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[发明专利]一种开口谐振环双陷波超宽带单极天线-CN202010126448.3在审
发明人：杜英杰;刘明鑫;马超 -专利权人：成都航空职业技术学院
申请日： 2020-02-28 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种开口谐振环双陷波超宽带单极天线，包括介质基板、天线辐射器、共面波导馈线、第一铜面、第二铜面和接入端子；所述介质基板为矩形介质基板，所述天线辐射器为两相邻角带矩形缺口的矩形天线，所述介质基板的一面设置有共面波导馈线、第一铜面和第二铜面，所述共面波导馈线设置在介质基板的轴线上，所述第一铜面和第二铜面分别设置在共面波导馈线两边且关于介质基板的轴线对称，所述介质基板的另一面设置有按“田”字排布的四个开口谐振环；所述共面波导馈线、第一铜面和第二铜面均与接入端子连接。
一种开口谐振陷波宽带单极天线

[发明专利]一种提高铜基板沉镍后镍表面亮度的制作方法-CN201510964450.7有效
发明人：李仁荣;朱红 -专利权人：景旺电子科技(龙川)有限公司
申请日： 2015-12-18 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： H05K3/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种提高铜基板沉镍后镍表面亮度的制作方法，包括如下步骤：(1)铜基板制作成型后单面进行沉镍处理；(2)将铜基板沉镍面进行化学微蚀；(3)使用不织布磨刷对经化学微蚀后的铜基板沉镍面进行打磨；(4)打磨后，再于铜基板沉镍面贴一层保护膜。本发明通过化学微蚀及不织布磨刷打磨，使得铜基板沉镍后镍表面的光亮度比现有技术中铜基板沉镍后镍表面亮度提高3倍以上。
一种提高铜基板沉镍后镍表面亮度制作方法

[实用新型]一种检测连接触摸屏的FPC功能的测试载体-CN202222252356.7有效
发明人：林艺滨 -专利权人：福建宸为电子科技有限公司
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开一种检测连接触摸屏的FPC功能的测试载体，包括FPC基板，FPC基板一面端部设有多个第一金手指，FPC基板一面上通过蚀刻形成多个第一铜回路，多个第一铜回路呈矩阵式排列，每一列的第一铜回路相互串联并与一个第一金手指电连接；FPC基板另一面端部设有多个第二金手指，FPC基板另一面通过蚀刻形成多个第二铜回路，多个第二铜回路呈矩阵式排列，每一排的第二铜回路相互串联并与一个第二金手指电连接；FPC基板一面每个第一铜回路与FPC基板另一面的一个第二铜回路相互对应并形成套合关系，从FPC基板一面透视看，每个第一铜回路套在一个第二铜回路中间或每个第二铜回路套在一个第一铜回路中间；本实用新型可提高检测效率，降低检测成本。
一种检测连接触摸屏 fpc 功能测试载体

[发明专利]陶瓷金属化基板与其的制备方法-CN201980043998.4在审
发明人：韩炆洙;丁永声 -专利权人：韩炆洙
申请日： 2019-06-10 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： B05D7/24 文献下载
摘要：本发明涉及陶瓷金属化基板与其的制备方法。本发明的陶瓷金属化基板的制备方法包括：通过混合铜粉与金属氧化物来制备铜浆糊的工序；在陶瓷基板的上部面涂敷铜浆糊的工序；以及通过烧结铜浆糊来在陶瓷基板的上部面形成铜金属化层的工序。通过本发明，可在陶瓷基板上形成致密、接合强度高、杂质少、薄的铜金属化层。
陶瓷金属化与其制备方法

[发明专利]双面导电IC卡载带的加工方法-CN201410813120.3有效
发明人：余庆华;邵汉文;于艳;高传梅 -专利权人：山东新恒汇电子科技有限公司
申请日： 2014-12-24 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：包括基板（1），基板（1）上侧由下至上依次设有接触面铜层（3）、接触面镍层（4）和接触面金层（5），基板（1）下侧设有压焊面铜层（6），接触面铜层（3）下侧设有贯穿基板（1）和压焊面铜层（6）的盲孔（9），盲孔（9）内充填有导电体（12），导电体（12）导通接触面铜层（3）与压焊面铜层（6）。双面导电IC卡载带的加工方法，包括充填导电体（12）和回流固化等步骤，在盲孔（9）内注入或填入导电体（12），加热熔融导电体（12），导电体（12）导通接触面铜层（3）与压焊面铜层（6）。
双面导电 ic 卡载带及其加工方法

