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[实用新型]去胶道机构-CN201921347198.5有效
发明人：李贤海 -专利权人：苏州卓姆森电子科技有限公司
申请日： 2019-08-19 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： B08B1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种去胶道机构，包括：底座、安装在所述底座上的限位治具，设置在所述限位治具上方的冲压件和带动所述冲压件升降的驱动件，还包括设置在所述底座上的废料回收机构，所述废料回收机构包括：设置在限位治具两侧的移动组件和与所述移动组件连接的毛刷本实用新型通过在去胶道机构中增设废料回收机构，使得被切下的废料可以被清扫干净，避免残留的废料对后续需要去胶的芯片造成影响，避免芯片在去胶过程中受损伤，提高了产品良率。
去胶道机构

[实用新型]带有去胶道结构的二极管生产线-CN201921347018.3有效
发明人：李贤海 -专利权人：苏州卓姆森电子科技有限公司
申请日： 2019-08-19 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： B23Q7/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带有去胶道结构的二极管生产线，包括依次设置的上料机构、粘晶机构、焊接机构、成型机构、切脚机构、测试机构、包装机构以及在各机构之间移动送料的传料机构，所述成型机构包括注塑模具和去胶道结构，其中，所述注塑模具对焊接后的产品表面注塑形成壳体，所述去胶道结构包括：底座、安装在所述底座上的限位治具，设置在所述限位治具上方的冲压件、带动所述冲压件升降的驱动件以及设置在所述底座上的废料回收结构，所述驱动件带动所述冲压件升降本实用新型增设了去胶道结构，可以去除成型后产品外壳中存在的胶道，同时将切除后的废料进行回收，避免废料污染环境，同时避免在机构中的废料对后续的产品造成影响。
带有去胶道结构二极管生产线

[实用新型]一种塑封压机-CN201922217747.3有效
发明人：糜剑鹏 -专利权人：江苏信达兴微电子有限公司
申请日： 2019-12-12 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： B30B15/00 文献下载
摘要：所述底座顶部的四个滑杆与顶板固定连接，所述滑杆分别与压板滑动连接，所述顶板上气缸的活塞杆与压板固定连接，所述底座的顶部左右对称设有八个下模具，所述压板的底部设有八个上压模，八个所述下模具的外侧面套接有打胶道模具，所述底座的顶部且位于打胶道模具的外侧面设有八个限位柱，所述底座的顶部前后对称设有四个与打胶道模具相抵顶支撑的支撑柱，所述底座的顶部前后对称设有四个与顶板底部设置的四个定位杆相抵顶的抵顶支柱。本实用新型采用配套的打胶道模具，利用压板进行按压去胶道，便于塑封完的产品去胶道，按压均匀，去胶道效果好。
一种塑封

[实用新型]一种湿法金属剥离装置-CN201720040082.1有效
发明人：张敬伟;倪炜江;牛喜平;李明山;徐妙玲 -专利权人：北京世纪金光半导体有限公司
申请日： 2017-01-13 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种湿法金属剥离装置，该装置包括内腔中盛装有去胶液的容器，配备一个对所述去胶液进行加热的加热装置，所述容器内腔底部设置有超声换能器和将晶圆片与容器壁分离开的承托件，与容器内腔连接有去胶液的循环过滤装置避免剥离后的金属碎屑再次附着道晶圆片表面，减少了去胶液中金属残渣对晶圆制品的影响。
一种湿法金属剥离装置

[发明专利]二极管成型产品去胶道装置-CN201911082168.0在审
发明人：章发国 -专利权人：重庆平伟实业股份有限公司
申请日： 2019-11-07 - 公布日： 2020-02-04 - 主分类号： B29C45/38 文献下载
摘要：本发明提供一种二极管成型产品去胶道装置，用于解决现有技术中去胶道比较困难的问题。本发明提供一种二极管成型产品去胶道装置，包括：上压组，所述上压组包括上压板和多个立刀，所述立刀固定在所述上压板的下表面，各个所述立刀之间间隔设置；下压组，所述下压组包括下压板和多个凸台，所述凸台固定在所述下压板的上表面能够快速去除胶道。
下压板立刀凸台上压板去胶通槽二极管成型产品上表面下表面下压间隔设置快速去除悬空支撑胶道铰接贯穿

