专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]利用光可固化的芯片堆栈方法-CN200810008787.0无效
  • 叶崇茂 - 菱生精密工业股份有限公司
  • 2008-01-29 - 2009-08-05 - H01L21/50
  • 一种利用光可固化的芯片堆栈方法,包含下列各步骤:a)将一第一芯片设于一基板顶面,该第一芯片以打线方式电性连接该基板;b)于该第一芯片顶面形成一光可固化,该光可固化覆设该第一芯片顶面;c)利用曝光使该光可固化固化,使该光可固化态转为固态,该光可固化固化程度为70至80%;d)对该光可固化加热,致使该光可固化软化而由固态转为半固态且具有黏性;加热温度范围为摄氏50至80度;e)将一第二芯片置于该光可固化顶面,再对该光可固化加热,致使该光可固化由半固态转为固态而完全固化;加热温度范围为摄氏100至150度;最后,该第二芯片以打线方式电性连接该基板。
  • 利用固化芯片堆栈方法
  • [发明专利]三度美甲制作方法-CN202111057188.X在审
  • 张旭丹 - 深圳市指典世家企业管理顾问有限公司
  • 2021-09-09 - 2021-11-26 - A45D29/00
  • 本发明公开了三度美甲制作方法,包括使用含有光固化树脂的凝胶指甲涂料,在甲盖表面从下到上依次形成底、加固、色、免洗封,所述指甲修复处理方法包括以下步骤:步骤A、在甲盖上涂刷底,并用UV固化固化60秒,形成底;步骤B、在底上涂刷加固,并用UV固化固化60秒,形成加固;步骤C、在加固上涂刷色,形成色;步骤D、在色上涂刷封,并用UV固化固化60秒,形成免洗封
  • 三度制作方法
  • [发明专利]一种OCA光学及其制备方法-CN201710300794.7有效
  • 朱文峰 - 东莞市纳利光学材料有限公司
  • 2017-05-02 - 2020-06-19 - C09J7/10
  • 本发明提供了一种OCA光学的制备方法,包括以下步骤:a)在重离型膜上涂布OCA光学胶水,得到待处理;所述OCA光学胶水由下往上依次为第一软胶水、硬胶水和第二软胶水;b)将步骤a)得到的待处理依次进行热固化和金属卤素灯固化,得到固化后的复合;c)在步骤b)得到的固化后的复合上贴合轻离型膜,得到OCA光学。与现有技术相比,本发明提供的OCA光学的制备方法采用复合叠加的OCA光学胶水,通过特定的固化方式进行分段固化,使得到的OCA光学胶固化程度高、固化效果好且具有较好的力学性能。实验结果表明,本发明提供的OCA光学固化程度为100%,固化过程中无气泡,固化后剥离力无明显变化,且产品强度高、弹性大。
  • 一种oca光学及其制备方法
  • [发明专利]一种扇出型晶圆级封装结构及其制备方法-CN202210591729.5在审
  • 杨进;林正忠 - 盛合晶微半导体(江阴)有限公司
  • 2022-05-27 - 2022-08-23 - H01L21/56
  • 本发明提供一种扇出型晶圆级封装结构及其制备方法,所述结构至少包括:重新布线、芯片、元器件组件、紫外固化保护、模塑及焊球,所述紫外固化保护形成于所述元器件组件的表面。本发明在元器件组件的顶/边缘四周表面形成紫外固化保护,为元器件组件的使用和可靠性测试提供密封保护,降低元器件组件中的焊料熔化和溢出的风险,防止电短路或者模塑与元器件间分层。本发明的紫外固化保护采用紫外光固化或紫外光和热双固化工艺来形成,防止出现点后顶部往下流动导致顶部缺损。而双固化工艺可以使紫外固化保护进一步固化成型,提升所述紫外固化保护对元器件组件的密封和保护作用。
  • 一种扇出型晶圆级封装结构及其制备方法
  • [实用新型]一种曲面屏贴合用的UV定型AB及保护膜-CN202122027711.6有效
  • 刘文亮;谢建新 - 衡山县佳诚新材料有限公司
  • 2021-08-26 - 2021-12-31 - C09J7/25