[发明专利]改善PCB板大铜面起翘的PCB板制造方法-CN201210462507.X有效
发明人：任树元;王水娟 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2012-11-15 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供一种改善PCB板大铜面起翘的PCB板制造方法，该方法包括以下步骤：步骤1、提供PCB基板，该PCB基板最外层两层铜箔层单面或者双面存在大铜面结构设计，该大铜面结构具有数个铜角；步骤2、对PCB基板进行钻孔，所钻孔包括实现PCB板性能要求所需要的孔和在所述PCB基板的大铜面结构的铜角对应位置设置的至少一个通孔；步骤3、沉铜电镀，通过沉铜电镀制程实现全板镀铜的同时在该些铜角对应位置设置的通孔内镀铜，进而在大铜面结构的铜角对应位置形成镀铜孔，该些通孔内的铜与大铜面结构的铜连接在一起。本发明改善PCB板大铜面起翘的PCB板制造简单方便，有利于降低生产成本，能够很好地解决铜箔层起翘的问题，同时也起到阻止铜皮起翘往PCB板内部延伸。
改善 pcb 板大铜面起翘制造方法

[实用新型]一种超导热LED光源支架-CN201721063206.4有效
发明人：项宇;梅纪根 -专利权人：广州金烁科技有限公司
申请日： 2017-08-24 - 公布日： 2018-04-10 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种超导热LED光源支架，包括铜基板、电极和支架，所述铜基板中间具有向外凸起面，在所述凸起面外边设置有电极，电极上卡盖有支架，将电极固定于铜基板上，所述凸起面正面设置光源，背面与散热器配合连接本实用新型克服了现有技术的不足，设计合理，结构紧凑，铜基板中具有一个凸起面增加基板整体强度，背面便于与散热器进行安装固定，正面便于更好的封装LED光源，铜基板上设有横向和纵向导热管，与散热器配合形成立体导热系统
一种导热 led 光源支架

[实用新型]一种IGBT功率模块封装结构-CN201921470396.0有效
发明人：纪伟;张若鸿;王晓宝;赵善麒 -专利权人：江苏宏微科技股份有限公司
申请日： 2019-09-05 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本实用新型涉及电力电子技术领域，尤其是一种IGBT功率模块封装结构，包括铜底板、外壳、主电极和栅极端子，外壳安装在铜底板上，铜底板上设有覆铜陶瓷基板，主电极焊接在覆铜陶瓷基板上，主电极为叠层母排，覆铜陶瓷基板的周边设有绝缘基板图形面，铜底板上设有与绝缘基板图形面连通的小型绝缘基板，栅极端子焊接于小型绝缘基板上，栅极端子的顶部穿出外壳，本实用新型可以解决传统的IGBT封装结构会导致模块内部杂散电感较大的问题。
一种 igbt 功率模块封装结构

[实用新型]一种铜基板的热电空调模块-CN201921931214.5有效
发明人：江程鹏;樊希安;张帆 -专利权人：湖北赛格瑞新能源科技有限公司
申请日： 2019-11-11 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： F24F5/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种铜基板的热电空调模块，设有热电制冷器件，冷、热面铜基板，冷、热面铜散热器，绝缘层，热敏电阻，结构支撑件和密封胶；冷、热面散热器焊在冷、热面铜基板外侧面，热敏电阻焊在冷面铜基板内侧面；冷、热面铜基板内侧均烧结有绝缘层，及刻蚀有铜焊盘，同时采用密封胶密封的方式保护热电制冷器件与铜焊盘上的元件，固化后的密封胶层硬度高可增强热电制冷器件的支撑力和提高热电空调模块的稳定性。本空调模块采用铜基板代替陶瓷基板，使热传导性能大幅提高，降温/加热速率提高一倍，可减小温差损失，提高能效比。
一种铜基板热电空调模块

[发明专利]电路板制作方法-CN201310204276.7有效
发明人：许哲玮;贺圣元 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2013-05-29 - 公布日： 2014-12-17 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：一种电路板制作方法，包括步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括介电层及形成于介电层一表面的铜箔层；在所述覆铜基板内形成凹槽图形，所述凹槽图形贯穿所述铜箔层并延伸至与铜箔层相邻的部分介电层，所述凹槽图形的形状与分布与待形成的导电线路相对应；在所述凹槽图形内及铜箔层表面形成面铜，所述面铜完全填充所述凹槽图形；以及去除所述铜箔层及覆盖于所述铜箔层表面的面铜，位于所述凹槽图形内的面铜及覆盖凹槽图形的面铜构成导电线路。
电路板制作方法

[发明专利]两面配线玻璃基板的制造方法-CN200480025925.6有效
发明人：伏江隆;安中宪道;加贺爪猛 -专利权人： HOYA株式会社
申请日： 2004-09-02 - 公布日： 2006-10-18 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明涉及两面配线玻璃基板的制造方法，所述方法可提高两面配线玻璃基板的耐热性。在所述方法中，将含有金属铜的铜膜层(5)填充至用于电气性连接两面配线玻璃基板(1)的表面和背面的贯通孔(3)中。所述铜膜层(5)的填充是通过首先在贯通孔(3)壁面上形成非电解镀覆铜层(5a)，然后形成电解镀覆铜层(5b)来完成的。据此，可以确实地将两面配线玻璃基板(1)的表面和背面电气性连接，同时可以确保两面配线玻璃基板(1)整体具有较高的耐热性。
两面玻璃制造方法

