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[发明专利]基于四面包金工艺的印制线路板制作方法及印制线路板-CN202110746059.5有效
发明人：贺吉;刘湘龙;黄贵福;林楚涛 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2021-07-01 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种基于四面包金工艺的印制线路板制作方法及印制线路板，包括：在待制作的PCB板上第一图形转移，得到蚀刻出的引线以及待电镀的第一包金图形区域、无电性能的第二包金图形区域；将PCB板第二图形转移，得到待电镀镍金的第一外层图形及留有贴膜的引线；通过引线，在第一外层图形电镀镍金；将PCB板第三图形转移，得到待电镀硬金的第二外层图形及留有贴膜的引线；通过引线，在第二外层图形电镀硬金；对PCB板依次进行退膜处理、蚀刻处理，得到PCB板。印制线路板应用上述方法制成；通过引线，导通第一包金图形区域与第二包金图形区域电，可以有效扩展四面包金工艺的应用范围，进而解决PCB板外层焊盘缺损的问题。
基于四面包金工艺印制线路板制作方法

[发明专利]IC焊盘中间开槽的印制电路板生产工艺-CN201911315188.8有效
发明人：张军;黄江波 -专利权人：黄石星河电路有限公司
申请日： 2019-12-19 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种IC焊盘中间开槽的印制电路板生产工艺，涉及电路板技术领域，该工艺包括：锣板前序步骤；一次锣板；针对电路板的IC区域做锣板开槽；磨板；第一次图形转移；针对电路板的IC焊盘位置及开槽位置，进行湿墨图形转移；第二次图形转移；针对电路板除IC焊盘位置及开槽位置之外的其他位置，进行干膜图形转移；其中，第二次图形转移的图形与第一次图形转移的图形连接；图形电镀；碱性蚀刻；蚀刻后续步骤。本申请在一次锣板之后，增加了砂带磨板工序，保证IC脚的平整性；针对IC区域采用湿墨进行图形转移，其他区域采用干膜进行图形转移，由于湿墨与板面的结合力优于干膜与板面的结合力，能够避免电镀过程中因药水造成短路现象及
ic 中间开槽印制电路板生产工艺

[发明专利]电路板及电路板的制作方法-CN202010579000.7有效
发明人：黄云钟;何为;曹磊磊;陈苑明;刘新峰;向斌;冯天勇 -专利权人：重庆方正高密电子有限公司;北大方正集团有限公司;电子科技大学
申请日： 2020-06-23 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板及电路板的制作方法，涉及电路板技术领域，用于解决制作电路板时芯板之间的易出现相对偏移的技术问题。该电路板包括堆叠设置的至少两个芯板，在相邻的两个芯板中，位于下层的芯板的上表面设置有相互绝缘的导电图形和定位图形，位于上层的芯板的下表面设置有对准图形，且定位图形与对准图形相嵌合。通过位于下层的芯板的定位图形与位于上层的芯板的对准图形相嵌合，实现相邻芯板之间的对准，从而在压合各个芯板形成所需的电路板时，利用相嵌合的对准图形和定位图形，能够防止芯板之间发生相对偏移，进而提高制作电路板的合格率此外，本发明还提供一种上述电路板的制作方法。
电路板制作方法

[发明专利]改善封装基板图形电镀夹膜的方法-CN201510777057.7在审
发明人：宋阳 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2015-11-13 - 公布日： 2016-03-16 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种改善封装基板图形电镀夹膜的方法，其特征是，包括以下步骤：（1）分析单元板图形组成结构：单元板上包括精细线路、散热铜面和表面贴装焊盘，将单元板上精细线路所处的区域定义为图形线路稀疏区域，将单元板上散热铜面和表面贴装焊盘所处的区域定义为图形线路非稀疏区域；（2）制作拼版：确定生产板上放置单元板的数量，并根据步骤对单元板图形组成结构的分析，将相邻两个单元板按照图形对称的方式进行拼版；（3）在相邻精细线路图形之间的位置处涂干膜，进行图形电镀工序，图形电镀之后把干膜退掉本发明能够降低图形电镀时产生夹干膜的风险，避免由于电镀夹膜导致封装基板产生短路，提高生产效率和产品质量。
改善封装图形电镀方法

[发明专利]一种PCB板图形成形的方法及其自动光学检测设备-CN201210144190.5有效
发明人：赵柏毅 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2012-05-10 - 公布日： 2013-11-13 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明实施例的PCB板图形成形的方法，包括如下步骤：图形转移：通过图形转移工艺在PCB板上显现曝光后的待检图形；自动光学检测：将带有待检图形的PCB板送入自动光学检测设备，在其光源装置的照射下，由其摄像装置对PCB板表面进行照相式扫描得到可识别图形，自动光学检测设备自动识别所述可识别图形并将其与预先存储于自动光学检测设备系统内的符合成像要求的标准图形做比对以判定待检图形的缺陷或错误，若存在缺陷或错误，则确定为不合格品，若无缺陷或错误，则确定为合格品；蚀刻成形：将经检测确定为合格品的PCB板进行线路蚀刻，成形得到符合标准图形的PCB板。本发明实施例的PCB板图形成形的方法，降低了PCB板的报废率，且能节约生产成本。
一种 pcb 图形成形方法及其自动光学检测设备

