专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体-CN200810212852.1有效
  • 陈硕懋 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2008-09-10 - 2009-11-18 - H01L29/872
  • 本发明提供一种可消除漏电流并降低寄生电阻的半导体。此半导体包括一半导体基板,一半导体层设置于此半导体基板之上,其中此半导体层包括一第一杂质及一具有肖特基区的第一阱;以及一多晶硅元件设置于此半导体层上并邻接此具有肖特基区的第一阱。本发明另提供一种半导体阵列,包括多个半导体。通过本发明的半导体可改善肖特基势垒界面,减少漏电流,并降低寄生电阻。
  • 半导体二极管
  • [发明专利]半导体-CN201110336807.9无效
  • 杨明宗;李东兴 - 联发科技股份有限公司
  • 2011-10-31 - 2012-12-26 - H01L29/861
  • 本发明公开一种半导体,包括:半导体基底,具有第一导电型的轻掺杂区;第一重掺杂区,位于所述轻掺杂区内,且具有与所述第一导电型相反的第导电型;第重掺杂区,位于所述轻掺杂区内且与所述第一重掺杂区直接接触,其具有所述第一导电型;第一金属硅化物层,位于所述半导体基底上,且与所述第一重掺杂区直接接触;第金属硅化物层,位于所述半导体基底上,且与所述第重掺杂区直接接触,其中所述第金属硅化物层与所述第一金属硅化物层隔开本发明所提出的半导体可降低半导体的重掺杂区的接触电阻,进而有效的减少半导体的功率损失。
  • 半导体二极管
  • [发明专利]半导体-CN98812512.9有效
  • W·克勒 - 因芬尼昂技术股份公司
  • 1998-10-14 - 2004-08-25 - H01L29/861
  • 本发明涉及一种半导体,有两个形成阴极(20)和阳极(10)的电极。该的特征在于,至少有一个电极是弯曲的,另一个电极的表面面积最大为另一个电极的宽度与弯曲电极内边长度的乘积的20%。本发明还涉及一种电路,在其结构中包括一个半导体,有两个形成阴极(20)和阳极(10)的电极,该的特征在于,至少有一个电极是弯曲的,另一个电极的表面面积最大为另一个电极的宽度与弯曲电极内边长度的乘积的
  • 半导体二极管
  • [发明专利]半导体-CN202111611956.1在审
  • 刘磊;刘伟;袁愿林;王睿 - 苏州东微半导体股份有限公司
  • 2021-12-27 - 2023-06-30 - H01L29/06
  • 本发明属于半导体功率器件技术领域,具体公开了一种半导体,包括n型半导体层;位于所述n型半导体层之上的阳极金属层;位于所述n型半导体层内的若干个交替间隔设置的n型柱和p型柱;位于所述p型柱顶部的p型体区;低载流子区,所述低载流子区内的所述p型体区与所述阳极金属层形成p型肖特基;高载流子区,所述高载流子区内的所述p型体区内设有p型接触区,所述p型接触区与所述阳极金属层形成欧姆接触。
  • 半导体二极管
  • [实用新型]半导体-CN201520678677.0有效
  • 叶惠东 - 苏州高新区华成电子有限公司
  • 2015-09-03 - 2016-01-13 - H01L29/861
  • 本实用新型公开了一种半导体,其技术方案要点是:包括芯片以及包覆在芯片外部的外壳,所述外壳两端均设有滑槽,所述滑槽底壁设有与芯片相连的静触点,所述滑槽内滑移连接有引脚,所述引脚能够与静触点抵接,所述滑槽内设有定位引脚的定位部件,在将引脚折弯焊接在电路板上之后,当内的芯片发生损坏之后,只需要解除定位部件的锁定,即可沿着滑槽,将壳体与引脚分离,实现壳体的拆卸,随后再安装上新的芯片即可,通过定位部件即可实现引脚与壳体的固定,不需要将引脚拆卸下来也可以实现芯片的更换,十分方便的实现了损坏的的更换。
  • 半导体二极管
  • [实用新型]四脚全彩色发光-CN200720075123.7无效
  • 顾自强;顾宁 - 顾自强;顾宁
  • 2007-09-28 - 2008-07-02 - F21V19/00
  • 一种四脚全彩色发光,由一个红色光半导体晶片、一个绿色光半导体晶片、一个蓝色光半导体晶片和一个支架构成,支架上设置有透明封装体,透明封装体包围红色光半导体晶片、绿色光半导体晶片和蓝色光半导体晶片,红色光半导体晶片、绿色光半导体晶片和蓝色光半导体晶片的一共同连接到公共电极上,另一各自连接一个独立电极。本实用新型将红色光半导体晶片、绿色光半导体晶片和蓝色光半导体晶片封装在一个壳体内,混色效果优于独立的LED组成的全彩像素,同时体积也大大缩小,可以使显示屏的分辨率大大提高,适合运用在全彩
  • 四脚全彩色发光二极管
  • [发明专利]分离半导体激光的方法-CN02145883.9无效
  • 崔光基 - 三星电机株式会社
  • 2002-10-17 - 2003-07-02 - H01S5/00
  • 本发明公开了一种分离半导体激光的方法。在该方法中,在一衬底上形成n型化合物半导体层。在n型化合物半导体层上形成具有n型化合物半导体层的多个半导体激光,使得半导体激光的激光发射区彼此相连。在半导体激光和用于彼此连接半导体激光的激光发射区周围,去除n型化合物半导体层和形成半导体激光的材料层。在半导体激光之间的衬底背部形成垂直横穿激光发射区的基础切割线。沿各基础切割线彼此分离半导体激光。于是,可以获得垂直于有源层的且具有清洁表面的激光发射面。此外,在分离半导体激光的工艺中可将故障减至最小。
