专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]半导体温控饮料机-CN201120062509.0无效
  • 蔡顺富 - 安徽省黔奇电子有限公司
  • 2011-03-11 - 2011-08-31 - A47J31/00
  • 本实用新型涉及一种饮料制冷设备,具体是涉及一种半导体温控饮料机。包括散热系统、储水箱、水泵和半导体系统,半导体系统由半导体片和饮料导流板组成,半导体片通过导热胶与饮料导流板连接,饮料导流板两端设有热饮料进口和冰饮料出口。本实用新型半导体温控饮料机,采用大功率半导体器件,可做到连续放出最佳饮用温度的饮料。另外,半导体温控饮料机具有较大温度设定范围,可适用于各种饮料的温度需求。
  • 半导体制冷温控饮料机
  • [发明专利]一种带半导体芯片的生化仪制冷系统-CN201010153418.8无效
  • 李邦富;欧泽民 - 深圳市普康电子有限公司
  • 2010-04-16 - 2010-09-01 - F25B21/02
  • 一种带半导体芯片的生化仪制冷系统,其包括半导体芯片、散热模块和热敏传感器,生化仪试剂盘底盘紧密接触所述半导体芯片的冷端,所述半导体芯片的热端与所述散热模块接触,所述热敏传感器连接控制所述半导体芯片本发明主要是通过半导体芯片制冷,冷端与试剂盘底盘紧密接触吸收热量,使试剂盘内温度持续下降,热端通过风扇以及散热片散热降温,再通过热敏传感器来控制半导体芯片工作,从而达到控制试剂盘制冷的目的。本发明的优点有半导体芯片热惯性非常小,制冷制热时间很快,使用寿命长,易于维修,体积小,不需要制冷剂、结构简单、容易安装、成本低、没有噪音。
  • 一种半导体制冷芯片生化制冷系统
  • [实用新型]一种半导体-CN201520672861.4有效
  • 周群飞;饶桥兵;郑永华 - 蓝思科技(长沙)有限公司
  • 2015-09-01 - 2015-12-30 - F25B21/02
  • 一种半导体机,它包括温控装置、散热层、半导体片、电控装置和制冷层;散热层与制冷层分别设置于半导体片的热端和冷端,温控装置和电控装置用于检测和控制所述半导体机内以及半导体机向外部环境的传热速度;散热层包括数个连接在半导体片热端的散热片以及设置于散热片外侧的散热风扇,制冷层包括出油管、进油管、制冷管和数个连接在半导体片冷端的冷却片;它采用半导体技术具有体积小,散热快,制冷效果好,无噪音
  • 一种半导体制冷机
  • [实用新型]一种半导体储藏柜-CN202020675591.3有效
  • 罗润丰;石帆 - 罗润丰
  • 2020-04-28 - 2021-02-02 - F25D11/00
  • 本实用新型涉及制冷设备技术领域,尤其涉及一种半导体储藏柜,包括设有储存内腔的箱体以及半导体组件,所述箱体的背部设有通孔,所述半导体组件设在所述通孔处用于封堵所述通孔,所述半导体组件的制冷面朝向所述箱体的储存内腔内,所述半导体组件的制热面设在所述箱体的储存内腔外,所述储存内腔内、位于所述半导体组件的制冷面旁设有用于将所述半导体组件的制冷面上的冷量输送至所述储存内腔内的板式风扇。本实用新型的有益效果是:将半导体组件安装在箱体的通孔上,将通孔进行封堵,半导体组件的制冷面产生的冷量在板式风扇的作用下快速送入储存内腔内,对储存内腔进行快速制冷;具有良好的制冷效果。
  • 一种半导体制冷储藏
  • [发明专利]半导体片及其制作方法-CN202010548662.8在审
  • 李永辉;李俊俏;周维 - 比亚迪股份有限公司;比亚迪汽车工业有限公司
  • 2020-06-16 - 2021-12-17 - H01L35/34
  • 本发明公开了半导体片及其制作方法。方法包括:提供半导体组件,半导体组件包括相对设置的第一绝缘导热层和第二绝缘导热层,位于第一绝缘导热层和第二绝缘导热层之间的半导体层,半导体层包括多个电偶对,多个电偶对串联连接,且电偶对与导线电连接,半导体组件设置有第一绝缘导热层的一侧为冷端,半导体组件设置有第二绝缘导热层的一侧为热端;形成封装结构,令封装结构覆盖半导体组件的侧壁,并与第一绝缘导热层构成第一凹槽,令导线贯穿封装结构,并延伸至封装结构的外侧,以获得半导体片。由此,获得的半导体片可承受1000PSI以上的压力。
  • 半导体制冷及其制作方法
  • [发明专利]空调扇-CN201511026066.9在审
  • 杨松;杨艳侠;余剑;查盛;潘舒伟;方旭东;宁志芳;胡鹏 - 合肥华凌股份有限公司;美的集团股份有限公司
