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[实用新型]软硬结合电路板用复合基板-CN201821305611.7有效
发明人：杨志强 -专利权人：开平市井刚三电子有限公司
申请日： 2018-08-14 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种软硬结合电路板用复合基板；本实用新型是由硬性基层板、柔性连接基层与铜箔基层三者共同压合面成的复合基板，整体结构简单；而所述复合基板选用了包括铝质、铜质、锡质、不锈钢、铝合金、陶瓷等硬质板材中的其中一种作为硬性电路板基层，而柔性电路板基层则采用了PET或PI薄膜中的其中一种与铜箔基层一起共同构成柔性电路板基层，硬性电路板基层与柔性电路板基层通过热压复合形成的复合基板，利用本实用新型所述的复合基材制作软硬结合电路板，可简化软硬结合电路板的生产工艺，提高工作效率，降低生产成本；本实用新型适合各种软硬结合电路板。
软硬结合电路板复合基板柔性电路板基层本实用新型硬性电路板基层铜箔复合基材工作效率热压复合柔性连接硬质板材复合基基层板铝合金压合面铝质铜质锡质生产工艺不锈钢陶瓷制作

[实用新型]一种高强度的集成电路板-CN202022934674.2有效
发明人：宋淑芹 -专利权人：西安昊为科技集团有限公司
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高强度的集成电路板，包括电路板本体，电路板本体包括有外防护涂层、电路板基层和内强化基层，内强化基层位于电路板基层的内腔位置，外防护涂层的数量为两个，两个外防护涂层分别位于电路板基层的顶部和底部位置，内强化基层包括有混纺经线和混纺纬线。本实用新型通过电路板本体、外防护涂层、电路板基层、内强化基层、陶瓷颗粒涂层、聚氨酯防水层、混纺经线、混纺纬线、棉质纤维和尼龙纤维，可使装置达到使用强度高的功能，解决了现有市场上的集成电路板不具备使用强度高的功能，在使用安装过程中受力弯折易发生断裂影响使用，不利于使用者的安装操作，影响电路板的使用寿命以及使用安全性的问题。
一种强度集成电路板

[发明专利]一种移动终端、多层PCB电路板及其制造方法-CN201710846173.9有效
发明人：刘学忠 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2017-09-18 - 公布日： 2019-05-28 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请公开了一种移动终端、多层PCB电路板及其制造方法。制造方法包括：将M层相互绝缘的电路基层分N次进行压合，其中，第一次压合的电路基层至少为三层，其中，M大于或等于3，N大于或等于1；于每次压合后的电路基层中最外侧的电路基层形成第一信号孔，第一信号孔导通最外侧的电路基层以及与其相邻的次外侧的电路基层，在至少一次形成第一信号孔的同时形成第二信号孔，第二信号孔导通至少三层电路基层；在第一信号孔中或者第一信号孔和第二信号孔中设置金属连接线，以将导通的电路基层进行电连接。
一种移动终端多层 pcb 电路板及其制造方法

[实用新型]一种齐平线路双层填孔电路板-CN201920033227.4有效
发明人：王金龙;祁朝斌;王渭河;席亚军 -专利权人：陕西泰信电子科技股份有限公司
申请日： 2019-01-09 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种齐平线路双层填孔电路板，包括基层，所述基层顶端表面粘结有上基层，所述基层底端表面粘结有下基层，所述基层、上基层和下基层四角边部均开设有安装孔，所述安装孔顶端中部安装有螺钉，所述安装孔顶端外侧安装有纤维片，所述纤维片顶端中部粘结有柔性粘结片，所述柔性粘结片顶端中部粘结有防护垫，本实用新型结构科学合理，使用安全方便，设置了防护垫和纤维片，螺钉沿着安装孔对电路板进行安装时，通过防护垫和纤维片防止螺钉和电路板连接处出现划痕，进而使螺钉和电路板连接处更加美观，且防止螺钉和电路板连接处发生漏电现象，进而保护了电路板，增加了电路板的使用寿命。
螺钉电路板安装孔纤维片电路板连接处防护垫粘结柔性粘结上基层下基层齐平填孔基层本实用新型表面粘结顶端表面结构科学漏电现象使用寿命边部底端划痕电路美观

