“开平市井刚三电子有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果10个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种用于电路板卡接装置-CN202021838261.8有效
发明人：刘铭璐 -专利权人： 开平市井刚三电子有限公司
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于电路板卡接装置，涉及电路板领域。该用于电路板卡接装置，包括固定板，所述固定板的上表面固定连接有相对称的连接板，所述固定板的上方放置有相对称的滑动板，两个所述连接板相互靠近的一侧面均固定连接有相对称的弹簧，该用于电路板卡接装置，通过调节板的相互远离，配合调节杆，能够将卡杆插入到固定孔的内部，即可将卡筒固定在卡箱的内部，从而，达到了卡接电路板的效果，通过调节板的相互靠近，能够将卡杆从固定孔的内部取出，有效的避免了电路板在卡接后拆卸存在困难的问题，通过滑动板的相互靠近，能够将电路板卡入到卡槽的内部，增加了电路板的稳定性，避免了电路板在卡接后存在晃动的问题。
一种用于电路板卡装置

[实用新型]一种电路板生产用压缩装置-CN202021871102.8有效
发明人：于丽华 -专利权人： 开平市井刚三电子有限公司
申请日： 2020-09-01 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： B23P19/027 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板生产用压缩装置，涉及电路板压缩领域。该电路板生产用压缩装置，包括压合箱，所述压合箱的上表面固定连通有第一液压杆，所述第一液压杆的输出端固定连接有压缩板，所述压合箱的内底壁固定连通有相对称的第二液压杆，所述压合箱的底面固定连接有相对称的开口板，两个所述开口板相互靠近的一侧共同放置有承重板，所述承重板的上表面开设有滑槽，所述滑槽的内壁卡接有送料板，两个所述开口板的底面共同固定连接有放置桌，电路板生产用压缩装置，对压缩后的电路板好坏等情况进行放置，通过开口板、夹紧板和撑持柱相互配合，能够达到夹紧电路板的效果，避免在压缩过程中电路板出现位移，减少电路板的报废率。
一种电路板生产压缩装置

[实用新型]一种电路板生产用点焊支架-CN202021873694.7有效
发明人：于丽华 -专利权人： 开平市井刚三电子有限公司
申请日： 2020-09-01 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板生产用点焊支架，涉及电路板领域，包括底座，所述底座的上表面固定镶嵌有第一轴承，所述第一轴承的内圈固定连接有连接柱，所述连接柱的顶端固定连接有调节箱，该电路板生产用点焊支架，通过强力弹簧的弹力，能够使滑动板相互靠近，通过滑动板的相互靠近，能够使夹具相互靠近，起到了对电路板夹持固定的作用，有效的避免了电路板在点焊的过程中无法夹持固定的问题，通过旋转杆和第二轴承的配合，能够使夹持固定后的电路板进行翻转，即可更好的进行点焊工作，通过第一轴承和连接柱的配合，能够使电路板旋转，避免了目前的点焊支架在使用的时候较为单一，不够方便的问题。
一种电路板生产点焊支架

[实用新型]一种新型线路板-CN202021784296.8有效
发明人：不公告发明人 -专利权人： 开平市井刚三电子有限公司
申请日： 2020-08-25 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型线路板，包括装置主体，所述装置主体的左端设有可变电阻，且所述可变电阻与装置主体电性连接，所述装置主体的上方中间设有稳压器，且所述稳压器与装置主体焊接，所述稳压器的左侧设有电容器，且所述电容器与装置主体之间紧密贴合，所述装置主体的中间位置设有处理器，通过降低线路板体积和减少电子元器件的使用，有效地降低了其生产成本，同时电子元器件个数的减少使用，减少线路板内的热量产生，增加了线路板的使用周期近而提高了线路板使用的经济效益，该线路板在原有变压器的基础上增加了稳压器，稳压器的设置，有利于对线路板上的电子元器件和内置芯片，起到保护作用，避免因变压器的故障对其他电子元器件。
一种新型线路板

[实用新型]一种LCP柔性电路板的激光钻孔设备-CN202021584555.2有效
发明人：景桂荣 -专利权人： 开平市井刚三电子有限公司
申请日： 2020-08-03 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： B23K26/382 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LCP柔性电路板的激光钻孔设备，其结构包括设备主体、储物屉、钻孔槽、激光加工头、电控箱、显像屏、导轨架、贴合器、工作台，本实用新型的导轨架上设有内嵌式贴合器，凹槽处配设有组合构成伸直结构的连杆、支杆，固块通过限位片相连接第一垫夹与第二垫夹，对应位于钻孔槽表面上，第一垫夹与第二垫夹组合构成防护部件，用于围护激光加工头外圈，对应具有防误伤功能，能够有效避免工作人员手部操作误伤，阻贴层采用接触柔性电路板时不会带起的材质一体制成，具有整平电路板的作用，能够有效提高LCP柔性电路板激光效果。
一种 lcp 柔性电路板激光钻孔设备

[实用新型]一种方便使用的电路板加工用预处理装置-CN202021225242.8有效
发明人：关容 -专利权人： 开平市井刚三电子有限公司
申请日： 2020-06-29 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： B08B1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种方便使用的电路板加工用预处理装置，属于电路板加工技术领域，其包括箱体，所述箱体内壁的下表面与电机的下表面固定连接，所述电机的输出端设置有主动轮，所述主动轮通过皮带与从动轮传动连接。该方便使用的电路板加工用预处理装置，通过设置电机、皮带、从动轮、螺纹套和软毛刷，打开电动推杆，使得电动推杆通过支撑板调整软毛刷到合适位置，打开电机，电机带动主动轮进行旋转，从动轮带动螺纹杆进行旋转，从而使得螺纹套通过立柱和电动推杆带动支撑板进行前后移动，通过软毛刷的下表面与电路板的表面接触，完成对电路板的清洁工作，提高对电路板的清洁效果，同时降低操作成本，且使得工作人员操作简单便捷。
一种方便使用电路板工用预处理装置

