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[发明专利]形成虚拟波导管的集成层叠基板-CN201580005052.0有效
发明人：青木一浩;松沢晋一郎 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2015-01-21 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： H01P5/02 文献下载
摘要：集成层叠基板具备N(N为4以上的整数)层的图案层(L1～LN)、在上述图案层的层叠方向上贯通的虚拟波导管(4)、在上述图案层上形成的进行电信号与经由上述虚拟波导管被收发的电波之间的相互转换的转换部(5)、在上述图案层上形成的覆盖波导路形成部位(NP)的周围的接地图案(GP)、在上述图案层的上述波导路形成部位形成的天线(PT)、设置在上述波导路形成部位的周围的由使在上述图案层的第1层以及第2层上形成的接地图案相互导通的多个导孔和使在上述图案层的第N‑1层以及第N层上形成的接地图案相互导通的多个导孔构成的第1导孔组(7)以及设置在上述波导路形成部位的周围且比上述第1导孔组更靠外周侧的由使在上述图案层的第2层～上述第N‑1层上形成的接地图案相互导通的多个导孔构成的第2导孔组(8)。
形成虚拟波导管集成层叠

[发明专利]接触孔的制作方法-CN201110436851.7有效
发明人：夏建慧;顾以理;奚裴;张博;张雄 -专利权人：上海宏力半导体制造有限公司
申请日： 2011-12-22 - 公布日： 2012-06-27 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种接触孔的制作方法，包括：提供半导体衬底；在半导体衬底上依次形成介质层和第一缓冲层；在第一缓冲层上形成多个线型的第一硬掩模层图案；在第一硬掩模层图案和第一缓冲层上形成第二缓冲层；在第二缓冲层上形成多个线型的第二硬掩模层图案；第二硬掩模层图案和第一硬掩模层图案未重叠的区域形成多个接触孔图案；在第一硬掩模层图案和第二硬掩模层图案上形成与待形成的接触孔对应的光刻胶图案；以光刻胶图案、第二硬掩模层图案和第一硬掩模层图案为掩模，依次刻蚀第二缓冲层和第一缓冲层至露出介质层，形成第一缓冲层图案；将第一缓冲层图案转移到介质层中，且去除第一缓冲层图案。本发明可以制作小尺寸的接触孔。
接触制作方法

[发明专利]一种芯片互连封装结构及方法-CN202180001243.5有效
发明人：王垚;李子白;凌云志;向迅;崔银花;胡川;陈志涛 -专利权人：广东省科学院半导体研究所
申请日： 2021-02-08 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片互连封装结构及方法，涉及半导体封装技术领域，在支撑结构形成牺牲图案层；在牺牲图案层上形成互连绕线图案层，互连绕线图案层与牺牲图案层的牺牲图案位置对应；在互连绕线图案层上形成第一绝缘层；在第一绝缘层上形成多个间隔设置的芯片，多个芯片分别与互连绕线图案层的互连绕线图案位置对应；去除支撑结构，在牺牲图案层一侧形成穿透牺牲图案、互连绕线图案和第一绝缘层的第一互连孔，第一互连孔还与投影位置对应的芯片的第一互连引脚对位连通通过牺牲图案层的设置，可以辅助定义出多个芯片互连的开孔位置，进而在后续依次形成互连绕线图案层和芯片后，能够根据牺牲图案中的开孔位置精确实现多个芯片之间的互连互通。
一种芯片互连封装结构方法

[发明专利]一种用激光加工电镀孔及抗蚀图案的制电路板方法-CN202111001595.9在审
发明人：胡宏宇;宋金月 -专利权人：德中（天津）技术发展股份有限公司
申请日： 2021-08-30 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种用激光加工电镀孔及抗蚀图案的制电路板方法，钻孔并在孔及板面沉积薄金属层，贴非光敏掩蔽膜，激光去除遮盖孔壁的掩蔽层露出孔壁后，只电镀加厚孔内导电层，只在孔内电镀金属抗蚀剂，再用激光制抗蚀图案，蚀刻制导电图案，往非线路区域上涂覆非光敏阻焊剂，在组装现场用激光制造阻焊图案，并对焊接区表面进行清洁及可焊性处理；本发明能整体上优化并缩短电路板板制造流程，用非光敏材料作为抗电镀材料，只电镀加厚孔内导电层，只在孔壁上电镀抗蚀及可焊性金属，用激光分步制造电镀孔图案、抗蚀刻图案、阻焊图案，步骤少，成本低，制造更精细电路板，并且提升质量和效率。
一种激光加工电镀图案电路板方法

