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- [实用新型]一种用于扁型电缆的盘卷、移载系统-CN201921653582.8有效
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朱兵;王志强;于国喧
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上海老港申菱电子电缆有限公司
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2019-09-30
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2021-01-05
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B65H65/00
- 一种用于扁型电缆的盘卷、移载系统，由设置在各自框架式机架上、并且紧挨着组合呈现一体的扁型电缆主盘卷装置(A)、扁型电缆辅助盘卷装置(B)和扁型电缆盘移载装置(C)组合而成；所述的扁型电缆主盘卷装置(A)处于居中位置，其左侧与所述的扁型电缆辅助盘卷装置(B)相邻接，其右侧与所述的扁型电缆盘移载装置(C)相邻接；同时，所述的扁型电缆主盘卷装置(A)顶部的主机盘卷机台(1)上平面的主机顶板(13)分别与左侧设置的扁型电缆辅助盘卷装置(B)顶部的辅机移动盘(300)的盘面、以及右侧设置的所述的扁型电缆主移载装置(C)顶部的移载托盘(600)构成适用于扁型电缆盘卷、叠置、移载和包装的扁型电缆的盘卷、移载系统。
- 一种用于电缆系统
- [发明专利]一种用于AG玻璃亮边的抛光装置-CN202011510785.9有效
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赵梓淞;薛伟伟
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安徽普恒光学材料有限公司
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2020-12-18
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2023-06-06
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B24B9/10
- 本说明书一个或多个实施例提出了一种用于AG玻璃亮边的抛光装置，包括U型机架，所述U型机架的下部滑动安装有承托板，所述U型机架的两侧均安装有带动所述U型机架滑动的驱动组件，所述承托板的上部可转动的安装有旋转架，所述U型机架的下部安装有带动所述旋转架转动的旋转电机，所述旋转架上安装有载料盘，所述载料盘的上表面安装有滚珠，所述载料盘的中部安装有吸附组件，所述载料盘的下部安装有使玻璃位于所述载料盘中部的对中组件，所述U型机架的两侧安装有抛光组件，本发明通过旋转电机的设置能够对玻璃的两组对角边进行抛光亮边处理，提高了工作效率，对中组件的设置，使抛光时玻璃位于载料盘的中部，提高了抛光处理的质量。
- 一种用于ag玻璃抛光装置
- [发明专利]一种用于长方形AG玻璃的亮边装置-CN202011505597.7有效
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薛伟伟;房铖
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安徽普恒光学材料有限公司
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2020-12-18
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2022-09-23
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B24B9/08
- 本发明涉及AG玻璃生产设备技术领域，具体公开了一种用于长方形AG玻璃的亮边装置，包括U型机架，所述U型机架的下部滑动安装有承托板，所述U型机架的两侧均安装有带动所述U型机架滑动的驱动组件，所述承托板的上部可转动的安装有旋转架，所述U型机架的下部安装有带动所述旋转架转动的旋转电机，所述旋转架上安装有载料盘，所述载料盘的上表面安装有滚珠，所述载料盘的中部安装有吸附组件，所述载料盘的下部安装有使玻璃位于所述载料盘中部的对中组件，所述U型机架的两侧安装有亮边组件，本发明通过旋转电机的设置能够对玻璃的两组对角边进行抛光亮边处理，提高了工作效率，对中组件的设置，使抛光时玻璃位于载料盘的中部，提高了抛光处理的质量。
- 一种用于长方形ag玻璃装置
- [实用新型]一种晶圆载具-CN201720504194.8有效
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莫中友
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成都海威华芯科技有限公司
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2017-05-08
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2017-11-24
