专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种真空测温准直套筒-CN202310910179.3在审
  • 张善超;陈珏岐;朱鹏;王嘉璇;朱虹瑾 - 华南师范大学
  • 2023-07-24 - 2023-10-20 - G01K11/00
  • 本发明涉及激光器技术领域,特别涉及一种真空测温准直套筒,包括准直筒体、激光二极管和测温探头;准直筒体设有贯通孔和测温孔;贯通孔内套设有限位挡圈,限位挡圈与贯通孔固定连接,激光二极管卡设于限位挡圈内;测温孔从准直筒体的周壁延伸至限位挡圈内;测温探头卡设于测温孔内,测温探头的测温头朝向邻近限位挡圈的方向,测温探头用于探测激光二极管的温度,测温孔延伸至限位挡圈内后,测温孔内的测温探头可直接探测卡设激光二极管的限位挡圈,使得测温探头与激光二极管件的热阻大大减小,进一步增加测量激光二极管的精度。
  • 一种真空测温套筒
  • [发明专利]一种注入式激光器-CN202310910284.7在审
  • 张善超;陈珏岐;黄威龙;林怡洁;朱鹏 - 华南师范大学
  • 2023-07-24 - 2023-09-19 - H01S5/024
  • 本发明涉及激光器技术领域,特别涉及一种注入式激光器,包括壳体、光学基座、半导体制冷片和水冷件;壳体具有真空腔;真空腔内设有光学基座和半导体制冷片,壳体的壁面上安装半导体制冷片,半导体制冷片上安装光学基座,半导体制冷片的制冷面与光学基座抵接,半导体制冷片与壳体抵接;壳体安装于水冷件上,沿邻近半导体制冷片的一侧,壳体的壁面与水冷件的制冷部位抵接;半导体制冷片用于降低光学基座的温度;水冷件用于降低半导体制冷片的温度,以使光学基座的温度降低,一方面克服了现有技术中热阻带来的影响,可实现控温至零下,另一方面避免了现有技术中导热装置容易影响到激光准直射出的问题。
  • 一种注入激光器
  • [发明专利]一种用于真空条件下的温控封装探头及其封装方法-CN202310176238.9在审
  • 张善超;陈珏岐;朱鹏;黄威龙;王嘉璇 - 华南师范大学
  • 2023-02-24 - 2023-06-23 - G01K1/08
  • 本发明公开了一种用于真空条件下的温控封装探头及其封装方法,该封装探头包括pt探头和封装金属头;pt探头插入到封装金属头内部并直接接触封装金属头底部;封装金属头的内部灌入有导热硅脂;对封装金属头与pt探头连线部分进行压接;并在压接处封装有一层硅橡胶。本发明由于将导热硅脂注入了封装金属头中,使得温控封装探头在真空中导热效果良好,温控封装探头可以二次使用;由于采用液体封灌的方法,使导热性提高数倍;由于对pt探头连线进行金属编织套筒封装,实现静电隔离,增大测量精准度;采用限位环能很好的保护探头压接部分,使得在压接之后不会导致封装金属头变形;在探头压接部分封装上一层硅橡胶进行密封处理,可运用于真空之下。
  • 一种用于真空条件下温控封装探头及其方法

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