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- [发明专利]隔离开关-CN201310686770.1在审
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孙亮;周纲
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西门子公司
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2013-12-13
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2015-06-17
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H01H1/02
- 活动接触部的材料选自银镍材料或银氧化锡材料中的一种,固定接触部的材料则选自银镍材料或银氧化锡材料中的另一种。隔离开关中,活动接触部和固定接触部采用银氧化锡与银镍配对使用,既可以弥补银氧化锡在使用过程中接触电阻变大,导致温升大的缺点,也可弥补银镍灭弧性差,限制隔离开关接通分断电流范围的缺点,提高了隔离开关的接通分断能力
- 隔离开关
- [发明专利]用于晶圆级封装的电镀锡银合金溶液-CN201611074410.6有效
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姚玉
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昆山成功环保科技有限公司
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2016-11-30
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2018-02-02
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C25D3/60
- 本发明公开了一种用于晶圆级封装的电镀锡银合金溶液,该溶液包括以下浓度的组份甲基磺酸50‑450g/L,锡离子20‑60g/L,银离子0.1‑1.0g/L,银离子螯合剂10‑50g/L和有机添加剂0.52‑5.08 g/L;该锡银合金溶液电镀时电流密度在1‑10A/dm2之间,温度在15‑35℃之间。本发明该溶液包括甲基磺酸、锡离子、银离子、银离子螯合剂和有机添加剂,且电镀时电流密度在1‑10A/dm2之间,温度在15‑35℃之间;上述组份电镀形成了锡银合金溶液,电镀锡银镀液用来替代传统的电镀纯锡溶液,解决现有纯锡凸块容易产生锡须的问题,可以有效防止纯锡镀层产生的锡须等缺点,且进一步提高电子产品的可靠性。
- 用于晶圆级封装镀锡合金溶液
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