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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体模块-CN202210423658.8在审
发明人： 小岛领太;山口晃弘 -专利权人：株式会社电装;丰田自动车株式会社;未来瞻科技株式会社
申请日： 2022-04-21 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01L23/535 文献下载
摘要：一种半导体模块，包括基板(100)、设置在基板上的半导体封装(111)、固定基板的外壳、以及Y电容器(Y1‑Y4)。基板中的前表面布线包括与外壳电连接的前表面接地布线(G1)和与连接至半导体封装的后表面布线连接的前表面主布线(P1、N1)。Y电容器在面对半导体封装并且在前表面接地布线和前表面主布线之间的位置设置在基板的前表面上。半导体封装和Y电容器以在半导体封装中流动的电流方向和在Y电容器中流动的电流方向彼此相反的方式设置。
半导体模块

[发明专利]电子设备-CN202210206367.3在审
发明人：土田正裕;山口晃弘;小岛领太 -专利权人：株式会社电装;丰田自动车株式会社;未来瞻科技株式会社
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01F27/22 文献下载
摘要：一种电子设备具有衬底(1)、信号布线(100)和散热布线(150)。衬底具有一个表面(1a)和与该一个表面相反的另一表面(1b)。信号布线形成在衬底的绝缘层(101)上。散热布线形成在绝缘层上，并在与信号布线相同的平面上热连接到信号布线。
电子设备

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共 2 条

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