专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种半导体晶片测设备-CN202210025646.X有效
  • 张新峰;黄宏嘉;帝玛;陈善亮;杨祚宝;王霖;龙安泽;曹金星;杜陈;应艳阳 - 江苏卓远半导体有限公司
  • 2022-01-11 - 2022-04-08 - H01L21/68
  • 本发明涉及检测设备技术领域,具体涉及一种半导体晶片测设备,包括循环检测机构,所述循环检测机构包括检测箱,所述检测箱上固定设置有两个用于吸取晶片的吸持机构。本发明中,通过于半导体晶片测设备中的盒体两端均设置有吸持机构,使得两个夹持板能闭合,从而能通过两个夹持板夹持住半导体晶片或者晶进行夹持,从而能对半导体晶片或者晶对定位,确保晶片能在两个夹持板的中心位置处,这样能便于对晶片的中心点进行测,并且通过朝下吸持晶片能防止灰尘落到晶片或者晶的表面,从而能提高设备测的准确率,通过于半导体晶片测设备中设置有循环检测机构,形成一套循环的流程,这样能提高设备对多个晶片或者晶的检测效率
  • 一种半导体晶片设备
  • [发明专利]组合式锚杆的孔口连接段及其制造工艺-CN200910096194.9有效
  • 吴德兴;吕志平 - 吴德兴
  • 2009-02-19 - 2009-07-22 - E02D5/74
  • 本发明公开了一种组合式锚杆的孔口连接段,由中空锚杆体和连接段组成,连接段一端与中空锚杆体连接,另一端用于和组合式锚杆中的实心锚杆体连接,所述的连接段为一形钢管,中间有一横截面周呈割圆形的扩大段,扩大段割面中心所在的管壁较圆形钢管的管壁薄,且该割面中心开有至少一个出浆通孔,扩大段圆弧面所在的管壁较圆形钢管的管壁,保证扩大段强度不小于圆形钢管的强度。本发明孔口连接段的扩大段横截面的周呈割圆形,内周还是圆形,导致割面中心的管壁较圆形钢管的管壁薄,注浆通孔有效长度短,注浆更加通畅。
  • 组合式孔口连接及其制造工艺
  • [实用新型]组合式锚杆的孔口连接段-CN200920114048.X无效
  • 吴德兴;吕志平 - 吴德兴
  • 2009-02-19 - 2010-03-03 - E02D5/74
  • 本实用新型公开了一种组合式锚杆的孔口连接段,由中空锚杆体和连接段组成,连接段一端与中空锚杆体连接,另一端用于和组合式锚杆中的实心锚杆体连接,所述的连接段为一形钢管,中间有一横截面周呈割圆形的扩大段,扩大段割面中心所在的管壁较圆形钢管的管壁薄,且该割面中心开有至少一个出浆通孔,扩大段圆弧面所在的管壁较圆形钢管的管壁,保证扩大段强度不小于圆形钢管的强度。本实用新型孔口连接段的扩大段横截面的周呈割圆形,内周还是圆形,导致割面中心的管壁较圆形钢管的管壁薄,注浆通孔有效长度短,注浆更加通畅。
  • 组合式孔口连接
  • [实用新型]电梯门电机换向器-CN201720546850.0有效
  • 陈德雅 - 瑞安市德雅电子有限公司
  • 2017-05-17 - 2018-01-02 - H01R39/04
  • 本实用新型公开了电梯门电机换向器,包括换向基体和在换向基体外作圆周排布的换向铜片,换向铜片设有上下勾脚植入换向基体内,换向铜片的顶部设有焊线弯钩,其特征在于换向器的顶部设有外加强环,外加强环箍紧在换向铜片并与焊线弯钩的内侧面相对设置;换向铜片的上部在壁方向上被分割出内外部分,内部分向内弯折后形成所述上勾脚,外部分向外弯折后形成所述焊线弯钩。
  • 电梯电机换向器
  • [发明专利]加工半导体结构的装置-CN201410513602.7有效
  • 金一诺;王坚;王晖 - 盛美半导体设备(上海)有限公司
  • 2014-09-29 - 2019-08-16 - H01L21/60
  • 本发明揭示了一种加工半导体结构的装置,包括第一机械手、晶缓存台、第二机械手、膜测量装置、电化学抛光腔、清洗腔、预加热腔、第三机械手、干法气相刻蚀腔及后冷却腔。第一机械手在晶缓存台、预加热腔及后冷却腔之间传送晶;晶缓存台放置晶;第二机械手在晶缓存台、膜测量装置、电化学抛光腔及清洗腔之间传送晶;膜测量装置寻找晶上的缺口并测量晶上金属层的厚度;电化学抛光腔电化学抛光晶;清洗腔清洗和干燥晶;预加热腔加热晶;第三机械手在预加热腔、干法气相刻蚀腔及后冷却腔之间传送晶;干法气相刻蚀腔干法气相刻蚀晶;后冷却腔冷却晶
  • 加工半导体结构装置
  • [实用新型]一种饭勺-CN200920198445.X无效
  • 谭湘 - 谭湘
  • 2009-10-09 - 2010-08-18 - A47J43/28
  • 本实用新型公开了一种饭勺,属于勺子技术领域,它由洞、勺柄、塑料薄膜套、勺体组成,其特征在于勺体上留有塑料薄膜套,塑料薄膜套套至勺柄下部,使用时手握勺柄即可,使用完毕后洗刷干净,将洞挂在挂钩上即可
  • 一种饭勺

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