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[发明专利]一种MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板及其制备方法-CN202010447112.7在审
发明人：万奕;廖朝俊;黄必相;黄洪喜;穆超;张国荣;杨凯;曾庆毅;张小枫 -专利权人：中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司（国营第四三二六厂）
申请日： 2020-05-25 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： B29C45/78 文献下载
摘要：本发明公开了一种MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板及其制备方法，涉及MLCC湿法工艺技术领域。该制备方法包括：采用高分子材料一次注塑成型；其中，高分子材料为加纤聚醚酰亚胺。该方法采用高分子材料一次注塑成型即可得到基板，可有效地简化基板的制备流程，提高制备的效率。同时，该方法采用加纤聚醚酰亚胺该种高分子材料制备基板，通过其耐高温、高刚性、阻燃等优异的性能，使得制备得到的基板具有高轻度、高耐热以及低变形量的优点，从而使得该基板可重复利用，符合环保要求，进而降低生产和制造的成本该基板通过上述的制备方法制备得到。因此，该基板环保，成本低，具有高轻度、高耐热、低变形量的优点。
一种 mlcc 湿法工艺生坯印刷用基板及其制备方法

[发明专利]半导体装置-CN201610443218.3有效
发明人：武藤邦治;板东晃司;金泽孝光;神田良;田村晃洋;峰岸宏文 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2016-06-20 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：形成有控制电路的半导体芯片(CHP3)与多个IGBT芯片中的半导体芯片(CHP1(HU))经由高侧用中继基板(RB1)而电连接。即，半导体芯片(CHP1(HU))与半导体芯片(CHP3)经由导线(W1)、高侧用中继基板(RB1)和导线(W2)而电连接。同样地，形成有控制电路的半导体芯片(CHP3)与多个IGBT芯片中的半导体芯片(CHP1(LW))经由低侧用中继基板(RB2)而电连接。即，半导体芯片(CHP1(LW))与半导体芯片(CHP3)经由导线W1、低侧用中继基板(RB2)和导线(W2)而电连接。
半导体装置

[发明专利]功率器件模块封装用高导热氮化硅陶瓷基板与铜的连接方法-CN202010146105.3在审
发明人：刘多;宋延宇;胡胜鹏;宋晓国;曹健;冯吉才 -专利权人：哈尔滨工业大学（威海）
申请日： 2020-03-05 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种功率器件模块封装用高导热氮化硅陶瓷基板与铜的连接方法，包括将高导热氮化硅陶瓷封装基板和铜置于酒精中清洗，然后采用砂纸对高导热氮化硅陶瓷封装基板和铜逐级打磨，最后采用抛光液对高导热氮化硅陶瓷封装基板和铜逐级抛光，在真空状态下，对待键合的高导热氮化硅陶瓷封装基板和铜表面进行离子轰击表面活化处理，在真空状态下将高导热氮化硅陶瓷封装基板与铜活化表面相互贴合，对连接结构施压和加热，从而实现高导热氮化硅陶瓷基板与铜的连接等步骤其解决了现有高导热氮化硅陶瓷与铜的连接方法存在的连接界面处形成微米级厚度的反应层，阻碍热量的传递的技术问题。该方法可广泛应用于高导热氮化硅陶瓷基板与铜的连接。
功率器件模块封装导热氮化陶瓷连接方法

[发明专利]一种铜镶嵌于石墨烯基复合材料基板内的热结构及其制备方法-CN201810770815.6在审
发明人：李宜彬;余方祥;赫晓东 -专利权人：深圳烯创技术有限公司
申请日： 2018-07-13 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜镶嵌于石墨烯基复合材料基板内的热结构及其制备方法，所述热结构包括石墨烯基复合材料基板和高导热铜块体，其中：所述石墨烯基复合材料基板纵向打孔，所述高导热铜块体镶嵌在石墨烯基复合材料基板的孔中所述方法步骤如下：1）在石墨烯基复合材料基板上打孔；2）制备高导热铜块体；3）用钎焊的方式将步骤2）得到的高导热铜块体镶嵌在步骤1）石墨烯基复合材料基板上的孔中，得到高导热的散热结构。本发明的热结构结构简单，纵向高导热块体可以很好的将热源的热量沿高定向石墨烯材料的面外方向传导，结合高定向材料优异的面内导热性能，可以将热量快速的扩散，解决了纵向导热能力差的难题。
复合材料基板石墨烯基高导热热结构铜块制备铜镶嵌打孔镶嵌高定向石墨导热性能定向材料散热结构纵向导热热源传导块体钎焊扩散

