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[发明专利]一种电子器件-CN202310794966.6在审
发明人：吴中东;覃杰勇;王立蕊 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：一种电子器件，包括具有绝缘材料的坯体、位于坯体内的导电线圈、以及暴露于坯体表面的第一端子和第二端子，坯体具有顶面、底面、第一侧面、第二侧面、正面和背面，其中顶面与底面平行，第一侧面与第二侧面平行，正面与背面平行，顶面及底面的平行面、第一侧面与第二侧面的平行面、与正面与背面的平行面互相垂直，其中顶面、底面、第一侧面、第二侧面、正面、背面的外形尺寸为0402及以下；其中导电线圈的至少一个电极层的厚宽比为0.5以上，至少一个电极层的横截面的宽度为15μm以上30μm以下，厚度为15μm以上40μm以下。该电子器件可以提高Q值，并且降低对线圈横截面宽度的敏感程度，即提高在线圈横截面宽度变化过程中电感量的稳定性。
一种电子器件

[发明专利]电感元器件及其制造方法-CN202211486102.X在审
发明人：吴中东;覃杰勇;陈先仁 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：本申请提出了一种电感元器件及其制造方法。本申请设计单个端电极包括两个相互分离的部分，即第一部分和第二部分，第一部分和第二部分相对设置，其中至少一者与电磁线圈对应的引出端连接，也就是说，通过将单个端电极进行分离式设计，减小单个端电极与产品内部的电磁线圈产生的寄生电容，从而可以在保证焊接性的前提下，提升电感元器件的自谐振频率。
电感元器件及其制造方法

[发明专利]一种电感元器件-CN202211678343.4在审
发明人：姚辉明;覃杰勇;陈先仁 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01F27/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种电感元器件，包括绝缘框架主体、导电线圈和接线端子，所述导电线圈设于所述绝缘框架主体的内部，所述接线端子设于所述绝缘框架主体外侧并与所述导电线圈连接；所述导电线圈的外轮廓边缘与所述绝缘主体框架的左侧面和右侧面均保留有用于消除寄生电容的第一留边宽度，同时，通过配置所述导电线圈的线宽、线厚或相邻层线圈之间的间距中的至少一者，使得所述电感元器件的电感量为预定值。在匹配原有变压器结构尺寸的前提下，变压器的耐压和电感性能大幅提升，其他性能未劣化，使得芯片设计可以在低频下工作，减小了因为高频所带来的器件损耗，较大的提升了能量的转换效率。
一种电感元器件

[发明专利]层叠片式电子器件及其制作方法-CN202080002273.3在审
发明人：陆达富;覃杰勇;梁振仁;李树艳 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2020-10-12 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： H01F27/29 文献下载
摘要：一种层叠片式电子器件及其制作方法，该层叠片式电子器件包括层叠体、内部线圈、第一外部电极和第二外部电极，层叠体包括层叠设置的多个绝缘体层，层叠体具有层叠设置于多个绝缘体层之间的多层线圈图案，多个绝缘体层上设置有导电通孔，相邻层的线圈图案之间通过导电通孔电连接而构成内部线圈，第一外部电极和第二外部电极设置在层叠体的与层叠方向平行的底面上，第一外部电极和第二外部电极分别连接内部线圈的两端。该层叠片式电子器件在进行贴片安装时只需将层叠体的底面的外部电极与焊板连接，无需预留侧边爬锡空间，可显著节约电子器件贴片空间的占用面积，实现电子器件的高密度贴片，且内部线圈垂直于底部电极的结构有利于提升产品的Q值。
层叠电子器件及其制作方法

[实用新型]一种用于片式元器件烧结的匣钵-CN201920133043.5有效
发明人：汤子豪;陈先仁;覃杰勇 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2019-01-25 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： F27B21/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于片式元器件烧结的匣钵，包括匣钵主体和涂层，其中所述涂层均匀覆盖在所述匣钵主体的外表面上。本实用新型提出的用于片式元器件烧结的匣钵，能够避免片式元器件在烧结时粘附承烧匣钵引起的产品破损或匣钵报废以及产品粘片的不良影响。
匣钵片式元器件烧结本实用新型承烧匣钵均匀覆盖粘附粘片破损报废

