专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]电脑印刷电路连接器新构造-CN97247646.6无效
  • 吴淞江 - 吴淞江
  • 1997-10-28 - 1999-05-26 - H01R23/70
  • 一种电脑印刷电路连接器新构造,是由金属外壳,厚胶层的底座以及印刷电路组成。印刷电路夹在金属外壳中央,中间隔以厚胶层,使用时将金属外壳套入插座上,使镀有厚金接点的印刷电路直接伸入插座中,使接点与插座中的接点簧片相压接,因而可免去印刷电路与连接器中困难焊接工作,以及焊接所引起的弊端,同时还可以节省连接器体积与减低制造成本,是一种颇具功效之设计。
  • 电脑印刷电路板连接器构造
  • [发明专利]一种印刷电路回路测试方法及系统-CN200810111856.0无效
  • 朱兴华 - 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司
  • 2008-05-16 - 2009-11-18 - G01R31/02
  • 本发明公开了一种印刷电路回路测试系统,该系统包括:数据采集模块、数据库、数据对比模块和数据输出模块,通过采集待测印刷电路印刷电路回路的电感值,从数据库中读取标准印刷电路相应的印刷电路回路的电感值,并比较待测印刷电路印刷电路回路的电感值与所述标准印刷电路相应的印刷电路回路的电感值的偏离值,所述偏离值均在检验标准范围内,数据输出模块输出该待测印刷电路检验通过。本发明还公开了相应方法,判断待测印刷电路印刷电路回路的电感值与标准印刷电路相应的印刷电路回路的电感值的偏离值,是否符合用户设置的检验标准,从而确定待测印刷线路是否通过检验。
  • 一种印刷电路板回路测试方法系统
  • [发明专利]一种印刷电路的使用方法及其印刷电路-CN200710063031.1无效
  • 肖根 - 华为技术有限公司
  • 2007-01-25 - 2007-08-01 - H05K1/00
  • 本发明提供一种印刷电路的使用方法及其印刷电路。该方法为:该印刷电路包括主印刷电路和辅助印刷电路;辅助印刷电路设置在主印刷电路的辅助边或缺角处,以提高板材利用率;辅助印刷电路与主印刷电路之间设置有邮票孔,邮票孔之间设置有连线,辅助印刷电路通过邮票孔之间的连线实现对主印刷电路的程序加载通过本发明,可有效利用一些被废弃的板材,从而节约成本;充分利用空间、缓解高密布局紧张。
  • 一种印刷电路板使用方法及其
  • [发明专利]无线测量装置及其制造方法-CN201510882103.X在审
  • F·凯卡莱南 - 埃内沃公司
  • 2015-12-03 - 2016-06-22 - G01D21/00
  • 本公开涉及无线测量装置及其制造方法。无线测量装置包括印刷电路,该印刷电路包括无线收发器和至少一个传感器,印刷电路具有第一侧和第二侧;与印刷电路电耦合的功率源,与无线收发器电耦合并且安装在印刷电路的第一侧上的天线以及包住印刷电路天线由布置在外壳内的保护层包围,该保护层被模制在天线周围并且包住天线,保护层仅在印刷电路的第一侧上的天线周围和在印刷电路的第二表面的第二侧的对应部分上延伸,保护层与在印刷电路的第一侧上的天线的形状一致
  • 无线测量装置及其制造方法
  • [发明专利]用于制造印刷电路的方法和具有至少一个嵌入式电子组件的印刷电路-CN202280006754.0在审
  • O·霍尔兹;M·舒曼;D·科勒 - 欣兴电子德国有限责任公司
  • 2022-05-11 - 2023-06-23 - H05K1/18
  • 本发明涉及一种用于制造具有至少一个嵌入式电子组件(2)的印刷电路(1)的方法,具有以下步骤:·制造具有至少一个导电层(4)和至少一个电绝缘层(5)的印刷电路模块(3),其中所述电绝缘层(5)包围所述电子组件(2)并且所述电子组件(2)的触点(6)与所述至少一个导电层(4)的连接面(7)导电连接,·提供载体层(8),·提供定位层(9),所述定位层具有凹部(10),所述凹部稍微大于所述印刷电路模块(3)的相应的底面,·将所述定位层(9)安放到载体层(8)上,·将所述印刷电路模块(3)插入到所述定位层(9)中的凹部(10)中,由此在不焊接或粘合的情况下定位所述印刷电路模块(2),·将至少一个电绝缘层(11)安放到所述印刷电路模块(3)和包围所述印刷电路模块(3)的定位层(9)上,·将导电层(12)安放到覆盖所述印刷电路模块(3)的至少一个电绝缘层(11)上,·压制这样产生的层序列(13),·在所述印刷电路模块(3)的连接面
  • 用于制造印刷电路板方法具有至少一个嵌入式电子组件

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