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[发明专利]使用牺牲材料而分离的半导体封装体-CN201511001575.6有效
发明人： J·塔利多;A·扎潘塔 -专利权人：意法半导体公司
申请日： 2015-12-28 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本披露的实施例涉及使用牺牲材料而分离的半导体封装体。一个或多个实施例涉及使用牺牲材料组装而成的半导体封装体，当去除该牺牲材料时，该牺牲材料将这些组装的封装体分离成多个单独的封装体。去除该牺牲材料，由此将这些组装的封装体分离成多个单独的封装体。
使用牺牲材料分离半导体封装

[发明专利]锂电池离心封装机构及其二封机-CN201910745592.2在审
发明人：喻世民;丘雪辉;李智伟;潘嘉豪;段兴兴 -专利权人：广东鸿宝科技有限公司
申请日： 2019-08-13 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： H01M10/058 文献下载
摘要：本发明公开一种锂电池离心封装机构，包括封装腔体，以及设于封装腔体内的离心转盘和刺破封装机构，所述刺破封装机构安装于离心转盘上，并可由离心转盘带动转动，所述封装腔体的外侧设有抽真空机构，通过设置离心转盘，将刺破封装机构安装于离心转盘上，由离心转盘带动刺破封装机构高速旋转，在高速旋转的情况下对电池进行刺破、抽真空、封装，提高电池的电解液保有量。本发明还公开一种锂电池离心二封机，包括机架，所述机架上设有若干锂电池离心封装机构，若干所述锂电池离心封装机构相互独立设置，可实现单独控制，单独维护，即使其中一套机构出现问题，其他的离心封装机构也能正常工作
封装机构离心转盘刺破锂电池封装腔体电池电解液保有量抽真空机构单独控制独立设置设备维护抽真空封装腔封机封装转动调试体内维护

[实用新型]锂电池离心封装机构及其二封机-CN201921314185.8有效
发明人：喻世民;丘雪辉;李智伟;潘嘉豪;段兴兴 -专利权人：广东鸿宝科技有限公司
申请日： 2019-08-13 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： H01M10/058 文献下载
摘要：本实用新型公开一种锂电池离心封装机构，包括封装腔体，以及设于封装腔体内的离心转盘和刺破封装机构，所述刺破封装机构安装于离心转盘上，并可由离心转盘带动转动，所述封装腔体的外侧设有抽真空机构，通过设置离心转盘，将刺破封装机构安装于离心转盘上，由离心转盘带动刺破封装机构高速旋转，在高速旋转的情况下对电池进行刺破、抽真空、封装，提高电池的电解液保有量。本实用新型还公开一种锂电池离心二封机，包括机架，所述机架上设有若干锂电池离心封装机构，若干所述锂电池离心封装机构相互独立设置，可实现单独控制，单独维护，即使其中一套机构出现问题，其他的离心封装机构也能正常工作
锂电池离心封装机构其二

[实用新型]一种铁路信号灯用双路集成封装LED光源-CN201020143717.9无效
发明人：杨明 -专利权人：彩虹集团公司
申请日： 2010-03-29 - 公布日： 2010-11-24 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种铁路信号灯用双路集成封装LED光源，包括封装支架及若干LED芯片，所述若干LED芯片均设置于所述封装支架上，所述若干LED芯片形成至少两路单独控制的光源。本实用新型铁路信号灯用双路集成封装LED光源通过将两组或两组以上LED芯片设置于同一封装支架上，以形成两路或两路以上单独控制的光源，一路光源损坏时另一路光源工作发光，从而大大提高了该种LED光源工作可靠度
一种铁路信号灯用双路集成封装 led 光源

[实用新型]一种收发组件及封装-CN202222738014.6有效
发明人：尚伦星;朱杨龙;王智;梁海兴;徐杰 -专利权人：南京誉葆科技股份有限公司
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H04B1/38 文献下载
摘要：本实用新型公开一种收发组件及封装，包括收发组件，包括设置的收发安装外框、开设在收发安装外框顶面的通道安装内腔、开设在收发安装外框外侧壁的安装槽、开设在安装槽处的安装孔和设置在通道安装内腔内的通道安装内框架，封装组件包括开设在收发安装外框顶端的封装槽、设置在封装槽上方的盖板、与盖板底面贴合的封装支脚、与封装支脚贴合的安装平板、开设在安装平板表面的螺纹孔、开设在盖板顶面的矩形检修口和覆盖在矩形检修口表面的挡板本实用新型通过设置的收发结构和封装结构的相互配合，达到在安装时进行分腔安装，并且通过内嵌的槽位进行封装，避免水汽进入，封装结构可进行单独的分开，可单独进行不同区域的拆装，方便进行拆装维修。
一种收发组件封装

