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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体模块-CN202311044146.1在审
  • 林健二;谷川昂平;福田谅介 - 罗姆股份有限公司
  • 2021-09-13 - 2023-10-24 - H01L25/18
  • 半导体模块具备导电基板、多个第一半导体元件以及多个第二半导体元件。上述导电基板包含与上述多个第一半导体元件电接合的第一导电部、以及与上述多个第二半导体元件电接合的第二导电部。上述半导体模块还具备设置在上述第一导电部的附近的第一输入端子、第二输入端子以及第三输入端子。上述第二输入端子以及上述第三输入端子隔着上述第一输入端子而相互隔开间隔。
  • 半导体模块
  • [发明专利]半导体模块-CN202311044839.0在审
  • 谷川昂平;林健二;福田谅介 - 罗姆股份有限公司
  • 2021-09-14 - 2023-10-24 - H01L23/29
  • 半导体模块具备导电基板、半导体元件、控制端子以及封固树脂。上述导电基板具有在厚度方向上相互隔开间隔的主面以及背面。上述半导体元件与上述主面电接合，且具有开关功能。上述控制端子为控制上述半导体元件的结构。上述封固树脂具有树脂主面以及树脂背面，覆盖上述导电基板及上述半导体元件、以及上述控制端子的一部分。上述控制端子从上述树脂主面突出，而且沿上述厚度方向延伸。
  • 半导体模块
  • [发明专利]半导体模块-CN202311044314.7在审
  • 谷川昂平;林健二;福田谅介 - 罗姆股份有限公司
  • 2021-09-14 - 2023-10-24 - H01L23/29
  • 半导体模块具备导电基板、半导体元件、控制端子以及封固树脂。上述导电基板具有在厚度方向上相互隔开间隔的主面以及背面。上述半导体元件与上述主面电接合，且具有开关功能。上述控制端子为控制上述半导体元件的结构。上述封固树脂具有树脂主面以及树脂背面，覆盖上述导电基板及上述半导体元件、以及上述控制端子的一部分。上述控制端子从上述树脂主面突出，而且沿上述厚度方向延伸。
  • 半导体模块
  • [发明专利]半导体模块-CN201410384514.1有效
  • 大濑智文 - 富士电机株式会社
  • 2014-08-06 - 2019-04-05 - H01L23/31
  • 本发明提供一种能够在不使用用于承受端子的折弯的应力的折弯夹具的条件下进行制造，并且半导体模块的树脂部分不易产生裂纹的半导体模块。一种半导体模块(100)，其具备：收纳半导体芯片(11)的树脂制的壳体(1)；一端与半导体芯片(11)电连接、且另一端在从壳体向外部突出的状态下被折弯的端子(2)；嵌设于壳体(1)的开口部的树脂制的盖体
  • 半导体模块
  • [发明专利]半导体模块-CN201410520494.6有效
  • 大月高实;米山玲;山下秋彦;木村义孝 - 三菱电机株式会社
  • 2014-09-30 - 2017-11-24 - H01L23/498
  • 功率模块具有基座板(3)，其在表面(3a)设置有定位用导线接合部(20a～20d)；绝缘基板(8)，其在与基座板(3)相对的背面(8b)侧，设置有对定位用导线接合部(20)进行收容的孔部(21a～21d)，孔部(21a～21d)对定位用导线接合部(20)进行收容，从而该绝缘基板(8)在相对于基座板(3)被定位的状态下，固定在基座板(3)上；以及半导体芯片，其在绝缘基板(8)中配置在与背面(8b)相反的表面侧
  • 半导体模块
  • [发明专利]半导体模块-CN201010119640.6有效
  • 村上雅敬;栉野正彦;出口明辉;天野义久 - 夏普株式会社
  • 2010-02-05 - 2010-08-11 - H01L25/00
  • 设置成面向模块板并在其与模块板之间有电子元件顶板包括树脂层和金属层并具有绝缘性。金属层包括形成在树脂层前侧的金属层以及形成在树脂层后侧的金属层。通过这种结构，在将半导体模块安装于主板时执行的回流焊接中，由于树脂层和形成在树脂层前侧的金属层之间的热膨胀系数差异随着温度变化在顶板中引起的翘曲被由于树脂层和形成在树脂层后侧的金属层之间的热膨胀系数差异随着温度变化在顶板中引起的翘曲抵消这有助于防止通过粘合剂粘附于顶板的电子元件因顶板的翘曲而被下压或从模块板上拉起。
  • 半导体模块
  • [发明专利]半导体模块-CN200910118247.2有效
  • 成田明仁;佐藤直也 - 精工爱普生株式会社
  • 2009-03-03 - 2009-09-09 - H01L23/485
  • 一种半导体模块，包括：形成有集成电路(12)的半导体芯片(10)、与集成电路(12)电连接的多个电极(14)、具有位于多个电极(14)上的多个开口且形成在半导体芯片(10)上的绝缘膜(16)、配置在绝缘膜由硬化了的粘接剂(22)在半导体芯片(10)的形成弹性突起(18)的面与弹性基板(24)的形成多条导线(26)的面之间保持间隔。弹性突起(18)彼此相邻的布线之间的部分与弹性基板以弹性力相互密接。
  • 半导体模块
  • [发明专利]半导体模块-CN201010624835.6有效
  • 川端毅 - 松下电器产业株式会社
  • 2010-12-27 - 2011-08-24 - H01L23/31
  • 本发明公开一种半导体模块，容易进行上下的半导体封装间的连接检查，得到高可靠性。其特征在于，在将第二半导体封装(200)安装在第一半导体封装(100)上的半导体模块中，第一半导体封装(100)在上表面具有焊盘(15)，在下表面形成与外部的连接端子(2)，且具有将焊盘(15)和连接端子(2)电连接的过孔(18)，在从第二半导体封装(200)的第二基板(25)的面的垂直方向的X射线透射平面中，过孔(18)的区域与焊盘(15)的区域、或连接端子(2)的区域重叠，焊盘(15)的区域与连接端子
  • 半导体模块
  • [发明专利]半导体模块-CN201680078362.X有效
  • 池田康亮;森永雄司 - 新电元工业株式会社
  • 2016-01-31 - 2021-04-27 - H01L25/07
  • 本发明的半导体模块1包括：第一基板10，具有第一绝缘基板11以及第一导电体层12；功率元件部20，具有第一电极21、第二电极22以及栅电极23；第二基板30，具有第二绝缘基板31、第二导电体层32以及第三导电体层本发明的半导体模块1是一种即便是在具备有用于控制功率元件部的控制IC的情况下，也能够满足产品的小型化要求的半导体模块。
  • 半导体模块
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