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[实用新型]IC塑封模内压力监测控制产品质量的工艺监控设备-CN200820156037.3无效
发明人：曹阳根;张恩霞 -专利权人：上海工程技术大学
申请日： 2008-11-27 - 公布日： 2009-09-09 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体器件领域，具体地是一种IC塑封模内压力监测控制产品质量的工艺监控设备，数据记录控制系统的输出端连接数据处理系统，数据处理系统的输出端分别连接压力控制器、监视显示屏，其特征在于：在IC塑封模具的每个型腔内设置压力传感器，压力传感器的输出端连接工艺监控装置；本实用新型有益效果：将高精度压力传感器技术与计算机技术结合在一起，将其应用到IC塑封工艺中直接监测每个塑封型腔中压力的变化，弥补了以往只能通过控制液压系统压力来间接控制型腔压力的不足，可以大大改善塑封工艺控制的精度，降低众多型腔间熔料压力的不平衡程度，减小对金丝和芯片的冲击，减少产品内应力，提高产品使用寿命和合格率。
ic 塑封压力监测控制产品质量工艺监控设备

[发明专利]封装结构及其制备方法-CN202110550516.3有效
发明人：吴江;唐伟炜;丁海春;周仪;张竞扬;徐明广;龚凯;柯军松;徐晓枫;李广钦;熊进宇;刘阳;吴庆华;孙涛;戴文兵;张世铭;叶沛 -专利权人：合肥速芯微电子有限责任公司
申请日： 2021-05-20 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构及其制备方法，包括：将所述芯片键合于基板上；于所述芯片的上表面形成填充物；形成塑封层，所述塑封层将所述芯片、基板及所述填充物塑封，暴露出所述填充物；去除所述填充物，以暴露出所述芯片本发明针对表面露die封装工艺，选择使用填充物，塑封后再取出的方式，避免了使用异形模，填充物尺寸大小可以任意调节，成本低，工艺简单；同时本发明的填充物脱模干净，不会有填充物残留于芯片的表面。
封装结构及其制备方法

[发明专利]一种塑模成型元器件及其制造方法-CN202110573756.5在审
发明人：余鑫树;李有云;侯勤田;姚泽鸿;王莹莹;夏胜程 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2021-05-25 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H01F17/04 文献下载
摘要：一种塑模成型元器件及其制造方法，所述塑模成型元器件包括空心线圈、磁芯、磁性塑封层以及电极，所述空心线圈绕制于所述磁芯的外围，其中，所述磁芯是预烧结好的磁芯，而所述磁性塑封层是以传递模塑或灌封的方式塑封成型在所述空心线圈和所述预烧结好的磁芯上的磁性塑封层，与所述空心线圈的引线相连的电极暴露在所述磁性塑封层外侧。由于在塑模成型元器件内引入预烧结好的磁芯，并以传递模塑或灌封方式形成线圈磁芯组合体上的磁性塑封层，既能够有效地避免烧结工艺、以及冷压或热压成型时铜线破损、变形以及磁芯碎裂，又能够提升元器件产品的感值和饱和特性等电气特性，产品的可靠性高、工艺简单、成本低。
一种成型元器件及其制造方法

[发明专利]LED光源、LED光源制备工艺及显示屏制备工艺-CN202310787684.3在审
发明人：邹国儿;华龙亭;邹兵 -专利权人：惠州市弘正光电有限公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本发明揭示一种LED光源制备工艺，包括获得支架；将单色光源芯片装固于支架的容纳腔；对单色光源芯片进行晶固；支架于模具的塑封腔进行塑封，塑封后，支架的容纳腔上形成透镜，透镜覆盖单色光源芯片；塑封腔对透镜的形状进行塑形，使得单色光源芯片经过塑形后的透镜后会以单色光源芯片的中心轴线呈不对称分布；获得LED光源；本发明揭示了一种LED光源以及LED显示屏制备工艺。本申请通过塑封腔使得覆盖单色光源芯片的透镜塑封成型，从而更好的对透镜进行塑形，以使得单色光源芯片经过塑形后的透镜后会以单色光源芯片的中心轴线呈不对称分布。
led 光源制备工艺显示屏

