)后的层叠体(11)施加热并对由层叠体(11)产生的氢量进行测定的情况下，在350℃以上的范围内每单位温度产生的氢量的算术平均值Xa的、相对于在230℃以上且250℃以下的范围内每单位温度产生的氢量的算术平均值
外部电极层叠体氢量层叠陶瓷电容器表面形成镀层算术内部电极层电介质层交替层叠保护层贱金属接合部施加制造

[实用新型]一种具有静电保护功能的静电抑制器-CN201820524841.6有效
发明人：蒋勤 -专利权人：深圳市阿赛姆科技有限公司
申请日： 2018-04-13 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H05F1/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及保护电路技术领域，尤其是一种具有静电保护功能的静电抑制器，包括基板、第一电极和第二电极，第一电极分布在基板的左右两侧边，第二电极分布在基板的上下两侧边，第一电极的外部设置有端层电极，端层电极的外部设置有第一锡镀层，锡镀层的外部设置有第一镍度层，第二电极的外部设置有绝缘层，绝缘层的外部设置有第一保护层，第一保护层的外部设置有电容层，电容层的外部设置有第二保护层。
外部设置本实用新型第二电极第一电极基板绝缘层静电保护功能第一保护层静电抑制器电容层锡镀层电极端层电路技术领域双重保护功能第二保护层连续化生产产品容量电路安全上下两侧左右两侧电压低漏电流触发生产工艺响应制作

[发明专利]具有连接到导线的焊盘电极的半导体器件-CN03110161.5无效
发明人：栗原俊道;川端隆弘;户田铁;椿茂树 -专利权人： NEC化合物半导体器件株式会社
申请日： 2003-04-14 - 公布日： 2003-10-29 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：本发明涉及具有半导体基片和在其上形成并被电连接到导线的焊盘电极的半导体器件。在具有半导体基片的半导体器件中，内部电极层形成在半导体基片上。阻挡金属层形成在内部电极上。外部电极层形成在阻挡金属层上。焊盘电极由内部电极层，阻挡金属层和外部电极层构成。导线被电连接到焊盘电极。外部电极层的面积被设置在处于焊盘电极上的导线的聚合部分的面积和阻挡金属层的平面面积之间的中间。
具有接到导线电极半导体器件

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN200910003372.9无效
发明人：定别当裕康 -专利权人：卡西欧计算机株式会社
申请日： 2009-01-22 - 公布日： 2009-08-05 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：一种半导体装置及该半导体装置的制造方法，其中，准备具有半导体基板(8)、外部连接用电极(14a)、以及覆盖上述外部连接用电极(14a)的电极覆盖层(7)的半导体构成体(6)，并且，准备具有形成有与外部连接用电极将半导体构成体(6)固定在上述底板(52)上之后，除去底板(52)，在布线(2)的第1开口部(5)所对应的电极覆盖层(7)上形成到达外部连接用电极(14a)的第2开口部(17)。之后，形成将布线(2)和外部连接用电极(14a)电连接的连接导体(22)。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]安装结构及安装方法-CN201310224088.0有效
发明人：堂垣内一雄 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2013-06-06 - 公布日： 2014-01-01 - 主分类号： H01G2/06 文献下载
摘要：安装结构具备：第一陶瓷电子部件(11)，由具备内部电极(13、14)和外部电极(15、16)的陶瓷坯体(11a)构成，向外部电极施加电压时，陶瓷坯体(11a)以第一形变量发生形变；第二陶瓷电子部件(12)，由具备内部电极和外部电极的陶瓷坯体(12a)构成，向外部电极施加电压时，陶瓷坯体(12a)以比第一形变量大的第二形变量发生形变。第二陶瓷电子部件载置于第一陶瓷电子部件的正上方，通过彼此的外部电极接合，接合了第二陶瓷电子部件的第一陶瓷电子部件至少通过第一陶瓷电子部件的外部电极与电路基板(50)上的焊盘(51)接合。
安装结构方法

[实用新型]安装结构-CN201320324031.3有效
发明人：堂垣内一雄 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2013-06-06 - 公布日： 2014-01-08 - 主分类号： H01G2/04 文献下载
摘要：安装结构具备：第一陶瓷电子部件(11)，由具备内部电极(13、14)和外部电极(15、16)的陶瓷坯体(11a)构成，向外部电极施加电压时，陶瓷坯体(11a)以第一形变量发生形变；第二陶瓷电子部件(12)，由具备内部电极和外部电极的陶瓷坯体(12a)构成，向外部电极施加电压时，陶瓷坯体(12a)以比第一形变量大的第二形变量发生形变。第二陶瓷电子部件载置于第一陶瓷电子部件的正上方，通过彼此的外部电极接合，接合了第二陶瓷电子部件的第一陶瓷电子部件至少通过第一陶瓷电子部件的外部电极与电路基板(50)上的焊盘(51)接合。
安装结构

[实用新型]一种能够防止短路的贴片电阻-CN201921080052.9有效
发明人：周锦章;舒昌 -专利权人：深圳世纪稳特电子有限公司
申请日： 2019-07-10 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H01C3/00 文献下载
摘要：其包括电阻基体，电阻基体的两端分别设置有外部电极，由电阻基体至外部电极之间依次设置有第一电极和第二电极，电阻基体中部的外侧套设有保护层，保护层下表面的两端均设置有用于阻挡融化的焊锡的凸条，凸条的两端分别沿靠近外部电极的方向延伸形成挡条外部电极的下表面开设有用于注入焊锡的凹孔，凹孔贯穿于外部电极的顶部，保护层上表面的两端设置有用于对凹孔内流出的焊锡进行阻挡的挡片。本实用新型能够对融化的焊锡进行阻挡，防止融化的焊锡将两端的外部电极连接于一起而导致短路。
外部电极焊锡电阻基体保护层短路凹孔融化本实用新型贴片电阻下表面阻挡凸条第二电极第一电极方向延伸两端设置依次设置上表面挡片挡条焊接流出贯穿

