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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]凸块叶片式筛选转子-CN200920020285.X无效
发明人：王秉华 -专利权人：王秉华
申请日： 2009-04-08 - 公布日： 2010-02-17 - 主分类号： B07B1/22 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种凸块叶片式筛选转子，它包括筒体，筒体的圆周壁表面由上到下分别分层连接若干个凸块叶片，凸块叶片相互之间有间隔，凸块叶片为前端与筒体表面距离高、后端与筒体表面距离低的形状。
叶片筛选转子

[实用新型]压实机耐磨凸块-CN200820227339.5无效
发明人：张立银;孙相毅 -专利权人：山推工程机械股份有限公司
申请日： 2008-12-05 - 公布日： 2009-12-23 - 主分类号： B30B15/06 文献下载
摘要：一种压实机耐磨凸块，该凸块由凸块体和耐磨层组成，在铸钢材料的凸块体顶部附着碳化钨焊条堆积而成的耐磨层。本凸块焊接在压实机的钢轮外圆柱表面，由于凸块顶部覆盖了一层高耐磨材料，所以比传统的凸块使用寿命长，大大降低了压实机械的使用维护费用。
压实机耐磨

[实用新型]带凸块的线盘-CN200820185465.9无效
发明人：张家鑫 -专利权人：张家鑫
申请日： 2008-09-05 - 公布日： 2009-07-01 - 主分类号： B65H75/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种绕电线、电缆的带凸块的线盘，具有筒体、位于筒体两端的盖板，筒体的内侧设置有凸块，凸块上设置有凸起，盖板上设置有与凸块配套的卡钩，筒体与盖板通过凸块和卡钩卡合连接。
带凸块

[实用新型]具有导电凸块的基板-CN200820130015.X无效
发明人：李少谦;张志敏;林美秀 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2008-08-26 - 公布日： 2009-07-15 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型包括了一种具有导电凸块的基板，其包括介电层、至少一焊垫、导电柱以及至少一导电凸块。此外，导电柱配置于开孔中，而导电凸块是配置于第二表面且对应突出于导电柱的一端。其中，导电凸块通过导电柱与焊垫电性连接。因此，焊球能通过与导电凸块有较大的接触面积而有效以及稳固地配设于基板上。
具有导电

[实用新型]多列式凸块薄膜探针-CN201120190549.3无效
发明人：蔡荣峯;胡琼 -专利权人：智诚实业股份有限公司
申请日： 2011-06-08 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：一种多列式凸块薄膜探针，其包含有一软性电路板以及一探针单元，其中，该探针单元具有多条间隔设置于该软性电路板的导线，且每一条导线上各设有至少二金属凸块，该等金属凸块排列成至少二列，借此，当其中一列的金属凸块发生损坏时，使用者还可利用另外一列的金属凸块对该电子装置进行测试，如此不仅能够大幅提升该多列式凸块薄膜探针的使用寿命，且可有效改善现有薄膜探针于其中一金属凸块损毁便需整块更换的缺点，从而能够达到节省成本与环保的功效
多列式凸块薄膜探针

[实用新型]具有凸块结构的芯片-CN200520130039.1无效
发明人：何明龙;胡钧屏;蔡建文 -专利权人：义隆电子股份有限公司
申请日： 2005-10-31 - 公布日： 2007-02-21 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有凸块结构的芯片，包括芯片、数个焊垫以及数个凸块。该芯片为集成电路技术构成的微电路。该些焊垫分别为该芯片上的金属化部份，用以作为电气连接。该些凸块为该芯片的焊垫上所形成的金属突起物，用以提供作芯片的焊垫与它端组件端点区进行电气连接的接口，其中该些凸块沿着一横向排列方向排列，且各个凸块分别包括第一区块以及第二区块，该第一区块与第二区块在纵向方向上相互电气连接，该第一区块与该芯片的焊垫电气接触，该第二区块沿着横向排列方向的尺寸大于第一区块，且该第二区块用以提供作芯片与它端组件端点区进行电气连接，该些相邻凸块中的第一区块与第二区块形成相错排列的状态。
具有结构芯片