[发明专利]载体及使用该载体的基板的制造方法-CN201780003634.4有效
发明人： J·珀姆查 -专利权人： HOYA株式会社;HOYA玻璃磁盘（泰国）公司
申请日： 2017-03-31 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： B24B37/28 文献下载
摘要：提供一种载体及使用该载体的基板的制造方法，能够以比以往高的成品率得到高品质的基板。本发明的载体(104)是具有用于保持基板(例如，玻璃基板(102))的保持孔(122)的研磨用或磨削用的载体，其特征在于，在载体的至少一个表面的至少一部分区域存在多个以玻璃为主成分的突起(136)。
载体使用制造方法

[发明专利]载体及使用该载体的基板的制造方法-CN202011023491.3有效
发明人： J·珀姆查 -专利权人： HOYA株式会社;HOYA玻璃磁盘（泰国）公司
申请日： 2017-03-31 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： B24B37/28 文献下载
摘要：提供一种载体及使用该载体的基板的制造方法，能够以比以往高的成品率得到高品质的基板。本发明的载体(104)是具有用于保持基板(例如，玻璃基板(102))的保持孔(122)的研磨用或磨削用的载体，其特征在于，在载体的至少一个表面上，在保持孔的周缘(130)以外的区域(126)设置有多个凹部
载体使用制造方法

[发明专利]一种桥梁用竹胶板的组坯方法-CN201510574234.1在审
发明人：邓玉剑 -专利权人：湖南中南神箭竹木有限公司
申请日： 2015-09-06 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： B27D1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种桥梁用竹胶板的组坯方法，其特征在于覆膜纸+杨木单板+桉木单板+竹基板+桉木单板+杨木单板+覆膜纸。竹基板由单张厚度≤1.2mm的长、短竹帘按经、纬线方式交错叠放，长、短竹帘的层次数量根据桥梁用竹胶板的厚度确定。用该方法制成的桥梁用竹胶板表面光滑，表面强度高，钉钉牢固，便于安装使用，内部无空洞，密实度好，内部强度高。
一种桥梁用竹胶板方法

[实用新型]大功率电子器件模组用基板-CN201120138966.3无效
发明人：李盈贤 -专利权人：优杰精密机械（苏州）有限公司
申请日： 2011-05-05 - 公布日： 2011-11-16 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种大功率电子器件模组用基板，包括高导热的金属基板和石墨导热块，所述金属基板的一面固定安装所述大功率电子器件模组，所述金属基板的另一面固定连接所述的石墨导热块。在金属基板上固定连接重量轻，热传导系数高的石墨导热块，由于石墨的热导系数高达700-1000，使得整个基板导热性能好，重量轻及成本低。
大功率电子器件模组用基板

[发明专利]封边机胶锅快速更换装置-CN201210582832.X无效
发明人：李建华 -专利权人：青岛华顺昌木工机械制造有限公司
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2013-05-01 - 主分类号： B27N7/00 文献下载
摘要：封边机胶锅快速更换装置，本发明涉及加工木板用的封边机。本发明提供了一种安全性高、方便快捷、操作简单、工作效率高的封边机胶锅快速更换装置，它包括底部基板、与底部基板固定相连的分体式调节基板以及设置于分体式调节基板之下的胶锅，其中分体式调节基板包括调节基板a、调节基板b和调节基板c，调节基板b位于调节基板a与调节基板c之间；底部基板固定在封边机机架上，调节基板c固定在底部基板一端之上方，调节基板a固定在封边机机架上，调节基板b与调节基板a或者调节基板c之间活连接
封边机胶锅快速更换装置

[发明专利]一种显示屏用金属化侧壁水平分段的PCB制作方法-CN202010645649.4有效
发明人：蒋华;张亚锋;朱雪晴;谢易松;张永谋;叶锦群 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2020-07-07 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种显示屏用金属化侧壁水平分段的PCB制作方法，包括基板制作，所述基板制作完成后，选用2张已经制作完成的基板，在2张基板之间设置用于制作水平分段凹槽的分段层，所述分段层和上、下基板压合在一起。本发明显示屏用金属化侧壁水平分段的PCB制作方法具有生产效率高、品质好等优点。
一种显示屏金属化侧壁水平分段 pcb 制作方法

