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[发明专利]一种去耦装置及MIMO天线-CN201811031141.4在审
发明人：熊锡刚;骆胜军;潘波 -专利权人：武汉虹信通信技术有限责任公司
申请日： 2018-09-05 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H01Q1/52 文献下载
摘要：本发明属于无线通信技术领域，公开了一种去耦装置及MIMO天线，去耦装置包括第一去耦装置，第一去耦装置位于辐射单元阵列的上方，第一去耦装置包括介质基板、引向片、去耦条，引向片、去耦条均设置在介质基板上，引向片位于辐射单元的正上方，去耦条位于两列辐射单元之间；MIMO天线包括天线反射板、辐射单元和上述的去耦装置。
去耦装置辐射单元引向片去耦介质基板无线通信技术领域辐射单元阵列大规模阵列方向图畸变天线反射板隔离度天线

[实用新型]一种集成化去耦振子-CN202121040110.2有效
发明人：蒋红义;罗忠早;漆基仙;蔡雪松 -专利权人：嘉兴美泰通讯技术有限公司
申请日： 2021-05-14 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成化去耦振子，包括振子辐射片、同轴电缆、振子支撑件和底座馈电板，所述振子辐射片位于所述同轴电缆的上方并且与所述同轴电缆固定连接，所述振子辐射片远离所述同轴电缆的一侧设有第一辐射层并且所述振子辐射片靠近所述同轴电缆的一侧设有第二辐射层本实用新型公开的一种集成化去耦振子，其设有双极化的振子辐射片，可以频率去耦，整体提高了天线的去耦性能，其还具有宽带化、结构简单、成本低、便于加工等优点。
一种集成化去耦振子

[实用新型]高低频嵌套天线及其去耦装置-CN201822260879.X有效
发明人：陈汝承;王强;张鑫桢;杨长城 -专利权人：京信通信技术（广州）有限公司;京信通信系统（中国）有限公司;京信通信系统（广州）有限公司;天津京信通信系统有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： H01Q1/52 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高低频嵌套天线及其去耦装置，该去耦装置包括低频辐射单元的巴伦，巴伦围巴伦设有安装腔及设置于安装腔的侧面的巴伦间隙；高频辐射单元的高频反射板，高频反射板通过支撑件悬空设置于安装腔内；及去耦组件，去耦组件包括与巴伦间隙的数量一一对应的去耦片，去耦片设置于安装腔内、且设置于高频反射板与巴伦间隙之间。该去耦装置能够有效降低高低之间耦合，从而提升高低频之间的异频隔离以及高频、低频的自隔离。该高低频嵌套天线设置了上述去耦装置，能够大幅降低了高低频嵌套天线隔离度指标实现难度，有效提高低频嵌套天线的生产效率。
嵌套巴伦去耦装置安装腔反射板天线去耦组件去耦低频辐射单元高频辐射单元本实用新型天线隔离度生产效率天线设置悬空设置耦合支撑件自隔离异频隔离侧面

[实用新型]一种MIMO天线-CN202222405441.2有效
发明人：连瑞娜;韩家骐;秦勉;陈莹;赵星强;张天航;张锦龙 -专利权人：河南大学
申请日： 2022-09-08 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01Q1/52 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种MIMO天线，包括至少两个二端口天线结构，相邻的两个二端口天线结构之间设有隔离去耦单元，每一二端口天线结构包括两个微带贴片天线，二微带贴片天线之间也设有隔离去耦单元，MIMO天线还包括依序上下设置的介质基板及金属接地板，微带贴片天线设于介质基板的上表面，隔离去耦单元包括设于介质基板上的去耦结构及设于金属接地板上的两条相互平行的条状细缝，去耦结构包括多个并列间隔设置的去耦金属片，去耦金属片包括设于介质基板的上表面的金属贴片及垂直于介质基板且与金属贴片连接的金属片条，金属片条的另一端与金属接地板垂直连接且位于二条状细缝之间。
一种 mimo 天线

[发明专利]基站天线及其高频辐射单元-CN202010443566.7在审
发明人：郑之伦;贾飞飞;刘亮;余行阳 -专利权人：京信通信技术（广州）有限公司
申请日： 2020-05-22 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H01Q1/24 文献下载
摘要：本发明提供一种基站天线及其高频辐射单元，其中，所述高频辐射单元包括馈电巴伦和设于所述馈电巴伦顶部的介质基板，以及两对极化正交并可由所述馈电巴伦进行馈电的辐射器，所述辐射器包括辐射片和与所述辐射片电连接并用于减小低频寄生辐射的去耦电路，所述辐射片与所述去耦电路分设于所述介质基板相对的两面上。本发明提供的高频辐射单元在介质基板上设有去耦电路，通过所述去耦电路可有效抑制与所述高频辐射单元相邻的低频辐射单元的耦合信号，减小寄生辐射，从而可在保证低频电气性能良好的前提下缩小高低频辐射单元的间距，实现天线小型化其次，由于将所述去耦电路与辐射片分设于介质基板相对的两面上，结构简单紧凑并有利于控制成本。
基站天线及其高频辐射单元