[发明专利]层叠电感器及其制造方法-CN201410078592.9有效
发明人：林凤燮 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2014-03-05 - 公布日： 2018-10-09 - 主分类号： H01F17/00 文献下载
摘要：提供一种层叠电感器及其制造方法，所述层叠电感器包括：主体，其中堆叠有多个介电层；第一外部电极和第二外部电极，形成在主体的两个端部表面上；多个内部电极图案，形成在介电层上并且通过导电通孔相互连接；第一引线电极图案和第二引线电极图案，形成在介电层上，通过导电通孔连接到内部电极图案，并且暴露于主体的两个端部表面外而分别电连接到第一外部电极和第二外部电极；以及垫片图案，由磁性材料形成并且在具有内部电极图案的介电层上形成在内部电极图案的内部
层叠电感器及其制造方法

[发明专利]层叠型线圈部件-CN201811415419.8在审
发明人：比留川敦夫 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：本发明提供能够容易地辨别应该形成外部电极的位置的层叠型线圈部件。本发明的层叠型线圈部件具备：层叠有多个绝缘层而成并在内部内置线圈的层叠体；和与上述线圈电连接的第一外部电极和第二外部电极。第一外部电极覆盖层叠体的第一端面的局部并且从上述第一端面延伸而覆盖第一主面的局部地配置。第二外部电极覆盖层叠体的第二端面的局部并且从上述第二端面延伸而覆盖第一主面的局部地配置。在层叠体的表面中的配置有第一外部电极或者第二外部电极的位置设置有辨别标记。
外部电极层叠体层叠型线圈绝缘层端面延伸覆盖配置辨别线圈电连接层叠方向内置线圈线圈导体轴向平行安装面电连接

[发明专利]层叠型线圈部件-CN202210687390.9在审
发明人：比留川敦夫 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01F27/29 文献下载
摘要：本发明提供能够容易地辨别应该形成外部电极的位置的层叠型线圈部件。本发明的层叠型线圈部件具备：层叠有多个绝缘层而成并在内部内置线圈的层叠体；和与上述线圈电连接的第一外部电极和第二外部电极。第一外部电极覆盖层叠体的第一端面的局部并且从上述第一端面延伸而覆盖第一主面的局部地配置。第二外部电极覆盖层叠体的第二端面的局部并且从上述第二端面延伸而覆盖第一主面的局部地配置。在层叠体的表面中的配置有第一外部电极或者第二外部电极的位置设置有辨别标记。
层叠线圈部件

[发明专利]一种无约束的液压放大静电自驱动滚动式机器人-CN202110530685.0有效
发明人：李冰倩;刘庆萍;刘昊;何禹霖;杨新宇;任露泉;任雷;韩志武;李秀娟;宋正义;周雪莉;李桂伟 -专利权人：吉林大学威海仿生研究院
申请日： 2021-05-15 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： B25J9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种无约束的液压放大静电自驱动滚动式机器人，包括N个外柔性电极层、内柔性电极层、外弹性层、内弹性层、内部液态电介质层和刚性内部框架，内柔性电极层设置在刚性内部框架外部，内弹性层设置在内柔性电极层外部，内部液态电介质层设置内弹性层外部，外弹性层设置在内部液态电介质层外部，N个外柔性电极层以间隙距离l均匀贴附在外弹性层外表面上；内柔性电极层引出一个内部接口，每个外柔性电极层各引出1个外部接口，N个外部接口并联后与内部接口串联，内部接口与N个外部接口与电路单元连接；与现有技术相比，本发明制造成本低、制造简单、可实现较高的功率密度和较快的响应速度。
一种无约束液压放大静电驱动滚动式机器人

[其他]电路元件-CN202090000493.8有效
发明人：重松悟史;石塚健一 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-05-28 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01F17/00 文献下载
摘要：电路元件(101)具备层叠基材层而形成的层叠体(1)、设置在层叠体的内部的内部元件和设置在层叠体的外表面的第1外部电极(E12、E13、E14)及第2外部电极(E21、E22、E23、E24)。内部元件包含与第2外部电极连接的线圈导体，线圈导体在基材层的层叠方向上具有卷绕轴，第1外部电极设置在与层叠体的安装面(B)相接的位置，第2外部电极设置在与层叠体的侧棱部(SL12、SL23、SL34、SL41)相接的位置且与安装面分离的位置，第2外部电极(E22、E23、E24)的最大宽度小于第1外部电极(E12、E13、E14)的最大宽度。
电路元件

[发明专利]定向耦合器-CN200580001729.X有效
发明人：东条淳;味冈健儿 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2005-03-31 - 公布日： 2007-01-31 - 主分类号： H01P5/18 文献下载
摘要：一种定向耦合器由叠层体构成，所述叠层体通过叠层接地电极基板(11)、在其上面形成线电极(21a，22a)的电介质基板12、在其上面形成线电极(21a，22a)的引出导线(23a、24a、25a)的引出导线基板(13)、接地电极基板(14)和保护基板(15)形成。用于接地的外部电极(G)、用作主线的外部电极(P₁，P₂)和用作辅线的外部电极(P₃，P₄)形成在该叠层体上。内部线电极(21a)和外部线电极(22a)是螺旋或螺线的，且电流传播方向在相邻的平行部分是相同的。
定向耦合器