[实用新型]软硬结合半蚀刻电路板-CN201821420845.6有效
发明人：杨志强 -专利权人： 开平市井刚三电子有限公司
申请日： 2018-08-31 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种软硬结合半蚀刻电路板；本实用新型由于在硬性基板上设置了半蚀刻凹槽，凹槽底板将相邻的半蚀刻单元基板固定连接，而连接在导热胶层的两面上相对应位置的半蚀刻单元基板与印制线路板单元共同构成一个硬性半蚀刻电路板，相邻硬性半蚀刻电路板之间由半蚀刻凹槽的槽底板固定连接，共同构成软硬结合半蚀刻电路板，整体结构简单、加工方便、生产成本低；另外，由于本实用新型所述的软硬结合半蚀刻电路板是通过多个硬性半蚀刻电路板合围而成，在使用面积相同的情况下，该弯折成型的电路板所占的安装位置和安装空间大大缩小，从而大大降低了使用产品的生产和加工成本；本实用新型适合各种软硬结合半蚀刻电路板。
半蚀刻电路板本实用新型软硬结合单元基板印制线路板单元生产成本低生产和加工安装空间凹槽底板导热胶层加工方便弯折成型硬性基板槽底板合围

[实用新型]软硬结合全蚀刻电路板-CN201821421651.8有效
发明人：杨志强 -专利权人： 开平市井刚三电子有限公司
申请日： 2018-08-31 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种软硬结合全蚀刻电路板；本实用新型由于在软硬结合电路板的硬性基板上设置了全蚀刻弯折槽，相邻全蚀刻单元基板之间由柔软的PET薄膜连接层固定连接，而固定连接在PET薄膜连接层的另一层面上的柔性基层则是由多个印刷线路板单元构成，全蚀刻单元基板与印制线路板单元共同构成一个硬性全蚀刻电路板，硬性全蚀刻电路板与全蚀刻弯折槽内的PET薄膜连接层软硬结合，共同构成本实用新型所述的软硬结合全蚀刻电路板，而全蚀刻折弯槽完全是由电路板全蚀刻工艺生产出来的，整体结构简单、加工方便、生产成本低；另外，软硬结合电路板单元折弯后所占安装空间小，可降低使用装置的生产成本；本实用新型适合各种软硬结合全蚀刻电路板。
蚀刻电路板本实用新型软硬结合连接层软硬结合电路板单元基板弯折槽印刷线路板单元印制线路板单元生产成本低安装空间加工方便柔性基层蚀刻工艺使用装置硬性基板折弯槽柔软折弯生产成本生产

[实用新型]软硬结合电路板用复合基板-CN201821305611.7有效
发明人：杨志强 -专利权人： 开平市井刚三电子有限公司
申请日： 2018-08-14 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种软硬结合电路板用复合基板；本实用新型是由硬性基层板、柔性连接基层与铜箔基层三者共同压合面成的复合基板，整体结构简单；而所述复合基板选用了包括铝质、铜质、锡质、不锈钢、铝合金、陶瓷等硬质板材中的其中一种作为硬性电路板基层，而柔性电路板基层则采用了PET或PI薄膜中的其中一种与铜箔基层一起共同构成柔性电路板基层，硬性电路板基层与柔性电路板基层通过热压复合形成的复合基板，利用本实用新型所述的复合基材制作软硬结合电路板，可简化软硬结合电路板的生产工艺，提高工作效率，降低生产成本；本实用新型适合各种软硬结合电路板。
软硬结合电路板复合基板柔性电路板基层本实用新型硬性电路板基层铜箔复合基材工作效率热压复合柔性连接硬质板材复合基基层板铝合金压合面铝质铜质锡质生产工艺不锈钢陶瓷制作

[实用新型]软硬结合电路板用玻璃复合基板-CN201821305614.0有效
发明人：杨志强 -专利权人： 开平市井刚三电子有限公司
申请日： 2018-08-14 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种软硬结合电路板用玻璃复合基板；本实用新型由于以玻璃基层板为主体，通过导热胶层及粘合胶层分别将PET或PI薄膜及铜箔基层与玻璃基层板紧密连接在一起，并通过热压复合工艺将其压合成电路板用玻璃复合基板，可制成光效性好，感光强烈的LED灯电路板，节省能源；玻璃基层板内可加入各种氧化物制成多色系彩色LED灯；且所述玻璃复合基板具有的超强柔韧性和抗张强度，可保证成型电路板的柔韧性和连接稳定性及使用安全性；利用所述的玻璃复合基材制作软硬结合电路板，可简化软硬结合玻璃电路板的生产工艺，提高工作效率，降低生产成本；本实用新型适合软硬结合玻璃电路板。
玻璃复合软硬结合电路板玻璃基层基板电路板本实用新型玻璃电路板柔韧性软硬结合连接稳定性使用安全性彩色LED灯导热胶层工作效率基材制作紧密连接热压复合粘合胶层光效性氧化物超强多色感光铜箔生产工艺成型合成能源基层保证

1
共 10 条