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[发明专利]封装结构、显示装置和封装方法-CN201710330747.7有效
发明人：于东慧;宋文峰 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2017-05-11 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装结构、显示装置和封装方法，所述封装结构包括形成有显示元件的基底，以及覆盖所述显示元件的封装件；所述封装件包括封装层，所述封装层包括第一流体封装层和第一固态封装层；所述第一流体封装层中添加有显色物质；所述显色物质的颜色与所述第一固态封装层的颜色不同。本发明通过第一流体封装层中的显色物质可渗入固态封装层的裂隙，将裂隙染色的方法，达到检测固态封装层的裂隙的目的。
封装结构显示装置方法

[发明专利]固态成像装置与固态成像设备-CN201680064291.8有效
发明人：塚田敦士;岸田荣一郎;中津留大辅;加治博幸 -专利权人：索尼公司
申请日： 2016-10-14 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L27/14 文献下载
摘要：[问题]提供一种固态成像装置，其中，抑制了固态成像元件的特性由于来自设在封装件内的配线中的磁场线的影响而产生的劣化；以及一种包括该固态成像装置的固态成像设备。[解决方案]根据本技术的固态成像装置设有：封装件、密封玻璃、固态成像元件以及屏蔽物。封装件内部包括配线并且设有凹部。密封玻璃接合到封装件并且封闭凹部。固态成像元件内置由凹部和密封玻璃形成的空间中。屏蔽物内置在该空间中以布置在封装件上。屏蔽物防止由配线产生的磁场线到达固态成像元件。
固态成像装置设备

[实用新型]一种固态锂电池封装结构及锂电池-CN202221562768.4有效
发明人：岑英舜;陈兵泽 -专利权人：深圳市大正能源有限公司
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01M50/103 文献下载
摘要：本实用新型属于固态电池封装技术领域，公开了一种固态锂电池封装结构，包括套环和底块，所述底块位于电池的底部；所述套环的内部设置有和电池截面结构相匹配的内仓，且套环最少设置两个；所述套环和底块的外部设置有封装壳，且封装壳的内侧设置有空腔，本实用新型设置了套环，且套环的内部开设了与包裹了封装隔膜的固态锂电池主体相匹配的内仓，且包裹了封装隔膜的固态锂电池主体底壁对称安装了垫块，包裹了封装隔膜的固态锂电池主体的外部设置了封装壳，由于套环和垫块的作用下，封装壳和固态锂电池主体之间形成了空腔，在封装壳受到挤压后，会向内空腔处发生形变，从而避免电池主体受到损伤。
一种固态锂电池封装结构

[发明专利]包括多个发光器的固态发光器封装-CN201080050566.5无效
发明人：安东尼·保罗·范德文;杰拉尔德·H·内格利 -专利权人：克利公司
申请日： 2010-09-29 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种固态发光器封装包括具有处于590nm到680nm的范围内的峰值发射的以红色为主的固态发光器、具有处于400nm到480nm的范围内的峰值发射的以蓝色为主的固态发光器、以及共用引线框、共用基板、以及共用反射器中的至少一个，所述封装没有任何具有处于510nm到575nm的范围内的峰值发射的以绿色为主的固态发光器。固态发光器封装可包括与固态发光器封装相关联且不与固态发光器封装的任何固态发光器电连通的至少一个导电路径，该导电路径允许包括跳线或控制元件。
包括发光固态封装

[发明专利]一种双重干燥型AMOLED封装结构-CN201710468015.4在审
发明人：白航空 -专利权人：合肥市惠科精密模具有限公司
申请日： 2017-06-20 - 公布日： 2017-11-17 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种双重干燥型AMOLED封装结构。本发明的一种双重干燥型AMOLED封装结构，包括基板、封装盖板、AMOLED器件、固态胶膜、氮化硅保护框、粘结层、液态干燥剂以及固态干燥剂；AMOLED器件设置于基板上，液态干燥剂填充于AMOLED器件和固态胶膜之间；封装盖板与固态胶膜粘结；结构简单，封装效果好，可显著延长AMOLED器件的使用寿命。
一种双重干燥 amoled 封装结构