  • 分离半导体激光二极管方法
  • [实用新型]一种半导体测试定位装置-CN202220115507.1有效
  • 钟裕祥;刘江燕;刘奇玉 - 深圳市宏胜实业有限公司
  • 2022-01-17 - 2022-08-16 - G01R31/26
  • 本实用新型涉及半导体技术领域,且公开了一种半导体测试定位装置,包括固定机构、本体机构、定位机构和半导体本体,所述本体机构位于固定机构的上端,所述定位机构位于本体机构上端的内部,所述半导体本体位于本体机构上端的内部并位于定位机构的内侧该半导体测试定位装置,通过在放置板的上端设置了防损垫,保护半导体本体放置时不会和放置板硬性接触而受到损坏,检测时通过移动电机驱动伸缩杆推动定位板夹紧半导体本体,使半导体本体在检测过程中不会松动,增加半导体本体检测的准确度,并且还通过定位板呈对称分布于放置板的外侧,可用于不同规格的半导体本体进行定位检测。
  • 一种半导体二极管测试定位装置
  • [实用新型]一种半导体烘干装置-CN202320491352.6有效
  • 孙孝兵 - 连云港瑞而盛电子科技有限公司
  • 2023-03-15 - 2023-08-25 - F26B11/18
  • 本实用新型公开了一种半导体烘干装置,属于半导体加工技术领域,针对了半导体不便于放入和拿出烘干装置内部与半导体烘干程度不一的问题,包括转筒,转筒转动连接在壳体内底壁中部,转筒内底壁中部固定有轴承,轴承内环内侧壁固定有主加热棒;本实用新型通过转动开启盖板后将半导体依次放入放置框内部,将半导体引脚插入放置框底部与其对应的小孔内部完成对半导体的安装,在对其烘干完成后通过向上拉动半导体上侧引脚即可将其从烘干装置内部取出,减少了半导体在烘干装置内的安装拆卸时间,从而大大提高了半导体的烘干效率。
  • 一种半导体二极管烘干装置
  • [发明专利]半导体装置-CN201110110591.4有效
  • 上村仁 - 三菱电机株式会社
  • 2011-04-29 - 2011-11-23 - H01L23/367
  • 本发明涉及半导体装置,具备:功率半导体列(6)和列(7),功率半导体列(6)包含:位于功率半导体列(6)的一方的端部的功率半导体(11A)和位于另一方的端部的功率半导体(11C)、和位于功率半导体(11A)和功率半导体(11C)之间的功率半导体(11B),列(7)包含:位于列(7)的一方的端部的(12A)、位于另一方的端部的(12C)、和位于(12A)与(12C)之间的(12B),关于ON状态下的发射电极与集电极电极间的电阻值,功率半导体(11B)比功率半导体(11A)和功率半导体(11C)大,施加开启电压以上的电压时的(12B)的电阻值,比施加开启电压以上的电压时的(12A)和(12C)的电阻值高。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体器件和制造半导体器件的方法-CN202310084818.5在审
  • S·M·埃特;陈宇鹏 - 半导体元件工业有限责任公司
  • 2023-02-08 - 2023-08-11 - H01L27/02
  • 本申请涉及半导体器件和制造半导体器件的方法。在一个示例中,一种半导体器件包括:第一引导和第引导,该第一引导和该第引导位于半导体材料区域的顶侧处;第一齐纳,该第一齐纳掩埋在该半导体材料区域内;以及第齐纳,该第齐纳位于该半导体材料区域的底侧处。该半导体器件被配置为双向静电放电(ESD)结构。该第一齐纳和该第一引导被配置为响应正ESD脉冲,并且该第齐纳和该第引导被配置为响应负ESD脉冲。这些引导被配置为具有低电容,并且这些齐纳被配置为提供增强的ESD保护。本文公开了其他相关示例和方法。
  • 半导体器件制造方法
  • [发明专利]一种半导体发光照明装置-CN200510101319.4无效
  • 柯艳涛 - 许东;林峻毅
  • 2005-11-15 - 2007-05-23 - F21S4/00
  • 本发明公开了一种半导体发光照明装置,它包括固定半导体发光的基座,半导体发光驱动器,还包括放置固定半导体发光的基座(2)的底盒(1),底盒(1)上装的反射罩(4),反射罩(4)上布设有反射孔(5),反射孔(5)向内凹陷形成反射面(12),反射孔(5)与基座(2)上的半导体发光(3)相对应。本发明对半导体发光的照度提高30%以上,改善半导体发光光源的散热性,延缓半导体发光的使用寿命,解决了半导体发光集成应用问题,更容易实现制造大型照明装置。增强了光源产品可维护性。
  • 一种半导体发光二极管照明装置
  • [实用新型]半导体结温测试装置-CN201720809530.X有效
  • 景昌忠;杨毓敏;吴云云;陈斌;刘宁;王欢;王晶;王毅 - 扬州扬杰电子科技股份有限公司
  • 2017-07-06 - 2018-05-08 - G01R31/26
  • 半导体结温测试装置。涉及电子器件测试领域,尤其涉及半导体结温测试装置。提供了一种能够直接测得半导体结温,测得结温误差小,能真实反映半导体的真实性能的半导体结温测试装置及其测试方法。包括安置位和恒流源,所述安置位连接恒流源,还包括半导体特性测试仪,所述半导体特性测试仪并联于安置位的两端,所述安置位上设有。所述安置位包括绝缘的基座,在所述基座上设有一对卡位,的接线端卡合在所述卡位上;本实用新型具有能够直接测得半导体结温,测得结温误差小,能真实反映半导体的真实性能的优点。
  • 半导体测试装置

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