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[发明专利]盲埋孔的重叠检测方法、装置、电子设备及存储介质-CN202210630931.4在审
发明人：李国号;黄辰骏;曾维;李俊峰 -专利权人：飞腾信息技术有限公司
申请日： 2022-06-06 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本说明书提供了一种盲埋孔的重叠检测方法、装置、电子设备及存储介质，其中，盲埋孔的重叠检测方法在多个盲埋孔中获取多个各自对应的电气属性相同的第一盲埋孔，且每个第一盲埋孔携带有对应的空间位置信息，之后基于所述第一盲埋孔的空间位置信息，获取第二盲埋孔，所述第一盲埋孔和所述第二盲埋孔各自对应的空间位置信息间出现交叠。该方法实现了基于空间位置信息对多个电气属性相同的第一盲埋孔进行准确的重叠检测的目的，为保证盲埋孔的良好设计奠定基础。另外，该重叠检测方法基于空间位置信息检测盲埋孔是否重叠，相较于比较盲埋孔圆心之间距离与半径的检测方法，具有检测结果更准确的效果。
盲埋孔重叠检测方法装置电子设备存储介质

[实用新型]一种内埋焊盘二阶HDI软硬结合板-CN201821435935.2有效
发明人：胡德栋 -专利权人：鹤山市中富兴业电路有限公司
申请日： 2018-08-31 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种内埋焊盘二阶HDI软硬结合板，包括芯板、覆盖在所述芯板外部的次外层板、及覆盖在所述次外层板外部的外层板，所述芯板中设置有埋孔，所述次外层板中设置有第一盲孔，所述外层板中设置有第二盲孔，所述埋孔、第一盲孔及第二盲孔相互贯通，所述第一盲孔、第二盲孔及埋孔之间通过铜箔电连接。盲孔与埋孔形成叠孔，不需要另外布置电路使埋孔与盲孔连通，大大减少了布线的范围，有效使电路板上电路覆盖的面积减少。
盲孔埋孔次外层芯板外层板二阶焊盘内埋电路覆盖软硬结合板电路板面积减少软硬结合电连接外部布线铜箔连通贯通

[实用新型]一种多盲孔双埋孔的印刷电路板-CN201220687147.9有效
发明人：王亚军 -专利权人：四川深北电路科技有限公司
申请日： 2012-12-13 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多盲孔双埋孔的印刷电路板，包括八层铜箔层和芯板，所述每两层铜箔层之间设有一个芯板，所述第一铜箔层至第八铜箔层之间设有用于导通八层铜箔层的通孔，所述第一铜箔层至第二铜箔层之间设有盲孔Ⅰ，所述第一铜箔层至第四铜箔层之间设有盲孔Ⅱ，所述盲孔Ⅱ位于盲孔Ⅰ与通孔之间；所述第三铜箔层至第四铜箔层之间设有埋孔Ⅰ，所述埋孔Ⅰ位于盲孔Ⅱ与通孔之间；所述第七铜箔层至第八铜箔层之间设有盲孔Ⅲ，所述盲孔Ⅲ位于埋孔Ⅰ与通孔之间；所述第五铜箔层至第六铜箔层之间设有埋孔Ⅱ，所述埋孔Ⅱ位于盲孔Ⅲ与通孔之间。本实用新型应用于表面层和一个或多个内层的连通，多层板应用埋／盲孔设计后，明显减少面积。
一种多盲孔双埋孔印刷电路板

[发明专利]一种检查PCB中盲埋孔的方法、系统、设备以及介质-CN202010094505.4有效
发明人：许丝婷 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2020-02-16 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本发明公开了一种检查PCB中盲埋孔的方法，包括以下步骤：获取PCB中所有导孔的集合；根据所述导孔的钻孔大小过滤所述集合中的通孔以得到盲埋孔的集合；根据所述盲埋孔的集合中的每一个盲埋孔的开始层面和最后层面得到每一个盲埋孔的阶数；根据所述阶数对所述每一个盲埋孔进行检查以得到不符合预设规则的盲埋孔。
一种检查 pcb 中盲埋孔方法系统设备以及介质

[发明专利]一种辨识盲埋孔分布方法、装置及计算机可读存储介质-CN202010978697.5有效
发明人：白佳弘 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2020-09-17 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种辨识盲埋孔分布方法、装置及计算机可读存储介质，属于电路板技术的技术领域，解决了现有的辨识盲埋孔分布工作效率低的技术问题。该辨识盲埋孔分布方法，方法包括以下步骤：获取全部盲埋孔的中心点坐标值；接收用户输入的盲埋孔的图形约束值；以盲埋孔中心点坐标为圆心，根据约束值绘制盲埋孔范围图形，得到绘制元素层面；接收用户输入的卡板的长宽约束值
一种辨识盲埋孔分布方法装置计算机可读存储介质