[实用新型]一种组合高效去耦振子-CN202121040133.3有效
发明人：蒋红义;罗忠早;漆基仙;吴小伟 -专利权人：嘉兴美泰通讯技术有限公司
申请日： 2021-05-14 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H01Q1/52 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种组合高效去耦振子，包括振子辐射片、第一馈电巴伦、第二馈电巴伦、振子支撑件、底座馈电板和同轴电缆，所述振子辐射片位于所述第一馈电巴伦和所述第二馈电巴伦的上方并且分别与所述第一馈电巴伦和所述第二馈电巴伦固定连接本实用新型公开的一种组合高效去耦振子，其设有双极化的振子辐射片和馈电巴伦等，还可以频率去耦，整体提高了天线的去耦性能，其还具有宽带化、结构简单、成本低、便于加工等优点。
一种组合高效去耦振子

[发明专利]多波束天线阵列、基站天线及天线阵列去耦方法-CN201911166982.0有效
发明人：黄梓璨;孙波;许文件 -专利权人：中信科移动通信技术股份有限公司
申请日： 2019-11-25 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： H01Q1/52 文献下载
摘要：本发明涉及天线技术领域，公开了一种多波束天线阵列、基站天线及天线阵列去耦方法，其中多波束天线阵列包括分别安装于反射板上的去耦装置和若干个子阵列；任一子阵列包括若干个辐射单元，去耦装置包括设于子阵列中相邻两个辐射单元之间的金属片，金属片呈T型、垂直于反射板且与反射板相连的一端宽度小于另一端的宽度。本发明提供的一种多波束天线阵列、基站天线及天线阵列去耦方法，通过在两个辐射单元之间设置金属片，提高了辐射单元之间的波束隔离度，从而实现天线在减少天线物理尺寸同时，提高了天线性能，且上述去耦装置结构简单，
多波束天线阵列基站天线方法

[发明专利]基于虚设穿硅过孔板的去耦电容器-CN202210019010.4在审
发明人： C·朴 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2022-01-07 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本文公开了具有基于在支撑结构(例如，衬底、管芯、晶圆或芯片)中提供的虚设TSV板的去耦电容器的IC结构。示例去耦电容器包括第一电容器板和第二电容器板以及它们之间的电容器绝缘体。这种去耦电容器可以比传统的片外去耦电容器更好地适合于高速微处理器应用，并且可以有利地允许在否则可能尚未使用的区域中在常规TSV处理的开始以有限的附加处理步骤或没有附加处理步骤地集成具有足够量的电容性去耦的片上去耦电容器
基于虚设电容器

[实用新型]一种内部去耦的集成电路封装-CN202020930317.6有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：山西八斗科技有限公司
申请日： 2020-05-28 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种内部去耦的集成电路封装，包括底座，所述底座的上方设有盖体，所述盖体和底座贴合处外侧均开设有方槽，所述方槽的内壁过盈配合有橡胶圈，所述底座的顶部设有去耦集成电路。该内部去耦的集成电路封装，使得该内部去耦的集成电路封装的电路部分连接更为牢固，保证了连接强度，因此不易损坏，耐用性更强，通过斜杆、滑块、滑轨、斜杆和底板之间的配合，防止该内部去耦的集成电路封装在受到外力时，支脚与外界电路板之间焊点断裂的问题，提高了使用寿命，在铝罩和铝片之间的配合下，保证该内部去耦的集成电路封装的散热效率，因此该内部去耦的集成电路封装可以更好的满足人们的使用需要，适合长时间作业。
一种内部集成电路封装

[实用新型]一种用于发动机支撑的去耦片-CN201320034733.8有效
发明人：张曙鸣 -专利权人：安维斯（无锡）橡胶减震器有限公司
申请日： 2013-05-28 - 公布日： 2013-08-07 - 主分类号： F16F15/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于发动机支撑的去耦片，所述发动机支撑上设有多个插孔，所述去耦片包括垫片及多个插柱，所述垫片两端均设有一翅状减震片，所述两个翅状减震片能相互扣接；所述多个插柱设于垫片上，所述多个插柱与所述发动机支撑上的多个插孔一一对应；所述垫片、多个插柱、翅状减震片为一体成型结构；所述去耦片由弹性材料制成。
一种用于发动机支撑去耦片