[实用新型]箱盖凸块定位装置-CN200420023531.4无效
发明人：唐峰;孙荣明;张银宝;步彤 -专利权人：上海电信规划设计院有限公司
申请日： 2004-06-08 - 公布日： 2005-07-27 - 主分类号： H02G3/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种通信线缆分线箱结构，且更具体地涉及一种箱盖凸块定位装置。它由一组相匹配的凸块和挡块结构，所述凸块设于箱盖上，与凸块相匹配的挡块则设于箱体上。当开启箱盖，并开启至适当部位时，凸块可利用材料本身的弹性变形而轻易地绕过挡块，此时再轻手放开箱盖时，箱盖因凸块受挡块的阻挡而被挡住，即箱盖呈开启状态。当要关闭箱盖时，只需对箱盖稍微施加一点力，同样可利用材料本身的弹性变形而克服了挡块对凸块的阻挡，箱盖即完成关闭过程，从而实现了本实用新型预定的目的。
箱盖凸块定位装置

[发明专利]焊锡凸块的制造方法-CN201480032887.0在审
发明人：山本佳史;石川雅之;宇野浩规;山路贵司 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2014-07-16 - 公布日： 2016-01-27 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种焊锡凸块的制造方法，具备：基底层形成工序，将混合平均粒径5μm以下的焊锡粉末和助焊剂而成的基底形成用浆料(30)涂布于设置在基板(1)上的焊垫(2)上，并进行回流而形成厚度20μm以下的基底层(3)；及凸块形成工序，将混合与基底形成用浆料相比平均粒径更大的焊锡粉末和助焊剂而成的凸块形成用浆料(40)涂布于基底层(3)上，并进行回流而在焊垫(2)上形成焊锡凸块(4)。
焊锡制造方法

[发明专利]魔块凸头、魔块凹槽及连接组装魔块-CN201310217466.2有效
发明人：张晓勇 -专利权人：北京嘉鑫天辰科技有限公司
申请日： 2013-06-03 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： A63H33/08 文献下载
摘要：本发明公开魔块凸头、魔块凹槽及连接组装魔块。魔块凸头具有连接端和自由端，自由端的端面为第一等腰梯形，连接端的端面为第一矩形；魔块凸头的下底面为第二矩形；魔块凸头的上底面为第二等腰梯形；魔块凸头的两个侧面均是由两个不在同一平面上的第一三角形和第二三角形组成魔块凹槽具有侧面槽口、下槽口和上槽口，侧面槽口的入口形状为第二等腰梯形，上槽口的入口形状为第一等腰梯形；下槽口的入口形状由两个共用短底边的第三等腰梯形和第四等腰梯形组成，正对侧面槽口的魔块凹槽内壁面的形状由第五等腰梯形和第六等腰梯形组成组装连接魔块包括魔块凸头和魔块凹槽。本发明具有结构简单，连接结实、可靠、稳定，插拔具有方向性等优点。
魔块凸头凹槽连接组装

[实用新型]魔块凸头、魔块凹槽及连接组装魔块-CN201320316341.0有效
发明人：张晓勇 -专利权人：北京嘉鑫天辰科技有限公司
申请日： 2013-06-03 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： A63H33/08 文献下载
摘要：本实用新型公开魔块凸头、魔块凹槽及连接组装魔块。魔块凸头具有连接端和自由端，自由端的端面为第一等腰梯形，连接端的端面为第一矩形；魔块凸头的下底面为第二矩形；魔块凸头的上底面为第二等腰梯形；魔块凸头的两个侧面均是由两个不在同一平面上的第一三角形和第二三角形组成魔块凹槽具有侧面槽口、下槽口和上槽口，侧面槽口的入口形状为第二等腰梯形，上槽口的入口形状为第一等腰梯形；下槽口的入口形状由两个共用短底边的第三等腰梯形和第四等腰梯形组成，正对侧面槽口的魔块凹槽内壁面的形状由第五等腰梯形和第六等腰梯形组成组装连接魔块包括魔块凸头和魔块凹槽。本实用新型具有结构简单，连接结实、可靠、稳定，插拔具有方向性等优点。
魔块凸头凹槽连接组装

