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[发明专利]一种含银粗锡合金中提取银的方法-CN201210325715.5有效
发明人：刘大春;杨斌;李一夫;徐宝强;徐光耀;蒋文龙;戴卫平;速斌;戴永年;邓勇;熊恒;王飞 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2012-09-06 - 公布日： 2012-12-19 - 主分类号： C22B11/02 文献下载
摘要：本发明提供一种含银粗锡合金中提取银的方法，通过将含银粗锡合金升温至430～500℃进行熔化；将锌锭加入到已熔化的含银粗锡合金中，并加以搅拌溶解；将溶解后的混合物降温至390～400℃，再在200～700转/分的转速下进行离心分离，至上层液体表面无浮渣为止，即得到上层为锡液，下层为银锌渣；所得锡液经自然降温凝固为除银后的锡合金；将所得银锌渣经真空蒸馏后即得到银和粗锌。经提取银后的锡合金中银含量＜10g/t。整个过程安全可控，操作方便，无三废排放，对原料普适性高，含银成分不同的锡合金均能得到有效处理，能够实现连续化工业生产，锡、银回收率高，可实现含银锡合金中银的高效提取，不仅可以提高锡的品质，而且可为企业回收大量的银
一种含银粗锡合金提取方法

[发明专利]一种向含银锡合金中加木屑除银的方法-CN201510391421.6有效
发明人：李一夫;杨斌;张政;刘大春;徐宝强;王安祥;孔令鑫 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2015-07-07 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： C22B11/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种向含银锡合金中加木屑除银的方法，属于有色金属火法冶炼技术领域。首先将含银锡合金高温充分熔化，然后将粗锌加入到熔化含银锡合金中充分搅拌溶解，待温度降至250℃~380℃，加入粗锌中银质量为5倍的木屑，充分搅拌，捞渣，重复作业，观察到上浮物为黑色碳粒，停止捞渣作业，最终得到含银较低的液态锡和含碳粒的银锌壳，液态锡经冷却后得到除银锡。本方法工艺简单，过程安全可控，操作方便，成本低廉，原料普适性高，设备简单，能够处理的锡合金含银范围广。
一种含银锡合金木屑方法

[发明专利]一种超重力除去含银锡合金中银的方法-CN201810717903.X在审
发明人：李一夫;张环;杨斌;刘大春;龙萍;徐宝强;蒋文龙;徐俊杰;赵晋阳;蒲正浩;王双平 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2018-07-03 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： C22B25/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种超重力除去含银锡合金中银的方法，属于有色金属火法冶炼技术领域。该超重力除去含银锡合金中银的方法，首先将含银锡合金充分熔化，然后将镁粉加入到熔化后的含银锡合金中，通氩气进行气体保护，并偏心机械搅拌，待镁粉完全熔化后，停止搅拌，将熔体进行离心超重力分离，得到分层明显的锡和高银锡镁合金本发明的优点在于利用超重力实现了含银锡合金中银的有效去除，工艺简单，绿色环保，成本低廉，原料的普适性高，过程安全可控。
锡合金含银超重力熔化镁粉过程安全火法冶炼绿色环保偏心机械气体保护氩气镁合金普适性分层高银可控熔体去除

[发明专利]一种向含银锡合金中加镁除银的方法-CN201810202801.4有效
发明人：李一夫;张环;杨斌;刘大春;龙萍;徐宝强;蒋文龙;徐俊杰;蒲正浩;王双平 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2018-03-13 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： C22B9/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种向含银锡合金中加镁除银的方法，属于有色金属火法冶炼技术领域。首先将含银锡合金充分熔化，然后将镁粉加入到熔化后的含银锡合金中，通氩气进行局部气体保护，升温并偏心机械搅拌，静置后降至室温，得到分层现象明显的下层的锡镁合金和上层的高银锡镁合金。本方法工艺简单，操作方便，所需设备简单，成本低廉，原料的普适性高，能够处理含银范围很广的锡合金，过程安全可控。
锡合金含银熔化镁合金除银氩气分层现象过程安全火法冶炼局部气体偏心机械普适性高银可控镁粉下层上层

[发明专利]半导体的锡银接合结构及其制造方法-CN201710827840.9在审
发明人：卢威华 -专利权人：屏东科技大学
申请日： 2017-09-14 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明揭露一种半导体的锡银接合结构及其制造方法，该半导体的锡银接合结构具有导接铜层、锡镀层及银镀层，该导接铜层与含锡镀液接触以进行第一化学镀反应，使该锡镀层直接形成于该导接铜层表面，该锡镀层与含银镀液接触以进行第二化学镀反应，使该银镀层直接形成于该锡镀层表面，其中该银镀层用以抑制该锡镀层表面形成锡须。
锡镀层接合结构银镀层导接锡银半导体直接形成化学镀铜层表面形成铜层表面锡镀液镀液含银锡须制造

