专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]三维纳米结构氚伏电池-CN201910075577.1在审
  • 伞海生;陈长松 - 厦门大学;厦门大学深圳研究院
  • 2019-01-25 - 2020-07-24 - G21H1/06
  • 呈三明治结构,从上到下依次为:顶部电极、三维纳米结构半导体和底部电极;所述三维纳米结构半导体是由半导体材料构成的三维网格框架结构,网格框架之间设有孔道间隙,三维纳米结构半导体设于底部电极与顶部电极之间,三维纳米结构半导体为氚同位素源集成的三维纳米结构半导体,所述氚同位素源贮存于半导体网格框架之间孔道间隙中的氚化金属,或为氚与三维纳米结构半导体材料复合形成的氚化半导体,或为氚化金属与氚化半导体的共存结构;所述氚化金属与三维纳米结构半导体形成肖特基接触或欧姆接触,同时还与顶部电极或底部电极连接。
  • 三维纳米结构电池
  • [发明专利]半导体激光装置-CN202080105485.4在审
  • 小川喜之 - 三菱电机株式会社
  • 2020-10-01 - 2023-06-06 - H01S5/02315
  • 半导体激光装置(100)具备:次台(30),具备底板部(45)和从底板部(45)的表面突出的凸部(46);和半导体激光器(1),与次台(30)接合。半导体激光器(1)具备:半导体基板(2);半导体构造部(3),形成于半导体基板(2)的表面,并包含活性层(5);第一电极(8);以及第二电极(9)。半导体激光器(1)的与凸部(46)相对的侧面以及第二电极(9)分别通过接合部件(40)而与凸部(46)的与半导体激光器(1)相对的侧面以及底板部(45)的表面接合。将凸部(46)的侧面与半导体激光器(1)的侧面接合的接合部件(40)的在凸部(46)所突出的方向亦即z方向上的端部,位于比半导体激光器(1)的半导体基板(2)的表面更靠z方向的远处的位置。
  • 半导体激光装置
  • [发明专利]半导体装置和制造半导体装置的方法-CN201410222766.4有效
  • 金村雅仁 - 富士通株式会社
  • 2014-05-23 - 2017-05-31 - H01L29/778
  • 公开了半导体装置和制造半导体装置的方法,该半导体装置包括基板上的由氮化物半导体形成的第一半导体层;在第一半导体层上的由氮化物半导体形成的第二半导体层;形成在第二半导体层上的绝缘层;形成在第二半导体层上的源极电极和漏极电极绝缘层由包括氧化物的材料形成,并且通过从第二半导体层侧开始按照第一绝缘层随后是第二绝缘层的放置顺序层叠第一绝缘层和第二绝缘层来形成,并且包括在第一绝缘层的每单位体积中的‑OH的量小于包括在第二绝缘层的每单位体积中的‑OH的量。
  • 半导体装置制造方法
  • [实用新型]一种三维纳米结构氚伏电池-CN201920132344.6有效
  • 伞海生;陈长松 - 厦门大学;厦门大学深圳研究院
  • 2019-01-25 - 2020-07-31 - G21H1/06
  • 呈三明治结构,从上到下依次为:顶部电极、三维纳米结构半导体和底部电极;所述三维纳米结构半导体是由半导体材料构成的三维网格框架结构,网格框架之间设有孔道间隙,三维纳米结构半导体设于底部电极与顶部电极之间,三维纳米结构半导体为氚同位素源集成的三维纳米结构半导体,所述氚同位素源贮存于半导体网格框架之间孔道间隙中的氚化金属,或为氚与三维纳米结构半导体材料复合形成的氚化半导体,或为氚化金属与氚化半导体的共存结构;所述氚化金属与三维纳米结构半导体形成肖特基接触或欧姆接触,同时还与顶部电极或底部电极连接。
  • 一种三维纳米结构电池
  • [发明专利]一种半导体芯片自动化测试系统及方法-CN202310842069.8在审
  • 杨刚;魏亮;赵勇 - 苏州晶睿半导体科技有限公司
  • 2023-07-11 - 2023-08-11 - G01R31/28
  • 本发明涉及半导体芯片测试技术领域,具体地说,涉及一种半导体芯片自动化测试系统及方法。其包括台和安装在台上的测试控制机构,测试控制机构包括测试台,测试台的上方设置有光敏组件,测试台上还设置有热敏组件,光敏组件和热敏组件均用于给半导体芯片模拟应用环境,测试台和光敏组件之间设置有状态调控组件,状态调控组件的下方安装有定位机构,定位机构用于控制半导体芯片处于不同的温度环境,台上安装有测试机构。本发明通过外调控盘和内调控盘控制照射孔照射光线的强度以及范围,使半导体芯片处于不同的光照状态、温度状态,以此模拟半导体芯片于不同应用环境下的具体状态。
  • 一种半导体芯片自动化测试系统方法
  • [实用新型]一种硅太阳能电池-CN201520406705.3有效
  • 张建生 - 佛山市启正电气有限公司
  • 2015-06-12 - 2015-09-16 - H01L31/054
  • 一种硅太阳能电池,包括P半导体、P半导体电极层、N半导体、N半导体电极层和P-N结合区层;所述N半导体电极层的顶部安装有光增益结构层。本实用新型通过使用光增益结构代替原有的太阳能电池N电极顶部的MgF2玻璃面板,使其更充分、更合理的吸收太阳光,从而提高硅太阳能电池的光电转换效率和降低太阳能电池的工作结点温度。
  • 一种太阳能电池

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