[实用新型]一种光传感器用芯片封装装置-CN202122529932.3有效
发明人：顾汉玉;蔡毅;王泽山 -专利权人：宁波群芯微电子有限责任公司
申请日： 2021-10-20 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光传感器用芯片封装装置，涉及电子元件相关技术领域。本实用新型包括中转台、封装板、连接块、升降板和挡板，中转台的一侧固定有导引板，中转台上方靠近导引板的一侧设置有封装板，封装板的四个拐角处皆固定有连接块，封装板内部卡接有插板，插板的前侧通过第二液压柱活动连接有第二液压缸本实用新型通过设置中转台、封装板、连接块、升降板和挡板，解决了现有的光传感器用芯片封装装置封装后需要单独的散热工序和无法准确地确定封装尺寸的问题，使得光传感器用芯片在封装后无需单独的散热工序，且封装尺寸更加精确
一种传感器用芯片封装装置

[实用新型]一种电池组封装体-CN202222573817.0有效
发明人：朱波;周武军;王伟兵 -专利权人：浙江小哈新能源有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01M50/209 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电池组封装体，属于电池领域，包括封装板，封装板的内部设置有电池槽，封装板的内部设置有横线槽，封装板的内部设置有竖线槽，封装板的内部设置有连通槽，连通槽的一端连接电池槽，另一端连接横线槽，横线槽的上端卡接有固定块，固定块的两端对称连接有卡块，封装板的内部设置有卡槽，卡块卡接在卡槽的内部，封装板的上表面设置有封装盖，该电池组封装体设置有六个单独的电池槽，具有单独放置六块电池，将其组装成一个整体的作用，同时组装板内部设置有横线槽、竖线槽以及固定块，能够将电源线分开放置并固定，具有保证电源线能够被整齐组装的作用，使得整个电池组封装体内部电池和电源线整齐排列。
一种电池组封装

[实用新型]三维立体混合集成电路封装结构-CN202020168007.5有效
发明人：白锐;要志宏;常青松;韩玉朝;丁珂;徐达;齐国虎;王乔楠;张延青;赵晞文;苏彦文;庄建军;李玲;赵华 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2020-02-13 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种三维立体混合集成电路封装结构，属于半导体封装技术领域，包括封装外壳、下层基板、上层基板，封装外壳设有贯穿封装外壳的底板的引脚；上层基板和下层基板通过BGA植球倒装焊工艺实现叠层互联；本实用新型提供的三维立体混合集成电路封装结构，能够提高混合集成电路的集成度，同时可以把体积较大且需要调试的元器件放置上层基板上，方便单独调试和单独装配，而且调试时不损伤其他器件，提高了产品的可操作性和简化装配难度
三维立体混合集成电路封装结构

[实用新型]用于化霜加热器套管封装装置-CN201821360881.8有效
发明人：洪建生;陈建民;杨高强;刘成君 -专利权人：常州西玛特电器有限公司
申请日： 2018-08-22 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： B29C63/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于化霜加热器套管封装装置，包括工作台，工作台上设置有用于将套管封装在化霜加热器上的封装组件，封装组件包括阳极接头、阴极接头、定位板以及双头单独气缸连动升降座，阳极接头通过定位板固定在工作台上，阴极接头通过双头单独气缸连动升降座固定在工作台上，双头单独气缸连动升降座可驱动阴极接头上下升降，阳极接头对应设置在阴极接头的正下方，定位板的顶端面上开设有与阳极接头相匹配的容纳槽，定位板上还开设有若干个定位槽该用于化霜加热器套管封装装置有效地解决了人工劳动力较大、工作人员的危险性较大以及工作效率较低的问题。
化霜加热器阴极阳极套管单独气缸封装装置定位板升降座连动双头封装组件定位槽匹配本实用新型定位板固定工作效率上下升降工作台容纳槽有效地封装驱动

