专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]参考信号布置-CN202111663169.1在审
  • K·P·帕祖科斯基;E·T·蒂罗拉 - 诺基亚技术有限公司
  • 2021-12-31 - 2022-07-08 - H04L27/26
  • 本公开的实施例涉及参考信号布置。该文件公开了一种用于针对无线电发射器生成参考符号序列的解决方案。根据一方面,一种方法包括在发射器装置中:针对参考信号生成Zadoff‑Chu序列;对Zadoff‑Chu序列执行频域循环移位;将循环移位的序列扩展到期望长度;对具有期望长度的序列执行时域循环移位,得到参考符号序列;将参考符号序列布置到物理资源块集合的至少一些资源单元,以及引起物理资源块集合中的参考符号序列的传输。
  • 参考信号布置
  • [发明专利]参考信号传输-CN202180089697.2在审
  • T·科斯凯拉;J·J·凯科康恩;J-P·科斯基南 - 诺基亚技术有限公司
  • 2021-11-30 - 2023-09-01 - H04W56/00
  • 提供了一种方法,包括:确定存在指示符配置,其定义如何解释存在指示符,其中,基于该配置,存在指示符指示:小区的一个或多个经配置的参考信号时机的集合是否携带参考信号;从基站获得存在指示符;从基站获得至少一个参考信号配置,每个参考信号配置指示至少一个经配置的参考信号时机;以及基于存在指示符和所获得的存在指示符配置,确定由至少一个参考信号配置指示的给定参考信号时机是否携带参考信号
  • 参考信号传输
  • [发明专利]参考信号测量-CN201780063198.X有效
  • S·纳加拉贾;A·古普塔;骆涛 - 高通股份有限公司
  • 2017-09-15 - 2022-05-10 - H04L25/02
  • 本公开内容的某些方面提供了用于辅助UE在使用波束的无线通信系统中测量参考信号的技术。BS向UE发送关于用于测量一个或多个参考信号的一个或多个测量间隙的信息。BS向UE发送关于以下各项中的至少一项的额外信息:与一个或多个参考信号相关联的方向信息、或者要由UE用于在一个或多个测量间隙期间测量一个或多个参考信号的秩指示。UE执行对应的操作。
  • 参考信号测量
  • [发明专利]参考信号设计-CN201880046402.1有效
  • N·阿贝迪尼;M·N·伊斯兰;B·萨迪格;P·盖尔;H·孙 - 高通股份有限公司
  • 2018-07-09 - 2022-08-05 - H04L5/00
  • 本公开的某些方面涉及用于生成和传达参考信号的方法和装置。某些方面提供了一种用于传达参考信号的方法。该方法包括:至少部分地基于逻辑值来选择多个参考序列中用以在同步信号块(SSB)中在蜂窝小区中进行传送的参考序列,其中,该逻辑值基于指示多个资源集中的一资源集内的SSB位置的SSB索引,以及蜂窝小区的蜂窝小区ID、指示多个资源集内的该资源集的位置的集合索引、或基于与蜂窝小区相对应的系统信息的第二值中的至少一者来确定;以及在SSB中传送所选参考序列。
  • 参考信号设计
  • [发明专利]3D大规模MIMO广覆盖预编码传输方法-CN201910999019.4有效
  • 高西奇;郭伟然;卢安安 - 东南大学
  • 2019-10-21 - 2020-12-25 - H04B7/0456
  • 本发明公开了一种3D大规模MIMO广覆盖预编码传输方法,利用预编码产生广覆盖的功率图样,能够解决3D大规模MIMO公共信号传输的功率覆盖问题。本发明首先利用天线阵列高度和下倾角等信息,基于球心投影理论计算功率图样应当覆盖的角度范围,设置目标功率图样;然后再以预编码矩阵产生的功率图样与目标图样距离最小为目标,预编码矩阵属于oblique流形为约束构建优化问题预编码矩阵产生的广覆盖的功率图样,其覆盖的角度范围可自由调整。本发明产生的辐射功率图样能抑制小区间干扰并且可以确保不同位置用户间的公平性。
  • 大规模mimo覆盖预编传输方法
  • [发明专利]制造印刷电路板的方法-CN200710165125.X无效
  • 朴正现;闵炳烈;柳济光;姜明杉 - 三星电机株式会社
  • 2007-10-29 - 2008-05-28 - H05K3/40
  • 该方法包括:在绝缘基板的一侧和另一侧嵌入第一电路图样和第二电路图样;通过去除部分绝缘基板和第一电路图样形成通孔;以及通过在通孔中形成电镀层使第一电路图样与第二电路图样电连接。使用该方法,由于线路能够形成在可能会被焊盘占用的部分中,因此能够形成高密度电路,并且能够在绝缘基板的给定区域实现更多的线路,从而能够实现具有高集成度的被精密图样化的印刷电路板。而且,印刷电路板能够被制造得允许层之间良好的信号传递,并且通过该方法能够以低成本实现精密的电路图样
  • 制造印刷电路板方法

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