专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种半导体激光器-CN202011270510.2在审
  • 周少丰;黄良杰;刘鹏 - 深圳市星汉激光科技有限公司
  • 2020-11-13 - 2020-12-18 - H01S5/022
  • 一种半导体激光器,包括:COS阵列、快轴准直透镜阵列、反射镜阵列、慢轴准直透镜、壳体和封盖,COS阵列用于产生激光,快轴准直透镜阵列设置在COS阵列的出光方向上,反射镜阵列呈预设角度倾斜放置在快轴准直透镜阵列的出光方向上,慢轴准直透镜设置在反射镜阵列的出光方向上,封盖与壳体上设置有相对应的固定结构,封盖罩设在壳体上时通过固定结构与壳体固定为一体,且在固定为一体时封盖与壳体之间形成一密封腔体,本发明实施例将半导体激光器中的光学器件集成在一个壳体内
  • 一种半导体激光器
  • [发明专利]节电器及制作方法-CN200710146368.9无效
  • 李锡雨 - 北京金易雨科技有限公司
  • 2007-09-07 - 2008-06-18 - H03H2/00
  • 节电器的体与盒盖铆接,体与锁紧件设置连接为一个整体,体内及锁紧件中穿装有导线,锁紧件与螺母螺纹连接、并对导线进行相应固定而连接,体及体内的导线均与固定体由固定体以半流体状态而固化的方式相连接。体为选择长方盒、方盒、三角、椭圆结构的一种结构。盒盖为选择长方盒盖、方盒盖、三角盒盖盒盖、椭圆盒盖结构的一种结构。体与盒盖吻合。节电器的制作方法由备料、混料、制、注入生产过程完成。用于节电。结构与方法简单、易制作、节电效果好。
  • 节电制作方法
  • [实用新型]节电器-CN200720176320.8无效
  • 李锡雨 - 北京金易雨科技有限公司
  • 2007-09-07 - 2009-04-08 - H03H2/00
  • 体、盒盖、锁紧件、导线、螺母、固定体构成;体与盒盖铆接,体与锁紧件设置连接为一个整体,体内及锁紧件中穿装有导线,锁紧件与螺母螺纹连接、并对导线进行相应固定而连接,体及体内的导线均与固定体由固定体以半流体状态而固化的方式相连接体为选择长方盒、方盒、三角、椭圆结构中的一种结构。盒盖为选择设置有注入孔的长方盒盖、方盒盖、三角盒盖盒盖、椭圆盒盖结构中的一种结构。体与盒盖相吻合。
  • 节电
  • [发明专利]易成型的车用空调顶蒸上壳体-CN201310544265.3有效
  • 卢强;王帅 - 重庆龙润汽车转向器有限公司
  • 2013-11-06 - 2014-01-29 - F25B39/02
  • 本发明公开了一种易成型的车用空调顶蒸上壳体,为注塑成型的板结构,整体左右对称,在所述顶蒸上壳体的内壁上设置有第一板(1)和第二板(2),两者左右对称布置,第一、第二板(1、2)均是由上、下、左、右板围成的体,在所述第一板(1)内的右上角位置处、第二板(2)内的左上角位置处设置有1/4弧板(3)。板和1/4弧板均为板结构,与顶蒸上壳体的壁厚相当,避免了局部壁厚过大无法对冷凝器安装进行限位的问题。
  • 成型空调顶蒸上壳体
  • [实用新型]车用空调顶蒸上壳体-CN201320695883.3有效
  • 卢强;王帅 - 重庆龙润汽车转向器有限公司
  • 2013-11-06 - 2014-04-16 - F25B39/02
  • 本实用新型公开了一种车用空调顶蒸上壳体,为注塑成型的板结构,整体左右对称,在所述顶蒸上壳体的内壁上设置有第一板(1)和第二板(2),两者左右对称布置,第一、第二板(1、2)均是由上、下、左、右板围成的体,在所述第一板(1)内的右上角位置处、第二板(2)内的左上角位置处设置有1/4弧板(3)。板和1/4弧板均为板结构,与顶蒸上壳体的壁厚相当,避免了局部壁厚过大无法对冷凝器安装进行限位的问题。
  • 空调顶蒸上壳体
  • [发明专利]一种新型芯片存放-CN201910014643.4在审
  • 刘兵;许秋林;肖金磊;何晓玉;欧阳睿 - 紫光同芯微电子有限公司
  • 2019-01-08 - 2020-07-14 - H01L21/673
  • 本发明提供了一种新型芯片存放,包括体和盒盖,所述体包括第一正方体基座和圆形凸状体,圆形凸状体位于第一正方体基座的正上方中间位置,第一正方体基座底部具有第一形凹槽,第一形凹槽与圆形凸状体相对设置;盒盖包括第二正方体基座,第二正方体基座一面具有第二形凹槽,第二形凹槽内壁具有两个位置对称的盒盖内扣槽。本发明的体与盒盖可相互拆卸锁扣,有利于芯片存放和保护。而且,若干体之间可拆卸连接,便于芯片存放的累积存放,节省了成本。该体中设计了位置对称的外倒扣和位置对称的体内扣槽,这与盒盖的盒盖内扣槽能够相互锁住和解锁,便于芯片存放的安装放置。
  • 一种新型芯片存放

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