[发明专利]一种粗糙铜面的电镀方法及其基板-CN202310469582.7在审
发明人：岳长来 -专利权人：深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
申请日： 2023-04-21 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明提出了一种粗糙铜面的电镀方法及其基板，包括：准备目标基板，其中，所述目标基板的表面附着有第一基础铜层；将所述目标基板放入烘烤机进行发料烤板；通过蚀铜安定剂将所述第一基础铜层减薄后，在所述目标基板中钻出目标孔；通过水平喷砂设备对所述目标基板的表面进行喷砂处理，其中，所述喷砂设备的喷砂材料为金刚砂；对所述目标基板的表面进行高压水洗后，在所述目标基板的表面电镀出目标铜层。根据本实施例的技术方案，能够在镀铜之前，利用喷砂处理的金刚砂与目标基板的不平整的铜面发生摩擦，使得不平整的铜面下降，提高第一基础铜层表面的平整程度，提高目标基板的电镀效果，提高基板的铜面的结晶等级。
一种粗糙电镀方法及其

[发明专利]一种六层铜基电路板制作方法-CN201310025539.8在审
发明人：吴干风 -专利权人：深圳市万泰电路有限公司
申请日： 2013-01-22 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种六层铜基电路板制作方法，以解决现有技术存在后续批量板在各工序生产并不顺畅、工艺复杂、合格率低的问题。其特征在于：包括以下步骤：开料：选取固定尺寸的双面铜基板；一次钻孔：双面铜基板钻预大孔和靶孔，二块一叠钻孔，蚀掉铜皮后仅钻靶孔，三块一叠钻孔；锣圆槽：在双面铜基板内分别锣固定直径的空心圆；锣圆PAD：在的双面铜基板内分别锣圆PAD；双面铜基板压膜：双面铜基板两面拉丝后按照钻孔标识L2-3，正视看L2层面压绿色PE膜，PE膜不得起泡，起皱，或双面铜基板两面拉丝后按照钻孔标识L4-5，正视看L5面压绿色PE膜，PE膜不得起泡，起皱，将不同直径的圆PAD粘贴在双面铜基板上相对应的空心圆内，圆PAD与双面铜基板平整；采用本发明达到的有意效果是：采用本发明达到了工艺简单、成品合格率高的有益效果。
一种六层铜基电路板制作方法

[发明专利]两面挠性覆铜叠层基板及带载体的所述基板的制造方法-CN200710161379.4无效
发明人：上野诚人;财部妙子 -专利权人：新日铁化学株式会社
申请日： 2007-09-28 - 公布日： 2009-04-01 - 主分类号： B32B37/02 文献下载
摘要：一种两面挠性覆铜叠层基板的制造方法，其是在两面上具有极薄铜箔的两面挠性覆铜叠层基板的制造方法，上述极薄铜箔是从在载体上通过剥离层形成极薄铜箔的带载体的极薄铜箔上，剥离上述载体而形成的。该法包括：在上述带载体的极薄铜箔的极薄铜箔表面上形成聚酰亚胺树脂层，得到带载体的单面挠性覆铜叠层基板的工序；对另外的上述带载体的极薄铜箔实施退火处理的工序；把上述退火处理后的带载体的极薄铜箔，使载体作为外侧，在上述带载体的单面挠性覆铜叠层基板的聚酰亚胺树脂层的表面上层叠，得到带载体的两面挠性覆铜叠层基板的工序；从上述带载体的两面挠性覆铜叠层基板上剥离上述载体，得到上述两面挠性覆铜叠层基板的工序。
两面挠性覆铜叠层基板载体述基板制造方法

[实用新型]电子模块散热结构-CN202020474206.9有效
发明人：黄闫 -专利权人：深圳市广和通无线股份有限公司
申请日： 2020-04-03 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电子模块散热结构，包括：主板，包括基板、印制于所述基板一侧的露铜铜面、安装于所述基板另一侧的电子元件、罩设所述电子元件的屏蔽盖、及贴设于所述电子元件朝向所述屏蔽盖一面上的导热体；及安装于所述主板上的散热组件；所述散热组件包括贴设所述露铜铜面的热管、贴设所述屏蔽盖的传热片、及同时抵接所述热管与所述传热片的散热器；所述传热片夹设于所述屏蔽盖与所述散热器之间；所述热管夹设于所述露铜铜面与所述散热器之间。上述电子模块散热结构，结构简单，使用方便，在基板上设置露铜铜面，利用热管贴设露铜铜面可以加快对基板的散热，配合散热器具有良好的散热能力，能保证电子模块的正常运作。
电子模块散热结构

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