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- [发明专利]激光加工方法及半导体芯片-CN200580010861.7有效
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坂本刚志;福满宪志
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浜松光子学株式会社
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2005-03-25
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2007-03-28
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H01L21/301
- 本发明提供一种激光加工方法，即使在形成有含有多个功能元件的叠层部的基板较厚的情况下，也可高精确度地切断基板及叠层部。是通过将背面(21)作为激光射入面使聚光点(P)对准基板(4)的内部并照射激光(L)，而在基板(4)的内部形成改质区域(71、72、73)。通过在最接近于背面(21)的分断改质区域(72)及背面(21)之间的位置形成HC改质区域(73)，从HC改质区域(73)向背面(21)产生沿着预定切断线延伸的断裂(24)。由此，将伸展带贴附在基板(4)的背面(21)并使其扩张时，断裂经由分断改质区域(72)从基板(4)朝叠层部(16)顺利地进行，其结果，可使基板(4)及叠层部(16)沿着预定切断线精度良好地被切断。
- 激光加工方法半导体芯片
- [发明专利]脆性材料基板的滚动裂断装置-CN201310280463.3有效
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金必钟
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三星钻石工业股份有限公司
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2013-07-02
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2016-11-02
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B28D1/32
- 本发明提供一种可容易地分断形成有刻划线的脆性材料基板的脆性材料基板的滚动裂断装置。该滚动裂断装置具备有：载置于上面形成有刻划线(S)的脆性材料基板(3)的柔软性安放衬垫(25)、设置于柔软性安放衬垫(25)的一侧端并以柔软性安放衬垫(25)不挠曲的方式赋予张力的拉伸部(30)、隔着柔软性安放衬垫(25)位于与脆性材料基板(3)相反的相反侧的按压移动滚动部(20)、以及以按压移动滚动部(20)按压柔软性安放衬垫(25)的下面的方式使按压移动滚动部(20)上下移动的升降部(26)。
- 脆性材料滚动装置
- [发明专利]裂断装置-CN201410079754.0有效
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西尾仁孝
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三星钻石工业股份有限公司
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2014-03-05
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2018-03-20
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B26F3/04
- 本发明是有关于一种裂断装置，不使贴合基板（10）反转即可将下侧基板（12）及上侧基板（11）加以裂断。该裂断装置（1）具备第1及第2搬送单元（2,6）与第1及第2裂断单元（3,5）。第1及第2搬送单元（2,6）将贴合基板（10）往下游搬送。第1裂断单元（3）沿着形成在下侧基板（12）侧的面上的刻划线（13）将下侧基板（12）加以裂断。第2裂断单元（5）配置在第1裂断单元（3）的下游。第2裂断单元（5）沿着形成在上侧基板（11）侧的面上的刻划线（13）将上侧基板（11）加以裂断。
- 装置
- [发明专利]液晶显示面板的制造方法-CN201510514509.2有效
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曾山浩
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三星钻石工业股份有限公司
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2015-08-20
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2020-09-01
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G02F1/1333
- 本发明的液晶显示面板的制造方法，能够在不使单位基板反转之下，进行裂断步骤。其包含：在第1脆性基板11的第1主面SF1上形成沟槽线TL；沟槽线TL，以可获得无裂纹状态的方式形成；以第1脆性基板11的第1主面SF1与第2脆性基板12的第3主面SF3相对向的方式，将第1脆性基板11及第2脆性基板12互相贴合；通过沿沟槽线TL使厚度方向中的第1脆性基板11的裂纹伸展，而形成裂纹线CL；在第2脆性基板12的第4主面SF4上形成裂纹线CL；通过在第1脆性基板11的第2主面SF2上局部地施加负载，并弯曲第1脆性基板11及第2脆性基板12，而分断第1及第2脆性基板11、12。
- 液晶显示面板制造方法
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