[实用新型]一种手动视力测试装置-CN202122052920.6有效
发明人：张科宇 -专利权人：张科宇
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： A61B3/032 文献下载
摘要：一种手动视力测试装置，包括外壳，还包括：设置在外壳上的眼罩和观察窗，眼罩设有观察孔；设置在外壳内的图案带和遮光筒，遮光筒设有通孔，移动图案带，在光照射下可分别将图案带上多个挡位的测试图案通过通孔和观察孔反射出去，与观察孔配合的测试图案和与观察窗配合的校验图案相对应；控制单元，用于根据测试者观看到的测试图案与校验图案是否对应手动调整挡位。本申请通过让测试者直接看测试图案的形状，并根据测试者观看到的测试图案与校验图案是否对应手动调整挡位，从而确定视力等级，避免了现有检测装置需使用凸透镜和凹透镜等聚焦透镜在批量生产时存在难以控制一致性的隐患
一种手动视力测试装置

[实用新型]一种艺术灯-CN201920524496.0有效
发明人：屈道利 -专利权人：临海市道利塑料制品厂
申请日： 2019-04-17 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： B44C5/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及照明领域，尤其是一种艺术灯，包括灯框、固定于所述灯框内的底板、LED灯串、图案板体，所述LED灯串包括导线和与所述导线并联的多个LED灯珠，所述底板设有多个可容纳所述LED灯珠的通孔，所述图案板体设有多个与所述通孔对应的发光孔，所述LED灯珠可容纳于发光孔内，所述图案板体与多个所述LED灯珠为可拆卸连接。底板设有多个可容纳LED灯珠的通孔，图案板体设有多个与通孔对应的发光孔，通过多个LED灯珠固定图案板体，使该艺术灯具有结构简单、图案板体显示效果好、安装方便、成本较低的有益效果。
一种艺术

[发明专利]垂直非易失性存储器件-CN202010939672.4在审
发明人：孙荣晥;李普英;李昇原;李承桓 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2020-09-09 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H01L27/11563 文献下载
摘要：一种垂直非易失性存储器件包括：堆叠体，其包括在堆叠方向上堆叠的栅极图案和层间绝缘图案，堆叠体在栅极图案中和在层间绝缘图案中具有在堆叠方向上延伸的贯通孔；半导体柱，其在贯通孔中并在堆叠方向上延伸；数据存储结构，其在栅极图案与贯通孔中的半导体柱之间，数据存储结构包括电荷存储层；以及虚设电荷存储层，其在贯通孔中在层间绝缘图案的侧壁上朝向半导体柱。
垂直非易失性存储器

[发明专利]半色调模版及其制造方法和设备-CN97104203.9无效
发明人：海因茨·蒙格纳斯特 -专利权人：库夫施泰因模板技术股份公司
申请日： 1997-04-18 - 公布日： 2003-07-23 - 主分类号： B41C1/14 文献下载
摘要：在半色调模版(1)的制造过程中，为了形成模版图案(3)，在基本模版元件的预定模版图案区域(2)内雕刻一模版图案孔结构。另外，在基本模版元件上雕刻多个均匀一致的基准孔结构(4)，每一基准孔结构(4)的渗透度均不同且位于模版图案区域(2)的外侧。在后续的印刷过程中，这些基准孔结构用于生成印刷图案，且其中一部分用于评估模版图案印刷的质量或色彩真实度。
色调模版及其制造方法设备

[发明专利]电路图案形成片、电路图案制造装置、电路图案制造方法及电路图案制造程序-CN202110690656.0在审
发明人：大嶋英司;日下部富男 -专利权人：康达智株式会社
申请日： 2016-06-01 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：通过在不使用其上形成有电路图案的光掩模的情况下使板上的电路图案曝光来快速产生或改变电路图案。提供了一种电路图案制造装置，该电路图案制造装置包括：形成单元，该形成单元通过用光束照射包括绝缘片基材层和混合物层的电路图案形成片来形成电路图案，其中混合物层由包含导电材料和光固化树脂的混合物制成。
电路图案形成制造装置方法程序