[实用新型]一种印刷控制装置及印刷系统-CN201720006927.5有效
发明人：戴小波;曾艳军;田志飞;陈先仁;覃杰勇 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2017-01-04 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： B41F33/16 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种印刷控制装置及印刷系统。印刷控制装置包括第一称重单元，控制器和第二称重单元，所述第一称重单元设置在所述印刷控制装置所控制的印刷台的前端，用于称量待印刷产品在印刷前的重量；所述第二称重单元设置在所述印刷控制装置所控制的印刷台的后端，用于称量待印刷产品在印刷后的重量；所述控制器的第一输入端连接所述第一称重单元的输出端，所述控制器的第二输入端连接所述第二称重单元的输出端，所述控制器用于根据所述第一称重单元、第二称重单元输出的重量值控制所控制的印刷台的印刷参数，以控制待印刷产品的印刷重量。本实用新型的印刷控制装置及印刷系统，可提高印刷的产品的良率，提高工作效率。
一种印刷控制装置系统

[发明专利]一种片式电子元器件内电极的制备方法-CN201510059867.9在审
发明人：陈先仁;王清华;余洪学;覃杰勇 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2015-02-04 - 公布日： 2015-06-03 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本发明公开了一种片式电子元器件内电极的制备方法，包括如下步骤：(1)在干净平整的料片的表面上印刷一层平整的感光导电金属浆料并烘干；(2)利用具有与内电极图案一致的图案的第一掩膜板，对所述感光导电金属浆料进行紫外曝光；(3)对曝光后的料片显影并烘干，在所述料片上形成初步的内电极图案；(4)在料片的具有初步的内电极图案的一面上旋涂一层均匀的感光浆料并烘干；(5)利用具有与内电极图案一致的图案的第二掩膜板，对所述感光浆料进行紫外曝光；(6)对曝光后的料片显影并烘干，在所述料片上形成完整的内电极图案。本发明形成的内电极与料片之间不存在厚度差，解决了内电极叠层过程中易导致的内电极变形及叠层偏位等不良。
一种电子元器件电极制备方法

[发明专利]片式元器件内电极的制作方法-CN201310687802.X在审
发明人： 覃杰勇;王清华 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2013-12-12 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： H01C17/00 文献下载
摘要：发明公开了一种片式元器件内电极的制作方法，首先配制陶瓷流延浆料，并将陶瓷流延浆料经流延、烘干形成陶瓷生片；再用激光器在陶瓷生片上雕刻出沟槽；最后将银浆填充到沟槽中，就形成片式元器件内电极。本发明采用沟槽填充方式制作片式元器件内电极，只需将银浆填充到沟槽中，不会造成多余的银浆的浪费；同时也不需使用化学溶液清洗显影，不会造成环境污染。
元器件电极制作方法

[发明专利]一种制作电感瓷芯基片的方法-CN201210110093.4无效
发明人： 覃杰勇;曾向东;王清华 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2012-04-16 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： C04B35/622 文献下载
摘要：本发明涉及一种制作电感瓷芯基片的方法，包括如下步骤：用球磨配料方式配制陶瓷流延浆料；将配制好的陶瓷流延浆料用流延机流在离型膜上，烘干后形成一定厚度的陶瓷生片；将多个陶瓷生片叠放到一起；用温水等静压机将叠好的陶瓷基片压合；用滚刀切割机在陶瓷基片上等距离间隔的开出电感瓷芯基片的凹槽；用铡刀切割机将开好凹槽的陶瓷基片切割成独立的电感瓷芯基片。本发明制作电感瓷芯基片，配料方式使用球磨加溶剂混合后即可流延，不用进行喷雾造粒，提高了生产效率；成型使用层叠方式，可一次同时制作2000Pcs电感瓷芯基片，成型效率大大提高；用切割方式制作瓷芯基片凹槽时对设备损耗较小，故其设备维护成本也较低。
一种制作电感瓷芯基片方法

[发明专利]制造层叠型陶瓷电子元器件和盖板层的方法及设备-CN201010560669.8无效
发明人： 覃杰勇;张锐林;陆达富 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2010-11-26 - 公布日： 2011-08-10 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种层叠型陶瓷电子元器件的制造方法，其包括如下步骤：1）将多个陶瓷生片叠放到一定的厚度形成陶瓷生片叠层；2）将陶瓷生片叠层压制成盖板层；3）在两个所述盖板层之间放置电极层并压接在支撑体上得到层叠体；4）在所述层叠体上制作外电极得到层叠型陶瓷电子元器件。本发明还公开了一种层叠型陶瓷电子元器件的盖板层的制造方法，包括如下步骤：1）将多个陶瓷生片叠放到一定的厚度形成陶瓷生片叠层；2）将陶瓷生片叠层压制成所述盖板层。通过将盖板层和电极层分开制作，在制作盖板层时，是先将陶瓷生片叠到规定的厚度后再将其压制形成盖板层，而不是叠压交替进行，从而提高叠层车间作业效率及降低了制盖机的维护成本。
制造层叠陶瓷电子元器件盖板方法设备

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