[发明专利]一种基片集成的高隔离度介质天线-CN202011164157.X有效
发明人：施金;李峻潇;徐凯;陈燕云;郁梅;张凌燕;王磊 -专利权人：南通大学;南通先进通信技术研究院有限公司
申请日： 2020-10-27 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种基片集成的高隔离度介质天线，顶层金属结构位于第一介质基板的上表面，顶层金属结构由平行于x轴的两个金属条带和平行于y轴的金属条带构成工字型平面去耦结构。侧面金属结构由平行于x轴的四个金属条带和平行于y轴的两个金属条带构成侧边去耦结构，平行于x轴的四个金属条带位于两个矩形介质片相对的两个内侧面，平行于y轴的两个金属条带位于介质条带的相对的两个侧面。平面去耦结构与侧边去耦结构连接导通，构成天线的去耦结构，改变两个介质天线单元间的部分耦合路径，形成宽带高隔离的去耦效果。
一种集成隔离介质天线

[发明专利]一种电感的片上实现结构及放置方法-CN201810811771.7在审
发明人：王晗 -专利权人：安徽矽磊电子科技有限公司
申请日： 2018-07-21 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明提出了一种电感的片上实现结构及放置方法，通过将负载电感以金属走线的形式设计，将去耦电容放置于负载电感的下方，去耦电容为接地电容，并且去耦电容的放置方向应满足去耦电容中的电流流向与其相对置的金属走线中的电流流向垂直通过以上方案，将去耦电容通过特殊的方式放置在电感下面复用为屏蔽层，在保证电感品质因子的同时，大大减小了芯片的封装面积，节约了芯片晶圆成本。
电容去耦电感电流流向负载电感金属走线芯片电感品质因子方式放置接地电容形式设计屏蔽层复用减小晶圆封装垂直节约保证

[实用新型]一种单片集成声表面波滤波器组高频去耦封装结构-CN201720571846.X有效
发明人：赵成;陈磊;张凯;胡经国 -专利权人：扬州大学
申请日： 2017-05-22 - 公布日： 2017-12-08 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种单片集成声表面波滤波器组高频去耦封装结构，单片集成声表面波滤波器组芯片包括多个声表面波滤波器结构，声表面波滤波器结构与声表面波滤波器结构间隙处制作有接地金属条；高频去耦金属底座的中部设有芯片粘接键合区，芯片粘接键合区两侧各制作有一个直立金属凸片；高频去耦金属封帽的顶部内侧面制作有一组梳齿状倒立金属凸片；单片集成声表面波滤波器组芯片粘接于高频去耦金属底座的芯片粘接键合区上，高频去耦金属封帽盖于单片集成声表面波滤波器组芯片上
一种单片集成表面波滤波器高频封装结构

[发明专利]一种电路去耦方法及一种去耦电路-CN201610648069.4有效
发明人：李德恒 -专利权人：浪潮电子信息产业股份有限公司
申请日： 2016-08-09 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明提供了一种电路去耦方法及一种去耦电路，该方法，包括：确定至少一个去耦电容；将每个所述去耦电容的接地引脚接地；将每个所述去耦电容的电源引脚与待去耦电路的用于连接电源的电源连接端连接，还包括：利用所述至少一个去耦电容对所述待去耦电路进行去耦本发明提供了一种电路去耦方法及一种去耦电路，能够对待去耦电路进行去耦。
一种电路方法

[发明专利]天线去耦组件及天线-CN202211719982.0有效
发明人：刘培涛;李明超;田欢;李轶帆;章秀银 -专利权人：华南理工大学;京信通信技术（广州）有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01Q1/52 文献下载
摘要：本发明提供了一种天线去耦组件及天线，所述天线去耦组件用于设置在天线的反射板上，且设置在天线的辐射单元周围，所述天线去耦组件包括去耦隔墙，所述去耦隔墙包括介质基板与设置于介质基板上的多个去耦导体，所述去耦导体的延伸长度小于所述辐射单元的最低工作频率的四分之一波长，多个去耦导体依次间隔排列形成去耦列，所述去耦列用于降低设置于所述去耦隔墙周围的辐射单元之间的互耦。如此，设于去耦隔墙周围的辐射单元的信号在去耦导体的分布区域内产生的耦合路径发生改变，并改变辐射单元间信号的耦合路径，使得耦合路径与相邻的辐射单元的辐射路径相抵消，降低辐射单元之间的互耦作用，提升辐射单元的隔离度
天线组件

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