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[发明专利]半导体模块-CN202180037162.0在审
发明人：中沢将刚 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体模块，所述半导体模块具备：多个第一半导体芯片；树脂壳体，其被设置为围住收容多个第一半导体芯片的收容空间；第一栅极端子，其与多个第一半导体芯片的栅极焊盘连接；多个第一主栅极布线，其设置于收容空间，并且分别与多个第一半导体芯片的栅极焊盘连接；以及第一调整栅极布线，其配置在多个第一主栅极布线中的至少一个第一主栅极布线与第一栅极端子之间，对多个第一半导体芯片与第一栅极端子之间的布线长度的差异进行调整
半导体模块

[发明专利]半导体模块-CN202210968054.1在审
发明人：山口公辅 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2022-08-12 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：目的在于提供能够兼顾散热性和绝缘性这两者的半导体模块。半导体模块(100)具有：基板(1)，其具有主面(1a)和与主面(1a)相反侧的主面(1b)；半导体装置(3)，其搭载于主面(1a)；以及散热器(7)，其隔着具有导热性的绝缘片(6)而安装于主面(1b)，基板(1)具有从主面(1a)贯通至主面(1b)的贯通孔(1c)，半导体装置(3)具有从与主面(1a)相对的面露出的多个电极(4c)和在多个电极(4c)之间形成且插入至贯通孔(1c)的凸起(4b)，与从贯通孔
半导体模块

[发明专利]半导体模块-CN202180055533.8在审
发明人：林健二;谷川昂平;福田谅介 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2021-09-13 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：半导体模块具备导电基板、多个第一半导体元件以及多个第二半导体元件。上述导电基板包含与上述多个第一半导体元件电接合的第一导电部、以及与上述多个第二半导体元件电接合的第二导电部。上述半导体模块还具备设置在上述第一导电部的附近的第一输入端子、第二输入端子以及第三输入端子。上述第二输入端子以及上述第三输入端子隔着上述第一输入端子而相互隔开间隔。
半导体模块

[发明专利]半导体模块-CN202180055785.0在审
发明人：谷川昂平;林健二;福田谅介 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2021-09-14 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：半导体模块具备导电基板、半导体元件、控制端子以及封固树脂。上述导电基板具有在厚度方向上相互隔开间隔的主面以及背面。上述半导体元件与上述主面电接合，且具有开关功能。上述控制端子为控制上述半导体元件的结构。上述封固树脂具有树脂主面以及树脂背面，覆盖上述导电基板及上述半导体元件、以及上述控制端子的一部分。上述控制端子从上述树脂主面突出，而且沿上述厚度方向延伸。
半导体模块

[发明专利]半导体模块-CN202180064158.3在审
发明人：谷川昂平;林健二 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2021-09-24 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：半导体模块具备：具有在厚度方向上隔开间隔的主面以及背面的导电基板；与上述主面电接合且具有开关功能的半导体元件；以及构成由上述半导体元件进行开关的主电路电流的路径的导通部件。上述半导体元件在上述厚度方向上观察时呈具有四个角部的矩形形状。上述导通部件具有在上述厚度方向上观察时与上述半导体元件重叠的部分。另外，上述导通部件不与上述半导体元件的上述四个角部中的至少三个角部重叠。
半导体模块

[发明专利]半导体模块-CN202180064735.9在审
发明人：林健二;谷川昂平;福田谅介 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2021-09-27 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：半导体模块具备：第一导电部；与上述第一导电部在第一方向上隔开间隔的第二导电部；与上述第一导电部电接合且在与上述第一方向正交的第二方向上相互隔开间隔的多个第一半导体元件；以及与上述第二导电部电接合且在上述第二方向上相互隔开间隔的多个第二半导体元件另外，该半导体模块具备：与上述第一导电部电连接的第一输入端子；与上述第一输入端子极性相反的第二输入端子；以及相对于上述两个输入端子在上述第一方向上位于相反侧且与上述第二导电部电连接的输出端子。并且，该半导体模块具备：与上述多个第一半导体元件和上述第二导电部连接的第一导通部件；以及与上述多个第二半导体元件和上述第二输入端子连接的第二导通部件。
半导体模块

[发明专利]半导体模块-CN202210774027.0在审
发明人：八田英之;木之内伸一;中田隼人 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2022-07-01 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明的半导体模块包括：半导体开关元件；及应力施加部，其设置于半导体开关元件的第一表面和与第一表面相反侧的第二表面中的一方或双方，具有比半导体开关元件的主要材料的线膨胀系数要大的线膨胀系数，且厚度比半导体开关元件要厚，应力施加部利用伴随温度变化的应力施加部的热收缩或热膨胀，使半导体开关元件产生压缩应力或拉伸应力，随着半导体开关元件的压缩应力或拉伸应力的大小的增加，半导体开关元件导通的阈值电压降低。
半导体模块