[发明专利]凸块高度检查装置、基板处理装置、凸块高度检查方法以及存储介质-CN201910383662.4有效
发明人：奥园贵久;富田正辉;藤方淳平 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2019-05-09 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： G01B11/06 文献下载
摘要：本发明提供凸块高度检查装置、基板处理装置、凸块高度检查方法以及存储介质，以使得能够简化凸块高度的检查。凸块高度检查装置具备：照明装置，对具有抗蚀剂和在上述抗蚀剂的开口部形成的凸块的基板照射光；拍摄装置，拍摄上述抗蚀剂以及上述凸块的图案；以及控制装置，基于由上述拍摄装置得到的上述图案的图像数据的亮度值来评价上述凸块的高度
高度检查装置处理方法以及存储介质

[发明专利]导电凸块的制造方法及具有导电凸块的电路板结构-CN200810182006.X无效
发明人：曾子章;郑振华;江书圣 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2008-11-28 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：一种导电凸块的制造方法及具有导电凸块的电路板结构。首先，提供电路板。电路板具有一表面，且表面上配置有多个以间距排列的接垫。接着，形成防焊层于电路板上。防焊层覆盖表面且具有多个开口，其中开口暴露出接垫。接着，以植球或印刷方式形成多个焊料凸块于保护层上，其中焊料凸块覆盖保护层且突出于开口外。最后，回焊焊料凸块。
导电制造方法具有电路板结构

[发明专利]凸块形成方法、凸块形成装置以及半导体装置的制造方法-CN201480078105.7有效
发明人：吉野浩章;富山俊彦 -专利权人：株式会社新川
申请日： 2014-04-24 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明是关于一种凸块形成方法、凸块形成装置以及半导体装置的制造方法。本发明形成半导体装置用的凸块的方法包括：接合步骤，将自接合工具的前端伸出的金属线的前端接合于第1地点(X1)；金属线抽出步骤，使接合工具向远离第1地点(X1)的方向移动；薄壁部形成步骤，在基准面的第2地点(X2)利用接合工具按压金属线的一部分，而在金属线形成薄壁部(64)；金属线整形步骤，将接合于第1地点(X1)的金属线以自基准面竖立的方式进行整形；及凸块形成步骤，将金属线自薄壁部切断，而在第1地点(X1)形成具有自基准面竖立的形状的凸块(60)。由此，可更简便且有效率地形成具有所需高度的凸块。
形成方法装置以及半导体制造

[发明专利]焊料凸块形成用部件、焊料凸块形成用部件的制造方法及带焊料凸块的电极基板的制造方法-CN202080097284.4在审
发明人：欠畑纯一;赤井邦彦;宫地胜将;江尻芳则 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2020-12-15 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种焊料凸块形成用部件，其具备：具有多个凹部的基体；以及凹部内的焊料粒子及流化剂，焊料粒子的平均粒径为1～35μm，C.V.值为20％以下。
焊料形成部件制造方法电极

[发明专利]焊料凸块形成用部件、焊料凸块形成用部件的制造方法及带焊料凸块的电极基板的制造方法-CN202080094145.6在审
发明人：赤井邦彦;宫地胜将;欠畑纯一;江尻芳则 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2020-12-15 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种焊料凸块形成用部件，其具备：具有多个凹部的基体；及凹部内的焊料粒子，焊料粒子的平均粒径为1～35μm，C.V.值为20％以下，焊料粒子的一部分从该凹部突出，或者，从截面观察时，将凹部的深度设为H
焊料形成部件制造方法电极

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