[发明专利]一种采用水性光油的箱包印刷工艺-CN202010044332.5有效
发明人：计龙辉 -专利权人：上海聿琪包装材料有限公司
申请日： 2020-01-15 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： B41M7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种采用水性光油的箱包印刷工艺，属于印刷技术领域，其技术要点包括如下操作步骤：放卷塑封膜，在塑封膜的一侧上经印刷机至少涂覆有一层水性光油层，随后风机加速干燥5‑30分钟，干燥后收卷在收卷辊上，随后经检测合格后经热压覆膜的方式将塑封膜贴附在箱包外壳上即可。本发明通过改善工艺中水性光油与塑封膜的设置位置，使得水性光油首先涂覆在塑封膜上，然后经由热压覆膜的方式法粘附在箱包的外壳上，从而减少了塑封膜与箱包外壳相互分离的情况，提高了两者之间的连接强度，使得箱包具有良好的硬度和耐刮擦性能
一种采用水性箱包印刷工艺

[发明专利]芯片粒精细互连封装结构及其制备方法-CN202310226006.X有效
发明人：向迅;胡川;燕英强;凌云志;陈志宽;陈志涛 -专利权人：广东省科学院半导体研究所
申请日： 2023-03-10 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片粒精细互连封装结构及其制备方法，方法包括在基板的第一侧面上贴装至少二颗芯片，并在芯片的第一表面上制备临时键合层；在基板的第二侧面制备塑封层，其中，基板上制备有微孔，塑封层的塑封材料能够自所述微孔流入至基板的第一侧面与临时键合层之间，以制备形成塑封层；释放临时键合层，并在相邻的两颗芯片的第一引脚阵列上键合用于将相邻的两颗芯片电气连通的硅桥结构；在塑封层上制备积层；在积层上制备焊锡球。本发明提供的方案使得在后续的工艺中，无须去除基板，也无须对塑封层的相应位置进行研磨减薄处理，因而简化了封装的工艺步骤，降低了封装成本。
芯片精细互连封装结构及其制备方法

[发明专利]一种应用铂金浮雕工艺的金银钞-CN201910544635.0在审
发明人：林金笋 -专利权人：广州市丽宝包装有限公司
申请日： 2019-06-21 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： B44C5/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种应用铂金浮雕工艺的金银钞，包括两张相互贴合在一起的浮雕镭射塑封膜，所述浮雕镭射塑封膜包括从上至下依次层叠的保护膜、浮雕镭射膜和塑封膜。本方案采用优化调整后的铂金浮雕工艺制作金银钞，解决了传统工艺流程中铸板、油压等易产生废料的过程，生产成本大大降低，特别是方便连续大规模生产；而且铂金浮雕工艺本身制作的图案具有精细程度高、立体感强、防伪效果好等优点此发明用于金银钞工艺品领域。
浮雕工艺铂金浮雕镭射塑封制作油压工艺品领域传统流程从上至下防伪效果立体感强依次层叠优化调整工艺流程保护膜镭射膜塑封膜贴合铸板生产成本应用精细图案

[发明专利]中空塑料建筑模板的挤塑封边工艺-CN201310097555.8无效
发明人：张锦 -专利权人：江苏百新塑业有限公司
申请日： 2013-03-25 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： E04G9/05 文献下载
摘要：一种中空塑料建筑模板的挤塑封边工艺，所述挤塑封边工艺步骤如下：A、定尺切割；B、加温预热；C、封边；D、压合、冷却成型；E、计数、打包。本发明提供一种中空塑料件组模板的挤塑封边工艺，不仅使中空塑料建筑模板的封边的质量好、粘结强度高，不易脱落，使用寿命长，而且封边速度快，机械化一次性成型，使封边条与中空塑料建筑模板形成一个整体，没有封边接头
中空塑料建筑模板塑封工艺

[发明专利]塑封电机拼块式定子铁芯塑封工艺-CN99113842.2无效
发明人：王建乔;严伟灿;杜荣法;王淼森 -专利权人：浙江卧龙电机股份有限公司
申请日： 1999-07-02 - 公布日： 2001-03-21 - 主分类号： H02K15/00 文献下载
摘要：一种塑封电机拼块式定子铁芯塑封工艺,其特征在于电机定子由“工”字形齿单元构成的拱块式铁芯12绕线后拼接而成,其工艺为先在拼块式铁芯上绕制电磁成圈9,然后在轭部拼接成整体式定子后塑封成型。本发明提高了定子铁芯的绕制工艺性,简化了绕线方法,能有效提高定子铁芯的绕制工效及电机的运转可靠性。
塑封电机拼块式定子工艺