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H01L21/673
- 本实用新型涉及半导体制造设备技术领域，具体涉及一种晶圆载具，包括直径大于或等于静电吸附盘直径的圆形托盘，圆形托盘上设置有具有缺口的圆环型凸起；圆环型凸起内部的圆形托盘上设有若干与圆形托盘同圆心的圆环型凹槽，圆环型凹槽上开设有若干通孔。将晶圆放置在此载具上，然后将晶圆和载具一起放入等离子体反应腔室中进行生产工艺，由于此载具直径大于或等于静电吸附盘直径，可完全覆盖住静电吸附盘，避免静电吸附盘因裸露在等离子体中而造成的损坏；同时载具采用通孔加凹槽的设计，通孔将静电吸附盘流出的氦气引入凹槽内，凹槽引导氦气充分地分布在晶圆与载具之间，达到均匀、高效的控温，适用于任何尺寸小于静电吸附盘的晶圆。
- 一种晶圆载具
- [实用新型]一种用于柔性线路板的磁性载具-CN202021693489.2有效
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裴振华;邵连强
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苏州荣艺电子科技有限公司
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2020-08-14
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2021-02-26
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H05K13/02
- 本实用新型公开了一种用于柔性线路板的磁性载具，包括载盘，所述载盘的前端外表面开设有第一矩形槽，所述第一矩形槽的内侧外表面靠近右侧端面开设有第一T型槽，所述第一T型槽的内侧外表面滑动连接有H型滑板，所述载盘的内侧外表面靠近上侧端面活动连接有盖板，所述盖板的下端外表面开设有第二T型槽，所述第二T型槽的内侧外表面滑动连接有限位块，所述限位块的下端外表面固定连接有螺纹套筒；拉动H型手拉带有利于把磁性载具提起，松开H型手拉带有利于把H型手拉带收进第一矩形槽，减少载具的占用空间，推动连接杆有利于对盖板进行固定，拉动连接杆有利于把盖板取出，提高用于柔性线路板的磁性载具的使用效果。
- 一种用于柔性线路板磁性
- [发明专利]一种半导体晶圆传送用blade设备-CN202211594224.0有效
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林坚;王彭
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泓浒（苏州）半导体科技有限公司
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2022-12-13
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2023-09-01
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H01L21/677
- 本发明适用于晶圆加工设备技术领域，提供了一种半导体晶圆传送用blade设备；包括：上面板、下面板和blade；blade夹持在上面板和下面板之间；blade包括固定盘和存载盘，存载盘安装在上面板和下面板之间的安装槽中；固定盘一端弹性滑动安装在存载盘上，固定盘用于存载晶圆；blade还设置有自动对中机构；自动对中机构包括U型杆，U型杆沿着blade长度方向弹性滑动设置在固定盘上；U型杆的两端分别转动安装有转动杆，U型杆与转动杆之间设置有传动机构本发明通过设置固定盘、存载盘、U型杆、转动杆和锁杆等，进而对转运至各个腔室内部的晶圆进行定位操作，保证晶圆加工过程中位置的准确性，同时避免现有技术在将晶圆从腔室插出时，出现滑动的现象。
- 一种半导体传送blade设备
- [发明专利]封装体及其制备方法-CN202210865680.8在审
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雷云;钟仕杰;李俞虹;宋关强;江京
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天芯互联科技有限公司
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2022-07-21
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2022-11-11
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H01L21/50
- 本发明公开了一种封装体及其制备方法，其中，封装体的封装方法包括：获取到至少一侧形成有多个导电凸台的载板，并在载板的至少一侧设置离型抗镀膜，且裸露各导电凸台；对载板的至少一侧进行电镀，以在各导电凸台远离载板的一侧制备焊盘；其中，焊盘包括第一焊盘以及第二焊盘；将芯片对应贴装至第一焊盘远离载板的一侧，并对芯片进行封装；在芯片远离载板的一侧以及第二焊盘远离载板的一侧制备连接件，通过连接件电连接芯片以及第二焊盘；去除载板以及离型抗镀膜通过上述方式，本发明能够提高内外焊盘的对位精度，增强封装体的结构稳定性与可靠性。
- 封装及其制备方法
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