[发明专利]一种含添加物的银氧化锡电触头材料的制备方法-CN201410844177.X有效
发明人：张天锦;叶凡;黄锡文;李波;蒙建洲 -专利权人：桂林电器科学研究院有限公司
申请日： 2015-08-02 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： B22F3/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种含添加物的银氧化锡电触头材料的制备方法，具体为：按照所需要制备的银氧化锡电触头的材料配比计算所需的金属锡、金属添加物和银的用量，一部分以金属银的形式与金属锡和金属添加物一同熔炼、雾化制成银锡合金粉；另一部分银以硝酸银的形式与制得的银锡合金粉混合后再与氢氧化钠反应得到氧化银和银锡合金的复合粉末；所得复合粉末水洗至中性，干燥、粉碎后置于含氧气氛中氧化，得到含添加物的银氧化锡复合粉；该复合粉经成型、烧结、复压、复烧，即得到含添加物的银氧化锡电触头材料。
一种添加物氧化锡电触头材料制备方法

[发明专利]锡银凸块含银量控制方法-CN201510790246.8有效
发明人：王自台 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2015-11-17 - 公布日： 2016-01-20 - 主分类号： C25D3/60 文献下载
摘要：本发明提供一种锡银凸块含银量控制方法，其特征在于，所述方法包括：S30：监测用于生产锡银凸块的锡银电镀液的Sn⁴⁺浓度；S50：所述锡银电镀液的Sn⁴⁺浓度达到预设的极限浓度时，将所述锡银电镀液更换为新配置的锡银电镀液，返回步骤S30；其中，所述新配置的锡银电镀液含有Sn²⁺，不包含Sn⁴⁺。本发明通过监测锡银电镀液的Sn⁴⁺浓度，并在Sn⁴⁺浓度达到预设的极限浓度时更换锡银电镀液，一方面保障了充分利用锡银电镀液，实现了精确的成本管控，另一方面同时保障了锡银凸块的含银量不会过高
锡银凸块含银量控制方法

[实用新型]一种耐高温含银锡-CN202020044411.1有效
发明人：梁明亮 -专利权人：深圳市正锡金属有限公司
申请日： 2020-01-10 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐高温含银锡，包括含银锡本体，所述含银锡本体包括防水层、金属层、第一耐高温层、第二耐高温层、耐腐蚀层、防尘层、防火层和隔氧层，所述防水层的顶部与金属层固定连接，所述金属层的顶部与第一耐高温层固定连接本实用新型通过含银锡本体、防水层、金属层、第一耐高温层、第二耐高温层、耐腐蚀层、防尘层、防火层和隔氧层的配合使用，能够使含银锡具有良好的耐高温性能的同时，亦具有防水、高强度、耐腐蚀、防尘、防火和不易氧化的性能，从而提高了含银锡的使用性和实用性，有利于人们的使用。
一种耐高温含银锡

[发明专利]一种含添加剂雾化银氧化锡电触头材料的制备方法-CN201310744134.X有效
发明人：王振宇;黄锡文;叶凡;张天锦;冯朋飞;陈光明 -专利权人：桂林电器科学研究院有限公司
申请日： 2013-12-30 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： C22C5/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种含添加剂雾化银氧化锡电触头材料的制备方法，包括以下步骤：1)按照需要制备的银氧化锡电触头的材料配比计算所需的纯银锭、纯锡锭和含添加元素的盐类化合物的用量，称取备用；2)取纯银锭和纯锡锭雾化成银锡合金粉；3)取含添加元素的盐类化合物配制成水溶液或乙醇溶液，加入银锡合金粉后混料，得到含添加元素盐类化合物均匀分布的银锡合金粉浆料；4)所得浆料干燥，粉碎，得到含添加元素盐类化合物均匀分布的银锡合金粉；5)所得银锡合金粉进行预氧化
一种添加剂雾化氧化锡电触头材料制备方法

[发明专利]一种银氧化锡触头材料及其制备方法-CN201210051248.1有效
发明人：杨跃新;王强;许军;曹政;倪泽胜 -专利权人：郴州市金贵银业股份有限公司
申请日： 2012-03-01 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种银氧化锡触头材料及其制备方法，属于电工材料技术领域。银氧化锡触头材料由银、含稀土氧化锡组成。其中含稀土氧化锡含量为1-20wt％。含稀土氧化锡可以是银和稀土的混合物，也可以是银和稀土加第三组元的混合物；稀土可以为单一稀土或混合稀土；第三组元为铜、铋、锑、铟中的一种或一种以上；第三组元的含量不得高于稀土的含量。氧化锡中的稀土含量不高于10％。本发明采用复合粉法工艺，即以预先制备的氧化锡为核心，通过还原硝酸银中的银离子，使银沉积在氧化锡颗粒表面，形成均匀的银氧化锡复合粉；经后续的成型、烧结、挤压加工等，制备符合客户要求的线材或片件触头产品。
一种氧化锡触头材料及其制备方法