[发明专利]电路图案形成片、电路图案制造装置、电路图案制造方法及电路图案制造程序-CN201680024594.7有效
发明人：大嶋英司;日下部富男 -专利权人：康达智株式会社
申请日： 2016-06-01 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：通过在不使用其上形成有电路图案的光掩模的情况下使板上的电路图案曝光来快速产生或改变电路图案。提供了一种电路图案制造装置，该电路图案制造装置包括：形成单元，该形成单元通过用光束照射包括绝缘片基材层和混合物层的电路图案形成片来形成电路图案，其中混合物层由包含导电材料和光固化树脂的混合物制成。
电路图案形成制造装置方法程序

[发明专利]图案化方法-CN202010504341.8有效
发明人：张峰溢;李甫哲 -专利权人：联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司
申请日： 2018-03-23 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L21/027 文献下载
摘要：本发明公开一种图案化方法，其中该图案化方法包括下列步骤。在材料层上形成掩模层。以第一光刻制作工艺于掩模层中形成第一开孔。在第一开孔中形成第一掩模图案。以第二光刻制作工艺于掩模层中形成第二开孔。在第二开孔的内壁上形成第一间隙壁。在形成第一间隙壁之后，在第二开孔中形成第二掩模图案。第一间隙壁于第二开孔中围绕第二掩模图案。移除掩模层以及第一间隙壁。以蚀刻制作工艺将第一掩模图案以及第二掩模图案的图形转移至材料层。
图案方法

[发明专利]图案复制掩模、半导体装置制造方法及掩模图案制作用程序-CN03154842.3无效
发明人：坂井淳二郎 -专利权人：株式会社瑞萨科技
申请日： 2003-08-15 - 公布日： 2004-05-19 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：在双镶嵌结构形成时抑制沟道形成用的光刻胶图案(光刻胶掩模)上出现的通孔附近的图案不良。图案复制掩模101的掩模图案110由遮光图案111和透光图案112构成。遮光图案111在与通孔51H对应的部分附近具有施加尺寸减小处理的形状(图案)。最好对通孔51H占有率越高的区域施加越大的尺寸减小处理。另外，掩模101用于负型光刻胶，但对于正型光刻胶用的掩模将遮光图案111和光透过图案112相互调换即可。
图案复制半导体装置制造方法制作程序

[发明专利]显示装置-CN202010083912.5在审
发明人：郑煐泽;郭源奎;黄元美;赵在元;李热里姆 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2020-02-10 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：显示装置包括布置在显示装置的外围区域中并且相对于显示装置的绝缘层的开口不对称的上导电层和下导电层的孔图案。孔图案中的第一个可在外围区域的一部分中与孔图案中的第二个重合，而孔图案中的第一个可在外围区域的另一部分中与孔图案中的第二个相交。
显示装置

[发明专利]印刷装置以及使用该印刷装置形成图案的方法-CN201110263127.9无效
发明人：李大荣;金圭宁;李允九;郑南玉 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2011-09-07 - 公布日： 2012-05-09 - 主分类号： B41F17/00 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷装置以及使用该印刷装置形成图案的方法。一种印刷装置包括母板和给料部。该母板包括彼此不同的第一面和第二面、形成在第一面上的图案化的储存器以及注入孔，该注入孔通过从第二面穿过母板的内部延伸而连接到该图案化的储存器。给料部通过注入孔供给墨水到图案化的储存器中。墨水经过注入孔被供应到图案化的储存器。给料部通过注入孔供给预定量的墨水到图案化的储存器，从而防止墨水溢出图案化的储存器。因而，去除溢出图案化的储存器的墨水的额外工艺不是必须的。
印刷装置以及使用形成图案方法

[发明专利]图案形成用材料、图案形成方法及图案形成用材料用单体-CN201980015108.9在审
发明人：森田和代;服部贵美子 -专利权人：王子控股株式会社
申请日： 2019-02-25 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： G03F7/11 文献下载
摘要：本发明以提供蚀刻耐性优异的图案形成用膜为课题。本发明关于一种图案形成用材料，含有含氧原子的聚合物；聚合物的氧原子含有率相对于聚合物总质量为20质量％以上；聚合物的硅原子含有率相对于聚合物总质量为10质量％以下。
图案形成用材方法单体