[发明专利]激光器巴条封装单元及封装方法-CN202211663020.8在审
发明人：王丙柱;李菊;赵永福;梁长安;牛洁;郭志伟 -专利权人：核工业理化工程研究院
申请日： 2022-12-23 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01S5/02345 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光器巴条封装单元及封装方法，巴条封装单元包括通过底面焊料层键合的一体结构件和绝缘导热片，所述一体结构件包括依次设置的P电极、激光器巴条和N电极，激光器巴条和N电极之间以及激光器巴条和P电极之间均通过巴条焊料层键合；封装方法包括先将激光器巴条、N电极、P电极封装为激光器巴条一体结构件，再将激光器巴条一体结构件与绝缘导热片进行焊接，封装出激光器巴条封装单元。本发明将激光器巴条的封装作为单独工序，每只激光器巴条设计为一个独立的封装单元，单独烧结，且封装前后检验质量性能，合格后作为线阵封装的单元元件使用，有效地确保了线阵的封装质量并且提高了封装效率。
激光器封装单元方法

[发明专利]封装天线结构、其制作方法和电子设备-CN202010429536.0在审
发明人：何正鸿 -专利权人：甬矽电子(宁波)股份有限公司
申请日： 2020-05-20 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本申请提供了一种封装天线结构、其制作方法和电子设备，涉及天线技术领域。本申请的封装天线结构中，天线设置于封装芯片的封装体上，并位于封装体远离基板的一侧。这样使得天线位于芯片的上方，而不是与芯片一样设置在基板上，天线无需单独占据基板的一部分区域，因此有利于减小封装面积。通过设置导电柱将信号线路与导电层连接，进而连接所有天线。相较于单独连线将芯片与天线相连，易于实现短距离传输，因此信号传输稳定，信号损耗较小。本申请实施例提供的制作方法用于制作得到本申请实施例提供封装天线结构，本申请实施例提供的电子设备使用了上述的封装天线结构，因此容易实现小型化，并具有良好的通信性能。
封装天线结构制作方法电子设备

[发明专利]封装天线结构、其制作方法和电子设备-CN202010860407.7有效
发明人：何正鸿 -专利权人：甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请日： 2020-08-25 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本申请提供了一种封装天线结构、其制作方法和电子设备，涉及天线技术领域。本申请的封装天线结构中，天线设置于封装芯片的封装体上，并位于封装体远离基板的一侧。这样使得天线位于芯片的上方，而不是与芯片一样设置在基板上，天线无需单独占据基板的一部分区域，因此有利于减小封装面积。通过设置导电柱将信号线路与导电层连接，进而连接所有天线。相较于单独连线将芯片与天线相连，易于实现短距离传输，因此信号传输稳定，信号损耗较小。本申请实施例提供的制作方法用于制作得到本申请实施例提供封装天线结构，本申请实施例提供的电子设备使用了上述的封装天线结构，因此容易实现小型化，并具有良好的通信性能。
封装天线结构制作方法电子设备

[发明专利]流式数据的处理系统和处理方法-CN202011181738.4有效
发明人：史可;潘正颐;侯大为 -专利权人：常州微亿智造科技有限公司
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： G06F16/2455 文献下载
摘要：本发明提供一种流式数据的处理系统和处理方法，所述系统包括：函数封装模块，用于对输入端的多个不同类型的数据源进行单独的函数封装；数据采集模块，用于实时采集新增数据；数据处理模块，用于对新增数据进行处理；数据存储模块，用于通过函数封装模块对输出端处理后的新增数据进行单独的函数封装，并进行存储。
数据处理系统方法

[实用新型]一种聚氨酯灌封的电子器件-CN201320860482.9有效
发明人：俞姚佳;夏奥利;胡唐生 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十六研究所
申请日： 2013-12-24 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： H01M2/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种聚氨酯灌封的电子器件，所述聚氨酯灌封的电子器件包括：壳体、电子组件、和电池组件；所述电池组件，包括框架及电池单元，所述电池组件还包括第一聚氨酯封装层，所述封装层包覆于所述电池四周；所述电子组件、以及单独灌封后的电池组件设置于所述壳体内，所述电子组件、单独封装后的电池组件相距所述壳体内壁预定距离，所述距离被第二聚氨酯封装层灌封。
一种聚氨酯电子器件

[发明专利]用于天线阵列的封装架构-CN201780074850.8在审
发明人： A·A·埃尔谢尔比尼;S·M·利夫;W·J·兰贝特 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2017-01-04 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： H01Q3/26 文献下载
摘要：实施例总体涉及用于天线阵列的封装架构。一种装置的实施例包括电子封装，电子封装包括一个或多个布线层；发射器，用于驱动信号进行无线传输；及组装的相控阵天线，用于传送信号，组装的相控阵天线包括阵列中的多个单独的天线元件，阵列的每个天线元件单独附接到电子封装的第一侧
天线元件电子封装相控阵天线天线阵列封装组装架构发射器传送信号驱动信号无线传输布线层