[实用新型]一种用于测试玻璃浆料对电阻阻值漂移的印刷网板-CN202221593512.X有效
发明人：郭强;魏艳彪;李宁;王凯 -专利权人：上海匠聚新材料有限公司
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： B41F15/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于测试玻璃浆料对电阻阻值漂移的印刷网板，包括电极印刷板、电阻印刷板和玻璃层印刷板，电极印刷板上具有两个印刷孔；电阻印刷板具有第一印刷图形，第一印刷图形由细栅线对应的线条构成，第一印刷图形为S形图案，第一印刷图形的端部延长以覆盖印刷孔；玻璃层印刷板具有第二印刷图形，第二印刷图形与第一印刷图形的图案相同，第二印刷图形的图形线宽比第一印刷图形的图形线宽大。本实用新型的印刷网板能够模拟印刷电极浆料、电阻浆料和玻璃浆料，形成电极、电阻和玻璃层，并且电阻的尺寸增大，电阻值增大，采用万用表即可测试玻璃浆料对片式电阻阻值漂移的影响，无需送入精密实验室，也无需采用精密的电阻测试仪测试
一种用于测试玻璃浆料电阻阻值漂移印刷

[发明专利]层叠图形天线和装备有该天线的无线通讯装置-CN01117794.2有效
发明人：增田义行;中野久松 -专利权人：夏普公司;中野久松
申请日： 2001-05-17 - 公布日： 2002-01-23 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：把一个倒F形的天线图形作为驱动元件形成在一个玻璃环氧树脂电路板的正侧面上,该天线图形包括一个与在电路板的正侧表面上形成的馈电发送路径相连的图形的馈电图形,和一个与在电路板的正侧面上形成的接地导体部分相连的接地导体图形在电路板反侧面上作为无源元件形成一个倒L形状的天线图形。该天线图形有一个与在电路板的反侧面上形成的接地导体部分相连的接地导体图形。形成倒F形状的天线图形和倒F形状的天线图形,使它们互相重叠,提供一种适合在宽频率范围用的深层图形天线。
层叠图形天线装备无线通讯装置

[发明专利]一种基于图像处理的七巧板图形识别方法-CN201610644289.X有效
发明人：谢巍;周飞舟;张浪文;李博;周忠太;何伶珍;刘希 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2016-08-08 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： G06V10/75 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于图像处理的七巧板图形识别方法，包括以下步骤：通过摄像头采集图像背景板上的七巧板各图形板块的图像信息；根据图像背景板的背景色和七巧板颜色对图像进行二值化处理；识别七巧板各图形板块的几何属性；采用模糊定位算法确定七巧板各图形板块的相对位置状态；对七巧板各图形板块按照位置关系进行排序，并得到七巧板各图形板块的相对坐标，然后结合几何形状、几何角度以及顶点关系形成两组特征向量；图形匹配判断。该发明对七巧板拼凑出来的图形进行识别，将图形保存为特定格式，并且可以重现玩家的自创图形，增加了容错措施，不要求玩家非常精准地拼凑出显示图像，能够在角度和相对位置上提供容错空间。
一种基于图像处理七巧板图形识别方法

[发明专利]一种阶梯槽底部图形化线路板的加工方法-CN200910207867.3有效
发明人：李俊;王彩霞;陈于春 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2009-10-28 - 公布日： 2010-04-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明实施例涉及一种阶梯槽底部图形化线路板的加工方法，获得经内层图形转移所得的子板集合，所述子板集合中包括经选择性塞孔预留有插件孔的第一子板，压合所述子板集合得到母板，所述第一子板置于所述母板外侧，对所述母板外层图形转移前进行处理，在所述外层图形转移前的处理中对所述插件孔进行保护，对所述外层图形转移前处理后的母板进行外层图形转移、外层蚀刻及控深铣槽，以得到成品阶梯槽底部图形化线路板。本发明实施例还提供了一种阶梯槽底部图形化线路板。采用本发明实施例，其加工所得的阶梯槽底部图形化线路板的槽底位置可以安装插件器件，扩展了板件的使用范围。
一种阶梯底部图形线路板加工方法

[发明专利]一种PCB板局部电厚金与非局部电金接线的制作方法-CN201611063619.2在审
发明人：陈波;荣孝强;刘东 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2016-11-25 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种PCB板局部电厚金与非局部电金接线的制作方法，包括以下步骤在PCB板内层图形制作时，在PCB板上制作若干个定位PAD；在PCB板外层图形制作时，以所述定位PAD为定位基准，使用曝光机捕捉生产，外层图形根据内层图形自动涨缩；外层图形与内层图形接合成型。本发明通过在PCB内层图形制作的同时，在PCB板上制作定位PAD，使其在外层图形制作时，以定位PAD为定位基准，使用曝光机捕捉生产，外层图形根据内层图形自动涨缩，大大地消除了内层图形制作时因为受机械打磨和冷热交替的影响，出现整体或局部的涨缩，导致接合位出现偏移的问题，提高了内、外层图形接合位流程的制程能力。
一种 pcb 局部电厚金接线制作方法

