专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]装置-CN202110017218.8在审
  • 仓桥俊幸;柴田到 - 兄弟工业株式会社
  • 2021-01-07 - 2021-07-27 - A41H43/04
  • 本发明涉及一种能够准确地检测片材的端部的装置。装置具有:下输送辊;喷嘴,其向上片材与下片材之间排出粘接剂;上支承部,其设置于喷嘴的输送方向上游侧,从下方支承上片材;上夹持辊,其设置于喷嘴的输送方向上游侧,将上片材夹在其与上支承部之间,并使上片材沿与输送方向和上下方向交叉的交叉方向移动
  • 装置
  • [发明专利]装置-CN202110018257.X在审
  • 岩越弘恭;仓桥俊幸;柴田到;皆川裕一朗 - 兄弟工业株式会社
  • 2021-01-07 - 2021-07-27 - B05C5/02
  • 本发明涉及一种装置,该装置能够提高包括布料等在内的片材的作业的效率。装置具有:输送机构,该输送机构具有从下方支承下片材的下输送部以及从上侧与上片材相接触并将上片材和下片材夹在其与下输送部之间的上输送部,该输送机构利用下输送部和上输送部将下片材和上片材沿规定的输送方向输送
  • 装置
  • [发明专利]-CN202011449949.1在审
  • 阪内启之;中村茂雄;真子玄迅 - 味之素株式会社
  • 2016-10-27 - 2021-04-02 - H05K1/02
  • 本发明的课题是提供在制造具有埋入式布线层的布线板时,可形成不产生翘曲、裂纹等的绝缘层的膜等。其解决手段是一种膜,其是在布线板的制造方法中使用的膜,所述布线板的制造方法含有下述步骤:(1)准备带布线层的基材的步骤,所述带布线层的基材具有基材、和设置于该基材的至少一面的布线层;(2)将含有热固性树脂组合物层的膜以布线层埋入到热固性树脂组合物层中的方式叠层于带布线层的基材上
  • 粘接膜
  • [发明专利]胶带-CN202110337147.X在审
  • 张云舒;朱燚磊;董磊;杨超;陈雪花 - 3M创新有限公司
  • 2021-03-29 - 2022-09-30 - H01L21/683
  • 本发明提供一种胶带,包括:基膜,所述基膜的热膨胀系数在4.5至15ppm/℃的范围内;和层,所述层包含结晶度等于或小于10%且在150‑300℃的弹性模量介于10至100MPa之间的聚醚醚酮根据本发明的技术方案的胶带在用于半导体器件的后端封装过程中能够有效地避免发生芯片倾斜、封装材料溢料、残胶污染、引线框架翘曲等问题。
  • 胶带
  • [发明专利]设备-CN202310508020.9在审
  • 王叙超 - 荣成歌尔科技有限公司
  • 2023-05-04 - 2023-09-05 - F16B11/00
  • 本发明公开了一种设备,所述设备用于对第一物体和第二物体进行,所述第一物体和所述第二物体相向的两个表面的至少其中之一设有层。其中,所述设备包括第一载体、第二载体以及第一驱动件;所述第一载体用于安置所述第一物体;所述第二载体用于安置所述第二物体;所述第一驱动件能够驱动所述第一载体和/或所述第二载体移动,以使所述第一载体和所述第二载体靠近而使所述第一物体和所述第二物体本发明的技术方案可以提高效率和精度。
  • 设备
  • [发明专利]-CN201510103167.5有效
  • 大山秀树;林荣一 - 味之素株式会社
  • 2015-03-10 - 2020-05-12 - C09J7/20
  • 可形成绝缘层的膜,所述绝缘层可使导磁率提高、可减少磁损耗、且绝缘性的可靠性优异。膜,其具有支撑体和设置在该支撑体上的树脂组合物层,其中,该树脂组合物层含有成分(A)热固性树脂、成分(B)磁性填料、和成分(C)无机填充材料,将构成上述树脂组合物层的树脂组合物中的非挥发成分设为100
  • 粘接膜
  • [发明专利]装置-CN201810386131.6有效
  • 村上健二;柴田到;多田悟 - 兄弟工业株式会社
  • 2018-04-26 - 2021-03-09 - B65H37/04
  • 本发明涉及一种装置,该装置能够抑制对具有台阶部的片材进行时的工作效率的下降,且能够抑制因排出距离的变化导致的片材的不良。装置从喷嘴的排出口向配置于下布支承部的下布支承面的下布排出粘接剂。第二辊以下布处于该第二辊与第一辊之间的方式配置于第一辊的上侧且能够进行上下运动。装置的CPU基于由磁传感检测到的第二辊的上下位置来使下布支承部进行上下运动。
  • 装置
  • [发明专利]构造-CN201810532138.4有效
  • 粟野克行 - 本田技研工业株式会社
  • 2018-05-29 - 2021-07-23 - B62D27/02
  • 本发明提供一种难以产生由时效变化引起的剥离以及强度下降的构造。该构造(1)在对置配置的一对部件(中心梁(11)、托架(21))的部件间涂布粘接剂而将其进行固定,至少在其中一方部件(托架(21))上设定朝向另一方部件(中心梁(11))以规定的高度尺寸(H25
  • 构造
  • [发明专利]-CN201310057951.8有效
  • 青山真沙美;丸山弘光 - 古河电气工业株式会社
  • 2013-02-25 - 2013-09-18 - C09J7/02
  • 本发明提供一种能够防止在工件的周缘部发生芯片飞出的带。带(1)具备用于粘贴作为工件的晶片的粘接剂层(20)、和支承粘接剂层(20)的基材膜(10)。在粘接剂层(20)存在与晶片的周缘部对应的强区域(21)、和与从晶片形成芯片的部位相对应的内部区域(24),在使强区域(21)的接力为(A)并使内部区域(24)的接力为(B)的情况下,各区域的接力满足式
  • 粘接带
  • [发明专利]结构-CN201310137622.4有效
  • 张菁;韦英 - 业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司
  • 2013-04-19 - 2013-09-04 - B32B27/06
  • 本发明涉及一种结构,包括承载膜、具有开口的缓冲层、第一粘贴层以及离型膜,该承载膜与该第一粘贴层设置于该缓冲层两个相对的表面,该承载膜邻近该第一帖层的表面附有一第一保护膜,且该第一保护膜设置于该缓冲层的开口处,该离型膜设置于该第一粘贴层远离该缓冲层的表面,该结构还包括一第二保护膜,该第二保护膜设置于该离型膜邻近该第一粘贴层的表面,阻隔该离型膜与该第一保护膜的相互接触。
  • 结构

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