[发明专利]LED封装结构及其制备方法-CN202110784749.X在审
发明人：李玉元;张晓庆;王浩;袁瑞鸿;方春玲;朱澄;万喜红;雷玉厚 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2021-07-12 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及LED封装技术领域，提供一种LED封装结构及其制备方法，包括将芯片固定在支架上，将固态荧光胶加工成固态荧光胶体，将固态荧光胶体固定在芯片的上方，使用封装层进行封装处理操作。借由固态荧光胶体的设置，可以提升产品出光亮度和改善出光一致性，保证产品良率。
led 封装结构及其制备方法

[发明专利]固态成像装置和数字照相机-CN201010275243.8有效
发明人：小野光司 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2010-09-06 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： H04N5/335 文献下载
摘要：一种固态成像装置包括：具有光接收部分的固态成像元件；容纳所述固态成像元件的封装；被设置在所述固态成像元件上方的光透射部件；和分割部件，所述分割部件被固定到封装，以使所述固态成像元件的光接收部分与所述固态成像元件的光接收部分的周围部分隔离
固态成像装置数字照相机

[发明专利]固态发光器件-CN200710202776.1无效
发明人：王君伟;徐弘光;江文章 -专利权人：富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司
申请日： 2007-11-29 - 公布日： 2009-06-10 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种固态发光器件，包括一个封装本体、至少一个固态发光芯片、多个微结构以及一个透明封装体。所述封装本体具有一个表面；所述至少一个固态发光芯片设置在所述表面上且与封装本体形成电性连接；所述多个微结构与所述至少一个固态发光芯片并排设置在所述表面上；所述透明封装体设置在所述表面上且覆盖住所述至少一个固态发光芯片及多个微结构，所述透明封装体与多个微结构的材料折射率不同。所述固态发光器件经由将微结构设置在封装本体的表面上并由透明封装体覆盖住，一方面，封装基板通常为刚性材料，在其表面形成的微结构之尺寸及精度易于达到预设值；另一方面，微结构由透明封装体覆盖住而不会裸露在外，
固态发光器件

[发明专利]光伏装置制造方法-CN201110144703.8无效
发明人：叶翠玲 -专利权人：杜邦太阳能有限公司
申请日： 2011-05-26 - 公布日： 2011-12-07 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：使用一封装材以封装光伏单元。粘贴一固态密封胶带于前、后基材其中之一，其中固态密封胶带在室温下是固态的。使用固态密封胶带及封装材将前基材与后基材固定在一起，使得光伏单元与封装材位于前、后基材与固态密封胶带所形成的封闭空间内。
装置制造方法

[发明专利]一种固态电池的封装方法-CN201910678902.3有效
发明人：许晓雄;周伟;魏引利;吴天生;蒋阳慧 -专利权人：浙江锋锂新能源科技有限公司
申请日： 2019-07-25 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H01M10/058 文献下载
摘要：本发明公开了涉及锂电池的封装技术领域，特别涉及一种固态电池的封装方法，包括以下步骤：预加热：选取两个钢塑膜对接进行预加热；预封装：设定封装机上封头的封装温度为185‑205℃、封装压力为0.15‑0.2MPa、封装时间为1‑1.5s，对钢塑膜进行预封装；终封装：设定封装机上封头的封装温度为185‑205℃、封装压力为0.3‑0.4MPa、封装时间为3‑5s，对钢塑膜进行终封装；冷压成型：对钢塑膜进行冷压处理，压力为0.04‑0.06MPa，至钢塑膜冷塑成型，完成固态电池的电芯的封装。本发明的封装方法能够更好的对固态电池的电芯加以包覆，提高了固态电池的使用性能以及安全性能。
一种固态电池封装方法

[发明专利]封装固态发光芯片的方法、结构及使用该封装结构的光源装置-CN200910189520.0有效
发明人：许颜正;张权 -专利权人：深圳市光峰光电技术有限公司
申请日： 2009-11-19 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种封装固态发光芯片的方法、结构，尤其是，基于散热基底以及设置或封装在该散热基底上的单个或呈阵列分布的复数个固态发光芯片，将各所述固态发光芯片的发光面设置为裸面；该封装固态发光芯片的结构还包括单个或呈阵列分布的复数个准直装置，架设在各所述固态发光芯片的上方并对准所述固态发光芯片，以将源自该固态发光芯片的光准直成近平行光进行光输出。使用本封装结构或方法的光源装置或包括光源装置的灯光照明装置，具有较低的光学扩展量，低成本地实现高亮度、高功率光输出。
封装固态发光芯片方法结构使用光源装置

