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- [发明专利]激光加工方法以及激光加工装置-CN202010459610.3在审
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福世文嗣;福满宪志;内山直己;和久田敏光
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浜松光子学株式会社
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2001-09-13
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2020-09-08
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B23K26/38
- 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置,其中,在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P),在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L),通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动,沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区,通过从改质区开始,沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1),能够用比较小的力切割加工对象物(1),由于在激光(L)的照射过程中,在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L),因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
- 激光加工方法以及装置
- [发明专利]激光加工方法以及激光加工装置-CN201611139280.X有效
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福世文嗣;福满宪志;内山直己;和久田敏光
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浜松光子学株式会社
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2001-09-13
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2020-06-30
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B23K26/38
- 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置,其中,在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P),在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L),通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动,沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区,通过从改质区开始,沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1),能够用比较小的力切割加工对象物(1),由于在激光(L)的照射过程中,在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L),因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
- 激光加工方法以及装置
- [发明专利]激光加工方法以及激光加工装置-CN201510441207.7有效
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福世文嗣;福满宪志;内山直己;和久田敏光
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浜松光子学株式会社
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2001-09-13
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2018-02-23
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B23K26/38
- 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置,其中,在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P),在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L),通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动,沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区,通过从改质区开始,沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1),能够用比较小的力切割加工对象物(1),由于在激光(L)的照射过程中,在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L),因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
- 激光加工方法以及装置
- [发明专利]波长转换型空间光调制装置-CN201380048513.3有效
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斋藤宽;藤本正俊;大石真吾;福满宪志
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浜松光子学株式会社
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2013-09-03
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2017-11-24
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G02F1/37
- 本发明的波长转换型空间光调制装置具备空间光调制部(10),具有相位调制面(10a),其输入比紫外区更长的波长区的激光(L1),在二维排列的多个区域的各个对激光(L1)的相位进行调制并产生调制激光(L2);波长转换部(20),具有接收从空间光调制部(10)输出的调制激光(L2)的光入射面,且用以将调制激光(L2)的波长转换成紫外区的波长;及像转移光学系统(30),将空间光调制部(10)的相位调制面和波长转换部(20)的光入射面,以彼此光学上成为共轭系统的方式进行结合。由此,能输出空间上经相位调制的紫外线激光,且实现能减少对空间光调制部的影响的波长转换型空间光调制装置。
- 波长转换空间调制装置
- [发明专利]激光加工方法以及激光加工装置-CN201510441721.0有效
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福世文嗣;福满宪志;内山直己;和久田敏光
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浜松光子学株式会社
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2001-09-13
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2017-05-31
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B23K26/38
- 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置,其中,在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P),在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L),通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动,沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区,通过从改质区开始,沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1),能够用比较小的力切割加工对象物(1),由于在激光(L)的照射过程中,在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L),因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
- 激光加工方法以及装置
- [发明专利]激光加工方法以及激光加工装置-CN201510440110.4有效
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福世文嗣;福满宪志;内山直己;和久田敏光
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浜松光子学株式会社
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2001-09-13
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2017-05-31
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B23K26/38
- 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置,其中,在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P),在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L),通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动,沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区,通过从改质区开始,沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1),能够用比较小的力切割加工对象物(1),由于在激光(L)的照射过程中,在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L),因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
- 激光加工方法以及装置
- [发明专利]激光加工方法-CN201310463652.4有效
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福世文嗣;福满宪志;内山直己;和久田敏光
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浜松光子学株式会社
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2001-09-13
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2017-01-18
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B23K26/40
- 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置,其中,在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准焦点(P),在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L),通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动,沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区,通过从改质区开始,沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1),能够用比较小的力切割加工对象物(1),由于在激光(L)的照射过程中,在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L),因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
- 激光加工方法
- [发明专利]切割方法-CN201310462942.7有效
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福世文嗣;福满宪志;内山直己;和久田敏光
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浜松光子学株式会社
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2001-09-13
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2014-03-05
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B28D5/00
- 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置,其中,在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准焦点(P),在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L),通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动,沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区,通过从改质区开始,沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1),能够用比较小的力切割加工对象物(1),由于在激光(L)的照射过程中,在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L),因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
- 切割方法
- [发明专利]激光加工方法-CN201310462591.X有效
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福世文嗣;福满宪志;内山直己;和久田敏光
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浜松光子学株式会社
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2001-09-13
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2014-02-05
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B23K26/40
- 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置,其中,在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准焦点(P),在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L),通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动,沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区,通过从改质区开始,沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1),能够用比较小的力切割加工对象物(1),由于在激光(L)的照射过程中,在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L),因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
- 激光加工方法
- [发明专利]激光加工方法以及激光加工装置-CN201310465186.3有效
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福世文嗣;福满宪志;内山直己;和久田敏光
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浜松光子学株式会社
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2001-09-13
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2014-02-05
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B23K26/40
- 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置,其中,在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P),在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L),通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动,沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区,通过从改质区开始,沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1),能够用比较小的力切割加工对象物(1),由于在激光(L)的照射过程中,在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L),因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
- 激光加工方法以及装置
- [发明专利]激光加工方法以及激光加工装置-CN201310464871.4有效
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福世文嗣;福满宪志;内山直己;和久田敏光
-
浜松光子学株式会社
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2001-09-13
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2014-02-05
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B23K26/38
- 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置,其中,在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P),在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L),通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动,沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区,通过从改质区开始,沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1),能够用比较小的力切割加工对象物(1),由于在激光(L)的照射过程中,在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L),因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
- 激光加工方法以及装置
- [发明专利]光透射性材料的切割方法-CN201310462595.8有效
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福世文嗣;福满宪志;内山直己;和久田敏光
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浜松光子学株式会社
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2001-09-13
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2014-02-05
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B23K26/38
- 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置,其中,在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准焦点(P),在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L),通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动,沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区,通过从改质区开始,沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1),能够用比较小的力切割加工对象物(1),由于在激光(L)的照射过程中,在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L),因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
- 透射材料切割方法
- [发明专利]激光加工方法以及激光加工装置-CN201310464847.0有效
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福世文嗣;福满宪志;内山直己;和久田敏光
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浜松光子学株式会社
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2001-09-13
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2014-02-05
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B23K26/38
- 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置,其中,在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P),在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L),通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动,沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区,通过从改质区开始,沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1),能够用比较小的力切割加工对象物(1),由于在激光(L)的照射过程中,在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L),因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
- 激光加工方法以及装置
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