[发明专利]一种室内AP智能MIMO天线-CN201710159941.3有效
发明人：雷传球;刘晓钰;傅强 -专利权人：深圳前海科蓝通信有限公司
申请日： 2017-03-17 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种室内AP智能MIMO天线，包括：开设有六个插槽一和三个插槽二的圆形介质板；对应插接这些插槽内的六个插接介质板一和三个插接介质板二；设置在这些介质板上的若干金属图形。在圆形介质板的正面和背面上，且在相邻两个插槽之间各设置一个金属图形。每个插槽二的相对两侧上的金属图形以相应的插槽二为对称轴呈对称分布，为金属图形一；相邻两个插槽一之间的金属图形为金属图形二。每个插槽二的相对两侧上的金属图形以相应的插槽二为对称轴呈对称分布，并均定义为金属图形三；相邻两个插槽一之间的金属图形定义为金属图形四。在每个插接介质板一的正面和背面上分别设置金属图形六和金属图形七。
一种室内 ap 智能 mimo 天线

[实用新型]一种图形组合数学教具-CN202120974010.0有效
发明人：王恺;冯永 -专利权人：王恺;冯永
申请日： 2021-05-08 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： G09B19/00 文献下载
摘要：本实用新型属于数学教具技术领域，尤其涉及一种图形组合数学教具，所述图形组合数学教具包括：示教板；以及连接在所述示教板上的图形教学工具，用于通过数形结合开展教学工作，所述图形教学工具包括与所述示教板连接的图形工具和连接在所述示教板上的图形测量工具;所述图形工具包括：展示件，与所述示教板贴合；以及与所述示教板贴合的外壳；内杆，与所述外壳连接；以及连接在所述内杆上的防脱件。本实用新型通过设置图形工具，使得学生更容易接受课堂知识，通过图形测量工具，使得学生得以参与其中，并获得图形数据，通过将图形工具与图形测量工具结合，使得本装置在保证课堂趣味性的同时，通过数形结合，使得数学知识更加生动易懂
一种图形组合数学教具

[发明专利]一种多层印制电路板对位监测结构及其使用方法-CN202211045261.6在审
发明人：谢国平;戴广乾;边方胜;卢军;徐诺心;龚小林;林玉敏;闵显超;王焕清;苟中月 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： G01B15/00 文献下载
摘要：本发明提供一种多层印制电路板对位监测结构及其使用方法，涉及电路基板技术领域，包括对位监测图形，所述对位监测图形位于多层印制电路板的边缘和/或内部非产品布线区域，所述对位监测图形内部设置有独立监测图形块和辅助监测图形，位于所述多层印制电路板中间布线层的对位监测图形内部还设置刻度标尺。通过设置独立监测图形块和辅助监测图形，能够对独立监测图形块和辅助监测图形进行对位精度的定性观察。通过设置刻度标尺，能够对独立监测图形块和辅助监测图形进行对位精度的定量测量。
一种多层印制电路板对位监测结构及其使用方法

[发明专利]喷印网板位置偏移状态的确定方法、装置及电子设备-CN201810866623.5在审
发明人：王芳芳 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2018-08-01 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： B41J3/407 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种喷印网板位置偏移状态的确定方法、装置及电子设备，该方法包括：电路板制作设备利用第一颜色油墨对应的第一喷印网板在电路板的第一目标区域内喷印具有第一面积的第一图形。再利用第二颜色油墨对应的第二喷印网板在第一图形内喷印具有第二面积的第二图形，其中，第一面积大于第二面积。最后，根据第一图形与第二图形的中心距离，确定第一喷印网板和第二喷印网板的位置是否存在偏移。由于下层第一图形的面积大于上层第二图形的面积，因此，第一图形并不会被第二图形整体覆盖住。在两图形具有这样的面积大小以及上下层关系的基础上，通过计算两图形中心距离的方式即可确定第一喷印网板和第二喷印网板之间是否存在位置偏移。
喷印网板位置偏移装置及电子设备颜色油墨电路板制作设备电路板目标区域图形中心整体覆盖中心距离偏移上下层再利用下层上层

[发明专利]一种毫米波雷达PCB的制作方法-CN201711208857.2在审
发明人：郭长峰;张学平;陈冲;周平剑;崔荣;缪桦 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2017-11-27 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：该方法包括：采用常规工艺制作多层板，并进行钻孔，沉铜和电镀处理；根据预先设计的补偿方案在多层板表面制作外层图形，所述外层图形包括补偿后的SMT图形，所述补偿后的SMT图形包括：SMT本体图形、环绕并衔接于SMT本体图形周边的常规补偿图形、以及位于SMT本体图形拐角处的额外补偿图形，所述额外补偿图形为圆形补偿图形；制作完外层图形后进行蚀刻，在所述多层板表面形成相应的外层线路。本发明实施例方法，采用特别的补偿方案来设计制作外层图形，可以实现外层SMT图形的拐角处EA值≤10um的要求。
一种毫米波雷达 pcb 制作方法