[发明专利]一种基于腐蚀的AAQFN产品的二次塑封制作工艺-CN201210182216.5在审
发明人：郭小伟;罗育光;崔梦;蒲鸿鸣 -专利权人：华天科技(西安)有限公司
申请日： 2012-06-05 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于腐蚀的AAQFN产品的二次塑封制作工艺，属于集成电路封装技术领域；本发明先在框架上用腐蚀的方法形成凹槽，然后采用二次塑封的方法，在一次塑封的塑封料和框架间形成更加有效的防拖拉结构，使集成电路框架与塑封体结合更加牢固
一种基于腐蚀 aaqfn 产品二次塑封制作工艺

[发明专利]一种基于喷砂的AAQFN产品的二次塑封制作工艺-CN201210192601.8在审
发明人：罗育光;郭小伟;崔梦;马勉之;谌世广 -专利权人：华天科技(西安)有限公司
申请日： 2012-06-13 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于喷砂的AAQFN产品的二次塑封制作工艺，属于集成电路封装技术领域；本发明先在框架上用喷砂的方法形成凹槽，然后采用二次塑封的方法，在一次塑封的塑封料和框架间形成更加有效的防拖拉结构，使集成电路框架与塑封体结合更加牢固
一种基于喷砂 aaqfn 产品二次塑封制作工艺

[发明专利]用于塑封工艺中提升介质层材料研磨效率的装置及方法-CN202211406788.7在审
发明人：李高林 -专利权人：成都奕斯伟系统集成电路有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于塑封工艺中提升介质层材料研磨效率的装置及方法，在塑封设备与介质层材料接触的一面增加一层特殊设计的缓冲层；塑封成型时，由于铜凸块和缓冲层的双重作用，形成凸块区域突出的结构；研磨时，主要研磨掉凸起塑封层及少部分平面塑封层即可露出铜凸块
用于塑封工艺提升介质材料研磨效率装置方法

[实用新型]塑封线圈模压电感-CN202121497709.9有效
发明人：黄家毅;唐建伟;陈榕寅;陈熹;余红雅;韩光泽 -专利权人：东莞铭普光磁股份有限公司
申请日： 2021-07-01 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子元件技术领域，具体公开一种塑封线圈模压电感，包括用于产生感应电流的导电体、包覆所述导电体的塑封层以及包覆所述塑封层的磁体本部。本实用新型提供的塑封线圈模压电感，能减弱导电体本身物理性能对磁粉材料压制成型工艺造成的限制，有利于提高塑封线圈模压电感的电磁性能。
塑封线圈模压电感

[发明专利]一种塑封组合工装及其塑封工艺-CN202110810493.5在审
发明人：李超 -专利权人：成都赛力康电气有限公司
申请日： 2021-07-16 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本发明涉及器件塑封领域，具体是一种塑封组合工装及其塑封工艺，包括可拆卸连接的注塑工装和成型工装；还包括步骤：步骤1、将待塑封模块放置在成型工装固定槽中，并将注塑工装和成型工装进行组装为塑封组合工装；步骤2、将塑封组合工装放置在加热台进行加热；步骤3、加热完毕后，取环氧料在环氧预热机上进行预热；步骤4、提起压塑棒，将预热后的环氧料放入注塑筒；步骤5、放回压塑棒，将塑封组合工装移至压力机上进行压塑；步骤6、压塑好后将塑封组合工装移至加热台固化环氧料；步骤7、取下塑封组合工装并拆解，取出塑封好的模块。解决了自动成型模具制作周期长、成本昂贵，不适合小批量验证塑封模块的问题。
一种塑封组合工装及其工艺

[实用新型]一种塑封模具及塑封系统-CN202120957010.X有效
发明人：彭于航;胡理科;吕鹏 -专利权人：成都奕斯伟系统技术有限公司
申请日： 2021-05-07 - 公布日： 2021-10-19 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请公开了一种塑封模具及塑封系统，塑封模具包括模具本体、由模具本体界定形成的塑封区域以及在模具本体上开设的校准部，校准部用于容置待塑封的芯片模组包括的校准件，并与校准件配合以对芯片模组定位。通过上述设置，相较于相关技术中用于对芯片塑封前后的位置进行定位的定位标记会与芯片一同被塑封，而填充料在填充过程中以及塑封过程中会产生挤压导致的定位标记移动，进而会出现移动后的定位标记无法精确定位芯片位置的问题，本申请提供的方案采用在模具本体上开设校准部的形式，利用校准部容置并保护用于对芯片塑封前后位置定位的校准件不受到塑封工艺的影响，能够实现对芯片塑封前后位置的准确定位。
一种塑封模具系统