[发明专利]半导体模块-CN202210909028.1在审
发明人：小松康佑 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体模块。避免绝缘层的损伤。半导体模块具备：绝缘层；半导体元件，其具有主电极，并搭载于绝缘层；布线构件，其与半导体元件的主电极电连接；第1树脂，其将半导体元件和布线构件密封；以及第2树脂，其覆盖布线构件的局部，第2树脂的热分解温度或熔点超过半导体元件的工作保证温度的最大值
半导体模块

[发明专利]半导体模块-CN202210423658.8在审
发明人：小岛领太;山口晃弘 -专利权人：株式会社电装;丰田自动车株式会社;未来瞻科技株式会社
申请日： 2022-04-21 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01L23/535 文献下载
摘要：一种半导体模块，包括基板(100)、设置在基板上的半导体封装(111)、固定基板的外壳、以及Y电容器(Y1‑Y4)。基板中的前表面布线包括与外壳电连接的前表面接地布线(G1)和与连接至半导体封装的后表面布线连接的前表面主布线(P1、N1)。Y电容器在面对半导体封装并且在前表面接地布线和前表面主布线之间的位置设置在基板的前表面上。半导体封装和Y电容器以在半导体封装中流动的电流方向和在Y电容器中流动的电流方向彼此相反的方式设置。
半导体模块

[发明专利]半导体模块-CN202310084560.9在审
发明人：野间口亮;原田孝仁 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2023-01-28 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L27/118 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体模块。在半导体模块的内部，适当地配置半导体元件和各连接部。该半导体模块具备：第一主布线连接部，其设置于第一主布线图案上，并与施加第一电源电压的第一主布线部连接；第二主布线连接部，其设置于第二主布线图案上，并与施加第二电源电压的第二主布线部连接；输出主布线连接部
半导体模块

[发明专利]半导体模块-CN202311045715.4在审
发明人：林健二;谷川昂平;福田谅介 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2021-09-27 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：半导体模块具备：第一导电部；与上述第一导电部在第一方向上隔开间隔的第二导电部；与上述第一导电部电接合且在与上述第一方向正交的第二方向上相互隔开间隔的多个第一半导体元件；以及与上述第二导电部电接合且在上述第二方向上相互隔开间隔的多个第二半导体元件另外，该半导体模块具备：与上述第一导电部电连接的第一输入端子；与上述第一输入端子极性相反的第二输入端子；以及相对于上述两个输入端子在上述第一方向上位于相反侧且与上述第二导电部电连接的输出端子。并且，该半导体模块具备：与上述多个第一半导体元件和上述第二导电部连接的第一导通部件；以及与上述多个第二半导体元件和上述第二输入端子连接的第二导通部件。
半导体模块

[发明专利]半导体模块-CN202180072944.8在审
发明人：竹内谦介 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明的半导体模块包括：多个半导体开关元件；树脂模塑，其具有侧面，并包围多个所述半导体开关元件；端子构件，其具有在所述树脂模塑的内部与多个所述半导体开关元件电连接的多个内部端子、以及从所述树脂模塑的所述侧面突出的多个外部端子
半导体模块

[发明专利]半导体模块-CN202311046034.X在审
发明人：林健二;谷川昂平;福田谅介 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2021-09-27 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：半导体模块具备：第一导电部；与上述第一导电部在第一方向上隔开间隔的第二导电部；与上述第一导电部电接合且在与上述第一方向正交的第二方向上相互隔开间隔的多个第一半导体元件；以及与上述第二导电部电接合且在上述第二方向上相互隔开间隔的多个第二半导体元件另外，该半导体模块具备：与上述第一导电部电连接的第一输入端子；与上述第一输入端子极性相反的第二输入端子；以及相对于上述两个输入端子在上述第一方向上位于相反侧且与上述第二导电部电连接的输出端子。并且，该半导体模块具备：与上述多个第一半导体元件和上述第二导电部连接的第一导通部件；以及与上述多个第二半导体元件和上述第二输入端子连接的第二导通部件。
半导体模块

[发明专利]半导体模块-CN202280016513.4在审
发明人：能川玄之 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2022-08-08 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：提供一种半导体模块，所述半导体模块具备：反向导通的第一开关元件，其设置在上臂部和下臂部中的一者；反向导通的第二开关元件，其设置在上臂部和下臂部中的另一者；第一路径部件，其与第一开关元件的栅电极和发射电极中的一者电连接
半导体模块

[发明专利]半导体模块-CN202310182072.1在审
发明人：佐藤忠彦 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2023-03-01 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体模块，在抑制由半导体元件产生的热传递到主端子的同时抑制半导体模块的大型化。半导体模块具备：层叠基板，在层叠基板中，在绝缘板的上表面至少配置有电路板(22a)和电路板(22b)；半导体元件，其配置于电路板(22a)的上表面；主端子；以及金属布线板，其将半导体元件与主端子电连接，其中，金属布线板具有：接合部(43)，其与半导体元件的上表面电极接合；接合部(45)，其与电路板(22b)的上表面接合；连结部，其将接合部(43)与接合部(45)连结；以及上升部，其从接合部(45)的端部向上方上升
半导体模块