  • 2015-12-30 - 2016-04-06 - F24F5/00
  • 本发明提供了一种空调扇,包括:半导体片;第一风道,第一风道上包括有第一风扇和半导体片的第一面,其中,第一风道内的风在第一风扇的作用下流经半导体片的第一面后排出;第二风道,第二风道上设置有第二风扇和半导体片第二面,其中,第二风道内的风在第二风扇的作用下流经半导体片的第二面后排出;其中,在半导体片的第一面和半导体片第二面中,一面为制热面,另一面为制冷面。该技术方案,利用半导体的帕尔贴效应能够快速实现制冷或制热功能,同时,通过改变半导体片上的通电电流的方向以及第一风扇、第二风扇、半导体片的通电情况,可实现空调扇的制冷模式、制热模式以及常规风扇模式之间的切换
  • 空调
  • [实用新型]空调扇-CN201521138039.6有效
  • 杨松;杨艳侠;余剑;查盛;潘舒伟;方旭东;宁志芳;胡鹏 - 合肥华凌股份有限公司;美的集团股份有限公司
  • 2015-12-30 - 2016-08-17 - F24F5/00
  • 本实用新型提供了一种空调扇,包括:半导体片;第一风道,第一风道上包括有第一风扇和半导体片的第一面,其中,第一风道内的风在第一风扇的作用下流经半导体片的第一面后排出;第二风道,第二风道上设置有第二风扇和半导体片第二面,其中,第二风道内的风在第二风扇的作用下流经半导体片的第二面后排出;其中,在半导体片的第一面和半导体片第二面中,一面为制热面,另一面为制冷面。该技术方案,利用半导体的帕尔贴效应能够快速实现制冷或制热功能,同时,通过改变半导体片上的通电电流的方向以及第一风扇、第二风扇、半导体片的通电情况,可实现空调扇的制冷模式、制热模式以及常规风扇模式之间的切换
  • 空调
  • [发明专利]一种注入式激光器-CN202310910284.7在审
  • 张善超;陈珏岐;黄威龙;林怡洁;朱鹏 - 华南师范大学
  • 2023-07-24 - 2023-09-19 - H01S5/024
  • 本发明涉及激光器技术领域,特别涉及一种注入式激光器,包括壳体、光学基座、半导体片和水冷件;壳体具有真空腔;真空腔内设有光学基座和半导体片,壳体的壁面上安装半导体片,半导体片上安装光学基座,半导体片的制冷面与光学基座抵接,半导体片与壳体抵接;壳体安装于水冷件上,沿邻近半导体片的一侧,壳体的壁面与水冷件的制冷部位抵接;半导体片用于降低光学基座的温度;水冷件用于降低半导体片的温度
  • 一种注入激光器
  • [实用新型]一种设置有半导体片的电池箱-CN201721245695.5有效
  • 唐金成;董满生 - 中辆新能源轨道交通装备江苏有限公司
  • 2017-09-27 - 2018-05-01 - H01M10/613
  • 本实用新型公开了一种设置有半导体片的电池箱,包括箱体和箱盖,所述箱体中放置有电池,所述箱体侧壁包覆有隔热层,所述箱体侧壁上均匀设置有数个窗口,每个窗口密封镶嵌有半导体片,所述数个窗口分为放电组和充电组,所述放电组所镶嵌的半导体片由电池供电,所述充电组所镶嵌的半导体片连接于电池的充电线路。放电时,放电组的半导体片供电进行制冷,充电时,增加由充电桩供电的充电组的半导体片一起进行制冷,及时平衡电池箱中的温度,放电组的半导体片保持稳定的工作状态,充电组的半导体片只有运行和停止两个稳定的工作状态,避免因波动导致的半导体片性能差异,有效确保电池稳定、高效的充放电。
  • 一种设置半导体制冷电池
  • [发明专利]一种半导体-吸收扩散耦合制冷装置-CN201710548438.7有效
  • 方利国;陈聪;朱卉;蔡育铨;王文韬;郑歆来 - 华南理工大学
  • 2017-07-06 - 2023-07-18 - F25B25/00
  • 本发明公开了一种半导体‑吸收扩散耦合制冷装置。该装置包括半导体装置、吸收扩散制冷装置、太阳能供能装置、控制装置。所述半导体装置包括半导体器、半导体冷流道、热流道、电加热器;所述吸收扩散制冷装置包括吸收扩散制冷器、吸收扩散制冷冷流道;所述太阳能供能装置包括太阳能板、蓄电池;所述控制装置包括控制面板。本发明利用半导体片热端作为加热器与吸收扩散制冷加热端耦合,高效利用半导体热端的热量,同时产生冷量,提高装置的制冷系数与制冷效率。本发明采用适用于扩散制冷加热端的新型半导体器,采用内外双层加热的方式,极大提高加热的速率和效率。
  • 一种半导体吸收扩散耦合制冷装置

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