[实用新型]一种多层HDI高精密埋盲孔板-CN202120945979.5有效
发明人：彭国安 -专利权人：深圳市利迪亚电子有限公司
申请日： 2021-05-06 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层HDI高精密埋盲孔板，包括盲埋孔板本体，所述盲埋孔板本体的底部设有两个第一支撑板，所述第一支撑板的两侧均固定连接有支撑块，所述支撑块的顶部开设有第一插孔，所述第一插孔内设有弹性橡胶柱，所述弹性橡胶柱的顶端延伸至支撑块的上方，且所述弹性橡胶柱的顶部与盲埋孔板本体的底部固定连接，所述弹性橡胶柱的一侧开设有第二插孔，所述第一插孔的一侧内壁开设有第一通孔，所述第二插孔内设有插杆。本实用新型所述的一种多层HDI高精密埋盲孔板，属于电路板技术领域，可以简单便捷的完成盲埋孔板本体的拆装，同时使得盲埋孔板本体相对支撑块弹性连接，减少外界震动对盲埋孔板本体的影响。
一种多层 hdi 精密埋盲孔板

[实用新型]一种盲埋孔板结构-CN201920277864.6有效
发明人：李劲松;罗晓明;陈海峰;夏训文 -专利权人：深圳市精焯电路科技有限公司
申请日： 2019-03-05 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种盲埋孔板结构，包括顶层芯板、内层芯板、底层芯板，第一盲孔、第二盲孔、通孔、埋孔以及树脂塞孔，所述树脂塞孔的第一端位于所述顶层芯板的上表面，所述树脂塞孔的第二端与所述埋孔的第一端相接，且所述树脂塞孔的孔径大于所述埋孔的孔径。本实用新型的盲埋孔板结构，通过设置与埋孔相接的树脂塞孔，并控制两次钻孔的深度，可实现一次压合，一次盲埋孔金属化，以及一次树脂塞孔，制作流程简单，有效提高生产效率，可降低废品率。
树脂塞孔埋孔盲埋孔本实用新型板结构第一端顶层盲孔芯板内层芯板生产效率一次压合底层芯金属化上表面通孔钻孔制作

[发明专利]一种在多层电路板上加工盲埋孔的方法-CN201110102240.9有效
发明人：覃新;邓宏喜;韩志伟;罗旭 -专利权人：梅州博敏电子有限公司
申请日： 2011-04-22 - 公布日： 2011-08-31 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种在多层电路板上加工盲埋孔的方法，属于镭射钻孔技术领域；其技术要点包括如下步骤：1）先确定原机械盲埋孔设计电路板需拆孔的位置；2）在需要拆孔位置的内层板加工埋孔并树脂塞埋孔磨平后再次电镀形成对接焊盘；3）在加工埋孔至少一侧的上一层电路板钻镭射盲孔，使镭射盲孔与机械埋孔上电镀形成的焊盘对接，形成盲埋孔；与原有技术相比，本发明缩短了工艺流程，彻底克服了由于孔层分布的不对称导致层叠结构设计不对称而产生的板弯翘现象；避免了传统的机械盲埋孔工艺外层多次电镀而使铜层相对较厚，不利于细线路的制作的问题；减少了板层的压合次数，降低了制作难度，提升了产品质量。
一种多层电路板加工盲埋孔方法

[发明专利]刚挠结合板及其盲埋孔塞孔方法-CN201610084223.X有效
发明人：易小龙;林楚涛;陈蓓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司
申请日： 2016-02-06 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种刚挠结合板及其盲埋孔塞孔方法，刚挠结合板包括刚性子板及刚挠子板，所述刚性子板固定在刚挠子板上，所述刚性子板和/或刚挠子板上设有盲埋孔，所述刚性子板与刚挠子板之间设有至少一张不流动型半固化片，所述盲埋孔通过不流动型半固化片的流胶填充。刚挠结合板盲埋孔塞孔方法包括以下步骤：提供刚挠子板及刚性子板；在所述刚性子板和/或刚挠子板上加工出盲埋孔；对盲埋孔进行金属化处理；将至少一张不流动型半固化片叠放在刚性子板与刚挠子板之间；压合刚性子板与刚挠子板，将不流动型半固化片的流胶压入盲埋孔中。上述刚挠结合板及其盲埋孔塞孔方法，不仅加工方便，板面平整性好，而且省去了专用设备，降低了生产成本。
结合及其盲埋孔塞孔方法

[发明专利]一种橱柜板材盲孔连接结构-CN201710829255.2有效
发明人：沈斌;陈利杰;薛方方 -专利权人：杭州安泊厨具有限公司
申请日： 2017-09-14 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： F16B12/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种橱柜板材盲孔连接结构，包括内侧板材和外侧板材，还设有自预埋盲孔螺栓副；外侧板材上设有向内侧开口的凸字形盲孔，凸字形盲孔内侧大开口小；内侧板材上在与外侧板材的凸字形盲孔开口位置适配的位置设有螺栓通孔；自预埋盲孔螺栓副包括螺栓和螺母，螺栓包括大于预埋盲孔的螺栓头和螺杆，螺杆上设有螺纹；自预埋盲孔螺栓副的螺栓头一端埋设在凸字形盲孔内，螺杆穿过螺栓通孔，在内侧板材的内侧端以螺母通过螺纹连接的方式紧固。
盲孔螺栓凸字形预埋螺杆螺母橱柜板材连接结构螺栓通孔螺栓头表面光洁开口位置螺纹连接内侧开口大开口内侧端外侧面螺纹紧固适配穿过

