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- [发明专利]一种基于多方位力的测定的智能舞台系统-CN201911156403.4有效
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钱晓斌
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陕西精诚展览装饰有限公司
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2019-11-22
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2022-12-06
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F21S10/00
- 本发明涉及一种基于多方位力的测定的智能舞台系统，包括：若干舞台模块、舞台追光灯、支架以及PLC控制装置，舞台模块构成舞台整体，舞台模块包括若干摩擦力检测芯片以及若干压力检测芯片，摩擦力检测芯片设置于舞台模块的表层，压力检测芯片设置于摩擦力检测芯片下层，PLC控制装置连接摩擦力检测芯片、压力检测芯片以及舞台追光灯，压力检测芯片互相关联，压力检测芯片设置有第一压力指示模块以及第二压力指示模块，第一压力指示模块与第二压力指示模块交替闪烁，压力检测芯片用于检测压力位置，摩擦力检测芯片检测舞台表面摩擦力，摩擦力检测芯片检测舞台表演人员的行动方向，PLC控制装置根据摩擦力检测芯片检测表演人员的行动方向控制舞台追光灯。
- 一种基于多方位测定智能舞台系统
- [发明专利]一种压力传感器-CN202210618142.9在审
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孙飞;吴东辉;肖滨;李刚
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昆山灵科传感技术有限公司
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2022-06-01
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2022-08-09
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G01L19/14
- 本发明涉及传感器技术领域，公开了一种压力传感器。其中压力传感器包括基板、调理芯片、压力传感器芯片和外壳。调理芯片贴设于基板上，压力传感器芯片贴设于调理芯片上，压力传感器芯片与调理芯片的堆叠不仅可以压缩压力传感器的封装尺寸，还使得一次涂层工艺就可以同时实现对压力传感器芯片和调理芯片的包覆，提高了压力传感器的生产效率，还增加了压力传感器与基板之间的距离，有效削弱了外界应力对压力传感器芯片性能的影响，从而提高了压力传感器的测量精度。外壳与基板相连，形成容纳腔，调理芯片和压力传感器芯片设于容纳腔内，有效阻挡了外界灰尘或异物进入到压力传感器内部，进一步保证了压力传感器的工作性能。
- 一种压力传感器
- [实用新型]一种压力传感器-CN202221358880.6有效
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孙飞;吴东辉;肖滨;李刚
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昆山灵科传感技术有限公司
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2022-06-01
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2022-09-16
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G01L19/14
- 本实用新型涉及传感器技术领域，公开了一种压力传感器。其中压力传感器包括基板、调理芯片、压力传感器芯片和外壳。调理芯片贴设于基板上，压力传感器芯片贴设于调理芯片上，压力传感器芯片与调理芯片的堆叠不仅可以压缩压力传感器的封装尺寸，还使得一次涂层工艺就可以同时实现对压力传感器芯片和调理芯片的包覆，提高了压力传感器的生产效率，还增加了压力传感器与基板之间的距离，有效削弱了外界应力对压力传感器芯片性能的影响，从而提高了压力传感器的测量精度。外壳与基板相连，形成容纳腔，调理芯片和压力传感器芯片设于容纳腔内，有效阻挡了外界灰尘或异物进入到压力传感器内部，进一步保证了压力传感器的工作性能。
- 一种压力传感器
- [实用新型]组合传感器-CN202221639975.5有效
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孙延娥;闫文明
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潍坊歌尔微电子有限公司
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2022-06-28
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2022-12-06
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H04R19/04
- 本实用新型公开了一种组合传感器，涉及芯片封装技术领域。组合传感器，包括电路板、麦克风MEMS芯片、麦克风ASIC芯片、压力MEMS芯片和压力ASIC芯片，所述麦克风ASIC芯片、所述压力MEMS芯片和所述压力ASIC芯片堆叠设置组成堆叠结构，所述麦克风MEMS芯片和所述堆叠结构并排设置在所述电路板上，所述麦克风MEMS芯片与所述麦克风ASIC芯片电连接，所述麦克风ASIC芯片与所述电路板电连接；所述压力MEMS芯片与所述压力ASIC芯片电连接，所述压力ASIC芯片与所述电路板电连接。
- 组合传感器
- [实用新型]一种监控组件及样本分析仪-CN202320460837.9有效
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范小洪
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深圳市帝迈生物技术有限公司
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2023-02-28
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2023-09-15
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G01L5/00
- 该监控组件用于监控压力装置，压力装置包括至少一个压力变化组件，监控组件包括至少一个压力传感组件，与对应的压力变化组件连接；至少一个信号处理器，与对应的压力传感组件连接，压力传感组件的数量和信号处理器的数量与压力变化组件的数量相同；第一控制芯片和第二控制芯片，分别与信号处理器连接，第一控制芯片用于通过压力传感组件采集压力变化组件的压力数据，且第二控制芯片用于监控第一控制芯片的工作状态。通过设置第一控制芯片和第二控制芯片，第二控制芯片用于监控第一控制芯片的工作状态，提高了监控组件在第一控制芯片异常时的抗风险能力和可靠性。
- 一种监控组件样本分析
- [实用新型]一种芯片压力检测仪-CN202222223952.2有效
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艾育林;陈建华
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江西万年芯微电子有限公司
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2022-08-23
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2023-01-20
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G01N3/08
- 本实用新型涉及芯片压力检测技术领域，具体为一种芯片压力检测仪，包括芯片压力检测仪主体，所述芯片压力检测仪主体的背面设有电源接口，所述芯片压力检测仪主体的顶部设有安装凹槽，所述芯片压力检测仪主体的顶部并位于安装凹槽的外沿安装有环形滑轨，所述环形滑轨的顶部设置有检测台，所述安装凹槽的内部并连接检测台的底端安装有旋转电机，所述检测台的顶部设有芯片放置槽，整体结构简单，方便收纳多个芯片，并依次对多个芯片施加不同的压力检测，对比不同压力下芯片的损耗情况，得出芯片耐压能力范围值，从而改进芯片加工中受到的冲击力，保证芯片的生产合格率使用，且稳定性和实用性较高，具有一定的推广价值。
- 一种芯片压力检测
- [发明专利]一种高密接口压力测试卡及测试装置-CN202310301426.X在审
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杨晓东;周立明
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苏州浪潮智能科技有限公司
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2023-03-24
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2023-06-27
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G06F11/22
- 本发明属于高密接口压力测试技术领域，具体提供一种高密接口压力测试卡及测试装置，所述压力测试卡，包括板卡本体，所述板卡本体设置有金手指，金手指的镀铜区域分别设计有信号压力测试芯片和供电压力测试芯片；板卡本体上还设置有数据交互处理基站；信号压力测试芯片和供电压力测试芯片分别与数据交互处理基站连接；压力测试卡与待测的高密接口插接后，信号压力测试芯片获取待测的高密接口与所述信号压力测试芯片接触的压力数据，供电压力测试芯片获取待测的高密接口与所述供电压力测试芯片接触的压力数据并将获取的数据通过数据交互处理基站交互转换后输出可以实现压力测试，并能转换数据并输出，大大提高问题分析效率和解决问题的时效。
- 一种高密接口压力测试装置
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