[发明专利]一种含添加物的银氧化锡电触头材料的加工方法-CN201410840392.2有效
发明人：张天锦;叶凡;黄锡文;李波;蒙建洲 -专利权人：桂林电器科学研究院有限公司
申请日： 2015-08-04 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： C22C5/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种含添加物的银氧化锡电触头材料的加工方法，具体为：按照所需要制备的银氧化锡电触头的材料配比计算所需的金属锡、金属添加物和银的用量，一部分以金属银的形式与金属锡和金属添加物一同熔炼、雾化制成银锡合金粉；另一部分银以硝酸银的形式与制得的银锡合金粉混合后再与氢氧化钠反应得到氧化银和银锡合金的复合粉末；所得复合粉末水洗至中性，干燥、粉碎后置于含氧气氛中氧化，得到含添加物的银氧化锡复合粉；该复合粉经等静压成型、烧结，所得银氧化锌坯锭经热挤压加工成带材或线材、再经机加工，即得。
一种添加物氧化锡电触头材料加工方法

[发明专利]一种分银渣中银、铅、锡的提取方法-CN201910170898.X有效
发明人：刘永平;黄绍勇;肖小军;孙敬韬;夏兴旺;陈善文;梁柱俊;谢太李;陈林 -专利权人：江西铜业股份有限公司
申请日： 2019-03-07 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： C22B7/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种分银渣中银、铅、锡的提取方法，包括步骤：分银渣按液固比加入氢氧化钠溶液中，再加入甲醛，控制反应温度和搅拌时间，得到含铅转型液和转型渣；在转型渣中加入硝酸，保持反应温度和反应时间，使铅、银生成硝酸铅、硝酸银进行溶液，锡留在残渣中。过滤后，得到含银、含铅的酸浸液和富锡渣；维持反应温度，向酸浸液中缓慢加入氯化钠或盐酸溶液，使银离子以氯化银形式沉淀，静置后过滤，得到高纯度氯化银沉淀和沉银后液；将含液碱的转型液和含酸的沉银后液缓慢对冲，采用上述技术方案，能够综合回收分银渣中铅、银、锡，实现资源高效利用。
一种分银渣中银提取方法

[发明专利]一种低银含量锡阳极泥提取银的方法-CN90106787.3无效
发明人：刘正华;孙萼庭 -专利权人：中国有色金属工业总公司昆明贵金属研究所
申请日： 1990-08-04 - 公布日： 1995-03-08 - 主分类号： C22B3/08 文献下载
摘要：一种低银含量锡阳极泥提取银的方法。主要含铅和锡，银含量低的锡阳极泥，经过氧化焙烧，二级稀硫酸浸出，浸出液铜片置换，即可优先提取银。银纯度～99.9％，直收率～92％。
一种含量阳极泥提取方法

[发明专利]一种半导体发光元件和发光装置-CN202110643648.0有效
发明人：刘鹏;卢超;曾江斌;何安和;洪灵愿;林素慧;黄敏;张中英 -专利权人：厦门三安光电有限公司
申请日： 2021-06-09 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：；半导体层包括：第一导电型半导体层、第二导电型半导体层和两者之间的发光层；焊盘，包括第一焊盘、第二焊盘，位于半导体层上，第一焊盘、第二焊盘分别与第一导电类型半导体层、第二导电类型半导体层连接；焊盘包括含锡银层，含锡银层具有相对的第一表面和第二表面，第一表面相对第二表面更靠近半导体层，自第一表面开始计算或者自第二表面开始计算，D1厚度内银原子数相对于锡和银的总原子数的原子百分比具有一个峰值，所述的D1厚度为大于通过在含锡银层第一表面或者第二表面附近设置一层高银含量的含锡银层，减少锡与其它金属扩散形成的空洞，增强结合力。
一种半导体发光元件装置

[发明专利]无铅焊料-CN200510011704.X有效
发明人：马鑫;邓和升;杜昆;苏明斌;杨嘉骥;杨增安;冼陈列;胡智信;顾小龙;戴国水 -专利权人：马鑫;邓和升;杜昆;苏明斌;杨家骥;杨增安;冼陈列;胡智信;顾小龙;戴国水
申请日： 2005-05-11 - 公布日： 2006-01-18 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种无铅焊料，特别是含铜、银和铈的的无铅锡焊料，其特征在于将精锡和金属铈熔炼后铸成含铈4％的锡铈中间合金锭；将精锡和银锭熔炼后铸成含银30％的锡银中间合金锭；将精锡和精铜熔炼后铸成含铜30％的锡铜中间合金锭
焊料

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