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[发明专利] 悬臂力量传感器 -CN202110432914.5 在审
发明人：
侯智升 ;周嘉宏
- 专利权人：
利永环球科技股份有限公司
申请日：
2021-04-22
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公布日：
2022-07-29
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主分类号：
G01L1/20 文献下载
摘要： 本发明公开了一种悬臂力量传感器，包括上堆栈 、下堆栈 和第一隔离单元，所述第一隔离单元设置于上堆栈 和下堆栈 之间，并设置于力量传感器的第一侧，使得所述力量传感器的第二侧呈现悬臂状态；当力量传感器被使用者从上方压下时，以第一隔离单元作为支点，呈现悬臂状态的上堆栈 的第二侧会向下移动，接触到下堆栈 ，启动悬臂力量传感器。本发明基于单侧隔离单元的设置，使得上堆栈 的另一侧呈现悬臂状态。由于上堆栈 的悬臂侧可以相对较小的力量被按压下来接触下堆栈 ，而启动力量传感器，而建立出一个「启动力量」(turn on force)相对较低的力量传感器。本发明还公开了一种设置有底部开关的力量传感器。悬臂 力量 传感器
[发明专利] 一种芯片堆栈 立体封装结构 -CN201810574346.0 有效
发明人：
不公告发明人
- 专利权人：
长鑫存储技术有限公司
申请日：
2017-07-25
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公布日：
2022-03-04
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主分类号：
H01L25/18 文献下载
摘要： 本发明公开了一种芯片堆栈 立体封装结构，包括：存储器芯片堆栈 体，存储器芯片堆栈 体的一安装表面包括一覆晶接合区；重布线层，形成于存储器芯片堆栈 体的安装表面上；基板，具有一窗口孔，存储器芯片堆栈 体的安装表面安装于基板下，以使得存储器芯片堆栈 体的覆晶接合区显露在基板的窗口孔中；及缓存芯片，经由窗口孔对准地设置于存储器芯片堆栈 体的覆晶接合区上，缓存芯片覆晶接合于重布线层。将基板和缓存芯片分布设置于重布线层的一面，存储器芯片堆栈 体设置于重布线层的另一面，通过重布线层实现了基板与缓存芯片连接，缓存芯片与存储器芯片堆栈 体连接，不仅减小了封装结构的厚度，缩小了封装结构的体积，缩短了信号传输路径一种 芯片 堆栈 立体 封装 结构
[发明专利] 一种芯片堆栈 立体封装结构 -CN201710613743.X 有效
发明人：
不公告发明人
- 专利权人：
睿力集成电路有限公司
申请日：
2017-07-25
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公布日：
2018-05-01
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主分类号：
H01L25/18 文献下载
摘要： 本发明公开了一种芯片堆栈 立体封装结构，包括存储器芯片堆栈 体，存储器芯片堆栈 体的一安装表面包括一覆晶接合区；重布线层，形成于存储器芯片堆栈 体的安装表面上；基板，具有一窗口孔，存储器芯片堆栈 体的安装表面安装于基板下，以使得存储器芯片堆栈 体的覆晶接合区完整显露在基板的窗口孔中；及缓存芯片，经由窗口孔对准地设置于存储器芯片堆栈 体的覆晶接合区上，缓存芯片覆晶接合于重布线层。将基板和缓存芯片分布设置于重布线层的一面，存储器芯片堆栈 体设置于重布线层的另一面，通过重布线层实现了基板与缓存芯片连接，缓存芯片与存储器芯片堆栈 体连接，不仅减小了封装结构的厚度，缩小了封装结构的体积，缩短了信号传输路径一种 芯片 堆栈 立体 封装 结构
[实用新型] 自动叠板装置 -CN201020185561.0 有效
发明人：
郭隆 ;郭家硕
- 专利权人：
郭隆 ;郭家硕
申请日：
2010-05-11
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公布日：
2010-12-15
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主分类号：
H01M4/82 文献下载
摘要： 本实用新型公开了一种自动叠板装置，包括有一极板堆栈 区、一绝缘材裁切单元、一第一输送单元、一极板供应单元、与一第二输送单元，制造水平电池的治具被放置在极板堆栈 区，绝缘材裁切单元用来将一连续的绝缘材裁切成多个绝缘片；第一输送单元用以将该裁切后的绝缘片输送至治具内放置；极板供应单元包含有堆栈 的正极板与堆栈 的负极板；第二输送单元用以将堆栈 的正极板与堆栈 的负极板一一地输送至治具内堆栈 成极板堆栈 组，使治具内的每一极板堆栈 组依序以一正极板自动 装置