[实用新型]二极管成型产品去胶道装置-CN201921911140.9有效
发明人：章发国 -专利权人：重庆平伟实业股份有限公司
申请日： 2019-11-07 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： B29C45/38 文献下载
摘要：本实用新型提供一种二极管成型产品去胶道装置，用于解决现有技术中去胶道比较困难的问题。本实用新型提供一种二极管成型产品去胶道装置，包括：上压组，所述上压组包括上压板和多个立刀，所述立刀固定在所述上压板的下表面，各个所述立刀之间间隔设置；下压组，所述下压组包括下压板和多个凸台，所述凸台固定在所述下压板的上表面能够快速去除胶道。
二极管成型产品去胶道装置

[实用新型]一种具有废料回收功能的去胶道装置-CN201921358562.8有效
发明人：李贤海 -专利权人：苏州卓姆森电子科技有限公司
申请日： 2019-08-21 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： B08B5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有废料回收功能的去胶道装置，包括：底座、安装在所述底座上的限位治具，设置在所述限位治具上方的冲压件和带动所述冲压件升降的驱动件，还包括设置在所述底座上的废料回收机构，所述废料回收机构包括本实用新型通过在具有废料回收功能的去胶道装置中增设废料回收机构，使得被切下的废料可以被吹扫干净，避免残留的废料对后续需要去胶的芯片造成影响，避免芯片在去胶过程中受损伤，提高了产品良率。
一种具有废料回收功能去胶道装置

[发明专利]一种晶圆撕金去胶清洗装置-CN201510451253.5有效
发明人：耿克涛;汪钢 -专利权人：沈阳芯源微电子设备有限公司
申请日： 2015-07-27 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆加工设备，具体地说是一种晶圆撕金去胶清洗装置，包括浸泡单元、对中盒站单元、去胶单元、清洗单元、机器人和工作台，机器人设置于工作台中部，各个单元环设于所述机器人周围，设置于机器人同一侧的去胶单元和清洗单元叠放设置，晶圆通过机器人依次送至各个单元中；去胶单元包括去胶腔体、去胶臂、去胶夹持托盘和去胶臂移动机构，去胶夹持托盘设置于去胶腔体中，去胶臂安装在去胶臂移动机构上，去胶臂上装有高压去胶药液喷嘴和常压去胶药液喷嘴，在去胶腔体内设有金属回收管路和去胶液回收管路，去胶腔体外侧设有排风接口。本发明实现了晶圆的全自动撕金去胶，能减少光刻胶、金属残留，提高金属回收效率，节约企业成本。
一种晶圆撕金去胶清洗装置

[实用新型]一种用于插芯圆锥面与柱面去胶的工装-CN202121671483.X有效
发明人：杨威;曾海荣;陈于;陈先华 -专利权人：四川飞普科技有限公司
申请日： 2021-07-22 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： B08B1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及插芯去胶技术领域，具体公开了一种用于插芯圆锥面与柱面去胶的工装，包括去胶机构、与去胶部传动连接的驱动电机、以及用于安装去胶部的箱体，所述去胶部转动安装在箱体内；所述去胶机构包括与驱动电机连接的刀柄、安装在刀柄远离驱动电机一侧的锥面去胶部、以及安装锥面去胶部远离刀柄一端的柱面去胶部。本实用新型通过驱动电机同时带动柱面去胶部和锥面去胶部相对于插芯的柱面和锥面转动，实现对于插芯的去胶；相比现有技术，有效的提高了去胶的工作效率，同时提高了去胶的精度，避免出现人工去胶对于插芯造成损坏的情况出现
一种用于圆锥柱面工装

[发明专利]一种解决碳化硅晶圆传送失效的方法-CN202111476887.8有效
发明人：王振;郑长吉 -专利权人：上海稷以科技有限公司
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L21/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种解决碳化硅晶圆传送失效的方法，包括以下步骤：(1)碳化硅曝光显影；(2)干法刻蚀；(3)干法去胶；(4)金属蒸发；(5)蒸发后热处理；在步骤(3)和步骤(4)之间进行“背部氧化层去除”，本发明针对碳化硅制程工艺中存在的碳析出问题，在流程中增加了两道工艺。第一道去除了干法去胶后碳化硅晶圆背面存在的氧化物，以便于形成干净整洁的晶圆背面，有利于控制晶圆的传送和后续工艺制程的背部污染；第二道利用干法和湿法结合去除金属蒸发在碳化硅表面并进行高温热处理后表面析出的碳
一种解决碳化硅传送失效方法