[实用新型]一种印刷电路板制作线路过程中的曝光对位结构-CN201220259827.0有效
发明人：张成立 -专利权人：宁波华远电子科技有限公司
申请日： 2012-05-22 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：一种印刷电路板制作线路过程中的曝光对位结构，包括电路板基层和位于电路板基层两侧的曝光底片层，电路板基层的两面为覆铜面，覆铜面上涂覆有干膜涂布层，其特征在于：所述电路板基层的四角边缘开设有电路板基层定位孔，对应的，所述曝光底片层的四角边缘设有曝光底片层定位孔，所述曝光底片层通过定位钉穿过曝光底片层定位孔、电路板基层定位孔定位在电路板基层的干膜涂布层上。
一种印刷电路板制作线路过程中的曝光对位结构

[实用新型]一种车灯故障检测模块及其构成的车灯故障检测系统-CN202022900891.X有效
发明人：杜利娥;刘虹;李子强 -专利权人：浙江国际海运职业技术学院
申请日： 2020-12-04 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： B60Q11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种车灯故障检测模块及其构成的车灯故障检测系统，车灯故障检测模块包括固定基层以及电路基层，所述的电路基层设置在固定基层一端面上，所述的固定基层另一端面设置有与车灯内端面贴合的贴附层，电路基层设置有检测电路，所述的检测电路为光照强度传感器，本实用新型结构设计合理，结构轻巧、方便安装、成本低，便于在未具有车灯故障提醒的汽车上使用，大大提高了此类汽车的使用安全性。
一种车灯故障检测模块及其构成系统

[发明专利]基于3D打印技术的集成电路板制作方法及装置-CN201611084099.3在审
发明人：湛承诚 -专利权人：上海摩软通讯技术有限公司
申请日： 2016-11-30 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于3D打印技术的集成电路板制作方法及装置，首先，打印并固化一基层；其次，在基层上打印并烧结成型相应的电路；再次，在电路上放置并固定至少一个元器件；最后，在基层上打印并固化另一基层，在另一基层上打印并烧结成型相应的电路，烧结连通两层基层上的电路，使得两个电路形成电连接。本发明通过3D打印技术，将元器件与电路一起打印在电路板中，使元器件扁平化，减少了元器件所占用电路板的空间，进而相比于现有技术使得同样功能的集成电路板更加小型化；有利于将采用该种集成电路板的设备更加纤薄化
基于打印技术集成电路板制作方法装置

[发明专利]电子装置及其柔性电路板组件-CN201810300736.9有效
发明人：潘卫新 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2018-04-04 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种柔性电路板组件，该柔性电路板组件包括：第一柔性电路板，包括第一柔性基层和搭载于第一柔性基层的第一导线组和第二导线组；第二柔性电路板，与第一柔性电路板连接，且第二柔性电路板包括第二柔性基层和搭载于第二柔性基层的第三导线组，第三导线组与第一导线组对应电连接；第三柔性电路板，与第一柔性电路板连接，且第三柔性电路板包括第三柔性基层和搭载于第三柔性基层的第四导线组，第四导线组与第二导线组对应电连接，本申请还公开了一种电子装置，通过上述方式，本申请能够节省制造成本且能节省柔性电路板的布局空间。
电子装置及其柔性电路板组件

[发明专利]柔性热电发动机-CN201780022159.5在审
发明人：埃里克·科兹洛夫斯基;贾森·达维斯;阿图尔·斯捷潘诺夫 -专利权人：麦格纳座椅公司
申请日： 2017-04-06 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H01L35/32 文献下载
摘要：热电发动机包括顶部电路和底部电路。热电设备电连接在顶部电路与底部电路之间。顶部电路和底部电路包括接合至基层的间隔开的多个导体。基层包括由基层材料的桥部间隔开的多个细长槽，以允许顶部电路和底部电路在导体之间弯曲。
电路热电发动机导体加热和冷却基层材料热电设备接合电连接细长槽桥部基层

[实用新型]采用石墨基层的印刷电路板-CN200920131820.9有效
发明人：林保龙;郭寂波 -专利权人：深圳市劲升迪龙科技发展有限公司
申请日： 2009-05-13 - 公布日： 2010-05-12 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种采用石墨基层的印刷电路板，其包括衬底、基层、绝缘层和线路层，所述基层采用石墨基层，所述衬底、石墨基层、绝缘层和线路层依次压合在一起，绝缘层位于石墨基层和线路层之间，石墨基层位于绝缘层与衬底之间由于采用石墨基层，而石墨基层具有良好的散热效果，所以，电子元器件由于功耗产生的热量便能及时散发出去，其使电路板上的元器件的可靠性增加。因此，本实用新型提供的采用石墨基层的印刷电路板具有散热效果好、阻燃性能好、成本低的优点。
采用石墨基层印刷电路板