[发明专利]光源装置，光源模组及该光源装置的制造方法-CN200710203223.8无效
发明人：赖志铭;李泽安 -专利权人：富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司
申请日： 2007-12-19 - 公布日： 2009-06-24 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：所述光源装置包括一导电架，一第一固态发光芯片及一第一封装体，该第一固态发光芯片与该导电架电连接，该第一封装体包覆该第一固态发光芯片。该光源装置还包括一第二固态发光芯片及一第二封装体，该第二固态发光芯片与该导电架电连接，且与该第一固态发光芯片分别设置在该导电架的相对的两侧，该第二封装体包覆该第二固态发光芯片。
光源装置模组制造方法

[发明专利]固态发光器件-CN200710202989.4无效
发明人：江文章 -专利权人：富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司
申请日： 2007-12-11 - 公布日： 2009-06-17 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种固态发光器件，其包括一固态发光元件及一个固持座，所述固态发光元件包括一个封装体、至少一个发光芯片、以及多个电极，所述至少一个发光芯片及多个电极的第一端部被封装至封装体内，且所述至少一个发光芯片与所述电极电性连接，所述固持座包括本体、容置孔、以及供电电极，所述固态发光元件的电极的第二端部暴露于所述封装体外部并插设于所述容置孔内，且与所述供电电极电性连接，所述固持座的本体上设有弹性扣环，所述弹性扣环环设于所述固态发光元件上并施加一径向压力于所述封装体上，将所述固态发光元件固设于所述固持座内，以防止固态发光元件由固持座中脱落。
固态发光器件

[实用新型]一种固态锂电池的封装结构-CN201921354234.0有效
发明人：贺琛云;梅新艺;王聪;周胜学;刘博谦;赵一鸣 -专利权人：常州创标新能源科技有限公司
申请日： 2019-08-20 - 公布日： 2020-02-04 - 主分类号： H01M10/0587 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种固态锂电池的封装结构，包括顶盖板、固态电解质和电池本体,所述电池本体的中心设置有固态电解质，且固态电解质的外侧卷有正极，并且正极的外侧卷有隔膜板，同时隔膜板的外侧卷有负极，且负极的外侧卷有外膜层该固态锂电池的封装结构，结构设置简便合理，各层封装材质设置清晰明确，方便封装使用，并且电池本体由内至外设置有固态电解质、正极、隔膜板、负极、外膜层、防爆玻璃、密封层和外壳层共八成结构，固态电解质、正极、隔膜板和负极最为电池的电芯结构，外膜层、防爆玻璃、密封层和外壳层均作为电池的外封装防护结构，使得电池本体外部结构设置牢固，电池本体的内部结构运行稳定。
固态电解质电池本体正极负极隔膜板外膜层固态锂电池防爆玻璃封装结构密封层外壳层封装电池本实用新型电芯结构防护结构结构设置外部结构运行稳定中心设置顶盖板外封装清晰

[实用新型]一种固态电容-CN202120520620.3有效
发明人：任宏伟;何宗涛;刘永鹏;于孝传;程连涛 -专利权人：山东隽宇电子科技有限公司
申请日： 2021-03-12 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H01G9/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种固态电容，包括浇筑于封装模中心的固态电容本体，所述固态电容本体底部的两侧分别焊接有第一焊接引线和第二焊接引线；所述封装模的中心浇筑有与固态电容本体相对应的环氧树脂填充体，所述封装模底部的两侧均开设有与第一焊接引线和第二焊接引线相对应的限位卡槽；所述封装模为空心圆台状结构；所述第一焊接引线和第二焊接引线分别与对应的限位卡槽相互卡合。本实用新型中，该种固态电容通过将固态电容焊接在引线框架上，然后采用封装模的形式，浇筑环氧树脂胶成型，再通过自动切筋机分离，即可得到加工好的固态电容，从而使其工作效率得到了大大提高。
一种固态电容

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