[实用新型]一种等离子去胶机的传输机构-CN202122025515.5有效
发明人：程书萌;刘婷婷 -专利权人：苏州芯德瑞思电子科技有限公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：一种等离子去胶机的传输机构，包括去胶机主体；所述去胶机主体整体呈矩形状，去胶机主体的前侧顶部设置有控制面板，去胶机主体的前侧底部开设有矩形去胶仓，去胶仓的前侧铰接有密闭仓门；所述调节支脚螺纹连接于去胶机主体的底部；所述驱动电机安装于去胶仓顶部的腔体后侧中间处；所述控制丝杠转动连接于去胶仓的中间处，控制丝杠上连接有传输组件；该等离子去胶机的传输机构通过驱动电机驱动轴上的转轮通过传输带与控制丝杠后端的转轮相连接，以此来控制控制丝杠的转动，通过控制丝杠控制传输组件在去胶仓中的位置，从而调整去胶件受到的等离子量，避免损伤去胶件，提高去胶效果。
一种等离子去胶机传输机构

[发明专利]一种LED芯片的去胶方法-CN201511029101.2在审
发明人：孙国臻;姚锡冬 -专利权人：无锡华润华晶微电子有限公司
申请日： 2015-12-31 - 公布日： 2017-07-07 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED芯片的去胶方法。该去胶方法包括提供待去胶的LED芯片；将所述待去胶的LED芯片浸入到KOH溶液中进行去胶；将去胶后的LED芯片进行冲洗；将冲洗后的LED芯片进行干燥处理。本发明提供的去胶方法，使用KOH溶液进行去胶，能够实现去胶对铝电极不造成腐蚀，使铝电极颜色未发生变化。
一种 led 芯片方法

[发明专利]一种自动去胶剥离机-CN202111487747.0在审
发明人：刘毅;黄鹏飞;蒋磊 -专利权人：江苏晋誉达半导体股份有限公司
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种自动去胶剥离机，包括机架；用于放置晶圆盒的载片台；安装于机架上的喷淋去胶剥离装置，用于对晶圆上下表面喷淋去胶；安装于机架上的浸泡去胶剥离装置，用于将晶圆浸泡在剥离液中去胶；安装于机架上的清洗装置，用于将晶圆上下表面清洗；安装于机架上的晶圆转移手臂，用于移栽晶圆，所述载片台、喷淋去胶剥离装置、浸泡去胶剥离装置和清洗装置分别位于晶圆转移手臂的外围。该自动去胶剥离机能够实现晶圆的浸泡去胶、喷淋去胶和清洗，从而提高了去胶的效率和去胶效果。
一种自动剥离

[实用新型]一种自动去胶剥离机-CN202123057870.7有效
发明人：刘毅;黄鹏飞;蒋磊 -专利权人：江苏晋誉达半导体股份有限公司
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自动去胶剥离机，包括机架；用于放置晶圆盒的载片台；安装于机架上的喷淋去胶剥离装置，用于对晶圆上下表面喷淋去胶；安装于机架上的浸泡去胶剥离装置，用于将晶圆浸泡在剥离液中去胶；安装于机架上的清洗装置，用于将晶圆上下表面清洗；安装于机架上的晶圆转移手臂，用于移栽晶圆，所述载片台、喷淋去胶剥离装置、浸泡去胶剥离装置和清洗装置分别位于晶圆转移手臂的外围。该自动去胶剥离机能够实现晶圆的浸泡去胶、喷淋去胶和清洗，从而提高了去胶的效率和去胶效果。
一种自动剥离

[实用新型]一种自动去除电源线芯线包胶层的去胶装置-CN201821171567.5有效
发明人：邱国军 -专利权人：无锡市中汇线缆有限公司
申请日： 2018-07-23 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： H01R43/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及到一种自动去除电源线芯线包胶层的去胶装置，包括连接在机架上的去胶母滑块、用于驱动去胶母滑块滑动的第一驱动机构，去胶母滑块的一端设置有两个可相对滑动的去胶子滑块，每个去胶子滑块分别通过一个第二驱动机构驱动，每个去胶子滑块上分别设置有一把去胶刀片，两去胶刀片相对运动切断芯线头部的包胶层后在去胶母滑块带动下将切断的包胶层剥离电源线，露出金属线头。采用相对设置的去胶刀片相对运动切割芯线的包胶层，然后通过去胶母滑块的移动将割断的包胶层从金属导线上剥离，露出金属导线，从而实现了自动化加工，提高去胶效率和去胶精度。
去胶包胶层母滑块子滑块刀片电源线芯线金属导线去胶装置自动去除芯线剥离第一驱动机构本实用新型自动化加工驱动金属线头驱动机构去胶效率相对滑动相对设置一端设置滑动电源线割断切割移动

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