[发明专利]电路板和电路板的制作方法-CN202111007599.8有效
发明人：刘向东;刘阿敏 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2021-08-30 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开一种电路板和电路板的制作方法，属于集成电路技术领域。该电路板包括第一基层、第二基层、第一内布线层、第一过渡布线层和多个第一连接件，第一基层与第二基层叠置设置，第一内布线层和第一过渡布线层叠置于第一基层的两侧，第二基层叠置于第一内布线层的远离第一基层的一侧；电路板开设有容纳槽，容纳槽贯穿第二基层至第一内布线层靠近第二基层的一侧，电路板设置有第一连接孔，位于与容纳槽相对的区域的第一连接孔贯穿第一过渡布线层、第一基层和第一内布线层至容纳槽的槽底，第一连接件设置于第一连接孔内该方案能解决电路板中位于两层基层之间的铜层利用率低的问题。
电路板制作方法

[发明专利]集成旋磁器件的射频微系统-CN202211118358.5有效
发明人：侯凯强;翟晓飞;汪蔚;周嘉;李志东;王伟强;田松杰;武亚宵;杨拥军 -专利权人：河北美泰电子科技有限公司
申请日： 2022-09-15 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：该射频微系统包括：第一硅基层和第二硅基层依次堆叠设置于硅基载体层上；第一硅基层与硅基载体层之间设置第一电路；第一硅基层与第二硅基层之间设置第二电路；第一硅基层与第一电路上设置第一通孔；旋磁片设置于第一通孔内部，旋磁片上表面与第二电路接触，旋磁片下表面与硅基载体层上表面接触；第二硅基层上设置凹槽，磁钢设置于凹槽内部，且磁钢的中心位置与旋磁片的中心位置位于同一中心轴；磁钢、旋磁片、对应第二电路的第一预设部分、对应第二硅基层的部分，对应第一硅基层的部分、对应第一电路的部分、对应硅基载体层的部分共同构成旋磁器件。
集成旋磁器件射频系统

[实用新型]电子设备和显示装置-CN201920336137.2有效
发明人：贾玉虎 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2019-03-15 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H01L23/60 文献下载
摘要：本申请公开了一种电子设备和显示装置，显示装置包括基层，基层上设置有第一绝缘层；中间电路层，设置于第一绝缘层背离所述基层的一侧；表面电路层，设置于中间电路层背离第一绝缘层的一侧，并通过第二绝缘层与中间电路层隔开；其中，表面电路层与中间电路层之间设置有一个或多个第一导电化孔，以电连接表面电路层与中间电路层；表面电路层与基层之间设置有一个或多个第二导电化孔，以电连接表面电路层、中间电路层及基层。
中间电路绝缘层显示装置表面电路电连接表面电子设备基层导电化电路层背离静电击穿使用寿命静电隔开申请

[实用新型]一种电路板及电子器件-CN201820220091.3有效
发明人：刘阳 -专利权人：北京实力源科技开发有限责任公司
申请日： 2018-02-07 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路板散热结构技术领域，尤其涉及一种电路板及电子器件，该电路板，包括电路层、绝缘层和金属基层，电路层的外表面贴装功率器件，金属基层为铝基层，绝缘层为成型于铝基层表面的渗氮层。本申请中的一种电路板及电子器件，铝基层表面的渗氮层为利用离子渗氮技术在铝基层表面成型的氮化铝绝缘层，氮化铝绝缘层导热系数高、热阻小，利于热量由电路层向传导电路层，进而降低功率器件工作环境的温度，达到有效保护
电路板绝缘层铝基层氮化铝绝缘层电子器件电路层致密金属基层渗氮层导热本实用新型表面成型传导电路导热系数功率器件降低功率离子渗氮散热结构温度过高绝缘热阻贴装成型申请

[实用新型]埋入式电路板-CN202023303932.3有效
发明人：宋登廷 -专利权人：深圳市瑞昇云创科技有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了埋入式电路板，包括电路板本体、电路板基层、电子元件和透气薄膜，所述电路板本体内设置有电路板基层，且电路板基层上开设有安装槽，并且安装槽内固定有电子元件，所述电路板基层的外侧设置有外保护层，且外保护层的底部粘接有对接条，所述对接条的底部位于对接槽内，且对接槽开设于电路板基层的外侧，所述外保护层的底部设置有防护垫，且防护垫位于电子元件的上方，所述外保护层内嵌入式安装有加强筋，且外保护层和电路板基层的外侧套设有周向框架该埋入式电路板，可以有效的对内部电子元件进行减压保护，提高使用寿命，同时可以防止制作过程中发生翘曲，具备良好的透气散热效果。
埋入电路板

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