  • 一种曲面屏贴合用的UV定型AB及保护膜,涉及曲面屏保护技术领域,其包括AB本体,所述AB本体包括基材,所述基材的上表面涂覆有,所述的上表面覆有一上离型膜,所述基材的下表面涂覆有一经过热固化的半固化OCA,所述半固化OCA的下表面涂覆有一完全固化OCA,所述完全固化OCA的下表面覆有一下离型膜,所述半固化OCA可在AB本体贴覆于屏幕后受UV光照或太阳光照作用而完全固化定型。本实用新型可提高生产良率,并且在极大程度上减轻储存及模切时的溢沾边问题。
  • 一种曲面贴合uv定型ab保护膜
  • [发明专利]一种防窥膜制造方法-CN202010698546.4有效
  • 罗培栋;王群;魏俊峰 - 宁波东旭成新材料科技有限公司
  • 2020-07-20 - 2022-07-29 - G02B5/18
  • 一种防窥膜制造方法,包括如下步骤:A.利用光栅装置对将紫外光源发出的光线部分遮挡,使透过光栅的紫外光线为相隔等距的条纹状光线;将基材表面均匀涂布光固化,将其送入光栅装置形成的条纹状光线中进行固化;B.固化完成后将上述光固化浸入溶剂中清洗掉未固化的光固化,形成基材表面黑光栅结构;C.在上述基材表面黑光栅结构涂布光固化,填充黑光栅结构空隙并在黑光栅结构表面形成一保护;D.在白保护表面复合一保护后通过照射紫外光源完成白胶固化。本发明利用光栅结构制备条纹状平行光源,固化制备防窥膜百叶窗结构具有速度快,精度高,实施成本低,产品防窥效果好的特点。
  • 一种防窥膜制造方法
  • [发明专利]晶圆背面的制作方法-CN202310146544.8在审
  • 苏本涛;王登波;孙彬 - 青岛泰睿思微电子有限公司;宁波泰睿思微电子有限公司
  • 2023-02-21 - 2023-06-09 - H01L21/50
  • 本发明涉及一种晶圆背面的制作方法,包括如下步骤:在晶圆的背面进行刷以形成第一;对所述第一进行固化;在晶圆的背面进行第二次刷以在第一上形成第二;对所述第二进行固化,且所述第二固化温度低于所述第一固化温度;在贴片时,对第二进行热熔以完成芯片的黏贴。本发明在晶圆的背面涂刷两,且两固化温度不同,在贴片时可控制第二融化而第一不融化,利用第二完成芯片的黏贴,利用第一控制贴片后芯片上的总厚度,保证芯片的厚满足要求,避免出现批量不良的问题
  • 背面制作方法
  • [发明专利]自对准双重图形化方法-CN201210333003.8有效
  • 胡华勇 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2012-09-10 - 2014-03-26 - H01L21/302
  • 一种自对准双重图形化方法,包括:提供待刻蚀材料;在所述待刻蚀材料上形成牺牲光刻;将所述牺牲光刻中顶部和侧壁的光刻进行固化形成固化光刻外壳;对所述牺牲光刻顶部的固化光刻外壳进行回刻蚀,直到暴露出未固化的内部牺牲光刻,位于内部牺牲光刻侧壁的固化光刻外壳形成第一掩膜图形;去除所述未固化的内部牺牲光刻。由于不需要形成硬掩膜,减少了工艺步骤,不会因为所述硬掩膜产生的应力对牺牲光刻的形貌造成影响,且所述第一掩膜图形是通过将固化光刻外壳的顶部去除后形成的,通过光刻工艺形成的牺牲光刻的侧壁光滑且垂直于待刻蚀材料表面
  • 对准双重图形方法
  • [实用新型]一种湿气固化型热熔胶的存-CN201920465642.7有效
  • 王长征;李超;李乐 - 东莞市众森环保包装材料有限公司
  • 2019-04-08 - 2020-02-28 - B65D35/22
  • 本实用新型涉及湿气固化型热熔胶技术领域,具体涉及一种湿气固化型热熔胶的存套,其结构包括套筒,套筒内设有若干可热熔的密封,若干密封沿套筒的长度方向依次排列,套筒的首、末端口均填充密封,若干密封将套筒分隔为若干个间隔,湿气固化型热熔胶存在间隔中,套筒末端口的密封的外侧面贴合有挤压塞,挤压塞与热熔胶枪的挤压端连接,套筒首端口为供湿气固化型热熔胶和密封挤出的出口,该存套能防止湿气固化型热熔胶与空气接触而固化
  • 一种湿气固化型热熔胶存胶套

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