[发明专利]多层电路板-CN202110012964.8在审
发明人：白彦文;刘宪明;赵纲;陈林 -专利权人：英韧科技（上海）有限公司
申请日： 2021-01-06 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：该多层电路板包括多层金属层，所述多层电路板包括盲孔和/或埋孔，所述多层电路板能够通过所述金属层的金属线和所述盲孔或所述埋孔在不同的所述金属层之间传递信号。所述盲孔的非开口处具有焊盘，所述埋孔的上下两面的孔口具有焊盘。与所述盲孔相邻的所述盲孔的非开口侧的上层的金属层或下层的金属层具有第一孔，在所述盲孔的深度方向上，所述第一孔与所述盲孔的非开口处的焊盘位置对应；并且/或者与所述埋孔相邻的上层的金属层和/或下层的金属层具有第二孔，在所述埋孔的深度方向上，所述第二孔与所述埋孔的上孔口和/或下孔口的焊盘位置对应。
多层电路板

[实用新型]一种多层HDI线路板的微孔结构-CN201520712977.6有效
发明人：赖国恩 -专利权人：东莞翔国光电科技有限公司
申请日： 2015-09-15 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多层HDI线路板的微孔结构，包括板体，板体从上至下依次包括有第六板块、第四板块、第二板块、第一板块、第三板块、第五板块和第七板块，两个第一左锥形盲孔以左埋孔的中心呈对称设置；两个第一右锥形盲孔以右埋孔的中心呈对称设置；两个第二左锥形盲孔以左埋孔的中心呈对称设置；两个第二右锥形盲孔以右埋孔的中心呈对称设置；两个第三左锥形盲孔以左埋孔的中心呈对称设置；两个第三右锥形盲孔以右埋孔的中心呈对称设置；提高了散热效率，减少大量的密集通孔和盲孔
一种多层 hdi 线路板微孔结构

[实用新型]一种降低高速差分信号之间串扰的电路板-CN201921610492.0有效
发明人：解文军 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2019-09-25 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种降低高速差分信号之间串扰的电路板，包括若干差分对，包括所述差分对之间设置若干埋孔或若干盲孔。本实用新型通过在信号对之间增加盲孔或埋孔，因盲孔或埋孔连接差分信号参考面，降低了差分对之间的信号串扰，且减少差分对之间的间隔，减小PCB尺寸，提高板材利用率，节省成本。且将相邻的盲孔或埋孔用导线连接，进一步降低差分对之间的信号串扰，同时将相邻盲孔或埋孔之间的间距设为波长的十分之一，并将盲孔或埋孔的中间位置设在距离两差分对等间距处，进一步降低串扰。
一种降低高速信号之间电路板

[实用新型]一种超厚混凝土结构用群组盲孔埋件支撑结构-CN202021809560.9有效
发明人：李富强;孙博;于海申;陈学光;王岩峰;周申彬;于长江;黄志昕;李亮;高记远;王海杰;段虎林;高岳 -专利权人：中国建筑第八工程局有限公司
申请日： 2020-08-26 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： E04G21/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种超厚混凝土结构用群组盲孔埋件支撑结构，包括支撑架体主体，支撑架体主体包括支撑架体立杆和立杆斜撑，所述支撑架体立杆的顶部设有埋件定位托撑，所述埋件定位托撑由多个支撑架体横杆构成，所述埋件定位托撑的上方设置有埋件模块化吊装架，所述埋件模块化吊装架包括埋件固定横梁和模块化吊装架连接横梁，通过利用模块化单元组整体安装精细控制盲孔埋件的定位偏差，并能够有效控制在超厚大体积混凝土施工过程中对盲孔埋件本身产生的扰动，同时对预埋群组盲孔埋件自身不造成损害，可周转使用，绿色环保，节省成本，消除群组盲孔在超厚的大体积混凝土浇筑过程中产生的位移偏差，满足群组盲孔定位的规定精度要求。
一种混凝土结构用群组盲孔埋件支撑结构

[实用新型]防脱焊印制电路板-CN201620517699.3有效
发明人：倪蕴之;朱永乐 -专利权人：昆山苏杭电路板有限公司
申请日： 2016-05-31 - 公布日： 2016-10-19 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防脱焊印制电路板，包括若干层线路板，每一层线路板包括基板和设于该基板上的覆铜层，该覆铜层上设有安装电子结构料的元件焊盘，所述印制电路板内对应该元件焊盘设有盲埋孔结构，该盲埋孔结构包括位于该印制电路板内层的中心埋孔和分别设于该中心埋孔两侧并延伸至该印制电路板外表面的盲孔，该中心埋孔和盲孔内壁分别电镀有金属导通层，该盲孔呈锥形。该印制电路板通过设置盲埋孔结构，增加与各线路板间的结合力，从而实现电子结构料更好的固定或定位，降低产品不良率，提升产品质量。同时，盲埋孔结构的金属导通层可以分别制作，导通性能好，进一步保证了产品质量。
防脱焊印制电路板

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