[发明专利]有机EL显示器件-CN03823513.7有效
发明人：河村幸则;樱井建弥 -专利权人：富士电机控股株式会社
申请日： 2003-06-13 - 公布日： 2005-10-19 - 主分类号： H05B33/12 文献下载
摘要：在贴合形成薄膜晶体管的基板、和形成了色变换滤色器的透明基板的顶发射构造的彩色有机EL显示器件中，通过在与EL基板之间不设置空间地在两基板之间形成调整基板间间隙用的涂层和应力缓和用的涂层，提供了防止对显示性能产生不良影响的空隙的发生，而且抑制热应力、机械应力的发生，可靠性高的有机EL显示器件。
有机 el 显示器件

[发明专利]一种高硼硅玻璃的强化方法-CN201911148098.4在审
发明人：陆志文 -专利权人：苏州市灵通玻璃制品有限公司
申请日： 2019-11-21 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： C03B27/012 文献下载
摘要：本发明公开了一种高硼硅玻璃的强化方法，包括以下步骤：根据设计要求对高硼硅玻璃基板进行切割、磨边、清洗、烘干后，放入试样架上，待用；将试样架上的高硼硅玻璃基板放入油墨丝网印刷工位上，启动丝网印刷辊，由丝网印刷辊在高硼硅玻璃基板表面印刷预设图案；将印刷后的高硼硅玻璃基板匀速送入UV固化装置中，对玻璃基板上的油墨进行烘干和固化；印刷图案质检合格后将玻璃基板送入钢化炉；钢化炉内温度阶梯升高，第一阶段为预热阶段，温度580~620℃下维持1~3h；第二阶段为烧成阶段，温度680~730℃下维持时间10~30min；加热结束后玻璃基板退出钢化炉，进入风冷区冷却至室温；钢化后的高硼硅玻璃基板表面喷涂SiO2涂层
一种高硼硅玻璃强化方法

[发明专利]一种微波集成电路用陶瓷芯片基板及其制作方法-CN202011419161.6在审
发明人：刘俊永;吴建利;王伟 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2020-12-07 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种微波集成电路用陶瓷芯片基板及其制作方法，其包括设有若干通孔的氮化铝陶瓷基板，所述通孔内埋有金导电柱，所述金导电柱的直径与通孔内径相等，其高度与所述氮化铝陶瓷基板的厚度相等；所述氮化铝陶瓷基板的表面分别设有厚膜金导体芯片贴装焊盘和厚膜金导体电路图形该微波集成电路用陶瓷芯片基板表面之间的导通电阻小，热导率高，制作工艺简单，表面同时适合胶粘接和金丝键合两种微组装工艺，可用于高可靠大功率微波集成电路封装。
一种微波集成电路陶瓷芯片及其制作方法

[实用新型]垂直共振腔面射型雷射二极管-CN03249038.0无效
发明人：洪瑞华;武东星 -专利权人：洪瑞华
申请日： 2003-09-25 - 公布日： 2004-12-08 - 主分类号： H01S5/183 文献下载
摘要：本实用新型提出一种垂直共振腔面射型雷射二极管，主要是先形成n型及p型欧姆接触电极，再形成上介电材质的布拉格反射层，而后将晶圆贴至一暂时基板，并移除磊晶用的基板，再镀上下介电材质的布拉格反射层，与电镀用的金属层，最后电镀一永久基板。本实用新型可使布拉格反射层(DBR)保持高镜面反射率，又可于室温制作具散热功能的金属基板，甚至经适当设计可制作成无须切割的金属基板，具高功率雷射的应用潜力，制程简单而成本较低。
垂直共振腔面射型雷射二极管

[实用新型]一种COB-LED封装用的镜面铝基板-CN201320842179.6有效
发明人：刘伟;卢大伟;袁晓力 -专利权人：浙江远大电子开发有限公司
申请日： 2013-12-18 - 公布日： 2014-07-09 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种COB-LED封装用的镜面铝基板，包括基板本体由两两粘结的线路层、树脂层和反光层组成，反光层为镜面铝；基板本体上分布有若干安装LED灯珠用的底座，底座贯通基板本体的线路层和树脂层，并与反光层相接触本实用新型提供的COB-LED封装用的镜面铝基板，直接将LED灯珠封装在基板本体上，工艺简单可行，材料的利用率高；与现有的COB封装铝基板相比，反光率更高、耐压性更强、且直接散热，较大地提升了LED照明产品的质量合格率
一种 cob led 封装镜面铝基板